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標簽 > 半導(dǎo)體材料

半導(dǎo)體材料

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半導(dǎo)體材料(semiconductor material)是一類具有半導(dǎo)體性能(導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間,電阻率約在1mΩ·cm~1GΩ·cm范圍內(nèi))、可用來制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料。

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半導(dǎo)體材料資訊

諾華資本憑產(chǎn)業(yè)深度布局獲譽“年度最佳產(chǎn)業(yè)投資機構(gòu)獎”

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2024-04-09 標簽:半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈信越化學(xué) 2k 0

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公告稱,報告期內(nèi)受新冠疫情影響,公司下游部分客戶出現(xiàn)無法支付本公司貨款的情況,公司管理層根據(jù)部分客戶的實際情況判斷其持續(xù)經(jīng)營能力存在較大風(fēng)險,預(yù)計存在無...

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2023-02-07 標簽:半導(dǎo)體材料電池隔離 1.9k 0

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2022-06-24 標簽:半導(dǎo)體材料SiCGaN 1.9k 0

西安奕斯偉硅產(chǎn)業(yè)基地二期項目工藝設(shè)備搬入

據(jù)cnt消息,二期工程竣工后,基地整體月產(chǎn)量將達到100萬包,生產(chǎn)規(guī)模將進入世界前六名,進一步提高中國半導(dǎo)體硅材料產(chǎn)業(yè)的技術(shù)水平和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的國際競爭力。

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2017-03-15 標簽:半導(dǎo)體材料 1.8k 0

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先進封裝產(chǎn)品通過半導(dǎo)體中道工藝實現(xiàn)芯片物理性能的優(yōu)化或者說維持裸片性能的優(yōu)勢,接下來的后道封裝從工序上而言與傳統(tǒng)封裝基本類似。

2024-01-30 標簽:Chip半導(dǎo)體材料先進封裝 1.8k 0

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農(nóng)業(yè)巨頭通威集團,為何能成為國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體材料企業(yè)?

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2022-08-23 標簽:多晶硅半導(dǎo)體半導(dǎo)體材料 1.8k 0

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2023-06-26 標簽:晶體半導(dǎo)體材料碳化硅 1.7k 0

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金剛石,以其無比的硬度和璀璨的光芒而聞名,也打開了其作為半導(dǎo)體的新視角,為下一代電子元件提供了新的可能。金剛石特有的特性,包括高導(dǎo)熱性和電絕緣特性,使其...

2024-02-27 標簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體材料金剛石 1.7k 0

2023年半導(dǎo)體材料市場將下降9.4%至465億美元

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按工序劃分,前端材料市場預(yù)計將同比下降11.9%,為334億美元。而對EUV光掩模和光刻膠的需求正在增加。由于晶體管結(jié)構(gòu)的變化,以及由于3D NAND的...

2023-11-03 標簽:NAND半導(dǎo)體材料EUV 1.7k 0

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