DNP：推進(jìn)玻璃芯板樣品驗證，到2030年投20億美元用于大規(guī)模量產(chǎn)

原創(chuàng) 齊道長 未來半導(dǎo)體 12月5日早訊，根據(jù)供應(yīng)鏈向未來半導(dǎo)體反饋 ，DNP 正在推進(jìn)用于先進(jìn)半導(dǎo)體封裝的玻璃通孔 (TGV) 玻璃芯基板和共封裝光學(xué)...

2024-12-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝基板DNP 1.5k 0

半導(dǎo)體技術(shù)驅(qū)動下的智能醫(yī)療設(shè)備新浪潮

隨著科技進(jìn)步，半導(dǎo)體技術(shù)日益滲透到各個行業(yè)領(lǐng)域，其中就包括醫(yī)療健康領(lǐng)域。智能醫(yī)療設(shè)備，作為這一變革的重要載體，正在成為新的焦點。本文將從半導(dǎo)體技術(shù)在醫(yī)療...

2023-07-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝貼片機(jī) 1.5k 0

半導(dǎo)體封裝介紹

半導(dǎo)體封裝形式介紹 摘 要 ：半導(dǎo)體器件有許多封裝型式，從 DIP 、SOP 、QFP 、PGA 、BGA 到 CSP 再到 SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代...

2025-10-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 1.5k 0

揭秘微電子制造與封裝技術(shù)的融合之路

微電子制造和封裝技術(shù)是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ)，其發(fā)展水平直接影響著電子產(chǎn)品的性能和可靠性。隨著科技的不斷進(jìn)步，微電子制造和封裝技術(shù)也在不斷發(fā)展和創(chuàng)新，推...

2023-12-18 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品半導(dǎo)體封裝電子制造 1.5k 0

IGBT市場前瞻：未來的質(zhì)量與安全性挑戰(zhàn)及其應(yīng)對策略

在今天的電力電子世界中，絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）是至關(guān)重要的一部分。由于其在高壓和大電流應(yīng)用中的優(yōu)秀性能，IGBT在許多行業(yè)中都得到了廣泛的應(yīng)用，...

2023-07-03 標(biāo)簽：電力IGBT半導(dǎo)體封裝 1.5k 0

從顯示到半導(dǎo)體封裝，JDI開啟轉(zhuǎn)型新篇章

全球顯示行業(yè)持續(xù)低迷的背景下，日本顯示器公司（Japan Display Inc.，簡稱JDI）正承受著前所未有的經(jīng)營壓力。在2024財年上半年財報發(fā)布...

2024-12-04 標(biāo)簽：OLEDAI半導(dǎo)體封裝 1.5k 0

意法(ST)封裝技術(shù)縮減天線耦合器尺寸

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（ST）推出兩款全新天線功率控制器芯片。以主流3G無線產(chǎn)品為目標(biāo)應(yīng)用，新產(chǎn)品的尺寸較比上一代產(chǎn)品縮減尺寸83%以上，改進(jìn)的能效可

2012-02-03 標(biāo)簽：封裝半導(dǎo)體封裝天線耦合器 1.4k 0

共晶燒結(jié)貼片技術(shù)革新：氮氣保護(hù)下的封裝奇跡

共晶燒結(jié)貼片技術(shù)在微電子封裝領(lǐng)域具有重要地位，特別是在軍用陶瓷或金屬封裝中的應(yīng)用尤為廣泛。然而，這一技術(shù)在實際應(yīng)用中面臨著一個關(guān)鍵問題：Sn基焊料極易氧...

2024-11-20 標(biāo)簽：貼片半導(dǎo)體封裝微電子封裝 1.4k 0

超越看得見的尺度：微電子技術(shù)的奇妙世界

微電子、集成電路和電子封裝技術(shù)是電子工程領(lǐng)域的三個重要分支，它們雖然相互關(guān)聯(lián)，但各自具有獨特的特點和研究重點。

2023-11-16 標(biāo)簽：電子器件半導(dǎo)體封裝微電子技術(shù) 1.4k 0

后摩爾時代：半導(dǎo)體封裝材料發(fā)展走向何方？

3月15-16日，第19屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會于江蘇成功召開。兩天時間，各與會專家就芯片成品制造的創(chuàng)新與趨勢、封裝測試與設(shè)備、關(guān)鍵材料等當(dāng)下...

2022-06-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 1.4k 0

未來的發(fā)動機(jī)：深入了解微芯片的核心機(jī)制

微芯片，簡稱芯片，是現(xiàn)代電子技術(shù)和信息技術(shù)的基礎(chǔ)和核心。芯片之于電子設(shè)備，就如同大腦之于人類。這些微小的組件，雖然體積極小，但其結(jié)構(gòu)卻復(fù)雜，包含了無數(shù)的...

2023-09-05 標(biāo)簽：芯片發(fā)動機(jī)半導(dǎo)體 1.4k 0

自動駕駛下半場競爭的關(guān)鍵技術(shù)

隨著人工智能技術(shù)的不斷發(fā)展，自動駕駛技術(shù)逐漸成為汽車產(chǎn)業(yè)的熱門話題。在這個領(lǐng)域中，許多公司都在爭相研究和開發(fā)自動駕駛技術(shù)，以期望能夠在未來的市場中占據(jù)一...

2023-12-13 標(biāo)簽：云計算半導(dǎo)體封裝人工智能 1.4k 0

改變游戲規(guī)則：銀鍵合絲在電子制造中的崛起

銀鍵合絲作為一種先進(jìn)的微電子封裝材料，已經(jīng)在各種高性能電子產(chǎn)品中得到廣泛應(yīng)用。銀鍵合絲以其優(yōu)異的電導(dǎo)性和熱導(dǎo)性，成為了一種替代傳統(tǒng)金鍵合絲的有效選擇。然...

2023-11-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝電子制造貼片機(jī) 1.4k 0

揭秘多品種小批量生產(chǎn)模式下貼片機(jī)的應(yīng)用秘訣

隨著電子制造行業(yè)的快速發(fā)展，多品種、小批量生產(chǎn)模式逐漸成為主流。在這一背景下，貼片機(jī)作為電子制造中的關(guān)鍵設(shè)備，其應(yīng)用研究顯得尤為重要。本文旨在探討基于多...

2024-01-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝電子制造貼片機(jī) 1.4k 0

半導(dǎo)體專家無錫聚首，共話產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)與機(jī)遇

近日，無錫這座歷史悠久的城市再次吸引了全球半導(dǎo)體行業(yè)的目光。一系列高端會議和論壇在此舉行，眾多國內(nèi)外半導(dǎo)體領(lǐng)域的頂尖專家、學(xué)者與企業(yè)高層匯聚一堂，圍繞技...

2024-09-27 標(biāo)簽：集成電路汽車電子半導(dǎo)體封裝 1.4k 0