臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺積電資訊

摩根大通：全球芯片需求比產(chǎn)能高10%-30%

盡管英偉達(dá)、AMD 近期發(fā)布了多款 GPU 新品，但是全球芯片短缺的狀況依舊沒有緩解跡象，新發(fā)布的 RTX 3060 顯卡依舊供不應(yīng)求。摩根大通分析師今...

2021-02-28 標(biāo)簽：芯片臺積電 gpu 2.2k 0

臺積電 7nm 工藝生產(chǎn)芯片超 10 億顆，成為 5G 產(chǎn)品的重要支撐力量

據(jù)臺灣媒體報(bào)道，臺積電 7nm 工藝生產(chǎn)芯片超 10 億顆，成為 5G 產(chǎn)品的重要支撐力量，獲得了 “IEEE 企業(yè)創(chuàng)新獎”的肯定。臺積電因而發(fā)布了新...

2020-12-10 標(biāo)簽：芯片臺積電 7nm 2.2k 0

中芯國際爆發(fā)高層內(nèi)訌，真正的“內(nèi)憂外患”

在美國打壓中國芯片產(chǎn)業(yè)之際，國內(nèi)芯片制造領(lǐng)軍企業(yè)中芯國際近日卻曝出了高層內(nèi)訌。 12 月 15 日，中芯國際宣布委任蔣尚義為副董事長，隨后網(wǎng)絡(luò)上流傳中芯...

2020-12-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中芯國際三星電子 2.2k 0

臺積電計(jì)劃在今年第二季量產(chǎn)5納米制程

格芯（GlobalFoundries）、聯(lián)電、中芯等其它晶圓工廠，雖然已順利投入12/14納米制程，但因先進(jìn)制程推進(jìn)放緩，2014至2019年之間的每片...

2020-03-02 標(biāo)簽：臺積電納米制程 2.2k 0

臺積電2nm芯片計(jì)劃于2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

臺積電正式公布2nm制造技術(shù)，該工藝廣泛使用EUV光刻技術(shù)，首次采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)和背面供電技術(shù)，計(jì)劃于2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

2022-07-04 標(biāo)簽：芯片臺積電 2nm 2.2k 0

消息稱臺積電5nm年內(nèi)將增產(chǎn)3成

臺積電最先進(jìn)的5nm制程已經(jīng)得到眾多客戶的青睞，包括蘋果、華為、AMD等。隨著iPhone 12銷量飄紅，AMD Zen4轉(zhuǎn)入5nm懷抱，以及更多用戶...

2021-02-27 標(biāo)簽：芯片臺積電 5nm 2.2k 0

臺積電公布11月份的營收，月度營收已連續(xù)18個月同比增長

12月10日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，芯片代工商臺積電在今日下午公布了11月份的營收，延續(xù)了同比增長勢頭，環(huán)比也恢復(fù)增長。 ? 臺積電官網(wǎng)的信息顯示，他們在...

2020-12-10 標(biāo)簽：臺積電芯片代工營收 2.2k 0

5G芯片成熱寵芯片助力未來發(fā)展

5G萬物互聯(lián)的發(fā)展模式將更有效的推動全球智慧化的發(fā)展，為工業(yè)制造，以及包括醫(yī)療、家居、出行在內(nèi)的人們的生活，5G芯片成熱寵，國內(nèi)地位上升明顯，芯片將助力...

2018-03-02 標(biāo)簽：臺積電華為 5G 2.2k 0

報(bào)道稱臺積電今年預(yù)計(jì)可獲得18臺極紫外光刻機(jī)

據(jù)國外媒體報(bào)道，臺積電和三星電子的芯片制程工藝，均已提升到了 5nm，更先進(jìn)的工藝研發(fā)也在推進(jìn)，并在謀劃量產(chǎn)事宜。在制程工藝提升到 5nm 之后，也就...

2021-01-25 標(biāo)簽：芯片三星電子臺積電 2.2k 0

三星vs臺積電 7nm工藝誰能領(lǐng)先一步？

三星與臺積電工藝之戰(zhàn)從三星跳過20nm工藝而直接開發(fā)14nmFinFET打響，從10nm到如今的7nm之爭，無論誰領(lǐng)先一步，都是半導(dǎo)體工藝的重大突破。 ...

2017-03-02 標(biāo)簽：三星電子臺積電 7nm 2.2k 0

臺積電是全球最大的合同制造商

由于每個報(bào)告，很短的時間，該公司已成為世界上第十最有價值的公司削減漲勢之前，由于創(chuàng)紀(jì)錄的9.9%上升。隨著本周公司的估值超過4100億美元，它超過了一些...

2020-07-29 標(biāo)簽：英特爾臺積電三星電子 2.2k 0

臺積電5nm工藝產(chǎn)能無法滿足蘋果M1處理器需求

本周，蘋果正式發(fā)布了自研M1處理器，首批產(chǎn)品包括13寸MacBook Air、13寸MacBook Pro和Mac mini。M1的優(yōu)勢在于，蘋果針對F...

2020-11-13 標(biāo)簽：處理器三星電子臺積電 2.2k 0

臺積電一季度的營收預(yù)期能達(dá)到嗎

今年1月份和2月份，臺積電披露的營收分別為1036.83億新臺幣和933.94億新臺幣，合計(jì)1970.77億新臺幣，折合約65.28億美元。

2020-04-03 標(biāo)簽：臺積電華為蘋果 2.2k 0

臺積電張忠謀談大陸28nm工藝：增長很快

TSMC臺積電是全球首屈一指的晶圓代工廠，在10nm及7nm節(jié)點(diǎn)工藝上甚至有可能（紙面）領(lǐng)先Intel一步，可以說是臺灣高科技產(chǎn)業(yè)的最佳代表。大陸這邊半...

2016-10-27 標(biāo)簽：中芯國際臺積電晶圓代工 2.2k 0

臺積電規(guī)劃2023 年正式裝機(jī)試產(chǎn) 5nm 制程

11 月 11 日消息，全球最大的半導(dǎo)體代工廠臺積電昨日表示，計(jì)劃在美國亞利桑那州設(shè)立子公司，離建 5nm 廠更近一步。

2020-11-11 標(biāo)簽：臺積電晶圓半導(dǎo)體芯片 2.2k 0

臺灣晶圓代工10月營收比去年同期大漲

　本周，中國臺灣晶圓代工三強(qiáng)臺積電、聯(lián)電和世界先進(jìn)相繼發(fā)布了10月財(cái)報(bào)。

2020-11-12 標(biāo)簽：臺積電聯(lián)電晶圓代工 2.2k 0

EUV遭受新挫折半導(dǎo)體10nm工藝步履維艱

期EUV光刻機(jī)出現(xiàn)一系列的問題被曝光。有些專家認(rèn)為在TSMC現(xiàn)場出現(xiàn)的光源故障對于EUV的實(shí)用性，尤其是對于未來的量產(chǎn)型EUV光刻機(jī)客戶會產(chǎn)生疑惑，可能...

2014-02-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電 EUV 2.2k 0

蘋果A17 Pro好像那么神奇，是臺積電3納米“拉跨”？

具體來說，A17 Pro芯片在CPU方面，仍然是6核心設(shè)計(jì)，2個性能核心和4個能效核心，只是進(jìn)行了微架構(gòu)的優(yōu)化。蘋果官方稱，A17 Pro芯片的CPU性...

2023-09-18 標(biāo)簽：臺積電 cpu 蘋果 2.2k 0

半導(dǎo)體TOP 10廠商股價集體腰斬，臺積電再傳危機(jī)信號

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）2022年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對“寒冬”一詞提及的頻率更高了，在產(chǎn)業(yè)下行周期疊加高通脹、物流阻礙等不利影響之后，即便是站在金字塔頂端...

2022-10-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電 2.2k 1

明導(dǎo)電子CEO：20nm工藝后摩爾定律或失效

Mentor CEO認(rèn)為：進(jìn)入20nm、14/16nm及10nm工藝時代后，摩爾定律可能會失效，每個晶體管成本每年的下降速度不到30%，這導(dǎo)致企業(yè)面臨的...

2013-09-20 標(biāo)簽：臺積電摩爾定律 EDA 2.2k 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個輕量級的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級。
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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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