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華虹半導體

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華虹集團在建設運營我國第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產線的同時，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應用服務、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿易、海內外風險投資等業(yè)務平臺共同發(fā)展的集成電路產業(yè)集團。

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華虹半導體資訊

華虹半導體推出12位SAR ADC IP助力超低功耗MCU平臺

香港, 2017年12月15日 - (亞太商訊) - 全球領先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導體有限公司 (“華虹半導體”或“公司”，連同其附屬公司...

2017-12-18 標簽：SAR adc 華虹半導體 1.2萬 0

華虹半導體第二代90納米嵌入式閃存工藝平臺成功量產

香港, 2017年12月27日 - (亞太商訊) - 全球領先的200mm純晶圓代工廠華虹半導體有限公司 (華虹半導體或公司，連同其附屬公司，統(tǒng)稱集團，...

2017-12-27 標簽：存儲器華虹半導體嵌入式閃存 1.1萬 0

華虹半導體與晟矽微電聯(lián)合宣布：基于95納米OTP工藝平臺的首顆MCU開發(fā)成功

香港, 2017年11月3日 - (亞太商訊) - 全球領先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導體有限公司（“華虹半導體”或“公司”，連同其附屬公司，統(tǒng)...

2017-11-03 標簽：mcu 華虹半導體晟矽微電 1.1萬 0

莫大康：貿易戰(zhàn)下的中國半導體業(yè)

人無遠慮，必有近憂”，要作好最壞時刻的預案準備，中國半導體業(yè)一定會由危機轉為契機。今天來看貿易戰(zhàn)可能有些“緊張”，但是相信再過幾年之后，隨著中國的國力繼...

2018-08-14 標簽：中芯國際中微半導體華虹半導體 1.1萬 0

華虹半導體第三代 90nm eFlash工藝平臺實現(xiàn)量產!

再創(chuàng)全球晶圓代工廠90nm工藝節(jié)點嵌入式閃存技術的最小尺寸紀錄。

2019-06-28 標簽：嵌入式華虹半導體 1.1萬 0

華虹半導體第二代BCD工藝平臺成功量產

2018年10月10日，華虹半導體有限公司宣布，其第二代0.18微米5V/40V BCD工藝平臺已成功量產，該平臺具有導通電阻低、高壓種類全、光刻層數(shù)少...

2018-10-16 標簽：BCD 華虹半導體 9.5k 0

華虹半導體Q2 2019戰(zhàn)報：分立器件顯現(xiàn)巨大優(yōu)勢同比增長逾21%

華虹半導體最新一季度業(yè)績正式出爐！ 8月6日，純晶圓代工企業(yè)華虹半導體有限公司（以下簡稱華虹半導體）公布（截止6月30日）2019年第二季度的綜合經(jīng)營業(yè)...

2019-08-07 標簽：模擬分立器件華虹半導體 9.3k 0

華虹半導體2020年實現(xiàn)營收62.8億元下一步繼續(xù)擴充12英寸產能

3月26日消息，華虹半導體昨日公布其2020年全年業(yè)績報告。報告顯示，2020年華虹半導體實現(xiàn)營業(yè)收入9.6億美元（約合人民幣62.8億元），較去年同期...

2021-03-26 標簽：華虹半導體 12英寸晶圓 9k 0

行業(yè) | 華虹半導體宣布其第三代90nm eFlash工藝平臺量產!

創(chuàng)全球晶圓代工廠90納米工藝節(jié)點嵌入式閃存技術的最小尺寸紀錄。

2019-07-29 標簽：FlaSh 華虹半導體 8.6k 0

第一季度全球十大晶圓代工廠商的營收榜單出爐中芯國際和華虹半導體進入十強

集邦科技（TrendForce）發(fā)布了今年第一季度全球十大晶圓代工廠商的營收榜單，其中，臺灣地區(qū)廠商成為了最大亮點，名第一的依然是臺積電，三星緊隨其后，...

2021-06-01 標簽：芯片中芯國際臺積電 8.4k 0

國內現(xiàn)三大半導體代工廠商計劃擴產縮小巨頭差距

在半導體領域臺灣算的上是絕對的大頭，近幾年來中國大陸的芯片代工廠實力逐漸增強，希望在巨頭的壓力下闖出一條發(fā)展道路，目前國內出現(xiàn)了三大半導體代工廠商，計劃...

2018-01-22 標簽：半導體中芯國際三星電子 8.1k 0

華虹半導體12英寸90納米BCD工藝實現(xiàn)規(guī)模量產

昨日（6月3日），華虹半導體有限公司宣布，其90納米BCD工藝在華虹無錫12英寸生產線實現(xiàn)量產。90納米BCD工藝具備高性能指標及較小的芯片面積等優(yōu)質特...

2021-06-04 標簽：華虹半導體 7.6k 0

華虹半導體研報收入創(chuàng)歷史新高較上年度增長69.6%

? HUA HONG SEMICONDUCTOR LIMITED華虹半導體有限公司（于香港注冊成立之有限公司）（股份代號：1347） ?截至二零二一年...

2022-04-06 標簽：晶圓華虹半導體 7.2k 0

華虹半導體第二代0.18微米5V/40V BCD工藝平臺成功量產

全球領先的特色工藝純晶圓代工企業(yè)——華虹半導體有限公司(“華虹半導體”或“公司”，股份代號：1347.HK)宣布，其第二代0.18微米5V/40V BC...

2018-10-10 標簽：PMIC BCD 工藝平臺 7k 0

華虹半導體與無錫市政府及大基金簽訂投資協(xié)議建設12英寸晶圓廠

2017年8月，華虹半導體與無錫市政府及大基金簽訂了一份投資協(xié)議，三方將在無錫投資建設一座12英寸晶圓廠。據(jù)介紹，大基金向華虹注資9.22億美元，其中4...

2019-05-25 標簽：晶圓華虹半導體 6.5k 0

華虹半導體無錫項目（華虹七廠）主體結構全面封頂

12月21日，華虹半導體（無錫）有限公司無錫項目主體結構全面封頂暨華夫板結構澆筑完成。據(jù)了解，華虹無錫項目于2018年3月2日正式開工；4月3日啟動樁...

2018-12-21 標簽：集成電路物聯(lián)網(wǎng)華虹半導體 6.5k 0

華虹2019年Q3收入2.39億美元 12寸晶圓開始投產

盡管上季度經(jīng)濟環(huán)境存在挑戰(zhàn)和不確定性，華虹半導體仍精準貫徹落實戰(zhàn)略部署、推動業(yè)績持續(xù)增長。該司官網(wǎng)12日公布的財報簡報顯示，華虹半導體2019年第三季度...

2019-11-13 標簽：晶圓華虹半導體 6.2k 0

臺積電投資1億美元認購ARM股權國際五家晶圓大廠中報匯總

近期，由于消費電子下行，全球五大晶圓代工廠出現(xiàn)了中報業(yè)績下滑。本文匯總臺積電、三星半導體、格芯、聯(lián)電、中芯國際和華虹半導體的最新中報信息，和大家分享。

2023-09-13 標簽：中芯國際臺積電華虹半導體 6.1k 0

華虹半導體宣布第二代0.18微米5V/40VBCD工藝平臺已成功量產

10月10日，華虹半導體有限公司（“華虹半導體”）宣布，其第二代0.18微米5V/40V BCD工藝平臺已成功量產，該平臺具有導通電阻低、高壓種類全、光...

2018-10-10 標簽：BCD 華虹半導體 5.7k 0

真正的國產芯片龍頭

芯片承載著運算和存儲的功能，是汽車行業(yè)和電子設備的重要組成部分，芯片是由集成電路設計、制造和封裝的，芯片依然受海外巨頭公司的高度壟斷。

2021-12-16 標簽：芯片中芯國際華虹半導體 5.5k 0

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基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號，或對接收到的基帶信號進行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時，把語音或其他數(shù)據(jù)信號編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號，它主要完成通信終端的信息處理功能。
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