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IDM在中國(guó)大獲成功,士蘭微CEO陳向東:切忌一擁而上、五點(diǎn)建言

Monika觀察 ? 來(lái)源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:莫婷婷 ? 2021-07-16 09:47 ? 次閱讀
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IDM模式在日本歐美曾經(jīng)興起,又逐漸轉(zhuǎn)變fablite,或fabless為主。但這兩年,尤其是疫情和美國(guó)卡中國(guó)脖子之后,加上芯片短缺,IDM企業(yè)憑借設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等優(yōu)勢(shì),有著成熟供應(yīng)鏈優(yōu)勢(shì),能夠快速在保證產(chǎn)品供應(yīng),國(guó)內(nèi)IDM企業(yè)順利回歸市場(chǎng),大獲成功。

士蘭微電子作為國(guó)內(nèi)優(yōu)秀的IDM企業(yè)代表,士蘭微董事長(zhǎng)陳向東今日在中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨 IC 應(yīng)用博覽會(huì)上作《多種形態(tài)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)芯片發(fā)展模式》演講時(shí)再次表達(dá)了他對(duì)IDM模式未來(lái)發(fā)展的認(rèn)可。

當(dāng)前,國(guó)際集成電路技術(shù)朝著先進(jìn)工藝、特色工藝的方向發(fā)展,前者衍生出摩爾定律產(chǎn)品,具備器件尺寸小型化的特點(diǎn);后者延伸出摩爾定律產(chǎn)品,具備器件特征多樣化的特點(diǎn)。此外,2.5D、3D、異構(gòu)堆疊封裝的先進(jìn)系統(tǒng)的半導(dǎo)體工藝也是未來(lái)重要的發(fā)展方向。

陳向東認(rèn)為,芯片代工模式持續(xù)發(fā)展的動(dòng)力來(lái)自于以下兩個(gè)方面,一是摩爾定律推動(dòng)了持續(xù)的芯片高密度集成,促進(jìn)了產(chǎn)業(yè)的分工,產(chǎn)生了芯片代工廠;二是數(shù)字芯片設(shè)計(jì)方法的進(jìn)化,推動(dòng)了設(shè)計(jì)業(yè)的獨(dú)立發(fā)展。

特色工藝的半導(dǎo)體產(chǎn)品指的是利用半導(dǎo)體材料的各種物理特性所制作的各種功率半導(dǎo)體、射頻器件、傳感器等。陳向東提到,這類產(chǎn)品利用了半導(dǎo)體的光學(xué)、機(jī)械等特性,更注重各種器件的構(gòu)造。

高壓電路、MEMS傳感器、射頻電路等特色工藝的半導(dǎo)體的研發(fā)是一項(xiàng)綜合性的技術(shù)活動(dòng),而IDM的模式有利于特色工藝產(chǎn)品的深度開(kāi)發(fā)和優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品群的形成。陳向東呼吁IDM企業(yè):要系統(tǒng)的、持之以恒地進(jìn)行工藝平臺(tái)建設(shè)、器件結(jié)構(gòu)、封裝技術(shù)、應(yīng)用系統(tǒng)等研究工作工作,才能建立不斷進(jìn)步的高壓工藝研發(fā)體系。

目前特色工藝產(chǎn)品的市場(chǎng)基本由歐美等發(fā)達(dá)國(guó)家的IDM結(jié)構(gòu)形態(tài)的公司所占有,例如三星電子、恩智浦、英飛凌、NXP等IDM企業(yè)占據(jù)全球集成電路60%的市場(chǎng)。陳向東提到,無(wú)論是產(chǎn)品的技術(shù)性能、口碑還是市場(chǎng)占有率等方面,中國(guó)大陸和臺(tái)灣地區(qū)很少有競(jìng)爭(zhēng)力的超摩爾定律的產(chǎn)品,要打破當(dāng)下的格局還存在一定的困難。


但他也表達(dá)了樂(lè)觀的看法,先進(jìn)代工是未來(lái)非常明確的發(fā)展趨勢(shì)。當(dāng)前,IDM企業(yè)的成長(zhǎng)有著幾大方面的有利因素:硅片尺寸到12寸時(shí)趨勢(shì)穩(wěn)定、摩爾定律放慢、純代工模式的弊端開(kāi)始顯現(xiàn)、國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)政策的推動(dòng)等等,都給設(shè)計(jì)制造一體的企業(yè)帶來(lái)巨大的成長(zhǎng)市場(chǎng)。針對(duì)未來(lái)的發(fā)展,陳向東也提到了需要關(guān)注的重點(diǎn):

一、從當(dāng)前市場(chǎng)和芯片技術(shù)發(fā)展的態(tài)勢(shì)來(lái)看,中國(guó)大陸有機(jī)會(huì)成長(zhǎng)出幾家規(guī)模較大的IDM模式的集成電路企業(yè)(包括存儲(chǔ)器企業(yè)),但要切忌一擁而上。

二、IDM模式運(yùn)行的企業(yè)由于芯片生產(chǎn)線的建設(shè)、運(yùn)行、工藝技術(shù)研發(fā)都需要投入較多的資金,需要國(guó)家和地方政府相關(guān)政策的支持,以及金融資本的幫助。

三、受到產(chǎn)業(yè)周期性景氣度的影響,作為重資產(chǎn)的以IDM企業(yè)也會(huì)有風(fēng)險(xiǎn),要注意成本控制。

四、企業(yè)運(yùn)行需要有明確的戰(zhàn)略定位,技術(shù)、產(chǎn)品、市場(chǎng)依舊是IDM企業(yè)需要關(guān)注的重點(diǎn)。

五、培養(yǎng)持之以恒、持續(xù)發(fā)展的IDM文化。

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