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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

三星擬2022年量產(chǎn)3nm，爭(zhēng)取追上臺(tái)積電

在半導(dǎo)體晶圓代工上，臺(tái)積電一家獨(dú)大，從10nm之后開(kāi)始遙遙領(lǐng)先，然而三星的追趕一刻也沒(méi)放松，今年三星也量產(chǎn)了5nm EUV工藝。三星計(jì)劃在2年內(nèi)追上臺(tái)積...

2020-11-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子臺(tái)積電 2.2k 0

三星電子正在奮力趕超臺(tái)積電，計(jì)劃在2022年量產(chǎn)3納米芯片

三星電子高管Park Jae-hong最近在一次活動(dòng)中表示，公司已定下目標(biāo)，在2022年量產(chǎn)3納米芯片。該高管透露，三星電子已在與主要合作方開(kāi)發(fā)初步設(shè)計(jì)工具。

2020-11-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電三星電子納米芯片 2.2k 0

高通驍龍895或?qū)⒅鼗嘏_(tái)積電制造

有消息稱，驍龍888當(dāng)前的功耗優(yōu)化不佳，然而最近又傳出了驍龍895的消息。

2021-01-12 標(biāo)簽：高通臺(tái)積電 5nm 2.2k 0

華為芯片能否完全自立臺(tái)積電選擇非常關(guān)鍵

臺(tái)媒稱，華為創(chuàng)辦人任正非5月21日表示，華為也能做出跟美國(guó)一樣的芯片。華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東近日說(shuō)，華為早就開(kāi)發(fā)出自己的手機(jī)作業(yè)系統(tǒng)。不過(guò)，有輿論認(rèn)...

2019-05-23 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電華為 2.2k 2

臺(tái)積電披露:在美國(guó)大虧在大陸大賺臺(tái)積電在美投資虧400億臺(tái)幣

根據(jù)臺(tái)積電公布的2024年股東會(huì)年報(bào)數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電在大陸的南京廠在2024年盈利新臺(tái)幣近260億（換算下來(lái)約58億元人民幣）相比于在中國(guó)大陸的南京廠...

2025-04-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電 2.2k 0

臺(tái)積電7nm工藝是主要營(yíng)收來(lái)源貢獻(xiàn)了35%

4月17日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，按計(jì)劃，芯片代工商臺(tái)積電的5nm工藝在今年4月份就將大規(guī)模量產(chǎn)，為蘋(píng)果等公司制造芯片。

2020-04-17 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋(píng)果 2.2k 0

半導(dǎo)體市場(chǎng)的低迷導(dǎo)致三星營(yíng)潤(rùn)下降，臺(tái)積電市值超約37億美元

據(jù)消息報(bào)道，由于應(yīng)用處理器等系統(tǒng)半導(dǎo)體需求穩(wěn)步增長(zhǎng)，臺(tái)積電2月份的銷售額增長(zhǎng)了53.4%（約31億美元）。

2020-03-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子臺(tái)積電 2.2k 0

臺(tái)積電看好2019年首季營(yíng)運(yùn) 預(yù)估首季營(yíng)收73億美元到74億美元

晶圓代工龍頭臺(tái)積電即便在 2018 年繳出營(yíng)收再創(chuàng)新高的成績(jī)單，不過(guò)，對(duì)于 2019 年首季的營(yíng)運(yùn)展望仍保守看待。臺(tái)積電財(cái)務(wù)長(zhǎng)何麗梅指出，如果以新臺(tái)幣 ...

2019-01-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電 2.2k 0

中芯技術(shù)能否超臺(tái)積電，為華為全面供貨？

美國(guó)的實(shí)體清單就像是緊箍咒一般，給華為的芯片發(fā)展帶來(lái)了不可言喻的禁錮。而我們也知道，華為采取了多種措施來(lái)解決這種束縛，比如華為和中芯國(guó)際合作，推出了14...

2020-06-24 標(biāo)簽：中芯國(guó)際臺(tái)積電華為 2.2k 0

臺(tái)積電:將滿足汽車行業(yè)芯片的供應(yīng)列為公司的首要任務(wù)

近日，臺(tái)積電發(fā)布公告稱，未來(lái)臺(tái)積電會(huì)調(diào)整面向不同終端的芯片產(chǎn)能，將滿足汽車行業(yè)芯片的供應(yīng)列為公司的首要任務(wù)。

2021-01-29 標(biāo)簽：芯片手機(jī)臺(tái)積電 2.2k 0

ASML的EUV光刻機(jī)已成臺(tái)積電未來(lái)發(fā)展的“逆鱗”

臺(tái)積電是第一家將EUV（極紫外）光刻工藝商用到晶圓代工的企業(yè)，目前投產(chǎn)的工藝包括N7+、N6和N5三代。

2020-10-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 EUV 2.2k 0

臺(tái)積電tsmc低功耗技術(shù)大進(jìn)展,極低功耗半導(dǎo)體是電子的關(guān)鍵

臺(tái)積電業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)副總經(jīng)理金平中指出，臺(tái)積電的超低功耗平臺(tái)包括55納米超低功耗技術(shù)、40納米超低功耗技術(shù)、22納米超低功耗／超低漏電技術(shù)等，都已經(jīng)被各種穿戴...

2017-12-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電低功耗半導(dǎo)體 2.2k 0

預(yù)期臺(tái)積電下半年5nm貢獻(xiàn)營(yíng)收約35億美元

據(jù)臺(tái)媒工商時(shí)報(bào)報(bào)道，臺(tái)積電雖然在 9 月 14 日后無(wú)法再出貨華為海思，但預(yù)期在寬限期前完成約 2 萬(wàn)片 5 納米晶圓出貨，加上蘋(píng)果包下臺(tái)積電下半年 5...

2020-09-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電 5nm 2.2k 0

臺(tái)積電技術(shù)人員被曝跳槽國(guó)內(nèi)工廠，手握多項(xiàng)機(jī)密專利

據(jù)CINNO報(bào)道稱，晶圓代工廠泉芯又有曾在臺(tái)積電蝕刻及擴(kuò)散部門(mén)的主管跳槽擔(dān)任要職，其中還有人擁有不少專利。

2020-11-30 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 2.2k 0

芯片短缺已影響到低利潤(rùn)小家電生產(chǎn) 臺(tái)積電拿28.87億美元在南京擴(kuò)產(chǎn)

芯片短缺已影響到低利潤(rùn)小家電生產(chǎn) 據(jù)外媒報(bào)道，現(xiàn)在全球的缺芯問(wèn)題越來(lái)越嚴(yán)重，已經(jīng)影響到了家電領(lǐng)域。據(jù)了解，現(xiàn)在不僅涉及等設(shè)備制造收到了缺芯問(wèn)題影響，連...

2021-04-27 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電小家電 2.2k 0

臺(tái)積電今年不會(huì)供貨華為！

10月15日，臺(tái)積電第三季度財(cái)報(bào)會(huì)議在線上舉行，臺(tái)積電總裁魏哲家在問(wèn)答環(huán)節(jié)回應(yīng)了近期有關(guān)華為的相關(guān)傳聞。此前有報(bào)道，臺(tái)積電已經(jīng)獲得了部分成熟節(jié)點(diǎn)向華為...

2020-10-19 標(biāo)簽：芯片 IC 臺(tái)積電 2.2k 0

三星2020年12月領(lǐng)先臺(tái)積電成為全球頭號(hào)晶圓制造商

臺(tái)積電的客戶群體可以說(shuō)涵蓋了絕大多數(shù)科技巨頭，但它并不是12月份制造芯片最多的公司。這一榮譽(yù)由三星獲得，其每月310萬(wàn)片晶圓的制造能力超過(guò)了臺(tái)積電的27...

2021-02-18 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電晶圓 2.2k 0

臺(tái)積電明年第一季度將為蘋(píng)果生產(chǎn)5nm工藝制程處理器為iPhone12做準(zhǔn)備

據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈爆料稱，蘋(píng)果正在跟臺(tái)積電秘密接洽，后者最快會(huì)在明年第一季度為蘋(píng)果生產(chǎn)iPhone所用的基于自家5nm工藝制程的處理器，這也可以看作是為iPhon...

2019-06-17 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電 iPhone 2.2k 0

耐能聯(lián)手臺(tái)積電為小朋友們科普人工智能

01 前言世界變化這么快，該給孩子怎樣的教育，才能讓他們?cè)谖磥?lái)的競(jìng)爭(zhēng)中不落后？以后的世界什么樣，誰(shuí)都無(wú)法準(zhǔn)確預(yù)測(cè)。有人甚至認(rèn)為，現(xiàn)在的小學(xué)生，大概有...

2020-10-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電 AI 人工智能 2.2k 0

臺(tái)積電7nm、5nm產(chǎn)能供不應(yīng)求,預(yù)計(jì)第三季度營(yíng)收達(dá)112至115億美元

美國(guó)對(duì)華為的新禁令將于9月15日生效，屆時(shí)臺(tái)積電將無(wú)法承接其第二大客戶海思的訂單，不過(guò)這并未影響臺(tái)積電7nm、5nm產(chǎn)能利用率。

2020-09-02 標(biāo)簽：太陽(yáng)能臺(tái)積電 2.2k 0

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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過(guò)軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開(kāi)發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門(mén)的客戶支持服務(wù)。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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