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標簽 > 半導(dǎo)體芯片
半導(dǎo)體芯片:在半導(dǎo)體片材上進行浸蝕,布線,制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片,常見的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒,所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它),鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代,因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存(D-RAM)市場占上風(fēng)。
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WebP圖像有損壓縮FPGA異構(gòu)加速方案,能夠?qū)崿F(xiàn)JPEG-WebP圖片格式的快速轉(zhuǎn)換,相比傳統(tǒng)方案轉(zhuǎn)換效率最高能提升14倍,能夠支撐更高并發(fā)密度的圖片...
2017-09-09 標簽:fpgacpu半導(dǎo)體芯片 3.9k 0
Vishay推出業(yè)內(nèi)首款可邦定的薄膜片式電阻---CS44系列
Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出業(yè)內(nèi)首款可邦定的薄膜片式電阻---CS44系列
2012-10-18 標簽:Vishay半導(dǎo)體芯片薄膜片式電阻 3.8k 0
作為港股白馬股之一的比亞迪電子開始下跌,但當(dāng)日跌幅只有2.18%。第二天,即6月28日開盤,比亞迪電子慘遭“黑天鵝”襲擊,盤中一度暴跌20.94%。截止...
2017-07-19 標簽:芯片設(shè)計攝像頭半導(dǎo)體芯片 3.8k 2
汽車芯片短缺影響哪些車企?汽車芯片短缺相繼影響了豐田、大眾、福特、通用、蔚來等車企使其停產(chǎn)減產(chǎn),其中受影響的芯片包括車規(guī)級MCU芯片、電源管理芯片、通信...
2021-12-21 標簽:芯片汽車芯片半導(dǎo)體芯片 3.8k 0
新一代移動芯片A9處理器內(nèi)部結(jié)構(gòu)曝光
iPhone 6S、iPhone 6S Plus將配備新一代A9處理器,采用三星14nm、臺積電16nm工藝聯(lián)合制造,這也是蘋果處理器第一次同時交給兩家...
2015-08-18 標簽:半導(dǎo)體芯片移動芯片A9處理器 3.8k 0
半導(dǎo)體芯片為什么要在真空下進行 半導(dǎo)體芯片是現(xiàn)代電子技術(shù)的基礎(chǔ),它是計算機、手機、電視等電子設(shè)備的核心。半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)的先進程度越高,計算能力也就越...
2023-09-07 標簽:芯片制造半導(dǎo)體芯片 3.8k 0
Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,其性能超過競爭對手的光耦器件---CNY65Exi
2012-04-09 標簽:Vishay光耦器件半導(dǎo)體芯片 3.8k 0
ADI許智斌:ADAS領(lǐng)域傳感技術(shù)融合是趨勢
ADI公司汽車電子事業(yè)部大中華區(qū)市場總監(jiān)許智斌表示,對于ADAS這個“戰(zhàn)場”,傳統(tǒng)汽車廠商更趨向于通過技術(shù)的不斷積累和場景的不斷豐富,逐步從輔助駕駛過渡...
2017-03-08 標簽:ADI傳感技術(shù)半導(dǎo)體芯片 3.8k 1
英特爾宣布10nm 芯片將實現(xiàn)全面量產(chǎn)
在2019年第三季度的財報會議中,英特爾豪氣地公布了接下來 4 年的規(guī)劃進程,從 10nm 工藝到 5nm 工藝都有談到,是什么讓這位牙膏大佬突然爆出這...
2019-10-31 標簽:英特爾半導(dǎo)體芯片 3.8k 0
根據(jù)科技新報取得的消息,武漢新芯將建的為 NAND Flash 廠,而非市場謠傳的 DRAM 廠。
2016-03-22 標簽:NAND半導(dǎo)體芯片武漢新芯 3.8k 0
飛思卡爾推出高性能、低功率三軸加速計Xtrinsic MMA8652FC
飛思卡爾半導(dǎo)體 (NYSE:FSL)日前宣布,在2x2 mm小型封裝中新推出新型高性能、低功率的三軸加速計。
華大半導(dǎo)體與長安汽車加強對國產(chǎn)半導(dǎo)體芯片戰(zhàn)略合作關(guān)系
8月,長安汽車董事長、黨委書記朱華榮一行調(diào)研華大半導(dǎo)體旗下積塔半導(dǎo)體。中國電子副總工程師、華大半導(dǎo)體黨委書記、董事長陳忠國與朱華榮一行進行了座談交流。
2022-08-14 標簽:新能源汽車半導(dǎo)體芯片華大半導(dǎo)體 3.8k 0
MAX98095 TINI音頻集線器FLEXSOUND處理器
MAX98095 TINI音頻集線器FLEXSOUND處理器,該產(chǎn)品組合包括完整系統(tǒng)的上的芯片(SoC)的解決方案和編解碼器整合多種功能,實現(xiàn)了電路板空間優(yōu)勢。
2012-04-17 標簽:半導(dǎo)體芯片MAX98095音頻集線器 3.7k 0
其中,最為亮眼的莫過于龍芯3A3000和3B3000。從實測數(shù)據(jù)來看,這款芯片的綜合性能已經(jīng)超越了Intel Atom系列和ARM系列CPU。這個性能,...
2017-04-26 標簽:龍芯半導(dǎo)體芯片 3.7k 0
IAR已全面支持小華半導(dǎo)體系列芯片,強化工控汽車MCU生態(tài)圈
IAR Embedded Workbench for Arm 已全面支持小華半導(dǎo)體系列芯片,加速高端工控MCU和車用MCU應(yīng)用的安全開發(fā)。
新型光刻技術(shù)解決硅材料脆性難題,MEMS機械性能極限有望突破
聯(lián)合小組經(jīng)過長達十年的研究,重點是采用光刻工藝替代聚焦離子束(FIB)工藝來完成在硅晶圓上的結(jié)構(gòu)制作。FIB雖然可以實現(xiàn)硅晶圓結(jié)構(gòu),但會對硅表面造成損傷...
2020-06-24 標簽:mems光刻技術(shù)半導(dǎo)體芯片 3.7k 0
從產(chǎn)業(yè)分類來看,在電子電器行業(yè)中,三星電子占據(jù)榜首,德國西門子和日本日立分別排第2和第3;在休閑商品行業(yè)中,日本索尼和松下占冠亞軍,LG電子排第3;在汽...
2017-01-03 標簽:IC設(shè)計半導(dǎo)體芯片 3.7k 0
對比上代ARM Cortex-A57/A53公版IP的810,使用三星最新一代14nm FinFET LPP工藝的驍龍820大體來講有六大改進。
2015-12-15 標簽:DSP半導(dǎo)體芯片驍龍820 3.7k 0
巨頭力挺USB Type-C,統(tǒng)一接口江湖不是夢!
USB Type-C兼具資料封包傳輸、即時影音傳輸,以及供電三大功能,使我們通過一個接口去接駁各種類型的外設(shè),進而設(shè)計更為簡潔、輕薄的電子產(chǎn)品的夢想照...
2017-04-13 標簽:USB半導(dǎo)體芯片Type-C 3.7k 1
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