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      標(biāo)簽　>　臺積電

      臺積電

      臺積電

      +關(guān)注43人關(guān)注

      臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

      文章：5698個 瀏覽：176941次 帖子：43個

      臺積電資訊

      特斯拉加入臺積電3nm芯片NTO客戶名單，計劃生產(chǎn)次世代FSD智駕芯片

      據(jù)臺積電公布的藍圖，N3P 工藝比現(xiàn)有的 N3E 工藝性能提高 5%，能耗降低 5%至 10%，芯片密度增加 1.04 倍。臺積電聲稱，N3P 的 PP...

      2023-12-28 標(biāo)簽：芯片臺積電特斯拉 1.9k 0

      臺積電有信心在亞利桑那州鳳凰城即將興建的5奈米先進晶圓廠計劃

      劉德音表示，國外直接投資能夠強化經(jīng)濟競爭力，創(chuàng)造在地就業(yè)機會，提升個人收入，進一步拓展經(jīng)濟的發(fā)展，有助帶動當(dāng)?shù)毓境砷L并支持創(chuàng)新。臺積有信心在亞利桑那州...

      2021-04-18 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工晶圓廠 1.9k 0

      谷歌轉(zhuǎn)向全面自研芯片 預(yù)計將于2025年發(fā)布

      谷歌正在全面推進自研芯片的發(fā)展，并計劃在名為“Tensor G5”的芯片上實現(xiàn)完全自主設(shè)計。

      2023-07-10 標(biāo)簽：芯片臺積電谷歌 1.9k 0

      臺積電領(lǐng)跑半導(dǎo)體市場：2納米制程領(lǐng)先行業(yè)，3納米產(chǎn)能飆升

      臺積電預(yù)期，目前營收總額約 70% 是來自 16 納米以下先進制程技術(shù)，隨著 3 納米和 2 納米制程技術(shù)的貢獻在未來幾年漸增，比重將會繼續(xù)增加，預(yù)估未...

      2024-02-21 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科英特爾 1.9k 0

      美國未來十年芯片產(chǎn)能領(lǐng)先中國大陸，中國奮起直追全球領(lǐng)先

      此項成果得益于2022年通過的《芯片科學(xué)法案》，該項法案旨在推動美國本土芯片制造業(yè)的發(fā)展。例如，臺積電已宣布將在亞利桑那州建設(shè)一家2納米級工廠，這是臺積...

      2024-05-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)臺積電制造業(yè) 1.9k 0

      臺積電走向2nm！預(yù)計2024年實現(xiàn)量產(chǎn)

      IBM 剛剛官宣研發(fā)2nm芯片不久，臺積電再次發(fā)起了挑戰(zhàn)！ 臺積電取得1nm以下制程重大突破，不斷地挑戰(zhàn)著物理極限。

      2022-10-20 標(biāo)簽：臺積電納米晶體管 1.9k 0

      歐洲芯片，四面楚歌

      歐洲芯片，四面楚歌

      雖然各家機構(gòu)的統(tǒng)計口徑略有不同，但無可爭議的是：歐洲半導(dǎo)體的爆發(fā)始于上世紀(jì)90年代。彼時，歐洲巨頭在功能機、燃油車等終端市場一路攻城掠地，為其提供原材料...

      2024-01-12 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)臺積電 1.9k 0

      消息稱蘋果將在 A15 芯片中使用臺積電的增強版 5 納米技術(shù)

      臺灣工商時報報道，蘋果今年下半年推出新款 iPad 及 iPhone 12 產(chǎn)品線，采用自家設(shè)計的 A14 系列處理器，其中，iPad Air 及 iP...

      2020-10-26 標(biāo)簽：芯片臺積電蘋果 1.9k 0

      AMD躍居臺積電第二大客戶，僅次于蘋果

      前兩天的CES展會上，AMD推出了銳龍5000筆記本處理器，還預(yù)告了Milan代號的第三代EPYC處理器，再加上去年底推出的銳龍5000桌面版，7nm ...

      2021-01-14 標(biāo)簽：處理器AMD臺積電 1.9k 0

      專家分析認(rèn)為臺積電資本支出將創(chuàng)新高主要有6大原因

      1月14日，臺積電在財報會議上指出，今年資本支出將達到250~280億美元，有望創(chuàng)歷史新高。其中的80%用于3nm、5nm及7nm等先進制程，10%用于...

      2021-01-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓 1.9k 0

      摩爾定律死去，半導(dǎo)體怎么辦？

      　　當(dāng)臺積電與三星都已經(jīng)積極將制程推移至7 納米時，業(yè)界一面看著半導(dǎo)體巨擘比劃技術(shù)武力，一面擔(dān)憂著摩爾定律的未來?！禡IT Technology Rev...

      2016-05-23 標(biāo)簽：三星電子臺積電摩爾定律 1.9k 0

      我們將見證SRAM的死亡？

      有趣的是，對于新的 N3E 節(jié)點，高密度 SRAM 位單元尺寸達到 0.021 μm2，這與他們的 N5 節(jié)點的位單元大小完全相同，并沒有縮小。N3B ...

      2022-12-16 標(biāo)簽：臺積電sram晶體管 1.9k 0

      臺積電攜手創(chuàng)意電子斬獲HBM4關(guān)鍵界面芯片大單

      在科技浪潮的涌動下，臺積電再次展現(xiàn)其行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的地位。據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》6月24日報道，繼獨家代工英偉達、AMD等科技巨頭AI芯片之后，臺積電近日攜手旗...

      2024-06-24 標(biāo)簽：芯片臺積電AI 1.9k 0

      英偉達擊敗臺積電和英特爾，登上王座

      英偉達擊敗臺積電和英特爾，登上王座

      雖然臺積電、三星和英特爾等芯片行業(yè)競爭對手到 2023 年都取得了一定程度的進步（在營收方面），但可以清楚地看到多個業(yè)務(wù)部門致力于提供一系列令人難以置信...

      2023-11-25 標(biāo)簽：臺積電IC設(shè)計英偉達 1.9k 0

      2nm芯片是哪個國家研制的 2nm芯片什么時候量產(chǎn)

      　　據(jù)相關(guān)消息報道，現(xiàn)階段臺積電正在研發(fā)更先進的2nm制程工藝，采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，計劃將會在 2025年實現(xiàn)量產(chǎn)。

      2022-06-23 標(biāo)簽：芯片臺積電晶體管 1.9k 0

      三星計劃在2年內(nèi)追上臺積電，2022年將量產(chǎn)3nm工藝

      但三星追趕臺積電的關(guān)鍵是在下一代的3nm上，因為這一代工藝上三星押注了GAA環(huán)繞柵極晶體管，是全球第一家導(dǎo)入GAA工藝以取代FinFET工藝的，而臺積電...

      2020-11-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子臺積電 1.9k 0

      英特爾外包訂單 保守來看臺積電可得 20%

      據(jù)路透社此前報道，英特爾計劃委托臺積電生產(chǎn)用于個人電腦的第二代獨立顯卡，希望藉此對抗英偉達的崛起。這款名為 “DG2”的芯片將采用臺積電的一種新的芯片制...

      2021-01-13 標(biāo)簽：英特爾三星電子臺積電 1.9k 0

      臺積電的困境預(yù)示著全球芯片市場依舊被陰影籠罩

      臺積電收益大幅放緩，表明全球半導(dǎo)體市場的復(fù)蘇速度低于預(yù)期，業(yè)內(nèi)人士預(yù)計，至少到2024年，全球半導(dǎo)體市場才會全面復(fù)蘇。

      2023-07-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電人工智能 1.9k 0

      臺積電3月份營收或環(huán)比上漲，約33.24億美元

      3月12日消息，據(jù)國外媒體報道，為蘋果、華為等公司制造芯片的芯片代工商臺積電已公布了2月份的營收，雖然時隔6個月之后再次回到了1000億新臺幣以下、環(huán)比...

      2020-03-13 標(biāo)簽：臺積電 1.9k 0

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      • LoRa
        LoRa
        +關(guān)注
        LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴頻技術(shù)的超遠距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實現(xiàn)遠距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進而擴展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費頻段運行，包括433、868、915 MHz等。
      • NB-IoT
        NB-IoT
        +關(guān)注
        提供NB-IoT技術(shù)特點，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
      • 智能硬件
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        智能硬件是繼智能手機之后的一個科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進行改造，進而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。
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        HomeKit
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        蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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      • SIGFOX
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        Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
      • Liteos
        Liteos
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        LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個輕量級的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級。
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        最新的藍牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍牙完全適應(yīng)IPv6還需要時間，廠商需要考慮讓藍牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
      • AlphaGo
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        +關(guān)注
        阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團隊開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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        CITE
        +關(guān)注
      • 驍龍820
        驍龍820
        +關(guān)注
        Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗的頂級移動終端而設(shè)計，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計算“鐵三角”；
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        語音助手
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      • IIoT
        IIoT
        +關(guān)注
        　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
      • AWS
        AWS
        +關(guān)注
        AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計算IaaS和PaaS平臺服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計算、存儲、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護成本。
      • HTC Vive
        HTC Vive
        +關(guān)注
        HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
      • nbiot
        nbiot
        +關(guān)注
        nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實現(xiàn)平滑升級。
      • 電力物聯(lián)網(wǎng)
        電力物聯(lián)網(wǎng)
        +關(guān)注
        電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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        上海移遠通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時也是全球首個符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
      • 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
        +關(guān)注
        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機，筆記本電腦，智能手機和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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