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      標(biāo)簽　>　臺(tái)積電

      臺(tái)積電

      臺(tái)積電

      +關(guān)注43人關(guān)注

      臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

      文章：5699個(gè) 瀏覽：176946次 帖子：43個(gè)

      臺(tái)積電資訊

      三星晶圓代工翻身，傳獲大單

      當(dāng)年蘋果推出第一代iPhone后，iPhone芯片一直是由三星代工，但2016年iPhone 7開(kāi)始三星卻被臺(tái)積電取代，由臺(tái)積電擔(dān)任獨(dú)家代工廠。這些年來(lái)...

      2023-11-20 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工三星 2.3k 0

      蘋果正在與臺(tái)積電合作,開(kāi)發(fā)Micro OLED面板

      根據(jù)《日經(jīng)亞洲新聞》報(bào)導(dǎo)稱，蘋果正在與臺(tái)積電合作，于臺(tái)灣地區(qū)的一家工廠內(nèi)秘密開(kāi)發(fā)了「超先進(jìn)」的Micro OLED面板，并且有望在「即將面世的擴(kuò)增實(shí)境裝...

      2021-02-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果Micro OLED 2.3k 0

      英特爾與蘋果“分手” 將部分高端芯片外包給臺(tái)積電與三星代工

      近日，據(jù)彭博社消息，英特爾正在與臺(tái)積電、三星方面洽談，以討論將部分高端芯片外包給兩家制造商代工的可能性。這或許是繼英特爾與蘋果“分手”、同時(shí)技術(shù)落后于競(jìng)...

      2021-01-11 標(biāo)簽：英特爾三星電子臺(tái)積電 2.3k 0

      張忠謀：英特爾開(kāi)放晶圓代工業(yè)務(wù)相當(dāng)諷刺

      芯片制造技術(shù)最領(lǐng)先的企業(yè)是臺(tái)積電，消息稱，臺(tái)積電在芯片制造技術(shù)方面領(lǐng)先英特爾2.5年的時(shí)間。 這是因?yàn)榕_(tái)積電都能夠量產(chǎn)5nm制程的芯片，而英特爾至今還不...

      2021-04-23 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電5nm 2.3k 0

      臺(tái)積電發(fā)布今年第四季度業(yè)績(jī)指導(dǎo)

      臺(tái)積電預(yù)期，2020年第四季度的營(yíng)收區(qū)間為124億美元到127億美元之間，同比增長(zhǎng)19.34%到22.23%之間。若四季度營(yíng)收超出預(yù)期范圍的低端，該公司...

      2020-11-04 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果納米芯片 2.3k 0

      英偉達(dá)與臺(tái)積電合作影響中美關(guān)系和地緣政治

      黃仁勛表示，基于對(duì)現(xiàn)狀的認(rèn)知，公司不會(huì)主動(dòng)放棄與臺(tái)灣知名晶圓廠臺(tái)積電（TSM-US）及在亞洲乃至中國(guó)的生產(chǎn)基地。英偉達(dá)依賴大量中國(guó)制造零部件，包括汽車和...

      2024-03-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠英偉達(dá) 2.3k 0

      材料領(lǐng)域大步超前三星 臺(tái)積電突破半導(dǎo)體材料物理瓶頸

      《自然》雜志3月刊登了一篇由臺(tái)積電與臺(tái)灣交通大學(xué)成員合作發(fā)表的文章，公布了“晶圓級(jí)單層單晶氮化硼”生產(chǎn)技術(shù)，這是臺(tái)積電技術(shù)研究處團(tuán)隊(duì)與臺(tái)灣交通大學(xué)特聘教...

      2020-04-08 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 2.3k 0

      EDA賦能新基建 推進(jìn)中國(guó)引領(lǐng)第四次工業(yè)革命

      10月14日在上海舉辦的第三屆全球IC企業(yè)家大會(huì)暨第十八屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China 2020）上，新思科技中國(guó)副總經(jīng)理謝仲輝先生發(fā)表了題為...

      2020-10-16 標(biāo)簽：芯片IC臺(tái)積電 2.3k 0

      消息稱臺(tái)積電第二代3nm工藝計(jì)劃2023年推出

      據(jù)英文媒體報(bào)道，在5nm工藝大規(guī)模量產(chǎn)，為蘋果等廠商代工相關(guān)的芯片之后，臺(tái)積電下一階段芯片制程工藝研發(fā)及量產(chǎn)的重點(diǎn)就將是更先進(jìn)的3nm工藝，廠房在上個(gè)月...

      2020-12-02 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電蘋果 2.3k 0

      臺(tái)積電宣布將在未來(lái)3年投入1000億美元大舉擴(kuò)產(chǎn)

      臺(tái)積電總裁魏哲家表示，第一季在高效能運(yùn)算需求強(qiáng)勁、車用需求回溫下，及智能型手機(jī)季節(jié)性影響略為和緩等因素，帶動(dòng)產(chǎn)能利用率維持高檔；雖然客戶庫(kù)存維持高于季節(jié)...

      2021-04-15 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電蝕刻機(jī) 2.3k 0

      臺(tái)積電將投入118億美元擴(kuò)大產(chǎn)能

      臺(tái)積電預(yù)計(jì)今年的資本支出為250億美元到280億美元。 據(jù)外媒消息，作為芯片代工龍頭企業(yè)的臺(tái)積電，目前積壓了大量訂單，芯片產(chǎn)能吃緊。為此，臺(tái)積電正在建設(shè)...

      2021-02-24 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 2.3k 0

      今年全球晶圓代工將增加42億美元 臺(tái)積電成最大受益者

      中國(guó)是全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，占據(jù)了全球1/3的半導(dǎo)體芯片銷售額，未來(lái)還將繼續(xù)增長(zhǎng)，2020年大概能占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)半壁江山了。

      2018-09-28 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 2.3k 0

      臺(tái)積電持續(xù)擴(kuò)大領(lǐng)先距離 第二梯隊(duì)廠商發(fā)展布局從多方切入

      時(shí)序?qū)⑦~入2019年第四季，面對(duì)2020年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展望，市場(chǎng)上普遍預(yù)估將有5～7%的成長(zhǎng)水平，但由于2019年衰退幅度不小，也讓2020年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總...

      2019-10-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 2.3k 0

      臺(tái)積電計(jì)劃將于2021年底前買入超過(guò)50臺(tái)優(yōu)惠光刻機(jī)

      盡管從進(jìn)入2020年以來(lái)，芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)這一行就一直動(dòng)蕩不安，但是現(xiàn)在來(lái)講，各大芯片代工廠都已經(jīng)進(jìn)入到了旺季。畢竟大部分的訂單都已經(jīng)排到了半年之后，即便...

      2020-11-17 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 2.3k 0

      早報(bào)：臺(tái)積電正按計(jì)劃推進(jìn)3nm工藝在2022年下半年量產(chǎn)

      早報(bào)：臺(tái)積電正按計(jì)劃推進(jìn)3nm工藝在2022年下半年量產(chǎn)

      在無(wú)緣為iPhone 12供應(yīng)OLED屏幕之后，外媒在9月份的報(bào)道中又表示，京東方仍有望在明年進(jìn)入蘋果的供應(yīng)鏈，在明年下半年為iPhone 13供應(yīng)OL...

      2020-11-30 標(biāo)簽：臺(tái)積電華為智能汽車 2.3k 0

      據(jù)Counterpoint：全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)在2020年成長(zhǎng)超乎預(yù)期

      根據(jù)日前Counterpoint所公布最新研究報(bào)告，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)在2020 年成長(zhǎng)超乎預(yù)期，營(yíng)收規(guī)模達(dá)820 億美元，較前一年大幅成長(zhǎng)23%。而且，...

      2021-03-10 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 2.3k 0

      中芯國(guó)際與北京開(kāi)發(fā)區(qū)為發(fā)展及營(yíng)運(yùn)集成電路項(xiàng)目于中國(guó)成立合資企業(yè)

      據(jù)悉，中芯國(guó)際首次量產(chǎn) 28nm 工藝是在 2015 年，但技術(shù)依然落后，業(yè)務(wù)所占的比例也一直偏低，最高也沒(méi)有超過(guò) 10%，而且多年來(lái)毛利率還是負(fù)的，也...

      2020-08-03 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體 2.3k 0

      臺(tái)積電跨制程整合晶體管架構(gòu)并引入CFET，發(fā)布新一代芯片技術(shù)

      張曉強(qiáng)強(qiáng)調(diào)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的黃金時(shí)代已然來(lái)臨，未來(lái)AI芯片的發(fā)展幾乎99%都依賴于臺(tái)積電的先進(jìn)邏輯技術(shù)和先進(jìn)封裝技術(shù)。臺(tái)積電憑借技術(shù)創(chuàng)新，將在未來(lái)提升芯片性...

      2024-05-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)臺(tái)積電AI芯片 2.3k 0

      臺(tái)積電現(xiàn)采購(gòu) 35 臺(tái) EUV 光刻機(jī)，占 ASML 過(guò)半產(chǎn)量

      據(jù)中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，EUV 光刻機(jī)制造商 ASML 首席執(zhí)行官 Peter Wennink 帶領(lǐng)高管拜訪三星，雙方尋求技術(shù)與投資合作。三星希望能搶在...

      2020-12-02 標(biāo)簽：臺(tái)積電ASMLEUV光刻機(jī) 2.3k 0

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        電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
      • 2016IOT大會(huì)
        2016IOT大會(huì)
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        +關(guān)注
      • 物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)
        物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)
        +關(guān)注
      • 移遠(yuǎn)通信
        移遠(yuǎn)通信
        +關(guān)注
        上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
      • 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
        +關(guān)注
        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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