耐科裝備IPO：實力凸顯，產(chǎn)品入選安徽省首臺套重大技術(shù)裝備

對于未來的發(fā)展，耐科裝備表示將繼續(xù)深耕半導(dǎo)體封裝設(shè)備制造領(lǐng)域，并以提升設(shè)備國產(chǎn)化率、實現(xiàn)進口替代為目標(biāo)，努力成為中國半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，推動我...

2022-08-20 標(biāo)簽：ipo半導(dǎo)體封裝耐科裝備 1.3k 0

英特爾3D封裝技術(shù)實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)

近日，英特爾（Intel）宣布，其已成功實現(xiàn)基于業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝解決方案的大規(guī)模生產(chǎn)，其中包括突破性的3D封裝技術(shù)Foveros。這一技術(shù)在新墨西哥...

2024-01-26 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體封裝3D封裝 1.3k 0

Deca攜手日月光和西門子推出APDK?設(shè)計解決方案

Deca與全球領(lǐng)先的先進封裝供應(yīng)商ASE和西門子的Calibre?平臺（業(yè)界設(shè)計驗證的金牌標(biāo)準(zhǔn)）緊密合作，使終端客戶能夠認(rèn)識到自適應(yīng)圖案的強大功能。

2021-04-01 標(biāo)簽：摩爾定律西門子半導(dǎo)體封裝 1.2k 0

AMD在華封裝產(chǎn)能將占其半壁江山

　　美國超威半導(dǎo)體公司（ＡＭＤ）在華宣布，隨著其在蘇州的封裝測試工廠二期工程落成，預(yù)計到今年年底，在中國的封裝產(chǎn)能將至少占ＡＭＤ全球產(chǎn)能的一半，ＡＭＤ戰(zhàn)...

2012-04-24 標(biāo)簽：AMD半導(dǎo)體封裝超威半導(dǎo)體 1.2k 0

華清電子擬在重慶建設(shè)半導(dǎo)體封裝材料和集成電路先進陶瓷生產(chǎn)基地

來源：涪陵區(qū)融媒體中心 11月8日，在“央渝同行”（涪陵）發(fā)展對接活動暨央企渝企民企外企涪陵行活動中，福建華清電子半導(dǎo)體封裝材料和集成電路先進陶瓷項目成...

2024-11-13 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體封裝 1.2k 0

我國半導(dǎo)體封裝業(yè)存在的問題

我國的半導(dǎo)體封裝業(yè)雖在快速發(fā)展，但也存在著一些明顯的薄弱環(huán)節(jié)： 1.先進封裝技術(shù)絕大多數(shù)都屬于國外獨資企業(yè)及少數(shù)合資企業(yè)，關(guān)鍵先進技術(shù)國內(nèi)技術(shù)人員完全掌握和

2010-06-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 1.2k 0

寬帶隙半導(dǎo)體封裝用于高壓來突出陶瓷基板

? ? ? ?寬帶隙半導(dǎo)體可實現(xiàn)高壓（10kv及以上）開關(guān)。因此，需要新的封裝解決方案來為此類設(shè)備奠定的基礎(chǔ)。金屬化陶瓷基板是一種眾所周知且成熟的技術(shù)，...

2022-09-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝陶瓷基板寬帶隙半導(dǎo)體 1.2k 0

三星計劃重塑半導(dǎo)體封裝供應(yīng)鏈

據(jù)韓媒最新報道，三星正醞釀一場針對先進半導(dǎo)體封裝供應(yīng)鏈的“洗牌”行動。此次行動旨在從根本上重新評估材料、零部件和設(shè)備，涵蓋從開發(fā)到采購的各個環(huán)節(jié)，以期進...

2024-12-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝三星 1.1k 0

從擴產(chǎn)到漲價，LED封裝勢在必行

中國LED顯示屏行業(yè)發(fā)展至今，在世界LED市場上已經(jīng)形成不可抵擋的龍頭地位，但同樣也存在著難以抹殺的行業(yè)困局，就目前來看，LED行業(yè)產(chǎn)能過剩，庫存積壓是...

2016-11-15 標(biāo)簽：LEDIC設(shè)計半導(dǎo)體封裝 1k 0

從技術(shù)封鎖到自主創(chuàng)新：Chiplet封裝的破局之路

從產(chǎn)業(yè)格局角度分析Chiplet技術(shù)的戰(zhàn)略意義，華芯邦如何通過技術(shù)積累推動中國從“跟跑”到“領(lǐng)跑”。

2025-05-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝chiplet 1k 0