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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體芯片
半導(dǎo)體芯片:在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕,布線,制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片,常見(jiàn)的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒,所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它),鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代,因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(D-RAM)市場(chǎng)占上風(fēng)。
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集微網(wǎng)消息,今(17)日,SEMICON CHINA 2021在上海舉辦,長(zhǎng)電科技首席執(zhí)行官、董事鄭力帶來(lái)了以《汽車半導(dǎo)體芯片封測(cè) :挑戰(zhàn)與機(jī)遇》為主題的演講。
2021-03-18 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片車載芯片 3.2k 0
特斯拉之外,福特、大眾、本田、馬自達(dá)、通用等幾乎全球所有主流車企都已經(jīng)或即將面臨缺芯的情況,原本寄希望在后疫情時(shí)代能夠?qū)崿F(xiàn)反彈的前景再度蒙上較大的不確定性。
2021-12-21 標(biāo)簽:芯片智能化半導(dǎo)體芯片 3.2k 0
Vishay發(fā)布用于遙控器的,厚度僅0.8mm的超低外形紅外接收器系列
Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào):VSH)宣布,推出具有業(yè)內(nèi)最佳的尺寸和感光角的遙控接收器---TSOP57x系列
2012-04-16 標(biāo)簽:Vishay紅外接收器半導(dǎo)體芯片 3.2k 0
國(guó)內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)IDM龍頭大廠何時(shí)現(xiàn)身
中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),2016年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為4335.5億元,同比增長(zhǎng)20.1%。其中,設(shè)計(jì)業(yè)繼續(xù)保持高速增長(zhǎng),銷售額為1644....
2017-03-01 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 3.2k 0
Vishay推出通過(guò)AEC-Q200認(rèn)證的薄膜電阻網(wǎng)絡(luò)NOMCA系列
Vishay推出新系列通過(guò)AEC-Q200認(rèn)證的雙路在線路薄膜電阻網(wǎng)絡(luò)---NOMCA系列。NOMCA電阻網(wǎng)絡(luò)的集成式結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)了比分立式SMT芯片更高的...
2012-04-20 標(biāo)簽:Vishay薄膜電阻半導(dǎo)體芯片 3.2k 0
挖掘!收購(gòu)LED MOCVD設(shè)備巨頭AIXTRON緣由
中國(guó)資本收購(gòu)愛(ài)思強(qiáng)自開(kāi)始談判到達(dá)成協(xié)議,主要分為三個(gè)階段。一是收購(gòu)準(zhǔn)備階段,2月愛(ài)思強(qiáng)宣布出售股權(quán),開(kāi)放企業(yè)競(jìng)購(gòu),中國(guó)福建宏芯投資集團(tuán)(FGC)開(kāi)始和愛(ài)...
2016-06-08 標(biāo)簽:LED智能照明半導(dǎo)體芯片 3.2k 0
CSR日前推出了Quatro 5300系列可編程圖像處理器,這是一款高度集成的解決方案
2012-04-09 標(biāo)簽:CSR圖像處理器半導(dǎo)體芯片 3.2k 0
芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局正在開(kāi)始發(fā)生變化
雖然全球持續(xù)“缺芯”的現(xiàn)象未從根本上見(jiàn)好轉(zhuǎn),但半導(dǎo)體行業(yè)仍在擴(kuò)張。
2022-04-19 標(biāo)簽:amd半導(dǎo)體芯片 3.2k 0
量子芯片在未來(lái)某些領(lǐng)域的應(yīng)用可能會(huì)展現(xiàn)出更大的優(yōu)勢(shì),但它目前并不能完全替代半導(dǎo)體芯片。以下是對(duì)這一觀點(diǎn)的詳細(xì)解釋:
2025-01-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片量子芯片 3.1k 0
快訊:木林森擬3000萬(wàn)增資深紫外半導(dǎo)體芯片公司
日前,木林森發(fā)布公告稱,為推進(jìn)公司新戰(zhàn)略的發(fā)展,進(jìn)一步發(fā)展深紫外殺菌領(lǐng)域,提升產(chǎn)業(yè)鏈的穩(wěn)定性、競(jìng)爭(zhēng)力及把控能力,擬增資至芯半導(dǎo)體(杭州)有限公司(以下簡(jiǎn)...
2020-08-12 標(biāo)簽:led半導(dǎo)體芯片木林森 3.1k 0
那么你為什么要成為一名工程師?為了信仰,還是為了生存?這個(gè)問(wèn)題其實(shí)很簡(jiǎn)單,無(wú)非也就兩個(gè)答案,是還是否,更多人卻是為了情懷堅(jiān)守在這個(gè)崗位上!
2016-10-25 標(biāo)簽:電子工程師半導(dǎo)體芯片智能硬件 3.1k 0
Vishay推出新款低外形、高電流電感器---IHLP-8787MZ-5A
Vishay推出采用8787外形尺寸的新款I(lǐng)HLP? 低外形、高電流電感器---IHLP-8787MZ-5A,可用作電壓調(diào)節(jié)模塊(VRM)和DC/DC轉(zhuǎn)...
IC設(shè)計(jì)工程師需要這樣牛X的知識(shí)架構(gòu)
作為一個(gè)真正合格的數(shù)字IC設(shè)計(jì)工程師,你永遠(yuǎn)都需要去不斷學(xué)習(xí)更加先進(jìn)的知識(shí)和技術(shù)。因此,這里列出來(lái)的技能永遠(yuǎn)都不會(huì)是完整的。我盡量每年都對(duì)這個(gè)列表進(jìn)行一...
2017-06-02 標(biāo)簽:電子工程師IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 3.1k 13
TOP44國(guó)產(chǎn)車規(guī)芯片廠商Q3業(yè)績(jī)大PK
據(jù)芯八哥不完全統(tǒng)計(jì),在2023年前三季度,A股主控芯片、存儲(chǔ)器、模擬芯片、功率器件、傳感器、通信芯片、被動(dòng)器件等7大細(xì)分行業(yè)中,僅功率器件和被動(dòng)器件表現(xiàn)...
2023-11-22 標(biāo)簽:功率器件半導(dǎo)體芯片車規(guī)芯片 3.1k 0
中興通訊被美國(guó)商務(wù)部下達(dá)出口禁止令 中美半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)差距在哪?
日前,美國(guó)商務(wù)部下達(dá)對(duì)中興的出口禁令,禁止美國(guó)企業(yè)向中興通訊銷售元器件,這對(duì)于中興通訊來(lái)說(shuō)是致命的一擊,對(duì)其影響可見(jiàn)一斑,深港兩市昨日停牌,而且中興布局...
2018-04-18 標(biāo)簽:中興通訊半導(dǎo)體芯片 3k 0
基于近20年MEMS領(lǐng)域的深入研究,奧松電子可以快速導(dǎo)入、快速驗(yàn)證、快速打通所有工藝流程,為客戶提供定制化的特殊工藝開(kāi)發(fā)和一站式芯片代工解決方案。
2021-08-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片mems芯片 3k 0
從去年到今年,全球仍舊籠罩在疫情的陰影下,這導(dǎo)致全球汽車芯片供需失衡,部分整車企業(yè)不得不因此減產(chǎn)。根據(jù)中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)的預(yù)測(cè),芯片短缺對(duì)2021年一季度...
2021-03-03 標(biāo)簽:汽車芯片半導(dǎo)體芯片智能網(wǎng)聯(lián)汽車 3k 0
耐威科技MEMS項(xiàng)目總投資在2023年末達(dá)到20億元
據(jù)公告,項(xiàng)目為建設(shè)月產(chǎn)能3萬(wàn)片的國(guó)內(nèi)首條采用MEMS體硅加工工藝的8英寸代工生產(chǎn)線。以此項(xiàng)目為基礎(chǔ),將建設(shè)國(guó)際先進(jìn)的MEMS技術(shù)和產(chǎn)品孵化中心和產(chǎn)業(yè)聚...
2016-11-07 標(biāo)簽:傳感器MEMS半導(dǎo)體芯片 3k 0
原廠頻繁并購(gòu)重組后,渠道管理策略變化在所難免,這使得分銷商面臨更嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。因?yàn)榇懋a(chǎn)品線往往是分銷商生存的命脈。原廠并購(gòu)重組也是原廠與各分銷商利益博弈的...
2017-03-02 標(biāo)簽:分銷商半導(dǎo)體芯片智能硬件 3k 0
宏微科技經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)波動(dòng)大背后:毛利率下降,政府補(bǔ)貼減少
今年5月終止新三板掛牌后,宏微科技于7月重啟上市征程,其上市申請(qǐng)于近期被上交所正式受理。此前,該公司稱,終止掛牌的原因是公司需要調(diào)整經(jīng)營(yíng)發(fā)展戰(zhàn)略,結(jié)合公...
2020-12-30 標(biāo)簽:FRED半導(dǎo)體芯片電源模組 3k 0
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