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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體芯片

半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片:在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕,布線,制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片,常見的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒,所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它),鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代,因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(D-RAM)市場(chǎng)占上風(fēng)。

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半導(dǎo)體芯片資訊

“CPU+”時(shí)代開啟,莊榮文等出席2016全球異構(gòu)技術(shù)HSA峰會(huì)

華夏芯CEO李科奕認(rèn)為,在人工智能、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、無人駕駛等新應(yīng)用中,傳統(tǒng)CPU所承擔(dān)的計(jì)算任務(wù)比率在急劇下降,并行計(jì)算的工作量已經(jīng)占據(jù)了整個(gè)計(jì)算平臺(tái)...

2016-08-31 標(biāo)簽:FPGACPU半導(dǎo)體芯片 1.3k 0

不只有A系列,蘋果也有芯片帝國(guó)夢(mèng)

搭載于 iPhone 7 內(nèi)部的 A10 芯片,是自從蘋果的片上系統(tǒng)轉(zhuǎn)移到 64 位處理器架構(gòu)以來進(jìn)步最重大的一次。A10 Fusion 芯片不僅擁有 ...

2016-10-08 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 1.3k 0

半導(dǎo)體芯片出貨量將于2018年超越1兆顆

市場(chǎng)研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights預(yù)估,全球半導(dǎo)體芯片出貨量將于2018年突破1兆顆大關(guān),而到2020年之前平均年成長(zhǎng)將達(dá)7.2%。

2016-03-10 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體芯片車用電子 1.3k 0

Vishay推600W高浪涌表面貼裝TransZorb TVS

  Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào):VSH)宣布,推出采用SlimSMA? DO-221AC封裝的新系列表...

2012-07-10 標(biāo)簽:VishayTVS半導(dǎo)體芯片 1.3k 0

泰矽微車規(guī)產(chǎn)品線全面鋪開,北京車展眾多搭載車型亮相

泰矽微車規(guī)產(chǎn)品線全面鋪開,北京車展眾多搭載車型亮相

4月25日,時(shí)隔近四年,萬眾期待的以“新時(shí)代 新汽車”為主題的2024(第十八屆)北京國(guó)際汽車展覽會(huì)(以下簡(jiǎn)稱“2024北京車展”)正式拉開帷幕。

2024-04-28 標(biāo)簽:人機(jī)交互半導(dǎo)體芯片MCU芯片 1.3k 0

多機(jī)構(gòu)參與馳拓科技B輪融資,加速研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化

浙江馳拓科技有限公司自2016年創(chuàng)立以來便致力于新一代高端存儲(chǔ)芯片及其相關(guān)芯片的研究、生產(chǎn)和銷售,為物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、工控以及汽車電子等前沿科技領(lǐng)域提供...

2023-12-26 標(biāo)簽:汽車電子存儲(chǔ)芯片半導(dǎo)體芯片 1.3k 0

挑戰(zhàn)行業(yè)極限 三星推出128GB移動(dòng)存儲(chǔ)芯片

三星最近打破了目前市場(chǎng)上最高64GB的束縛,本周正式宣布128GB的NAND存儲(chǔ)芯片。

2012-09-21 標(biāo)簽:三星電子存儲(chǔ)芯片半導(dǎo)體芯片 1.3k 0

臺(tái)積電被告,華為和蘋果跟著躺槍!

Cohen宣稱曾對(duì)蘋果和華為手機(jī)中的處理器芯片、以及臺(tái)積電為其他廠商代工生產(chǎn)的16和20納米CPU、GPU、FPGA等處理芯片進(jìn)行反向工程分析,發(fā)現(xiàn)前述...

2017-06-09 標(biāo)簽:臺(tái)積電華為半導(dǎo)體芯片 1.3k 1

想奪蘋果芯片代工權(quán),強(qiáng)大制程節(jié)點(diǎn)是關(guān)鍵

蘋果公司(Apple)可能在今年將其14/16nm產(chǎn)品訂單分配給多家代工廠,并策略性取得與三星(Samsung)與臺(tái)積電(TSMC)等代工供應(yīng)業(yè)者的議價(jià)能力。

2015-09-22 標(biāo)簽:10nm半導(dǎo)體芯片工藝制造 1.3k 0

國(guó)產(chǎn)龍芯何時(shí)才能突破“無人用”尷尬

龍芯中科總裁胡偉武出席“自主可控基礎(chǔ)軟硬件發(fā)展之路”專題會(huì)議時(shí)談到自主可控,希望政府在“黑暗森林”里面扎起籬笆,給自主處理器一個(gè)封閉廝殺的空間。

2015-11-10 標(biāo)簽:龍芯半導(dǎo)體芯片智能硬件 1.3k 2

中國(guó)MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展有望躋身世界前列

我國(guó)MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展也面臨著重大機(jī)遇,特別是移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展,將對(duì)MEMS產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響,并將催生大量新的產(chǎn)品、新的應(yīng)用,帶動(dòng)MEMS產(chǎn)...

2017-01-20 標(biāo)簽:傳感器MEMS半導(dǎo)體芯片 1.3k 0

強(qiáng)華股份集成電路核心裝備新材料生產(chǎn)基地封頂

作為一家專注20余年石英加工的企業(yè),上海強(qiáng)華實(shí)業(yè)有限公司主要生產(chǎn)和銷售高質(zhì)量、精密石英產(chǎn)品。尤為重要的是,石英產(chǎn)品被廣泛運(yùn)用于半導(dǎo)體芯片制造關(guān)鍵環(huán)節(jié)以及...

2024-03-05 標(biāo)簽:集成電路新材料半導(dǎo)體芯片 1.3k 0

ST推出微型化的4G智能手機(jī)天線共同芯片

ST推出一款高度微型化的4G智能手機(jī)天線共同芯片,這款讓手機(jī)外觀更纖薄,且具有更高的GPS導(dǎo)航性能。

2012-05-17 標(biāo)簽:ST手機(jī)天線半導(dǎo)體芯片 1.3k 0

LED芯片價(jià)格戰(zhàn)結(jié)束,漲價(jià)周期成為驅(qū)動(dòng)力

在芯片企業(yè)層面,2012年前10大芯片企業(yè)市場(chǎng)份額是60%左右,目前已經(jīng)提高到78%的份額,這個(gè)份額的提升比較明顯,在這個(gè)過程中,可能很多中小企業(yè)逐漸退...

2017-03-06 標(biāo)簽:LED封裝半導(dǎo)體芯片 1.3k 0

TSMC代工Mac芯片,營(yíng)收比A系列處理器如何

另外對(duì)于 TSMC 如果代工蘋果 Mac 處理器,那么由此創(chuàng)造的營(yíng)收將會(huì)大于他們代工A系列處理器獲得的營(yíng)收還要多。其實(shí)這樣的假設(shè)也是不成立的。

2016-11-17 標(biāo)簽:TSMC英特半導(dǎo)體芯片 1.3k 0

打破“缺芯之痛”,該如何發(fā)力!

范博毓表示,中國(guó)手機(jī)客戶雖然對(duì)AMOLED面板趨之若鶩,但三星顯示器勢(shì)將難以完全滿足需求,因此2017年中國(guó)手機(jī)客戶在AMOLED面板上依然存在供貨吃緊...

2016-11-23 標(biāo)簽:存儲(chǔ)技術(shù)半導(dǎo)體芯片可穿戴設(shè)備 1.3k 0

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局深化 上達(dá)電子巧施人才戰(zhàn)略

在追趕國(guó)際大廠商方面,柔性電路板最難攻克的地方就是如何把線路做得更細(xì)。業(yè)內(nèi)對(duì)于“細(xì)”的追求永無止境,上達(dá)電子剛進(jìn)入FPC行業(yè)的時(shí)候,線寬能做到100微米...

2018-05-22 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片上達(dá)電子 1.3k 0

流量傳感器在半導(dǎo)體芯片測(cè)試的分選機(jī)中應(yīng)用

流量傳感器在半導(dǎo)體芯片測(cè)試的分選機(jī)中應(yīng)用

分選機(jī)主要用于集成電路設(shè)計(jì)和封裝測(cè)試領(lǐng)域,基本都與測(cè)試機(jī)搭配使用,其中前端設(shè)計(jì)領(lǐng)域中分選機(jī)是針對(duì)封裝的芯片級(jí)檢測(cè),后端是在芯片封裝完成后,通過測(cè)試機(jī)和分...

2025-04-23 標(biāo)簽:流量傳感器半導(dǎo)體芯片 1.3k 0

瑞薩電子榮獲由航盛集團(tuán)頒發(fā)的“優(yōu)秀供應(yīng)商”獎(jiǎng)項(xiàng)

瑞薩電子榮獲由航盛集團(tuán)頒發(fā)的“優(yōu)秀供應(yīng)商”獎(jiǎng)項(xiàng)

以“匯聚信心 破浪前行”為主題的航盛2024年合作伙伴大會(huì)在深圳成功舉辦。瑞薩電子榮獲由航盛集團(tuán)頒發(fā)的“優(yōu)秀供應(yīng)商”的獎(jiǎng)項(xiàng)。

2024-05-10 標(biāo)簽:瑞薩電子半導(dǎo)體芯片航盛電子 1.3k 0

紫光展銳持續(xù)深耕6G基礎(chǔ)研究,布局6G前沿技術(shù)

3月20日,紫光集團(tuán)執(zhí)行副總裁、紫光展銳CEO任奇?zhèn)ゲ┦渴苎鱿疭EMICON China 2024(上海國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)),發(fā)表了題為《6G半導(dǎo)體/芯...

2024-03-22 標(biāo)簽:MIMO半導(dǎo)體芯片存儲(chǔ)器件 1.3k 0

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    iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS(iOS7)上配備的新功能。其工作方式是,配備有 低功耗藍(lán)牙(BLE)通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID,接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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    東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商,是上市企業(yè),股票代碼600718。公司成立于1991年,前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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    OLED(Organic Light-Emitting Diode),全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”,是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視,已經(jīng)不再需要LCD液晶面板,RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示,幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。
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    驍龍821
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    驍龍821的CPU大核主頻2.4GHz、小核主頻2GHz,GPU主頻650MHz。也就是說,驍龍821的CPU性能提升10%,而GPU的提升為5%。
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時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語音識(shí)別 萬用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
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