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標簽 > 華進半導體
華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司作為江蘇省無錫市落實中央打造以企業(yè)為創(chuàng)新主體的新創(chuàng)新體系典型,在江蘇省/無錫市政府、國家02重大專項與國家封測產業(yè)鏈技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的共同支持下于2012年9月在無錫新區(qū)正式注冊成立。
以匠心立企,以創(chuàng)新賦能。2025年,華進半導體深耕核心領域,聚焦技術突破與產業(yè)升級,在關鍵賽道持續(xù)發(fā)力,以專業(yè)實力夯實發(fā)
2026-02-26 標簽: 華進半導體 621 0
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華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司作為江蘇省無錫市落實中央打造以企業(yè)為創(chuàng)新主體的新創(chuàng)新體系典型,在江蘇省/無錫市政府、國家02重大專項與國家封測產業(yè)鏈技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的共同支持下于2012年9月在無錫新區(qū)正式注冊成立。公司英文全稱為: National Center for Advanced Packaging Co., Ltd.(NCAP China)。公司是由中科院微電子所和長電科技、通富微電、華天科技、深南電路、蘇州晶方、安捷利(蘇州)、中科物聯(lián)、興森快捷、國開基金等三十家單位共同投資而建立,總股本為36042.32萬元。2020年4月獲批準建設國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心,12月獲準設立國家級博士后科研工作站。
公司目標:建設在國際半導體封測領域中具有影響力的國家級封裝與系統(tǒng)集成先導技術研發(fā)中心,在部分領域能夠引領國際產業(yè)技術發(fā)展。面向我國集成電路產業(yè)結構調整和創(chuàng)新發(fā)展需求,建設世界一流水平的國際化產業(yè)技術研發(fā)中心,在全球創(chuàng)新鏈中占有自己的位置,從而推動我國集成電路產業(yè)做大做強。
公司作為國家級封測/系統(tǒng)集成先導技術研發(fā)中心,通過以企業(yè)為創(chuàng)新主體的產學研用結合新模式,開展系統(tǒng)級封裝/集成先導技術研究,研發(fā)2.5D/3D TSV互連及集成關鍵技術(包括TSV制造、凸點制造、TSV背露、芯片堆疊等),為產業(yè)界提供系統(tǒng)解決方案。同時將開展多種晶圓級高密度封裝工藝與SiP產品應用的研發(fā),以及與封裝技術相關的材料和設備的驗證與研發(fā)。
公司研發(fā)團隊由中科院領軍人才和具有海內外豐富研發(fā)經(jīng)驗的人員所組成,研發(fā)人員近百人,其中一半以上具有博士學位和碩士學位。
公司擁有3200 平米的凈化間和300mm晶圓整套先進封裝研發(fā)平臺(包括2.5D/3D IC后端制程和微組裝,測試分析與可靠性)及先進封裝設計仿真平臺。
2015年成為江蘇省產業(yè)技術研究院半導體封裝技術研究所,作為省級科研單位。本著以企業(yè)為主體、市場為導向、產學研相結合的方針,按照省產研院建設平臺一流、隊伍一流、機制創(chuàng)新研究所的有關要求,加快產業(yè)關鍵共性技術研發(fā),強化企業(yè)合同科研服務,推進體制機制的創(chuàng)新與實踐。
近幾年來已承擔國家有關科技項目、國家自然基金、省市科技項目30余項,為超過百家企業(yè)提供合同科研與技術服務,其中江蘇的企業(yè)超過1/3。國內第一個研發(fā)成功的“2.5D TSV硅轉接板制造及系統(tǒng)集成技術”成套工藝技術,技術指標國內領先,達到國際先進水平。多項技術榮獲第十屆(2015年度)、第十二屆(2017年度)、第十四屆(2019年度)中國半導體創(chuàng)新產品和技術獎,2016年、2018年分別獲北京市科學技術獎二等獎各1項;2017年獲中國電子學會科學技術獎二等獎1項;2019年獲廣東省科學技術一等獎、深圳市科學技術獎科技進步獎、第二屆集成電路產業(yè)技術創(chuàng)新獎 ;2021年獲國家科學技術進步獎一等獎;2021年獲全國硬科技企業(yè)之星100強、無錫市騰飛獎;2022年獲五一勞動獎狀。
2014年-2020年通過高新技術企業(yè)認定;2018年公司獲評高成長企業(yè)、蘇南國家自主創(chuàng)新示范區(qū)瞪羚企業(yè);2019年獲批江蘇省研發(fā)型企業(yè);2020年獲批江蘇省國外專家工作室、無錫市專精特新小巨人企業(yè)、無錫市瞪羚企業(yè);2021年獲批國家服務型制造示范平臺、江蘇省集成電路系統(tǒng)封裝測試及異質集成產業(yè)創(chuàng)新中心、省級專精特新小巨人企業(yè)。
截止2022年4月,累計申請專利1092件,其中發(fā)明專利959件,國際發(fā)明專利46件;累計有效授權專利570件,其中發(fā)明專利450件,國際授權專利12項。2019年獲第十一屆江蘇省專利項目優(yōu)秀獎,2020年一項名稱為“一種TSV露頭工藝”的專利榮獲中國專利銀獎,2021年獲第十三屆無錫市專利優(yōu)秀獎。
華進公司已初步建成為全國領先、國際一流的半導體封測先導技術研發(fā)中心,國內最大的國產設備驗證應用基地之一、人才實訓基地和“雙創(chuàng)”培育基地。
以匠心立企,以創(chuàng)新賦能。2025年,華進半導體深耕核心領域,聚焦技術突破與產業(yè)升級,在關鍵賽道持續(xù)發(fā)力,以專業(yè)實力夯實發(fā)展根基,用協(xié)同合作凝聚發(fā)展合力,...
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9月10-12日,華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司將在SEMI-e深圳國際半導體展暨2025集成電路產業(yè)創(chuàng)新展與大家面對面交流,展位號:13F118。
近日,工業(yè)和信息化部科技司副司長甘小斌在省、市、區(qū)相關領導陪同下率隊到華進半導體調研制造業(yè)創(chuàng)新中心工作進展,公司董事長葉甜春攜核心團隊熱情接待。
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