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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

傳日本將與臺(tái)積電達(dá)成芯片戰(zhàn)略合作

據(jù)消息人士透露，臺(tái)積電將與日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省達(dá)成合作，前者擬在東京設(shè)立先進(jìn)的芯片封裝廠。據(jù)報(bào)道，該新廠雙方各出資一半，這將是臺(tái)積電在海外設(shè)立的第一座芯片封裝廠。

2021-01-05 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 2.4k 0

臺(tái)積電將部分產(chǎn)能轉(zhuǎn)移,優(yōu)先生產(chǎn)汽車芯片

近期由于汽車芯片缺貨，導(dǎo)致個(gè)別車企的生產(chǎn)線停工的新聞此起彼伏。汽車工業(yè)作為各國(guó)的支柱產(chǎn)業(yè)，涉及了相當(dāng)多的行業(yè)供應(yīng)鏈，對(duì)整個(gè)社會(huì)生產(chǎn)影響非常大。據(jù)CNBC...

2021-01-26 標(biāo)簽：芯片 amd 臺(tái)積電 2.4k 0

臺(tái)積電陳平：集成電路純技術(shù)的發(fā)展方向

摩爾定律的未來(lái)還看不到盡頭，這是臺(tái)積電中國(guó)副總裁陳平博士最近在演講中傳遞的觀點(diǎn)。摩爾定律到底有沒(méi)有到盡頭，這是一個(gè)業(yè)界爭(zhēng)議了二十多年的話題，如果但從半...

2020-12-31 標(biāo)簽：集成電路臺(tái)積電 3D 2.4k 0

臺(tái)積電下修全球半導(dǎo)體銷售預(yù)期，不包含存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)在內(nèi)出現(xiàn)小幅衰退

臺(tái)積電總裁魏哲家16日下修今年全球半導(dǎo)體扣除存儲(chǔ)器的銷售預(yù)期，由原估年增8%，降至零成長(zhǎng)甚至小幅衰退；晶圓代工產(chǎn)值年增率也由原估17%，降至11%。

2020-04-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電存儲(chǔ)器 2.4k 0

荷蘭芯片設(shè)備商ASM將耗資3.24億美元建設(shè)新美國(guó)總部

Benjamin Loh將于本周與由荷蘭***馬克-魯特和芯片管理人員組成的荷蘭代表團(tuán)一起訪問(wèn)亞利桑那州。2020年以后，亞利桑那州擁有600億美元以上...

2023-12-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電供應(yīng)鏈 2.4k 0

臺(tái)積電將持續(xù)提供業(yè)界領(lǐng)先的CMOS logic技術(shù)

“臺(tái)積電5nm產(chǎn)品已投入批量生產(chǎn)，明年量產(chǎn)4nm產(chǎn)品，計(jì)劃2022年實(shí)現(xiàn)3nm量產(chǎn)，所有的IC都需要半導(dǎo)體先進(jìn)的封裝技術(shù)，而綠色制造、打造綠色企業(yè)是我們...

2020-09-10 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 2.4k 0

臺(tái)積電有望繼續(xù)超越半導(dǎo)體行業(yè)平均水平

蘋(píng)果芯片合作伙伴臺(tái)積電將在2021年與整個(gè)芯片代工行業(yè)一起實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，Counterpoint Research聲稱，臺(tái)積電有望繼續(xù)超越行業(yè)平均水平，增長(zhǎng)...

2021-01-12 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 2.4k 0

早報(bào)：芯視半導(dǎo)體完成數(shù)千萬(wàn)人民幣A+輪融資

團(tuán)隊(duì)方面，芯視半導(dǎo)體擁有國(guó)內(nèi)外微電子、光電顯示、材料領(lǐng)域核心專業(yè)人員和研發(fā)人員。團(tuán)隊(duì)成員自2012年開(kāi)始潛心研究，在硅基微顯示和空間光調(diào)制等領(lǐng)域具有深厚...

2020-09-08 標(biāo)簽：led 半導(dǎo)體臺(tái)積電 2.4k 0

三星在3nm率先使用GAA 是否更具競(jìng)爭(zhēng)力

而在臺(tái)積電3nm量產(chǎn)之前，三星已經(jīng)在今年6月30日宣布，其采用全環(huán)繞柵極晶體管架構(gòu)的3nm制程工藝，在當(dāng)日開(kāi)始初步生產(chǎn)芯片，據(jù)外媒報(bào)道，三星電子采用3n...

2022-08-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電 3nm GAA 2.4k 0

臺(tái)積電盡力了，因生產(chǎn)時(shí)間受限只完成了880萬(wàn)顆華為麒麟處理器

按照禁令的要求，臺(tái)積電9月15日就不能跟華為有任何業(yè)務(wù)上的往來(lái)，而這也意味著臺(tái)積電無(wú)法繼續(xù)為麒麟處理器代工了。

2020-09-26 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電華為 2.4k 0

臺(tái)積電合作伙伴、供應(yīng)商因庫(kù)存不足陷入兩難之中

2020年5月15日，之前一直否認(rèn)去美國(guó)建廠的臺(tái)積電突然宣布，將投資120億美元在美國(guó)建設(shè)晶圓代工廠，生產(chǎn)5nm工藝。

2021-02-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓半導(dǎo)體芯片 2.4k 0

臺(tái)積電表示3nm工藝預(yù)計(jì)在2021年進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)階段首發(fā)依然會(huì)是FinFET晶體管技術(shù)

盡管2020年全球半導(dǎo)體行業(yè)會(huì)因?yàn)橐咔閷?dǎo)致下滑，但臺(tái)積電的業(yè)績(jī)不降反升，掌握著7nm、5nm先進(jìn)工藝的他們更受客戶青睞。今天的財(cái)報(bào)會(huì)上，臺(tái)積電也首次正式...

2020-04-17 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 2.4k 0

臺(tái)積電表示沒(méi)有受到日韓貿(mào)易戰(zhàn)轉(zhuǎn)單效應(yīng)

對(duì)于外傳因?yàn)槿枕n貿(mào)易戰(zhàn)，韓國(guó)三星因?yàn)槭艿饺毡驹瞎苤频那闆r，導(dǎo)致晶圓代工業(yè)務(wù)可能受到影響，使得臺(tái)積電將能受到轉(zhuǎn)單效應(yīng)的消息，臺(tái)積電在18日法說(shuō)會(huì)后與媒體...

2019-07-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電 2.4k 0

理性討論，中芯國(guó)際能否趕超臺(tái)積電，為華為全面供貨？

現(xiàn)在，國(guó)家大基金的入場(chǎng)，集成電路從業(yè)者們的工資開(kāi)始水漲船高，從苦逼向高薪邁進(jìn)，集成電路成為學(xué)校的熱門專業(yè)，無(wú)數(shù)學(xué)子慕名(望金)而來(lái)。人才的基數(shù)大了，產(chǎn)業(yè)...

2023-07-03 標(biāo)簽：芯片中芯國(guó)際臺(tái)積電 2.4k 0

英特爾委任臺(tái)積電代工CPU，提升其運(yùn)營(yíng)實(shí)力

基辛格在英特爾“IFS Direct Connect 2024”大會(huì)上接受采訪時(shí)表示，該訂單涉及對(duì)臺(tái)積電的3納米訂單中占較大比例的CPU芯片塊，對(duì)行業(yè)和...

2024-02-23 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電 cpu 2.4k 0

臺(tái)積電也要在日本建廠了

2021-01-08 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 ASML 2.4k 0

英特爾計(jì)劃由臺(tái)積電為其生產(chǎn)用于PC的第二代獨(dú)顯DG2

據(jù)悉，DG2的晶片制造技術(shù)將比三星電子代工生產(chǎn)英偉達(dá)去年秋季發(fā)布的最新顯卡芯片所使用的八納米制程更加先進(jìn)。知情人士還表示，這比起臺(tái)積電為AMD代工生產(chǎn)的...

2021-01-17 標(biāo)簽：芯片英特爾臺(tái)積電 2.4k 0

Moortec在臺(tái)積電業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的N6制程技術(shù)上面提供其完善的傳感結(jié)構(gòu)

Moortec首席執(zhí)行官斯蒂芬-科羅舍(Stephen Crosher)表示：“我們非常高興能夠?yàn)榕_(tái)積電N6制程的設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)，提供我們的完整傳感結(jié)構(gòu)解...

2020-08-31 標(biāo)簽：臺(tái)積電制程技術(shù)生態(tài)系統(tǒng) 2.4k 0

臺(tái)積電股價(jià)刷新歷史新高

臺(tái)積電股價(jià)在3月8日盤(pán)中飆升4.7%，創(chuàng)下歷史新高，市場(chǎng)對(duì)其前景一片看好。摩根士丹利對(duì)臺(tái)積電充滿信心，將其目標(biāo)股價(jià)由758元臺(tái)幣調(diào)高至850元，并維持高配評(píng)級(jí)。

2024-03-08 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 2.4k 0

臺(tái)積電新竹總部12B廠出現(xiàn)火警事件

火警發(fā)生原因疑似是上午由外包商正在進(jìn)行P6廠變電設(shè)備保養(yǎng)時(shí)，突然因超載發(fā)熱起火，消防設(shè)備隨即啟動(dòng)進(jìn)行二氧化碳滅火，過(guò)程中造成1名施工人員不慎遭二氧化碳嗆...

2021-04-01 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓元件 2.4k 0

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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒(méi)有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為L(zhǎng)PWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測(cè)器），可以用低比特率進(jìn)行長(zhǎng)距離通訊的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過(guò)支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過(guò)，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來(lái)。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開(kāi)發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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