臺(tái)積電無法滿足為蘋果代工M1芯片,或?qū)⒂唵谓唤o三星

11月16日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在11月11日凌晨的發(fā)布會(huì)上，蘋果公司推出了他們首款自研基于Arm架構(gòu)的Mac芯片M1，配備8核中央處理器、8核圖形處...

2020-11-16 標(biāo)簽：芯片三星電子臺(tái)積電 2.2k 0

晶圓廠大戰(zhàn)先進(jìn)封裝 臺(tái)積電穩(wěn)居龍頭

根據(jù) LexisNexis 的數(shù)據(jù)，中國(guó)臺(tái)灣芯片制造商臺(tái)積電開發(fā)了最廣泛的先進(jìn)芯片封裝專利庫，其次是三星電子和英特爾。

2023-08-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電芯片設(shè)計(jì) 2.2k 0

臺(tái)積電技術(shù)人員被爆跳槽國(guó)內(nèi)代工廠

據(jù)CINNO報(bào)道稱，晶圓代工廠泉芯又有曾在臺(tái)積電蝕刻及擴(kuò)散部門的主管跳槽擔(dān)任要職，其中還有人擁有不少專利。 報(bào)道中提到，臺(tái)積電與山東泉芯公司有生意往來，...

2020-11-30 標(biāo)簽：臺(tái)積電代工廠專利 2.2k 0

臺(tái)積電將在2023年推出3nm工藝增強(qiáng)版

臺(tái)積電在新工藝方面真是猶如一頭猛獸，無可阻擋（當(dāng)然取消優(yōu)惠也攔不?。衲暌呀?jīng)量產(chǎn)5nm工藝，而接下來的重大節(jié)點(diǎn)就是3nm，早已宣布會(huì)在2022年投入規(guī)模量產(chǎn)。

2020-12-18 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶體管 2.2k 0

臺(tái)積電將于2024年量產(chǎn)2納米工藝晶體管

2020-09-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電 2.2k 0

臺(tái)積電3nm產(chǎn)能建設(shè)資本開支將超過200億美元

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，晶圓代工龍頭臺(tái)積電2020年?duì)I收同比增長(zhǎng)超過30%，創(chuàng)下歷史新高，同時(shí)資本開支170億美元，也創(chuàng)下歷史新高。預(yù)計(jì)2021年隨著3nm產(chǎn)能...

2021-01-05 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓人工智能 2.2k 0

臺(tái)積電8英寸晶圓代工商產(chǎn)能緊張，將提高代工價(jià)格

由于居家辦公、學(xué)習(xí)和娛樂設(shè)備需求大增，以及5G基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和5G手機(jī)大量出貨的推動(dòng)下，各大芯片供應(yīng)商對(duì)于芯片代工的需求也大大增加。在2020年下半年更是...

2021-01-21 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 2.2k 0

臺(tái)積電2nm工藝有望在2023年進(jìn)行試產(chǎn)

這幾年，天字一號(hào)代工廠臺(tái)積電在新工藝進(jìn)展上簡(jiǎn)直是開掛一般的存在，7nm工藝全面普及，5nm工藝一路領(lǐng)先，3nm工藝近在眼前，2nm工藝也進(jìn)展神速。

2020-11-17 標(biāo)簽：臺(tái)積電芯片工藝 2.2k 0

臺(tái)積電將于2022下半年開始量產(chǎn)3nm芯片 首發(fā)蘋果A16

至少就目前而言，臺(tái)積電的先進(jìn)制程沒華為什么事兒了，如果不出現(xiàn)大意外的話，短期的未來幾年內(nèi)，臺(tái)積電的新工藝將由蘋果首發(fā)。 新浪科技報(bào)道稱，臺(tái)積電將于202...

2020-11-25 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電蘋果 2.2k 0

臺(tái)積電將公告明年起展開史上最大幅度結(jié)構(gòu)性調(diào)薪

臺(tái)積電每年調(diào)薪幅度通常約3%至5%，從上次大調(diào)15%算起，已超過10年未大幅結(jié)構(gòu)調(diào)薪。舉例來說，大學(xué)畢業(yè)起薪若為3.8萬元新臺(tái)幣（約9000元RMB)，...

2020-12-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓代工 2.2k 0

臺(tái)積電積極擴(kuò)張5nm制程，2021年底將囊括近六成先進(jìn)制程市占

觀察目前最先進(jìn)的5nm制程，臺(tái)積電在華為遭美禁令限制后，2020年初才量產(chǎn)的5nm制程僅剩蘋果（Apple）為唯一客戶，即便蘋果積極導(dǎo)入自研Mac CP...

2020-12-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓晶圓代工 2.2k 0

三星決定7nm率先導(dǎo)入EUV后，臺(tái)積電緊跟步伐！

在三星決定7nm率先導(dǎo)入EUV后，讓EUV輸出率獲得快速提升，臺(tái)積電決定在7nm強(qiáng)化版提供客戶設(shè)計(jì)定案，5nm才決定全數(shù)導(dǎo)入。

2017-08-23 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電EUV 2.2k 3

臺(tái)積電另一2nm晶圓廠建廠申請(qǐng)正在審核中，將于2024年投產(chǎn)

今日，據(jù)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道稱，臺(tái)積電中科臺(tái)中園區(qū)的2nm晶圓廠建造申請(qǐng)文件已經(jīng)在審核中，審核通過后便能夠交付土地開始修建工廠，預(yù)計(jì)該工廠將會(huì)在2024年投產(chǎn)。...

2022-06-10 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠 2.2k 0

三星公布3nm技術(shù) 有望拿下AMD和高通兩個(gè)美國(guó)客戶

近日，根據(jù)媒體的消息報(bào)道，三星公司已經(jīng)公布了關(guān)于3nm技術(shù)，并且有望拿下AMD和高通兩個(gè)美國(guó)客戶，三星公司計(jì)劃于2022年上半年開始推出3納米產(chǎn)品，目前...

2021-11-22 標(biāo)簽：芯片三星電子臺(tái)積電 2.2k 0

臺(tái)積電2019年12月份營(yíng)收同比大增15%

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，為蘋果、華為等公司制造芯片的代工商臺(tái)積電，已公布了去年12月份的營(yíng)收，該月營(yíng)收34.49億美元，同比大增15%，但環(huán)比有下滑。

2020-01-10 標(biāo)簽：臺(tái)積電 2.2k 0

半導(dǎo)體將迎來屬于2nm的時(shí)代

目前，推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的方式主要有兩種，一個(gè)是尺寸縮小，另一個(gè)是硅片直徑增大。由于硅片直徑增大涉及整條生產(chǎn)線設(shè)備的更換，因此目前主要發(fā)展路線是尺寸的縮...

2020-06-19 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 2.2k 0

預(yù)計(jì)臺(tái)積電今年?duì)I收：將達(dá)到454.2億美元，同比增長(zhǎng)率將達(dá)到31%

12 月 1 日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片代工商臺(tái)積電今年前 10 個(gè)月的營(yíng)收同比增長(zhǎng)明顯，同比增長(zhǎng)率均超過了 10%，最高更是達(dá)到了 53.4%，前 ...

2020-12-01 標(biāo)簽：臺(tái)積電增長(zhǎng)迅猛營(yíng)收 2.2k 0

創(chuàng)意電子采用Cadence數(shù)字解決方案完成首款臺(tái)積電N3制程芯片及首款A(yù)I優(yōu)化的N5制程設(shè)計(jì)

楷登電子（美國(guó) Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，創(chuàng)意電子（GUC）借助 Cadence 數(shù)字解決方案成功完成先進(jìn)的高性能計(jì)算 （...

2023-02-06 標(biāo)簽：臺(tái)積電cpuCadence 2.2k 0

臺(tái)積電2020年的營(yíng)收預(yù)計(jì)將達(dá)到454.2億美元

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片代工商臺(tái)積電今年前10個(gè)月的營(yíng)收同比均有明顯上漲，12英寸晶圓代工商的產(chǎn)能緊張，8英寸晶圓廠也處在滿負(fù)荷運(yùn)營(yíng)中。同比增長(zhǎng)率均超過了1...

2020-12-02 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 2.2k 0