臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺積電資訊

全球半導(dǎo)體產(chǎn)能格局：中國大陸將在2026年成為全球第一

近年來，隨著新冠疫情引發(fā)的供應(yīng)危機(jī)，世界各地紛紛加大對新晶圓廠的投資力度。Knometa報告稱，預(yù)計至2026年，全球IC晶圓廠產(chǎn)能將以7.1%的復(fù)合年...

2024-05-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓廠 2.3k 0

Intel 5nm處理器性能曙光：2023年才能上市

盡管Intel表示7nm工藝進(jìn)展順利，但是最終量產(chǎn)的進(jìn)度依然讓人擔(dān)憂，最新爆料顯示桌面版7nm要到2023年才能上市。

2020-11-20 標(biāo)簽：處理器臺積電 intel 2.3k 0

英特爾發(fā)表聲明并未向臺積電求助

英特爾14納米芯片產(chǎn)能不足、供貨吃緊，日前傳出英特爾求助競爭對手臺積電的消息，但英特爾昨（12）日已發(fā)表聲明稿駁斥這個傳言。

2018-09-13 標(biāo)簽：處理器英特爾臺積電 2.3k 0

臺積電推出的超級計算AI芯片進(jìn)入商業(yè)化，機(jī)器學(xué)習(xí)將邁入新臺階

此次臺積電計劃生產(chǎn)的AI芯片，其實是由一家初創(chuàng)人工智能公司Cerebras Systems在去年推出的世界上最大的半導(dǎo)體芯片，該芯片擁有1.2萬億個晶體...

2020-07-09 標(biāo)簽：臺積電人工智能 AI芯片 2.3k 0

孵化出我們自己的臺積電江蘇省將籌建集成電路工藝技術(shù)研究所

臺灣積體電路制造股份有限公司（下稱“臺積電”）開創(chuàng)了晶圓代工（foundry）模式，目前已成為全世界最大的專業(yè)積體電路制造服務(wù)公司。如今，江蘇省也想孵化...

2018-08-27 標(biāo)簽：集成電路臺積電 2.3k 0

傳Intel委托臺積電生產(chǎn)第二代獨立顯卡

據(jù)知情人士稱，英特爾計劃委托臺積電生產(chǎn)用于個人電腦的第二代獨立顯卡，希望借此對抗英偉達(dá)的崛起。這款名為“DG2”的芯片將采用臺積電的一種新的芯片制造工...

2021-01-12 標(biāo)簽：臺積電 Intel 顯卡 2.3k 0

今年5G手機(jī)出貨量iPhone將占約三分之一

700M 5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)時間表出爐：年內(nèi)完成20萬站，明年續(xù)建28萬站 9月6日，中國廣播電視網(wǎng)絡(luò)集團(tuán)副總經(jīng)理曾慶軍出席“新起點、新未來”5G+廣電新應(yīng)用...

2021-09-17 標(biāo)簽：臺積電 GSM 14nm 2.3k 0

什么才是臺積電的全球競爭力？

臺積電當(dāng)時也對這家海外工廠信心滿滿，其在全資持有后表示，WaferTech已成為臺積電穩(wěn)定的代工來源之一，對它的前景充滿信心，收購?fù)瓿珊笈_積電實施未來北...

2023-08-23 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺積電 2.3k 0

臺積電降價搶單其他晶圓代工廠商或同樣面臨降價壓力

臺積電于一年一度的供應(yīng)鏈論壇中發(fā)布眾多訊息，包含各界最關(guān)注的先進(jìn)制程狀態(tài)，7nm仍為臺積電重點成長產(chǎn)品線，隨著越來越多國際芯片大廠導(dǎo)入，未來7nm將會持...

2018-12-19 標(biāo)簽：臺積電晶圓 2.3k 0

臺積電正在考慮在美國建廠的利弊

美國不是沒有先進(jìn)的晶圓廠，相反美國擁有全球最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝，光Intel一家就足夠了，在美國亞利桑那、俄勒岡都有最先進(jìn)的14nm、10nm工廠，其X8...

2019-10-29 標(biāo)簽：臺積電賽靈思 FPGA芯片 2.3k 0

新的泄漏消息，Mi 11的全球發(fā)布日期為2月8日

在此次促銷活動中，除了小米Mi 11外，Mi 11 Pro和Mi 11 Lite等其他家庭成員以及新的Mi Watch智能手表也將成為預(yù)測。但是，已經(jīng)出...

2021-02-02 標(biāo)簽：臺積電 AMOLED 小米 2.2k 0

中芯國際在美國加州遭遇民事訴訟

12月15日晚，中芯國際在港交所公告稱，在美國加州遭遇民事訴訟，目前正謹(jǐn)慎評估，將作出積極抗辯。

2020-12-16 標(biāo)簽：中芯國際臺積電德州儀器 2.2k 0

單季凈利潤4752億！AI讓臺積電賺翻了

電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 2026年伊始，全球半導(dǎo)體行業(yè)便傳來重磅利好。全球最大的晶圓代工廠臺積電預(yù)計第四季度凈利潤將增長27%，創(chuàng)下歷史新高，主要得益于人...

2026-01-13 標(biāo)簽：臺積電 2.2k 0

臺積電5納米制程將在2019年的第2季試產(chǎn) 并與4家合作伙伴達(dá)成協(xié)議

根據(jù)晶圓代工龍頭臺積電在日前公布的2018年9月份財報顯示，其營收達(dá)到949.22億元（新臺幣，下同）的歷史次高水準(zhǔn)，不但將8月時因為遭到病毒感染事件所...

2018-10-12 標(biāo)簽：臺積電 EUV 2.2k 0

臺積電計劃支出280億美元布局半導(dǎo)體

臺積電（TSMC）1月14日發(fā)布的2020年10~12月財報顯示，凈利潤同比增長23％，達(dá)到1427億臺幣，創(chuàng)下季度新高。由于半導(dǎo)體需求迅速擴(kuò)大，預(yù)計2...

2021-01-15 標(biāo)簽：智能手機(jī)半導(dǎo)體臺積電 2.2k 0

蘋果獲得2021年臺積電5nm產(chǎn)能的80% 并預(yù)定3nm訂單

臺積電一直是蘋果各種產(chǎn)品內(nèi)計算芯片的主要供應(yīng)商，并且長期以來通過不斷的投資提升芯片的工藝制程。蘋果公司對于臺積電來說一直是利潤豐厚的優(yōu)質(zhì)客戶，能夠與其一...

2020-12-24 標(biāo)簽：高通臺積電 2.2k 0

臺積電美國晶圓廠落戶鳳凰城

11月20日消息，據(jù)國外媒體報道，亞利桑那州鳳凰城將提供2.05億美元為芯片代工商臺積電計劃中的美國晶圓廠修建和改善配套道路、供水設(shè)施等基礎(chǔ)設(shè)施。今年...

2020-11-20 標(biāo)簽：芯片臺積電晶圓 2.2k 0

晶圓雙雄時代落幕,縱觀半導(dǎo)體行業(yè)新格局

臺灣雙雄，這個曾經(jīng)聲震全球半導(dǎo)體的名詞，如今已經(jīng)不復(fù)存在。然而就在前兩天，這兩位半導(dǎo)體圈的傳奇人物又碰面了。

2020-12-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電聯(lián)電 2.2k 0

臺積電計劃2024年在日本熊本建設(shè)第二廠量產(chǎn)6納米芯片

臺積電計劃2024年在日本熊本建設(shè)第二廠量產(chǎn)6納米芯片臺積電計劃在2024年動工建設(shè)日本熊本第二廠，熊本第二廠總投資額約為2萬億日元，臺積電的日本熊本...

2023-10-16 標(biāo)簽：臺積電 2.2k 0

臺灣半導(dǎo)體制造公司（TSMC）第二座亞利桑那工廠推遲開工

臺灣半導(dǎo)體制造公司（TSMC）已經(jīng)確認(rèn)，由于仍在等待美國政府補(bǔ)助的確定，該公司

2024-01-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電 TSMC 2.2k 0

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NB-IoT

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提供NB-IoT技術(shù)特點，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實現(xiàn)平滑升級。
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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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