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      標(biāo)簽　>　臺積電

      臺積電

      臺積電

      +關(guān)注43人關(guān)注

      臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

      文章：5698個 瀏覽：176942次 帖子：43個

      臺積電資訊

      全球晶圓廠加緊FinFET布局 制勝14/16nm市場利器

      全球晶圓代工業(yè)者正加緊展開FinFET布局。繼格羅方德宣布將于2013年量產(chǎn)14奈米FinFET后，臺灣晶圓雙雄臺積電與聯(lián)電亦陸續(xù)公布FinFET制程發(fā)...

      2012-12-20 標(biāo)簽：臺積電聯(lián)電晶圓廠 1.9k 0

      臺積電董事會批準(zhǔn)151億美元撥款方案，用于擴(kuò)大產(chǎn)能

      據(jù)國外媒體報道，芯片代工商臺積電的 5nm 工藝，在今年一季度已大規(guī)模投產(chǎn)，但目前產(chǎn)能還比較緊張，主要用于為蘋果代工相關(guān)的處理器，眾多廠商還在排隊等待。...

      2020-11-11 標(biāo)簽：芯片臺積電 1.9k 0

      臺積電將從今年4月開始調(diào)漲價格，每片約漲400美元

      一名與臺積電往來多年的IC設(shè)計業(yè)者指出，臺積電先進(jìn)制程技術(shù)領(lǐng)先，過往向來有定價優(yōu)勢，先前臺積電高層已多次對外強(qiáng)調(diào)與客戶是長期合作的伙伴關(guān)系，不會任意漲價...

      2021-04-01 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工5nm 1.9k 0

      快訊：臺積電第一季度凈利潤1169.9億臺幣 同比增長90.6%

      目前，全國多地正加快布局以5G、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)為代表的新型基礎(chǔ)設(shè)施，將帶動萬億級的大市場。下一步，國家將培育數(shù)字經(jīng)濟(jì)新產(chǎn)業(yè)、新業(yè)態(tài)和新模式...

      2020-05-18 標(biāo)簽：臺積電5G網(wǎng)絡(luò) 1.9k 0

      日本補(bǔ)貼4760億日元，臺積電只需為熊本縣工廠出資60%

      日前，日本政府宣布，根據(jù)國內(nèi)半導(dǎo)體工廠的建設(shè)相關(guān)法規(guī)，通過了臺積電等企業(yè)日本熊本縣的晶圓廠建設(shè)項目的申請，并且依據(jù)相關(guān)政策，日本政府最多將給予上限為47...

      2022-06-20 標(biāo)簽：臺積電晶圓廠 1.9k 0

      臺積電宣布按時交芯，華為脫離危機(jī)？

      闊別一年后，美國在2020年五月份的再一次加重了對華為的施壓，本次施壓和去年如出一轍，全是選用公司斷供方法。因為美國身處半導(dǎo)體芯片的重要影響力，因此開始...

      2020-07-03 標(biāo)簽：芯片臺積電華為 1.9k 0

      臺積電集團(tuán)（TSMC）正在推進(jìn)德國建廠計劃

      美股科技股續(xù)挫，臺積電美國存托憑證（ADR）持續(xù)破底，牽動臺積電今天跌破400 元大關(guān)，收在397.5 元，創(chuàng)近兩年三個月低點，外資連續(xù)兩日賣超臺積電排...

      2022-10-14 標(biāo)簽：臺積電碳化硅 1.9k 0

      芯片或外包給臺積電？Intel CEO：明年1月應(yīng)有決定

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      英特爾CEO Bob Swan 22日在法說會上被問到芯片委外生產(chǎn)何時能做成決定，以及會是全部外包或部分外包的問題。他說，明年1月應(yīng)有決定，這次Swan...

      2020-10-30 標(biāo)簽：芯片英特爾臺積電 1.9k 0

      受疫情影響 蘋果或考慮下修A14處理器第3季訂單逾三成

      晶圓代工龍頭臺積電即將于16日召開2020年第1季法人說明會，預(yù)計法人的提問焦點都將集中在新冠肺炎疫情對公司營運后續(xù)的影響上，其中包括7納米及5納米制程...

      2020-04-15 標(biāo)簽：處理器臺積電蘋果 1.9k 0

      三星與臺積電的競爭加劇，臺積電要進(jìn)入存儲芯片行業(yè)勢不可擋

      近日臺積電新任董事長劉德音接受采訪的時候暗示有意進(jìn)入存儲芯片行業(yè)，甚至表示“不排除收購一家內(nèi)存芯片公司”，這意味著它將與存儲芯片的老大三星形成更激烈的...

      2018-09-20 標(biāo)簽：DRAM三星電子臺積電 1.9k 0

      AMD已成臺積電7nm工藝的最大客戶

      很顯然7nm依然是AMD著重發(fā)展的，畢竟其帶來的收益還是很客觀的，同時下游客戶需求也是很旺盛。

      2020-12-29 標(biāo)簽：處理器AMD臺積電 1.9k 0

      日本羅姆半導(dǎo)體加強(qiáng)與臺積電氮化鎵合作,代工趨勢顯現(xiàn)

      近日，日本功率器件大廠羅姆半導(dǎo)體（ROHM）宣布，將在氮化鎵功率半導(dǎo)體領(lǐng)域深化與臺積電的合作，其氮化鎵產(chǎn)品將全面交由臺積電代工生產(chǎn)。這一舉措標(biāo)志著氮化鎵...

      2024-10-29 標(biāo)簽：臺積電氮化鎵功率半導(dǎo)體 1.9k 0

      半導(dǎo)體行業(yè)有望在2024年復(fù)蘇

      2023 年第三季度，電子產(chǎn)品銷售額預(yù)計將實現(xiàn) 10% 的健康季度環(huán)比增長，而存儲 IC 銷售額預(yù)計將自 2022 年第三季度開始低迷以來首次錄得兩位數(shù)...

      2023-08-17 標(biāo)簽：amd半導(dǎo)體臺積電 1.9k 0

      日月光、臺積電兩大巨頭聯(lián)手，拓寬AI芯片封裝市場領(lǐng)先優(yōu)勢

      在全球AI芯片封裝市場的激烈競爭中，臺積電與日月光兩大中國臺灣巨頭正攜手并進(jìn)，進(jìn)一步鞏固并擴(kuò)大其市場領(lǐng)導(dǎo)地位，與韓國同行之間的差距日益顯著。這一趨勢不僅...

      2024-07-09 標(biāo)簽：臺積電日月光AI芯片 1.9k 0

      芯片設(shè)計公司預(yù)警：真的很難

      臺積電上周于法說會釋出后市保守展望后， IC設(shè)計業(yè)下半年業(yè)績走勢也不容樂觀，包括手機(jī)、消費性電子等大宗應(yīng)用品項都難逃沖擊。

      2023-07-25 標(biāo)簽：臺積電存儲器電源管理 1.9k 0

      鴻海集團(tuán)投資3720萬美元，在印度設(shè)立芯片封裝測試公司

      現(xiàn)在投資主體變更為鴻海在印度的子公司Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development Private ...

      2024-01-19 標(biāo)簽：英特爾臺積電富士康 1.9k 0

      臺積電前研發(fā)副總林本堅：美國難擋中國大陸芯片進(jìn)程

      近幾年來，受國際管制、行業(yè)競爭和經(jīng)營戰(zhàn)略等方面影響，同時華為不斷加大研發(fā)投入，促使其凈利潤率走低，從2018年的8.2%降至2022年的5.5%。但20...

      2023-10-29 標(biāo)簽：芯片臺積電華為 1.9k 0

      狠甩三星！臺積電推出5納米開放創(chuàng)新平臺設(shè)計架構(gòu)

      隨著臺積電搶先進(jìn)入7納米制程，且全程采用EUV技術(shù)的5納米制程也已進(jìn)入試產(chǎn)后，不僅制程技術(shù)已與英特爾平起平坐，更是將三星狠甩在后。 臺積電制程技術(shù)領(lǐng)先幅...

      2019-04-04 標(biāo)簽：臺積電5納米 1.9k 0

      臺積電計劃將2021年資本支出增至280億元

      1月15日消息 臺積電 14 日公布了去年第四季度財報。2020 年該公司總營收達(dá) 1.34 萬億新臺幣，同比增長 25.2%；凈利潤同比增長 23%，...

      2021-01-15 標(biāo)簽：芯片臺積電 1.9k 0

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        提供NB-IoT技術(shù)特點，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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      • AlphaGo
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      • CITE
        CITE
        +關(guān)注
      • 驍龍820
        驍龍820
        +關(guān)注
        Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗的頂級移動終端而設(shè)計，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計算“鐵三角”；
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        語音助手
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        IIoT
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        AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計算IaaS和PaaS平臺服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計算、存儲、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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        HTC Vive
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        HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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        nbiot
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        nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實現(xiàn)平滑升級。
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        電力物聯(lián)網(wǎng)
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