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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

第一季度前十大晶圓代工營(yíng)收季跌幅達(dá)到18.6%

　第一季度前十大晶圓代工業(yè)者的產(chǎn)能利用率和出貨量均下降。臺(tái)積電的第一季度營(yíng)收為167.4億美元，環(huán)比下降16.2%。

2023-06-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)臺(tái)積電晶圓代工 2.3k 0

英偉達(dá)新一代人工智能（AI）芯片HGX H200

基于英偉達(dá)的“Hopper”架構(gòu)的H200也是該公司第一款使用HBM3e內(nèi)存的芯片，這種內(nèi)存速度更快，容量更大，因此更適合大語言模型。英偉達(dá)稱：借助HB...

2023-11-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電 gpu 服務(wù)器 2.3k 0

8寸晶圓代工產(chǎn)能吃緊，廠商紛紛提高芯片代工價(jià)格

2020年疫情雖然導(dǎo)致全球經(jīng)濟(jì)下滑，再加上華為被制裁的影響，全球半導(dǎo)體行業(yè)變數(shù)頗多。然而最近市場(chǎng)形勢(shì)變了，8寸晶圓代工產(chǎn)能吃緊，除了臺(tái)積電明確不漲價(jià)之外...

2020-11-04 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 2.3k 0

三星難撼動(dòng)臺(tái)積電半導(dǎo)體布局優(yōu)勢(shì)

亞洲半導(dǎo)體再掀起競(jìng)爭(zhēng)巨浪，三星計(jì)劃以3奈米制程追逐臺(tái)積電的半導(dǎo)體全球布局。但臺(tái)積電現(xiàn)階段仍具備技術(shù)與產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)，并能穩(wěn)固金字塔頂端客戶的需求，三星短期內(nèi)要...

2020-11-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子臺(tái)積電 2.3k 0

軟銀已接觸臺(tái)積電和富士康,探討收購(gòu)ARM

　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，正在尋求出售旗下芯片設(shè)計(jì)公司ARM的軟銀，已接觸臺(tái)積電和富士康，探討他們收購(gòu)ARM的可能性。

2020-10-13 標(biāo)簽：arm 臺(tái)積電軟銀 2.3k 0

臺(tái)積電2nm芯片最新突破

臺(tái)積電官宣了其針對(duì)2nm的芯片，推出了全新的晶體管架構(gòu)Nanosheet/Nanowire，同時(shí)還將采用新的材料來打造，這項(xiàng)技術(shù)也是全球首創(chuàng)的，臺(tái)積電針...

2022-06-23 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 2nm 2.3k 0

Facebook推出新產(chǎn)品Campus

Decode the Week音視頻技術(shù)周刊 News Briefing1. 本周 Tech-War日歷首先是本周值得注意的兩個(gè)日期： 9月14日:美...

2020-09-16 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果 Facebook 2.3k 0

臺(tái)積電高雄P3廠用地變更獲批，邁向第三座2nm廠建設(shè)

近日，臺(tái)積電在高雄市的P3廠項(xiàng)目取得了重要進(jìn)展。據(jù)可靠消息，6月24日，臺(tái)積電高雄P3廠通過了高雄市都市計(jì)劃委員會(huì)的用地變更申請(qǐng)，該地塊將被正式變更為甲...

2024-06-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電先進(jìn)制程 2.3k 0

臺(tái)積電代工，Apple Silicon 處理器成本將下降四分之一

據(jù)中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，消息稱蘋果公司預(yù)計(jì) 11 月 17 日發(fā)布搭載自研處理器的 MacBook，可能由臺(tái)積電獨(dú)家代工芯片，組裝廠廣達(dá)有望同步受益。

2020-11-02 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果 2.3k 0

臺(tái)積電或?qū)⒊袚?dān)A17芯片缺陷成本 A17能否為iPhone 15帶來質(zhì)的飛躍？

臺(tái)積電的3nm晶圓廠制程良率在70%-80%之間，但蘋果不會(huì)替這些缺陷產(chǎn)品買單。

2023-08-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電 iPhone 芯片設(shè)計(jì) 2.3k 0

華為退出后，臺(tái)積電5nm產(chǎn)能先跌后漲

今年臺(tái)積電又是全球第一個(gè)量產(chǎn)了5nm工藝，首發(fā)產(chǎn)品主要是華為的麒麟9000、蘋果的A14處理器，不過9月15日之后，華為的5nm芯片不得不退出，這也會(huì)影...

2020-12-30 標(biāo)簽：臺(tái)積電華為 5nm 2.3k 0

OPPO、vivo、小米大舉追加訂單，聯(lián)發(fā)科反超高通成臺(tái)積電第三大客戶

受益于中國(guó)大陸廠商 OPPO、vivo、小米等大舉追加訂單，中國(guó)臺(tái)灣芯片廠商聯(lián)發(fā)科將在第一季度對(duì)臺(tái)積電 7nm 制程擴(kuò)大投片，6nm 制程的天璣 120...

2021-01-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 OPPO 2.3k 0

臺(tái)積電新竹總部12 B廠意外發(fā)生火警事件

值此芯片緊缺之際，任何一座工廠出現(xiàn)事故導(dǎo)致停產(chǎn)都會(huì)個(gè)整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈帶來一次震動(dòng)。最新消息，臺(tái)積電晶圓廠突傳火警？這是還要漲價(jià)的節(jié)奏嗎？ 3月31日上...

2021-04-02 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 2.3k 0

蘋果7納米A系列芯片：可縮小三倍 GPU核心更多

蘋果即將發(fā)布的 A11 芯片，預(yù)計(jì)將基于臺(tái)積電的10納米工藝制程打造，并且臺(tái)積電在最近一次聲明中，強(qiáng)烈暗示后續(xù)A12芯片蘋果會(huì)基于7納米工藝。考慮到臺(tái)積...

2016-12-12 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果 A11芯片 2.3k 0

面對(duì)芯片制裁俄正式出手

氖氣在空氣中的占比僅為十萬分之一，并且氖氣的沸點(diǎn)極低，從空氣中分流提取高純度氖氣難度非常高，并且相關(guān)的設(shè)備和技術(shù)是絕對(duì)保密的。

2022-06-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電光刻機(jī)ASML 2.3k 0

臺(tái)積電28nm工藝產(chǎn)能將更緊張

11月19日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，為蘋果、AMD等科技巨頭代工芯片的臺(tái)積電，近幾年在芯片制程工藝上走在行業(yè)前列，7nm工藝和5nm工藝都是率先量產(chǎn)，這兩...

2020-11-19 標(biāo)簽：芯片 amd 臺(tái)積電 2.3k 0

臺(tái)積電將在2023年完成3200mm2芯片，內(nèi)部封裝12顆HBM

除了5nm、4nm、3nm、2nm工藝進(jìn)展和規(guī)劃，臺(tái)積電近日還公布了不少新的芯片封裝技術(shù)，畢竟隨著高性能計(jì)算需求的與日俱增、半導(dǎo)體工藝的日益復(fù)雜，單靠升...

2020-08-27 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 HBM 2.3k 0

臺(tái)積電成立3D Fabric聯(lián)盟 ARM、美光、新思等19個(gè)合作伙伴加入

臺(tái)積電今（27）日宣布，成立開放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）3D Fabric聯(lián)盟以推動(dòng)3D半導(dǎo)體發(fā)展，目前已有美光、SK海力士、日月光、ARM、新思科技等19個(gè)...

2022-10-27 標(biāo)簽：arm 臺(tái)積電美光 2.3k 0

臺(tái)積電有意前進(jìn)高雄

臺(tái)積電總裁魏哲家近日表示，疫情對(duì)全世界造成很大影響，但「有改變就會(huì)有機(jī)會(huì)」，臺(tái)積電透過「專注創(chuàng)新」來抓住機(jī)會(huì)，持續(xù)創(chuàng)新先進(jìn)技術(shù)及卓越制造。他并強(qiáng)調(diào)，臺(tái)積...

2020-10-10 標(biāo)簽：臺(tái)積電 2.3k 0

傳臺(tái)積電大部分7nm產(chǎn)能已被AMD搶下

2020年臺(tái)積電先進(jìn)產(chǎn)能持續(xù)處于滿載狀態(tài)，而在2021年它的這一狀況還將延續(xù)。

2021-01-04 標(biāo)簽：處理器芯片半導(dǎo)體 2.3k 0

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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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