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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體芯片
半導(dǎo)體芯片:在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕,布線,制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片,常見(jiàn)的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒,所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它),鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車(chē)有潮流。二十世紀(jì)七十年代,因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(D-RAM)市場(chǎng)占上風(fēng)。
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臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部長(zhǎng)王美花:臺(tái)灣半導(dǎo)體聚落優(yōu)勢(shì) 不可復(fù)制
能源部部長(zhǎng)王美花為出席亞太經(jīng)合組織(apec)會(huì)議訪問(wèn)美國(guó),參加期間對(duì)美供應(yīng)與經(jīng)貿(mào)合作論壇,她指出:長(zhǎng)期以來(lái),美國(guó)和臺(tái)灣各自在半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)及生產(chǎn)領(lǐng)域獨(dú)...
2023-08-16 標(biāo)簽:臺(tái)積電半導(dǎo)體芯片半導(dǎo)體設(shè)計(jì) 1.5k 0
第十屆中國(guó)電子信息博覽會(huì)CITE2022即將召開(kāi)
以“奮進(jìn)十載 智創(chuàng)未來(lái)”為主題的CITE 2022,將于2022年8月12日-14日在深圳會(huì)展中心(福田)召開(kāi),屆時(shí),電子信息產(chǎn)業(yè)名企薈萃,大咖云集,C...
2022-07-07 標(biāo)簽:消費(fèi)電子展半導(dǎo)體芯片電子展會(huì) 1.5k 0
龍芯如何才能在設(shè)計(jì)上進(jìn)行優(yōu)化與突破
聯(lián)想和龍芯都源自中國(guó)科學(xué)院計(jì)算技術(shù)研究所,按照很多人的想法,聯(lián)想作為全球最大的電腦公司之一,是最有理由采用龍芯的,如果采用龍芯,龍芯可以至少占領(lǐng)國(guó)內(nèi)PC...
2015-11-06 標(biāo)簽:CPU龍芯半導(dǎo)體芯片 1.5k 0
TI若以164億美元收購(gòu)AMD,價(jià)值究竟在哪?
AMD是X86 CPU及高性能GPU市場(chǎng)上的重要一員,這幾年來(lái)倒是經(jīng)常被傳賣(mài)身,潛在收購(gòu)方包括微軟、蘋(píng)果,還有中國(guó)的神州龍芯、清華紫光等等。
2017-04-07 標(biāo)簽:AMDTI半導(dǎo)體芯片 1.4k 0
TE推出用于便攜消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品的PolyZen CE系列電路保護(hù)器件
TE推出用于平板電腦和其它便攜消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品的PolyZen CE (消費(fèi)類(lèi)電子)系列電路保護(hù)器件。
2012-08-29 標(biāo)簽:TE消費(fèi)電子產(chǎn)品電路保護(hù)器件 1.4k 0
日本半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售又創(chuàng)新高
日本半導(dǎo)體(芯片)制造設(shè)備銷(xiāo)售額續(xù)揚(yáng),增幅雖縮小、不過(guò)持續(xù)突破3,000億日?qǐng)A大關(guān),2023年1-5月期間的銷(xiāo)售額創(chuàng)下同期歷史新高。
2023-06-26 標(biāo)簽:電動(dòng)車(chē)半導(dǎo)體芯片ChatGPT 1.4k 0
在半導(dǎo)體芯片清洗中,選擇合適的硫酸類(lèi)型需綜合考慮純度、工藝需求及技術(shù)節(jié)點(diǎn)要求。以下是關(guān)鍵分析: 1. 電子級(jí)高純硫酸(PP級(jí)硫酸) 核心優(yōu)勢(shì): 超高純度...
2025-06-04 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片 1.4k 0
Vishay發(fā)布用于極端環(huán)境的新款不銹鋼功率電阻VSGR
Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào):VSH)宣布,推出在40℃下功率高達(dá)20kW(可根據(jù)需要提供更高的功率值)...
2012-10-29 標(biāo)簽:Vishay功率電阻半導(dǎo)體芯片 1.4k 1
廈門(mén)大學(xué)研制出拓?fù)渥孕虘B(tài)光源芯片
2016年,冷門(mén)的“拓?fù)洹闭酃鹬Z貝爾物理學(xué)獎(jiǎng),一時(shí)間“拓?fù)洹焙投炊吹墓适聜鞅槭澜纭?/p>
全球整合半導(dǎo)體行業(yè) 中國(guó)企業(yè)極速發(fā)展中
近年來(lái),集成電路產(chǎn)業(yè)中的百億美元并購(gòu)事件不斷,僅近兩年就發(fā)生8起。通過(guò)全球性的大整合,資源將越來(lái)越向領(lǐng)先企業(yè)集中,壟斷優(yōu)勢(shì)愈趨明顯。與此同時(shí),我國(guó)的集成...
2017-04-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體技術(shù)半導(dǎo)體芯片 1.4k 0
2025年半導(dǎo)體芯片技術(shù)多領(lǐng)域創(chuàng)新突破,應(yīng)用前景無(wú)限
2025年半導(dǎo)體芯片技術(shù)多領(lǐng)域創(chuàng)新突破,應(yīng)用前景無(wú)限 概述 近期,半導(dǎo)體芯片技術(shù)在硬件與軟件優(yōu)化、量子計(jì)算、設(shè)計(jì)工具、汽車(chē)與消費(fèi)電子應(yīng)用等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域取...
2025-12-17 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片AI芯片 1.4k 0
中國(guó)功率半導(dǎo)體發(fā)展?jié)摿φКF(xiàn) 介紹功率半導(dǎo)體的市場(chǎng)狀況
當(dāng)下,與火熱的天氣相比,全球電子半導(dǎo)體業(yè)一片肅殺之氣,各種電子產(chǎn)品、IT設(shè)備和工商業(yè)應(yīng)用系統(tǒng)需求疲軟,導(dǎo)致對(duì)上游的芯片元器件需求整體低迷。
2023-07-28 標(biāo)簽:新能源汽車(chē)電源管理IC功率半導(dǎo)體 1.4k 0
中國(guó)重要的電信系統(tǒng)開(kāi)發(fā)制造商大唐電信,其董事長(zhǎng)真才基昨(8)日在北京透露,由于中國(guó)欠缺高端的半導(dǎo)體芯片制造技術(shù),先前他曾與臺(tái)灣女首富、威盛電子董事長(zhǎng)王雪...
2012-01-09 標(biāo)簽:大唐威盛半導(dǎo)體芯片 1.4k 0
臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(TSIA)委員潘健成強(qiáng)調(diào),群聯(lián)電子自有資金充足、產(chǎn)業(yè)鏈策略聯(lián)盟成效已反映在業(yè)績(jī)及獲利上,本身并不欠缺陸資,會(huì)向反對(duì)的學(xué)者提此建議,是...
2016-06-20 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片群聯(lián)電子 1.4k 0
韓國(guó)1月出口同比增長(zhǎng)11.2%,其中半導(dǎo)體芯片出口增幅達(dá)25.6%
從出口目的地來(lái)看,韓國(guó)向最大的貿(mào)易伙伴中國(guó)出口額提升了10.1%至32.4億美元,這是自2022年5月份起第一次呈現(xiàn)出同比增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì);而向美國(guó)和越南的出...
2024-01-12 標(biāo)簽:機(jī)械無(wú)線通信半導(dǎo)體芯片 1.4k 0
該建筑將位于該市的西南部,是該公司泰勒芯片工廠的一部分,該工廠于 2022 年破土動(dòng)工,初始投資目標(biāo)為 170 億美元。然而,由于建筑成本上升和新建筑的...
2023-11-21 標(biāo)簽:晶圓廠半導(dǎo)體芯片 1.4k 0
安森美推出針對(duì)High-Q IPD工藝的設(shè)計(jì)套件
安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)宣布提供針對(duì)公司High-Q集成無(wú)源器件(IPD)工藝的完整從前到后工序工藝設(shè)計(jì)套件(PDK)。
2012-06-26 標(biāo)簽:安森美IPD半導(dǎo)體芯片 1.4k 0
國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造市場(chǎng)份額比例逐步上升
目前全球前四大代工廠分別是臺(tái)積電、GF、聯(lián)電和中芯國(guó)際。臺(tái)積電憑借著領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)正在進(jìn)一步拉開(kāi)差距,2016年其在半導(dǎo)體代工市場(chǎng)的份額進(jìn)一步抬升到59%,老...
2017-01-16 標(biāo)簽:中芯國(guó)際半導(dǎo)體芯片半導(dǎo)體工藝 1.4k 0
Vishay發(fā)布具有高Q值的,應(yīng)用在高頻和微波領(lǐng)域的新款多層陶瓷電容器
Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào):VSH)宣布,推出新系列表面貼裝多層陶瓷片式電容器(MLCC)--- VJ...
馬來(lái)西亞計(jì)劃投資5000億林吉特提升半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
據(jù)悉,馬來(lái)西亞在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中占有重要席位,其中包括測(cè)試與封裝,貢獻(xiàn)率達(dá)13%。近幾年來(lái),該國(guó)吸引了如英特爾、英飛凌等領(lǐng)先企業(yè)的大量投資。
2024-05-29 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)封裝半導(dǎo)體芯片 1.4k 0
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