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半導體材料

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半導體材料（semiconductor material）是一類具有半導體性能（導電能力介于導體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·cm～1GΩ·cm范圍內(nèi)）、可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料。

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半導體材料資訊

上海新陽：光刻膠產(chǎn)品處于實驗研發(fā)和中試開發(fā)階段

對于公司兩臺光刻機何時到位，上海新陽稱，公司購買的ArF光刻機準備運輸中，時間尚不能確定。I線光刻機已完成招投標，在進行采購中。

2020-06-23 標簽：半導體材料光刻機 2.5k 0

半導體硅片行業(yè)報告，國產(chǎn)替代進程加速

第二代半導體材料以砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）為代表。第三代半導體材料主要包括碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、硒化鋅（ZnSe）等，因其禁...

2024-01-23 標簽：半導體材料 SiC 氮化鎵 2.5k 0

中國半導體材料業(yè)十年大跨越

近期，SEMI機構(gòu)公布數(shù)據(jù)中看到，2011年全世界半導體材料市場的銷售額達到478.6億美元，比2010年增長6.7%。其中中國內(nèi)地的半導體材料市場銷售...

2012-10-19 標簽：多晶硅半導體材料半導體封裝 2.5k 0

中美半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)和貿(mào)易限制工作組正式成立

兩國協(xié)會希望通過工作組加強溝通交流，促進更深層次的相互理解和信任。工作組將遵循公平競爭、知識產(chǎn)權(quán)保護和全球貿(mào)易規(guī)則，通過對話與合作解決中美兩國半導體產(chǎn)業(yè)...

2021-03-22 標簽：集成電路半導體產(chǎn)業(yè)半導體材料 2.5k 0

愛發(fā)科王禹:碳化硅功率器件制造工藝設(shè)備技術(shù)進展

面向未來智能社會所需的信息通信，電力電子，自動駕駛等領(lǐng)域，近年來第三代功率半導體材料（SiC，GaN等）具有更寬的禁帶寬度、更高的導熱率、更高的抗輻射能...

2023-09-28 標簽：功率器件半導體材料碳化硅 2.5k 0

限制出口的鎵和鍺有何重要性？

鎵和鍺是新興的戰(zhàn)略關(guān)鍵礦產(chǎn)，已被列入國家戰(zhàn)略性礦產(chǎn)名錄。中國在鎵和鍺的儲量和出口方面都處于全球領(lǐng)先地位。

2023-07-10 標簽：衛(wèi)星通信半導體材料砷化鎵 2.4k 0

光伏發(fā)電原理在新能源中的應(yīng)用

隨著全球能源需求的不斷增長和傳統(tǒng)能源的逐漸枯竭，新能源的開發(fā)利用成為了全球能源戰(zhàn)略的重要組成部分。光伏發(fā)電作為一種清潔、可再生的能源技術(shù)，其原理和應(yīng)用在...

2024-12-26 標簽：新能源逆變器光伏發(fā)電 2.4k 0

碳化硅芯片設(shè)計：創(chuàng)新引領(lǐng)電子技術(shù)的未來

隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的飛速發(fā)展，碳化硅（SiC）作為一種新型的半導體材料，以其優(yōu)異的物理和化學性能，在功率電子器件領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大的應(yīng)用潛力。碳化硅芯片的設(shè)計...

2024-03-27 標簽：芯片半導體材料碳化硅 2.4k 0

第三代半導體龍頭涌現(xiàn)，全鏈布局從國產(chǎn)化發(fā)展到加速出海

第三代半導體以此特有的性能優(yōu)勢，在半導體照明、新能源汽車、新一代移動通信、新能源并網(wǎng)、高速軌道交通等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。2020年9月，第三代半導體...

2024-01-04 標簽：新能源汽車半導體半導體材料 2.3k 0

日本與韓國就關(guān)于半導體材料協(xié)商失敗將進行第二輪

據(jù)日本共同社報道，因日本加強對韓出口半導體材料的管制，韓國此前向世界貿(mào)易組織（WTO）提起了訴訟。當?shù)貢r間 11 日，日韓兩國在 WTO 總部瑞士日內(nèi)瓦...

2019-10-29 標簽：半導體材料 2.3k 0

顯示驅(qū)動IC產(chǎn)業(yè)進口論壇順利召開

來源：21ic電子網(wǎng) 2020年9月11日，上達電子江蘇邳州COF項目投產(chǎn)儀式、2020中國邳州半導體材料投資推介會暨顯示驅(qū)動IC產(chǎn)業(yè)進口替代專家論壇順...

2020-09-15 標簽：顯示面板半導體材料上達電子 2.3k 0

遼寧將建第三代半導體材料項目

新瑞半導體成立于2022年8月，是中民實業(yè)和嘉實晶體（也成立于2022年8月）的合資公司，中民實業(yè)成立于2018年，共有地產(chǎn)、科技、金融、文旅等四大業(yè)務(wù)板塊。

2022-11-17 標簽：半導體半導體材料 2.3k 0

SEMI：全球半導體材料市場最新排名，大陸第二

2022年全球半導體材料市場收入達到727億美元。

2023-06-16 標簽：太陽能電池晶圓半導體材料 2.3k 0

高科技半導體材料公司安集科技發(fā)布2022第一季度報告

高科技半導體材料公司安集微電子科技（上海）股份有限公司發(fā)布2022第一季度報告，具體內(nèi)容如下。一、主要財務(wù)數(shù)據(jù) （一）主要會計數(shù)據(jù)和財務(wù)指標單位：...

2022-06-16 標簽：半導體半導體材料安集科技 2.3k 0

2016年半導體材料的十大突破

2016年對半導體行業(yè)來說是風起云涌。為了度過難關(guān)，各大企業(yè)不是一頭扎進了瘋狂的并購潮，就是加大力度進行技術(shù)研發(fā)。今天就讓我們來看一看2016年半導體材...

2017-01-13 標簽：半導體材料石墨烯碳納米晶體管 2.3k 0

國家高新技術(shù)研究院發(fā)布“2023小巨人企業(yè)50強”

3月28日，國際高新技術(shù)研究院公布了“2023小巨人企業(yè)50強”名單。包括欣旺達動力科技股份有限公司、京東方傳感技術(shù)有限公司、士蘭半導體制造有限公司在...

2024-03-29 標簽：半導體半導體材料高新技術(shù) 2.3k 0

山東大學集成電路學院揭牌成立，孫丕恕出任院長

山東大學集成電路學院現(xiàn)有國家示范性微電子學院，在智能創(chuàng)新研究院，下一代半導體材料研究院，濟南晶谷研究院建設(shè)的基礎(chǔ)上，瞄準“兩個先行先試”要求通過推進“院...

2023-10-17 標簽：集成電路半導體材料 RISC-V 2.3k 0

一股半導體自主可控的浪潮正在全球掀起

擁有半導體“野心”的國家開始意識到“偏科”可能是致命的，“設(shè)計、制造、封測全都要”才是最為穩(wěn)妥的解決方案，從設(shè)計到生產(chǎn)的先進工藝制程端到端能力必須握在自己手上。

2021-04-01 標簽：半導體臺積電半導體材料 2.2k 0

瑞士開發(fā)新半導體材料-輝鉬礦

有一種新開發(fā)的半導體材料輝鉬礦(molybdenite，MoS2)，其功耗據(jù)說僅有硅材料的十萬分之一，又能用以制作出尺寸更小的晶體管

2011-02-24 標簽：瑞士半導體材料輝鉬礦 2.2k 0

北京六大領(lǐng)域打造未來產(chǎn)業(yè)策源高地，重點發(fā)展超寬禁帶半導體材料等細分產(chǎn)業(yè)

聚焦突破納米結(jié)構(gòu)超透鏡、虛擬化身、真3D顯示、高性能算力芯片、虛擬現(xiàn)實操作系統(tǒng)等元宇宙前沿底層技術(shù)，確定互聯(lián)網(wǎng)3.0發(fā)展路線。推動人工智能賦能元宇宙，推...

2023-09-13 標簽：半導體材料人工智能元宇宙 2.2k 0

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3D打印

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3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
拆解

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　　手機拆解過程，展示手機內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報廢汽車的廢電瓶、廢油液進行無害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個車架被送進一個巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進行拆解破碎。
貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
OGS

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OGS觸摸屏是在保護玻璃上直接形成ITO導電膜及傳感器的一種技術(shù)下制作的電子產(chǎn)品保護屏。一塊玻璃同時起到保護玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。
EUV

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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來是預(yù)計在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個節(jié)點推向下一個階段，本單元詳細介紹了EUV光刻機，EUV光刻機技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機的技術(shù)、市場問題，國產(chǎn)euv光刻機發(fā)展等內(nèi)容。
14nm

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寒武紀

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寒武紀是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導體芯片

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半導體芯片：在半導體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導體材料。半導體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標準采納為國際標準“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標準。
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Heilind為電子行業(yè)各細分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風扇、開關(guān)和傳感器、電路保護與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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Android是一種基于Linux的自由及開放源代碼的操作系統(tǒng)，主要使用于移動設(shè)備，如智能手機和平板電腦，由Google公司和開放手機聯(lián)盟領(lǐng)導及開發(fā)。尚未有統(tǒng)一中文名稱，中國大陸地區(qū)較多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系統(tǒng)最初由Andy Rubin開發(fā)，主要支持手機。2005年8月由Google收購注資。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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醫(yī)用機器人，是指用于醫(yī)院、診所的醫(yī)療或輔助醫(yī)療的機器人。是一種智能型服務(wù)機器人，它能獨自編制操作計劃，依據(jù)實際情況確定動作程序，然后把動作變?yōu)椴僮鳈C構(gòu)的運動。
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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語言復(fù)讀機主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機控制芯片。
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RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點在于它是開源的，這是與另外兩個主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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梁孟松他是加州大學柏克萊分校電機博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機——華為P10 & P10 Plus.
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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驍龍835

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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機處理器。

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