TSMC和Synopsys將在生產(chǎn)中使用NVIDIA計(jì)算光刻平臺(tái)

NVIDIA 于今日宣布，為加快下一代先進(jìn)半導(dǎo)體芯片的制造速度并克服物理限制，TSMC 和 Synopsys 將在生產(chǎn)中使用 NVIDIA 計(jì)算光刻平臺(tái)。

2024-03-20 標(biāo)簽：TSMC晶圓NVIDIA 1.3k 0

功率放大器市場開啟亂戰(zhàn)模式 前景依然樂觀

功率放大器主要應(yīng)用于需要頻寬的電子產(chǎn)品或設(shè)備上，例如手機(jī)、平板電腦等，其中手機(jī)為最大的應(yīng)用市場。不管是手機(jī)、平板，甚至筆記型電腦，只要具備射頻功能，就需...

2015-08-18 標(biāo)簽：智能手機(jī)功率放大器半導(dǎo)體芯片 1.3k 0

市場供不應(yīng)求，存儲(chǔ)價(jià)格將延續(xù)上漲趨勢(shì)

以各原廠的技術(shù)進(jìn)展來看，三星去年進(jìn)度最快已成功量產(chǎn)3D NAND，去年底出貨占比已達(dá)35％，最先進(jìn)的64層芯片將在今年第1季放量投片，3D NAND的出...

2017-03-02 標(biāo)簽：存儲(chǔ)技術(shù)半導(dǎo)體芯片3DNAND 1.3k 0

Invensas推出了焊孔陣列(BVA)技術(shù)

Invensas Corporation 為半導(dǎo)體技術(shù)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，同時(shí)也是 Tessera Technologies的全資子公司，今日推出了焊...

2012-05-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片invensas焊孔陣列 1.2k 0

科學(xué)家首次將半導(dǎo)體芯片嵌入光纖

英國南安普頓大學(xué)和美國賓夕法尼亞州立大學(xué)的科學(xué)家攜手，于近日首次實(shí)現(xiàn)將半導(dǎo)體芯片嵌入光纖中，制造出一種具有高速光電功能的新型光纖，這種光纖可用于改善通信...

2012-02-10 標(biāo)簽：光纖半導(dǎo)體芯片 1.2k 0

中游封裝LED芯片研發(fā)投入占比低于3%

在國內(nèi)LED芯片企業(yè)的研發(fā)投入占比中，屬華燦光電研發(fā)投入最大，研發(fā)費(fèi)用占營收的8.4%，高于行業(yè)平均值。大量的研發(fā)投入，最直接的表現(xiàn)則是給其業(yè)務(wù)帶來飛速增長。

2016-11-05 標(biāo)簽：LED光電顯示半導(dǎo)體芯片 1.2k 0

黃仁勛：英偉達(dá)將開發(fā)符合美國對(duì)華出口規(guī)定的新芯片

黃仁勛在新加坡舉行的新聞發(fā)布會(huì)上表示：“英偉達(dá)一直同美國政府密切合作，生產(chǎn)符合該規(guī)定的產(chǎn)品。我們現(xiàn)在的計(jì)劃是繼續(xù)與美國政府合作推出符合新規(guī)定的產(chǎn)品。英偉...

2023-12-06 標(biāo)簽：人工智能英偉達(dá)半導(dǎo)體芯片 1.2k 0

羅姆推出絕緣功能車用柵極驅(qū)動(dòng)IC，支持SiC功率元件

　　羅姆宣布開發(fā)出了具備絕緣功能的車載設(shè)備用柵極驅(qū)動(dòng)IC“BM6103FV-C”，將從2012年6月開始樣品供貨。該產(chǎn)品是通過在芯片上嵌入變壓器實(shí)現(xiàn)的，...

2012-05-17 標(biāo)簽：羅姆半導(dǎo)體芯片柵極驅(qū)動(dòng)IC 1.2k 0

OV趕超華為，爭奪蔓延到海外市場

華為、OPPO、vivo、小米等國內(nèi)手機(jī)生產(chǎn)商的競爭趨于白熱化，甚至不同機(jī)構(gòu)的銷售數(shù)據(jù)也“打架”。另兩家研究機(jī)構(gòu)SA、Trendforce的數(shù)據(jù)則顯示，...

2016-11-03 標(biāo)簽：智能手機(jī)IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 1.2k 0

電子芯聞動(dòng)態(tài)：Intel300系芯片及驍龍835模塊化手機(jī)

小米手機(jī)業(yè)務(wù)的調(diào)整已經(jīng)初見成效。業(yè)內(nèi)人士@Kevin王的日記本 透露：“供應(yīng)鏈顯示，小米手機(jī)3月份交付量達(dá)到了630萬臺(tái)，算是給小米6發(fā)布助威，也代表小...

2017-04-18 標(biāo)簽：Intel半導(dǎo)體芯片驍龍835 1.2k 0

芯片廠商上演萬物互聯(lián)攻堅(jiān)戰(zhàn)

博通作為有線及無線通訊半導(dǎo)體業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，重要的無晶圓廠半導(dǎo)體供應(yīng)商，在無線通信領(lǐng)域擁有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。鑒于此，電子發(fā)燒友采訪了博通公司無線連接業(yè)務(wù)產(chǎn)品營銷總監(jiān)...

2015-10-09 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)無線通信半導(dǎo)體芯片 1.2k 0

紫光以每股75元入股 成封測廠力成最大股東

大陸紫光集團(tuán)將以每股75元價(jià)格認(rèn)購封測廠力成（6239）私募，并將成為持有力成股權(quán)25％的最大股東，紫光轉(zhuǎn)投資的半導(dǎo)體廠如展訊、RDA等，未來將釋單給力成。

2015-11-03 標(biāo)簽：封裝測試半導(dǎo)體芯片 1.2k 0

Vishay發(fā)布業(yè)界最薄的全集成接近和環(huán)境光光學(xué)傳感器

Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出具有0.8mm業(yè)內(nèi)最低高度的新款全集成接近和環(huán)境光光學(xué)傳...

2012-06-18 標(biāo)簽：Vishay光學(xué)傳感器半導(dǎo)體芯片 1.2k 0

宇瞻科技為嵌入式系統(tǒng)打造DDR3-1600高速內(nèi)存模塊

長期專注于工控領(lǐng)域尤其是嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用的內(nèi)存模塊大廠宇瞻科技，日前推出一款同時(shí)具有高速、高容量及低功率的內(nèi)存模塊，100%符合Intel最新發(fā)表22nm...

2012-05-22 標(biāo)簽：宇瞻科技半導(dǎo)體芯片宇瞻內(nèi)存 1.2k 0

NXP標(biāo)準(zhǔn)業(yè)務(wù)交割，新一輪競技開演

恩智浦的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品業(yè)務(wù)在分立器件、邏輯器件及PowerMOS領(lǐng)域處于行業(yè)領(lǐng)先地位，專注于向汽車、工業(yè)、計(jì)算、消費(fèi)品和可穿戴設(shè)備市場提供半導(dǎo)體產(chǎn)品。此次交易...

2017-02-08 標(biāo)簽：NXP半導(dǎo)體芯片半導(dǎo)體并購 1.2k 0

美國政府向英特爾注資35億美元，以助力國防半導(dǎo)體芯片制造升級(jí)

這筆資金源自眾議院3月6日通過的一項(xiàng)支出法案，將用于“安全飛地”（secure enclave）計(jì)劃，預(yù)計(jì)為期3年，且資金已由《芯片與科學(xué)法案》籌集到位...

2024-03-07 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體芯片晶圓制造 1.2k 0

ADI已獲收購凌力爾特所需的全部法律批復(fù)

DI公司總裁兼首席執(zhí)行官Vincent Roche表示：“隨著最后一道法律批復(fù)的獲準(zhǔn)，交易即將完成，我們已經(jīng)做好整合ADI與凌力爾特公司的準(zhǔn)備。自從7月...

2017-03-08 標(biāo)簽：ADI凌力爾特半導(dǎo)體芯片 1.2k 0

英特爾CEO：已經(jīng)收到了大筆客戶預(yù)付的18A產(chǎn)能款項(xiàng)

“我們相信，就像我們所說的那樣，從明年年底開始生產(chǎn)，到2025年我們將走在前面。我們的內(nèi)部產(chǎn)品做得很好，我們的下一代oem客戶已經(jīng)進(jìn)入了后期設(shè)計(jì)階段?！?/p>

2023-09-04 標(biāo)簽：英特爾OEM半導(dǎo)體芯片 1.2k 0