國內(nèi)兩家最主要的半導(dǎo)體制造上市公司中芯國際和華虹半導(dǎo)體前后發(fā)布2016年財報，業(yè)績均創(chuàng)新高，其中中芯國際2016 年銷售總額為29 億美元，收入同比上升 30.3%;華虹半導(dǎo)體銷售收入7.214億美元，同比增長11.0%。

兩家公司亮麗的財報印證了此前關(guān)于晶圓代工銷售占比（在整個IC市場中）將逐年升高的判斷，顯示制造業(yè)正在成為繼IC設(shè)計之后帶動中國IC產(chǎn)業(yè)快速成長的另一重要驅(qū)動力。此前發(fā)布的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》中將制造作為推動中國集成電路成長的基礎(chǔ)。

近5年制造增速首超設(shè)計

日前，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會發(fā)布統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2016年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為4335.5億元，同比增長20.1%。其中，設(shè)計業(yè)繼續(xù)保持高速增長，銷售額為1644.3億元，同比增長24.1%;令人注意的是，制造業(yè)受到國內(nèi)芯片生產(chǎn)線滿產(chǎn)以及擴產(chǎn)的帶動，2016年銷售額1126.9億元，同比增長達(dá)25.1%。這是近5年以來，國內(nèi)半導(dǎo)體制造業(yè)增長速度首次超過設(shè)計業(yè)，其高速發(fā)展的勢頭以及未來的增長潛力，不得不讓人給予高度重視。

同時，具有代表性的兩家半導(dǎo)體制造上市公司的財報業(yè)績也印證了此前專家的判斷：2016年晶圓制造業(yè)火熱，銷售增長率將超越整體市場，特別是對8英寸代工制造的需求相當(dāng)強勁。顯示半導(dǎo)體制造業(yè)繼設(shè)計業(yè)之后成為帶動中國IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展另一主要動能。

這一趨勢與國際趨勢也相當(dāng)一致。此前由全球半導(dǎo)體聯(lián)盟（GSA）與市場研究公司IC Insights聯(lián)手進(jìn)行的調(diào)查報告顯示，由于越來越多半導(dǎo)體公司采取輕晶圓或無晶圓廠模式，促進(jìn)了對晶圓代工制造業(yè)的需求。GSA與IC Insights預(yù)計，在2010年以前，代工廠所制造的芯片約占整個產(chǎn)業(yè)芯片銷售的46%，而2013~2018年間，由晶圓代工廠制造芯片的年復(fù)合增長率（CAGR）可達(dá)到11%。這一數(shù)字比IC市場的年增長率高出1倍以上。

爭奪先進(jìn)制程高點

展望未來，業(yè)界對晶圓代工繼續(xù)看好，對2017年晶圓代工制造保持樂觀態(tài)度。根據(jù)Semico研究公司總裁Jim Feldhan預(yù)測：“2016年全球晶圓代工市場預(yù)計增長6%，而2017年將提高到10%?！辈贿^向先進(jìn)制程演進(jìn)，奪占高端市場將成為代工廠的最大挑戰(zhàn)。

英特爾、三星和臺積電將在2017年推出10nm FinFET。此外，臺積電計劃推出新的12nm FinFET衍生產(chǎn)品。另外，7nm的也在進(jìn)行當(dāng)中。對先進(jìn)工藝客戶訂單的爭奪已經(jīng)成為一線代工廠業(yè)績成敗的關(guān)鍵因素之一。

市調(diào)機構(gòu)IC Insights最新公布的《2017~2021年全球晶圓產(chǎn)能報告》指出，2008年以前，IC制造以8英寸晶圓為主;2008年以后，12英寸晶圓逐漸取代其成為市場主流。2016年我國宣布投資新建的晶圓廠以12英寸廠為多，且均面向高端先進(jìn)工藝技術(shù)。

根據(jù)半導(dǎo)體專家莫大康的介紹：“觀察中國大陸晶圓廠財報可以發(fā)現(xiàn)，當(dāng)前企業(yè)的營收主要來自55nm及以上的工藝節(jié)點?！笨梢灶A(yù)見，在本輪投資之后，未來中國大陸廠商將要在先進(jìn)工藝領(lǐng)域，與國際大廠進(jìn)行更加激烈的爭奪，能否在更先進(jìn)的工藝領(lǐng)域（如28nm）站穩(wěn)腳跟，將有巨大影響。最新消息是，中芯國際的28nm在2016年第四季度占比約為3.5%，估算約2800萬美元，連續(xù)出貨達(dá)約1萬片。

呼喚IDM龍頭大廠出現(xiàn)

盡管整個業(yè)界對未來以Foundry為代表的制造模式相當(dāng)看好。在中國，甚至將幾大晶圓代工廠作為推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)。但是，清華大學(xué)微電子學(xué)院教授魏少軍卻對中國發(fā)展以“代工”為主要特征的產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式提出質(zhì)疑?！爸袊募呻娐樊a(chǎn)業(yè)的結(jié)構(gòu)性缺陷已經(jīng)逐漸顯現(xiàn)，以代工為主要特征的產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式是否還適應(yīng)中國的發(fā)展需求值得探索。現(xiàn)在是時候研究中國集成電路供給側(cè)的結(jié)構(gòu)性變革這一課題了?！?/p>

半導(dǎo)體的商業(yè)模式分為IDM模式和垂直分工模式。采用 IDM 模式的廠商經(jīng)營范圍涵蓋了 IC 設(shè)計、IC 制造、封分離裝測試等各環(huán)節(jié)。由于半導(dǎo)體制造業(yè)具有規(guī)模經(jīng)濟效應(yīng)，垂直分工模式實現(xiàn) IC 設(shè)計與 IC 制造等環(huán)節(jié)的分離，降低了 IC 設(shè)計業(yè)的進(jìn)入門檻，促進(jìn)了晶圓代工業(yè)的發(fā)展。在垂直分工模式的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，包括 IC 設(shè)計、半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體制造設(shè)備、晶圓制造、封裝測試等各個細(xì)分環(huán)節(jié)。

根據(jù)莫大康的介紹，IDM模式有它的獨特優(yōu)勢，如能夠完全掌控一個IC產(chǎn)品產(chǎn)出的全部過程，包括那些專有技術(shù)（knowhow），不易被競爭對手竊取。然而IDM也有它的不足之處，如它的產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)雜，以及IC產(chǎn)品的生產(chǎn)周期太長，往往會丟失市場機會，所以逐漸推動了垂直分工模式的成長。

然而，當(dāng)前IC的工藝正接近物理極限，諸多技術(shù)挑戰(zhàn)的突破需要產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的企業(yè)共同進(jìn)行技術(shù)研發(fā)。但在行業(yè)分工模式中，F(xiàn)abless在開發(fā)新產(chǎn)品時，難以及時與Foundry的工藝流程對接，延緩新品上市時間。同時，F(xiàn)oundry標(biāo)準(zhǔn)化的工藝研發(fā)，不利于滿足客戶特色需求;各Foundry工藝不統(tǒng)一，增加了Fabless適配難度。IDM模式正在重新受到重視。目前越來越多的系統(tǒng)公司也在開發(fā)自己的芯片產(chǎn)品，比如蘋果、華為等。

特別是從產(chǎn)業(yè)的帶動能力上考慮，一家如英特爾、三星這樣的IDM龍頭大廠對于產(chǎn)業(yè)的帶動作用是最有利的。因此，在發(fā)展中國集成電路產(chǎn)業(yè)之際，呼喚中國的IDM龍頭大廠的早日出現(xiàn)。