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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

因臺(tái)積電7nm缺貨，微軟XSX主機(jī)或缺貨半年

2020年有新一代的銳龍5000處理器、RX 6000顯卡及RTX 30系列顯卡，還有索尼PS5、微軟XSX兩款新主機(jī)，游戲玩家覺得很爽，然而缺貨毀所有...

2020-11-18 標(biāo)簽：微軟臺(tái)積電主機(jī) 1.9k 0

臺(tái)積電在美建廠進(jìn)度更進(jìn)一步

晶圓廠臺(tái)積電（TSMC）在美國境內(nèi)設(shè)廠的計(jì)劃又向前邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。昨天下午在美國亞利桑那州鳳凰城市政廳會(huì)議中，已經(jīng)批準(zhǔn)了該市和芯片制造商簽訂開發(fā)協(xié)議。...

2020-11-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電美國 1.9k 0

臺(tái)積電今年的資本支出超過200億美元

1月4日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，從公布的月度營收來看，芯片代工商臺(tái)積電去年的營收將創(chuàng)下新高，而在芯片代工市場需求龐大、先進(jìn)工藝投產(chǎn)及研發(fā)的推動(dòng)下，他們的資...

2021-01-05 標(biāo)簽：臺(tái)積電 5nm 3nm 1.9k 0

談臺(tái)積電在亞利桑那州和日本的發(fā)展策略

為什么臺(tái)積電愿意組建日本合資企業(yè)，卻決定在亞利桑那州進(jìn)行獨(dú)立的綠地投資，以制造先進(jìn)的芯片？臺(tái)積電能否在日本第二家晶圓廠成功復(fù)制其純晶圓代工業(yè)務(wù)模式？

2024-02-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 1.9k 0

2024年日本半導(dǎo)體制造商將新建晶圓制造工廠

在熊本縣菊陽町，臺(tái)積電、索尼和日本電裝聯(lián)合開發(fā)了一個(gè)12英寸晶圓加工基地，該基地應(yīng)用12nm、16nm和22nm至28nm技術(shù)，預(yù)計(jì)月底建成。此外，其量...

2024-01-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 1.9k 0

三星與臺(tái)積電虎視眈眈，部分業(yè)內(nèi)人士猜測英特爾會(huì)選它

作為美國半導(dǎo)體制造業(yè)最后的榮光，英特爾盤踞半導(dǎo)體行業(yè)長達(dá)半個(gè)世紀(jì)，曾創(chuàng)造出無數(shù)個(gè)全球第一。然而，曾經(jīng)位居行業(yè)前列的英特爾如今已英雄遲暮。除了先進(jìn)制程跟...

2021-01-12 標(biāo)簽：英特爾三星電子臺(tái)積電 1.9k 0

高通選擇臺(tái)積電，三星代工生產(chǎn) 以滿足供貨

市場傳出三星以 5nm 制程為手機(jī)芯片大廠高通代工的訂單可能出現(xiàn)部分問題，因此高通 7 月緊急向臺(tái)積電求援，該公司 X60 基帶與旗艦級(jí)處理器芯片驍龍 ...

2020-08-07 標(biāo)簽：高通三星電子臺(tái)積電 1.9k 0

臺(tái)積電認(rèn)可Cadence Tempus時(shí)序簽收工具用于20納米設(shè)計(jì)

全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（NASDAQ:CDNS）今天宣布，臺(tái)積電（TSMC）在20納米制程對全新的Cadence? Tem...

2013-05-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電 Cadenc Tempus 1.9k 0

蘋果明年上半年 iPhone 的產(chǎn)量大幅提升，臺(tái)積電有望成大贏家

12 月 16 日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，由于支持 5G 網(wǎng)絡(luò)連接的 iPhone 12 系列需求強(qiáng)勁，加之部分廠商銷量下滑，對 iPhone 的需求上升...

2020-12-16 標(biāo)簽：臺(tái)積電 iPhone 蘋果 1.9k 0

三星Galaxy Fold改進(jìn)版上市三星晶圓代工追趕臺(tái)積電困難重重

三星電子(Samsung Electronics)于在韓國國內(nèi)正式推出折疊屏手機(jī)“Galaxy Fold”， Galaxy Fold改進(jìn)版在鉸鏈設(shè)計(jì)和柔...

2019-09-10 標(biāo)簽：高通三星電子臺(tái)積電 1.9k 0

臺(tái)積電：營收已連續(xù)10年創(chuàng)下紀(jì)錄今年將再創(chuàng)新高

11月25日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電董事長劉德音日前表示，公司營收已連續(xù)10年創(chuàng)下紀(jì)錄，今年將再創(chuàng)新高。臺(tái)積電昨日舉行南科3納米晶圓廠上梁典禮，董...

2020-11-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 1.9k 0

美國邀請19家企業(yè)討論全球半導(dǎo)體芯片短缺問題

會(huì)議消息一出，除歐美媒體報(bào)道以外，亞洲地區(qū)的一些媒體也關(guān)注到了此事。韓聯(lián)社就在報(bào)道中提到，三星電子將參加這場高層會(huì)議；而臺(tái)灣地區(qū)“聯(lián)合新聞網(wǎng)”則將關(guān)注點(diǎn)...

2021-04-16 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 1.9k 0

三星追趕臺(tái)積電5nm制程，但仍有兩成產(chǎn)能落差

據(jù)中國臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日報(bào)報(bào)道，三星積極在 5nm 制程上追趕臺(tái)積電。研究機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，三星在韓國量產(chǎn) 5nm，相較臺(tái)積電仍有約兩成的產(chǎn)能落差。 Busines...

2020-11-22 標(biāo)簽：芯片三星電子臺(tái)積電 1.9k 0

次世代嵌入式內(nèi)存十年沉潛終于到了大放異彩之時(shí)

臺(tái)積電的eMRAM（嵌入式磁阻式隨機(jī)存取內(nèi)存）和eRRAM（嵌入式電阻式內(nèi)存）技術(shù)計(jì)劃將在2018和2019年進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)，號(hào)稱次世代內(nèi)存的產(chǎn)品，終于...

2018-01-26 標(biāo)簽：臺(tái)積電物聯(lián)網(wǎng)內(nèi)存 1.9k 0

Intel是否會(huì)將更多的生產(chǎn)任務(wù)外包出去

據(jù)報(bào)道，當(dāng)Intel今天公布第四季度財(cái)報(bào)時(shí)，投資者肯定想知道一件事：這家全球最大的芯片制造商是否會(huì)將更多的生產(chǎn)任務(wù)外包出去？從業(yè)內(nèi)其他公司最近的評(píng)論來看...

2021-01-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電 intel 芯片制造 1.9k 0

臺(tái)積電2納米工藝技術(shù)的最新進(jìn)展

臺(tái)積電在2022年北美技術(shù)論壇上，表示3納米預(yù)計(jì)于今年下半年量產(chǎn)，并將搭配TSMC FINFLEX架構(gòu)。

2022-07-01 標(biāo)簽：芯片納米技術(shù)臺(tái)積電 1.9k 0

臺(tái)積電南科18工廠一周以來發(fā)生的第三次工作安全事故了

臺(tái)積電表示，起因?yàn)橄掠伟套鳂I(yè)時(shí)，拆錯(cuò)管線，且因?yàn)闄C(jī)器停止中，遭管線里殘留的一些化學(xué)液沾染。2名員工送醫(yī)急救，檢查后均無大礙，并會(huì)持續(xù)觀察。

2020-11-05 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 1.9k 0

臺(tái)積電3nm月產(chǎn)能明年將增至10萬片

據(jù)悉，臺(tái)積電第一個(gè)3nm制程節(jié)點(diǎn)N3于去年下半年開始量產(chǎn)，強(qiáng)化版3nm（N3E）制程預(yù)計(jì)今年下半年量產(chǎn)，之后還會(huì)有3nm的延伸制程，共計(jì)將有5個(gè)制程，包...

2023-09-26 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 3nm 1.9k 0

受終端需求市場的帶動(dòng)，8英寸產(chǎn)能出現(xiàn)吃緊狀況，各大廠正加緊布局中國市場

去年下半年以來，全球8英寸晶圓代工產(chǎn)能就開始走俏。根據(jù)媒體報(bào)道，臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯國際、華虹半導(dǎo)體等代工廠均出現(xiàn)8英寸產(chǎn)能吃緊的狀況。而這一情況的出現(xiàn)，...

2018-07-30 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電晶圓 1.9k 0

聯(lián)發(fā)科天璣9500核心設(shè)計(jì)信息曝光臺(tái)積電N3P工藝

天璣9500CPU是全大核架構(gòu)（1*Travis+3*Alto+4*Gelas），Travis 和 Alto 是 Arm 新一代 X9 系超大核，支持 ...

2025-04-29 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電天璣 1.9k 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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蘇州科沃斯機(jī)器人電子商務(wù)有限公司專注于掃地機(jī)機(jī)器人、擦窗機(jī)器人、凈化機(jī)器人等網(wǎng)上批發(fā)及零售，隸屬于科沃斯機(jī)器人，科沃斯機(jī)器人作為全球最早的服務(wù)機(jī)器人研發(fā)與生產(chǎn)商之一，專注于服務(wù)機(jī)器人的獨(dú)立研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造和銷售。
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
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