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      標(biāo)簽　>　臺積電

      臺積電

      臺積電

      +關(guān)注43人關(guān)注

      臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

      文章：5698個 瀏覽：176941次 帖子：43個

      臺積電資訊

      臺積電3nm產(chǎn)能已被蘋果A17和Intel預(yù)定

      據(jù)digitimes報道，有業(yè)內(nèi)人士透露，臺積電定于2021年資本支出的250-280億美元中的大部分，預(yù)計超過150億美元，都會主要用于3nm制程。

      2021-01-21 標(biāo)簽：臺積電CPU蘋果 1.9k 0

      蘋果2023年將獲得臺積電3nm 100%產(chǎn)能？

      蘋果用于 Mac 和 iPad 的 M3 芯片預(yù)計也將采用 ??3nm?? 工藝。首批 M3 設(shè)備預(yù)計將包括更新的 13 英寸MacBook Air和 ...

      2023-09-14 標(biāo)簽：英特爾臺積電蘋果 1.9k 0

      臺積電3nm工藝穩(wěn)坐釣魚臺，三星因良率問題遇冷

      近日，全球芯片代工領(lǐng)域掀起了不小的波瀾。據(jù)媒體報道，臺積電在3nm制程的芯片代工價格上調(diào)5%之后，依然收獲了供不應(yīng)求的訂單局面。而與此同時，韓國的三星電...

      2024-06-22 標(biāo)簽：芯片臺積電三星 1.9k 0

      臺積電正計劃在美國建造當(dāng)前世界上最先進的芯片工廠

      世界最大芯片代工廠商臺積電正計劃在美國亞利桑那州建造當(dāng)前世界上最先進的芯片工廠，旨在幫助美國緩解對芯片供應(yīng)鏈安全的擔(dān)憂。知情人士表示，臺積電已與唐納德·...

      2020-05-28 標(biāo)簽：芯片臺積電 1.9k 0

      臺積電正研究一種新型的先進芯片封裝方法

      近日，科技界迎來了一項振奮人心的消息：全球半導(dǎo)體制造的領(lǐng)軍企業(yè)臺積電正在研發(fā)一種全新的芯片封裝技術(shù)，該技術(shù)將采用矩形基板，徹底顛覆傳統(tǒng)的圓形晶圓封裝方式...

      2024-06-21 標(biāo)簽：臺積電晶圓芯片封裝 1.9k 0

      臺積電臺中二期廠都市計劃變更 新建4座12英寸晶圓廠！

      據(jù)臺媒報道，臺當(dāng)局已同意臺積電臺中二期廠都市計劃變更，可展開擴廠建廠，預(yù)計要蓋4座12吋晶圓廠!

      2024-03-01 標(biāo)簽：臺積電晶圓 1.9k 0

      曝臺積電考慮引進CoWoS技術(shù) 籌劃日本建先進封裝產(chǎn)能

      　今年年初，臺積電總裁魏哲家曾表示，公司計劃在今年將CoWoS的產(chǎn)量翻倍，并在2025年繼續(xù)擴大產(chǎn)能。日本已成為臺積電擴大產(chǎn)能的重要目標(biāo)。

      2024-03-18 標(biāo)簽：臺積電封裝技術(shù)半導(dǎo)體材料 1.9k 0

      3nm將導(dǎo)入美國？臺積電：目前尚無進一步消息

      臺積電創(chuàng)始人張忠謀表示將不排斥把一部分先進產(chǎn)能移到美國生產(chǎn)，也有可能將3nm轉(zhuǎn)移至中國臺灣以外地區(qū)，例如美國。張忠謀指出，現(xiàn)在有一個計劃，不過還沒有完全...

      2022-11-22 標(biāo)簽：臺積電3nm 1.9k 0

      Intel將部分芯片外包給晶圓代工廠 代工合作伙伴暫未確定

      ，Intel考慮把部分芯片外包給晶圓代工廠，之后有報道稱臺積電會拿下6nm GPU訂單

      2020-09-16 標(biāo)簽：臺積電intel晶圓代工 1.9k 0

      臺積電開發(fā)3D芯片技術(shù)，首批客戶AMD、谷歌

      如今的高端半導(dǎo)體芯片越來越復(fù)雜，傳統(tǒng)的封裝技術(shù)已經(jīng)無法滿足，Intel、臺積電、三星等紛紛研發(fā)了各種2.5D、3D封裝技術(shù)，將不同IP模塊以不同方式，整...

      2020-11-26 標(biāo)簽：amd臺積電3D 1.9k 0

      臺積電2nm芯片用什么技術(shù) 2nm芯片功耗

      　　在本月，晶圓代工巨頭臺積電在北美召開了2022年臺積電技術(shù)研討會，介紹了關(guān)于未來先進制程的信息，同時公布N3工藝將于2022年內(nèi)量產(chǎn)。

      2022-06-30 標(biāo)簽：芯片臺積電 1.9k 0

      臺積電決議35億美元在美建廠

      11月10日消息，臺積電今日公布董事會決議。公司董事會核準(zhǔn)資本預(yù)算約151億美元建設(shè)及擴充先進制程產(chǎn)能、建設(shè)特殊制程產(chǎn)能以及建設(shè)及升級先進封裝產(chǎn)能。 此...

      2020-11-13 標(biāo)簽：芯片臺積電 1.9k 0

      在蘋果A14處理器推動下，臺積電10月營收或創(chuàng)新高

      據(jù)國外媒體報道，芯片代工商臺積電即將披露10月份的營收，在蘋果iPhone 12系列所需的A14處理器的推動下，臺積電這一個月的營收有望超過9月份，再次...

      2020-11-09 標(biāo)簽：處理器臺積電蘋果 1.9k 0

      英特爾首席執(zhí)行官表達了對芯片資金及其出口管制的擔(dān)憂

      實體名單越來越多，“高墻”越來越高。

      2023-08-08 標(biāo)簽：英特爾臺積電GPU芯片 1.9k 0

      臺積電以56%的份額占據(jù)晶圓代工廠商營收排名第一

      2021年第一季度，受新冠肺炎疫情持續(xù)性影響，手機、PC和游戲機等終端需求依然居高不下，全球市場對晶圓代工的需求仍將日益旺盛

      2021-03-04 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工5nm 1.9k 0

      臺積電在美國投資布局規(guī)劃如期進行,未有新變化

      據(jù)臺媒報道，臺積電、鴻海日前對外重申，在美國投資布局規(guī)劃如期進行，并未有新變化。

      2020-11-05 標(biāo)簽：臺積電鴻海集團 1.9k 0

      臺積電3nm工藝預(yù)計2024年產(chǎn)量達80%

      據(jù)悉，2024年臺積電的第二代3nm工藝（稱為N3E）有望得到更廣泛運用。此前只有蘋果有能力訂購第一代N3B高端晶圓。經(jīng)過解決工藝難題及提升產(chǎn)量后，臺積...

      2024-01-03 標(biāo)簽：臺積電晶圓3nm 1.9k 0

      臺積電P14廠受到停電的影響，大概會有3萬片晶圓受影響

      南科業(yè)者指出，臺積電P14廠受到今天停電的影響，大概會有3萬片晶圓受影響，至于會不會全部報廢，還需要等臺積電進一步評估。3萬片晶圓要看當(dāng)時制程情況，部分...

      2021-04-19 標(biāo)簽：芯片臺積電晶圓 1.9k 0

      臺積電Q4將向蘋果供應(yīng)8000萬顆A14處理器

      在此前的報道中，外媒曾提到蘋果要求芯片代工商臺積電，今年向他們出貨8000萬顆iPhone 12及iPad Air搭載的A14處理器，但隨后也有外媒在報...

      2020-12-02 標(biāo)簽：處理器臺積電蘋果 1.9k 0

      三星電子率先實現(xiàn)3nm工藝量產(chǎn) 臺積電今年計劃擴招10000人

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）近日，三星電子宣布率先實現(xiàn)3nm工藝量產(chǎn)，不過對此臺積電并不擔(dān)心，AMD、英特爾、蘋果和博通等核心客戶均沒有轉(zhuǎn)單三星的意思...

      2022-07-04 標(biāo)簽：三星電子臺積電晶圓 1.9k 0

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      • LoRa
        LoRa
        +關(guān)注
        LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進而擴展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費頻段運行，包括433、868、915 MHz等。
      • NB-IoT
        NB-IoT
        +關(guān)注
        提供NB-IoT技術(shù)特點，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
      • 智能硬件
        智能硬件
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        智能硬件是繼智能手機之后的一個科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進行改造，進而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。
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        科沃斯
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        蘇州科沃斯機器人電子商務(wù)有限公司專注于掃地機機器人、擦窗機器人、凈化機器人等網(wǎng)上批發(fā)及零售，隸屬于科沃斯機器人，科沃斯機器人作為全球最早的服務(wù)機器人研發(fā)與生產(chǎn)商之一，專注于服務(wù)機器人的獨立研發(fā)、設(shè)計、制造和銷售。
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        HomeKit
        +關(guān)注
        蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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        Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
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        Liteos
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        即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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        LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為LPWA （Low-Power Wide-Area） 或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測器），可以用低比特率進行長距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
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        最新的藍牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍牙完全適應(yīng)IPv6還需要時間，廠商需要考慮讓藍牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
      • AlphaGo
        AlphaGo
        +關(guān)注
        阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團隊開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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        CITE
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        +關(guān)注
        Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗的頂級移動終端而設(shè)計，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計算“鐵三角”；
      • 語音助手
        語音助手
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      • IIoT
        IIoT
        +關(guān)注
        　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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        AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計算IaaS和PaaS平臺服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計算、存儲、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護成本。
      • HTC Vive
        HTC Vive
        +關(guān)注
        HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
      • nbiot
        nbiot
        +關(guān)注
        nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實現(xiàn)平滑升級。
      • 電力物聯(lián)網(wǎng)
        電力物聯(lián)網(wǎng)
        +關(guān)注
        電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
      • 2016IOT大會
        2016IOT大會
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        上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時也是全球首個符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
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