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半導(dǎo)體

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半導(dǎo)體（ semiconductor），指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體（conductor）與絕緣體（insulator）之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測(cè)溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制，范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無(wú)論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來(lái)看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。

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半導(dǎo)體技術(shù)

TEC半導(dǎo)體制冷器結(jié)構(gòu)解讀及工作原理研究

TEC半導(dǎo)體制冷器的核心原理是?帕爾帖效應(yīng)?——當(dāng)直流電通過(guò)由N型和P型半導(dǎo)體材料組成的電偶對(duì)時(shí)，一端會(huì)吸收熱量（冷端），另一端會(huì)釋放熱量（熱端），從而...

2026-03-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制冷器 TEC 37 0

宏集案例 | 半導(dǎo)體工廠設(shè)備集控系統(tǒng)，基于Panorama E2 的現(xiàn)代化SCADA解決方案

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2026-03-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)備 SCADA 176 0

SiC MOSFET架構(gòu)的類型及其區(qū)別

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2026-03-17 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 107 0

共聚焦顯微鏡的技術(shù)原理與掃描方式詳解

共聚焦顯微鏡作為半導(dǎo)體、材料科學(xué)等領(lǐng)域的重要觀測(cè)工具，憑借其超高分辨率和三維成像技術(shù)，突破了傳統(tǒng)寬視野顯微鏡的成像局限，能夠清晰呈現(xiàn)樣品的三維微觀結(jié)構(gòu)。...

2026-03-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體顯微鏡 262 0

半導(dǎo)體制造中的激光開槽工藝介紹

本文介紹了半導(dǎo)體后道工序中的激光開槽工藝。該技術(shù)通過(guò)激光預(yù)先燒蝕材料，為后續(xù)刀片切割掃清障礙，能有效提升芯片切割質(zhì)量和效率。

2026-03-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體激光工藝 360 0

一文讀懂高精度衍射光學(xué)分束器的光刻制備、工藝優(yōu)化與表征分析

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MOSFET熱載流子效應(yīng)退化測(cè)試解析

在現(xiàn)代ULSI電路中溝道熱載流子 (CHC) 誘導(dǎo)的退化是一個(gè)重要的與可靠性相關(guān)的問(wèn)題。載流子在通過(guò)MOSFET通道的大電場(chǎng)加速時(shí)獲得動(dòng)能。當(dāng)大多數(shù)載流...

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2026-03-13 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶體管 177 0

精確表征有機(jī)異質(zhì)界面：解析傳輸長(zhǎng)度法TLM中的幾何偏差與接觸電阻物理關(guān)聯(lián)

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2026-03-12 標(biāo)簽：電阻半導(dǎo)體電極 71 0

半導(dǎo)體器件高精度電性能參數(shù)測(cè)試方案—艾諾高精度脈沖源表一體機(jī)ANPMU

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2026-03-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體一體機(jī)半導(dǎo)體器件 70 0

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在半導(dǎo)體封裝、精密測(cè)量等場(chǎng)景中，直線導(dǎo)軌的重復(fù)定位精度需達(dá)到±0.001mm級(jí)。

2026-03-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體智能控制導(dǎo)軌 279 0

芯矽科技半導(dǎo)體濕法制程：以硬核技術(shù)，筑牢國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體制造核心底座

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2026-03-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)備半導(dǎo)體制造 411 0

晶振輸出模式：從原理到應(yīng)用的六大類型對(duì)比

在電子系統(tǒng)中，晶振作為時(shí)鐘信號(hào)的核心源，其輸出模式的選擇直接影響系統(tǒng)性能。常見的六種輸出模式——CMOS、LVPECL、HCSL、LVDS、削峰正弦波和...

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如何選擇適合12英寸大硅片拋光后清洗的化學(xué)品

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2026-03-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體硅片拋光 123 0

AI數(shù)據(jù)中心高壓中間母線轉(zhuǎn)換器的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)選型

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2026-03-02 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器 MOSFET 半導(dǎo)體 3.7k 0

碳化硅MOS管測(cè)試技術(shù)及儀器應(yīng)用（上）

碳化硅（SiC）MOS管作為寬禁帶半導(dǎo)體的核心器件，憑借高耐壓、高頻化、低損耗及耐高溫特性，在新能源汽車、光伏逆變、工業(yè)電源等領(lǐng)域逐步替代傳統(tǒng)硅基IGB...

2026-02-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 MOS 參數(shù)分析儀 157 0

肖特基勢(shì)壘二極管的金屬半導(dǎo)體結(jié)解析

歡迎回到芝識(shí)課堂！上節(jié)課我們看到了pn結(jié)的局限性——反向恢復(fù)時(shí)間。今天，讓我們探索一種完全不同的結(jié)構(gòu)：金屬-半導(dǎo)體結(jié)。正是它，孕育了我們本期的主角——肖...

2026-02-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 PN結(jié)肖特基勢(shì)壘二極管 256 0

半導(dǎo)體QFN的IC 引線框架表面處理粗糙度分析

銅基鍍銀IC引線框架是半導(dǎo)體塑封器件的核心材料，其表面粗糙度直接影響與塑封料的機(jī)械互鎖結(jié)合力，進(jìn)而決定QFN塑封器件的抗水汽分層能力和MSL濕敏試驗(yàn)可靠...

2026-02-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IC 機(jī)械 133 0

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無(wú)線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無(wú)線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問(wèn)題，減少了大量的封裝空間。
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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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