正式宣布在開放創(chuàng)新平臺(tái)(Open Innovation Platform；OIP)之下推出5納米設(shè)計(jì)架構(gòu)的完整版本，協(xié)助客戶實(shí)現(xiàn)支援下一世代先進(jìn)行動(dòng)及高效能運(yùn)算應(yīng)用產(chǎn)品的5納米系統(tǒng)單晶片設(shè)計(jì)，目標(biāo)鎖定具有高成長(zhǎng)性的5G與人工智能(AI)市場(chǎng)。
2019-04-08 09:04:41
1717 臺(tái)積電4月16日晚宣布，推出6納米（N6）制程技術(shù)，大幅強(qiáng)化7納米（N7）技術(shù)。據(jù)其日前宣布5納米已進(jìn)入試產(chǎn)，臺(tái)積電無疑越接近摩爾定律的極限。每隔一納米，都要在7、6、5納米制程一路通吃。值得注意的是，其主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星也在日前宣布完成5納米EUV工藝研發(fā)，并已送樣給客戶，雙雄競(jìng)爭(zhēng)不相上下。
2019-04-18 11:15:241001 臺(tái)積公司宣布成功推出支援20奈米制程與CoWoS技術(shù)的設(shè)計(jì)參考流程，展現(xiàn)了該公司在開放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）架構(gòu)中支援20奈米與CoWoS技術(shù)的設(shè)計(jì)環(huán)境已準(zhǔn)備就緒。
2012-10-11 09:28:451410 盡管蘋果（Apple）A9 CPU由臺(tái)積電或三星電子（Samsung Electronics）制造所出現(xiàn)耗電差異情況，讓臺(tái)積電氣勢(shì)大增，甚至傳出有機(jī)會(huì)吃下蘋果下一代A10 CPU絕大多數(shù)訂單，然包括
2015-10-30 08:35:19764 2016年臺(tái)積電16納米制程技術(shù)將借助重要客戶聯(lián)發(fā)科扮演沖鋒主力，全面推向全球智能型手機(jī)芯 片市場(chǎng)，并將與三星電子（Samsung Electronics）、高通（Qualcomm）的14納米
2015-11-14 09:15:32815 10納米系統(tǒng)半導(dǎo)體芯片量產(chǎn)戰(zhàn)爭(zhēng)已經(jīng)開始了，三星電子（Samsung Electronics）、英特爾（Intel）和臺(tái)積電出面爭(zhēng)奪主導(dǎo)權(quán)，研發(fā)作業(yè)正如火如荼地進(jìn)行中，對(duì)于相關(guān)設(shè)施的投資金額也大幅提高了。
2016-02-20 10:13:321051 在蘋果 A9 芯片門事件，iPhone 6s A9 處理器分由臺(tái)積電、三星代工時(shí)討論來到最高峰，以實(shí)際情況而言，臺(tái)積電、三星制程技術(shù)真的跟英特爾差很大？
2016-07-26 10:18:462454 在先進(jìn)制程工藝領(lǐng)域?qū)⒊掷m(xù)領(lǐng)先其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。臺(tái)積電對(duì)于他們的技術(shù)能力非常有自信。此前三星已經(jīng)宣布其10納米制程工藝芯片已經(jīng)投入生產(chǎn)，顯然臺(tái)積電對(duì)此已經(jīng)采取了應(yīng)對(duì)措施。
2016-10-21 11:07:11994 晶圓代工龍頭臺(tái)積電靠著16納米制程領(lǐng)先同業(yè)，幾乎通吃先進(jìn)制程代工訂單，而臺(tái)積搶先在第4季進(jìn)入10納米量產(chǎn)階段，看起來雖與對(duì)手三星的進(jìn)度差不多，但其10納米良率穩(wěn)定度及產(chǎn)能規(guī)模均優(yōu)于競(jìng)爭(zhēng)者，也因此，10納米制程可望再度上演訂單贏者通吃的戲碼。
2016-12-29 09:42:041279 “7納米是很重要的節(jié)點(diǎn)，是生產(chǎn)工藝第一次轉(zhuǎn)向EUV的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。三星和臺(tái)積電都宣布了將采用EUV(極紫外光微影)技術(shù)在7納米，而EUV是摩爾定律能夠進(jìn)一步延續(xù)到5納米以下的關(guān)鍵。” Gartner(中國
2017-01-19 10:15:491818 ，在7納米和10納米世代之外，將推出6納米和8納米世代，臺(tái)積電和三星在制程技術(shù)和行銷策略紛采取多管齊下策略，在全球半導(dǎo)體史上可說是頭一遭。
2017-03-23 08:08:331131 5月24日，三星電子向客戶承諾，將領(lǐng)先臺(tái)積電推出最新制程技術(shù)，想跟臺(tái)積電搶訂單，而在第4季將有新晶圓廠投產(chǎn)。英特爾也在3月表示將重新致力于客制晶圓代工也。臺(tái)積電、三星和英特爾正在積極爭(zhēng)奪蘋果、高通等公司的芯片代工訂單。
2017-05-26 08:41:321889 加州，米爾皮塔斯（Milpitas），2017年9月27日-默升半導(dǎo)體（Credo Semiconductor），串行高速I/O技術(shù)（SerDes）的全球創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者，今天宣布公司榮獲2017年度臺(tái)積電（TSMC） 開放創(chuàng)新平臺(tái)（Open Innovation Platform）特別IP技術(shù)獎(jiǎng)。
2017-09-27 09:59:428002 臺(tái)灣新竹，2022 年 6 月 23 日 - ?臺(tái)灣領(lǐng)先 ASIC/SoC 版圖設(shè)計(jì)服務(wù)的供應(yīng)商矽拓科技今日宣布加入臺(tái)積公司開放創(chuàng)新平臺(tái)的設(shè)計(jì)中心聯(lián)盟（DCA）。矽拓科技專注于模擬、混合訊號(hào)、內(nèi)存
2022-06-27 17:19:371032 2019年，華為、三星、聯(lián)發(fā)科、高通都發(fā)布了最新的5G芯片，這些芯片的提前布局將催動(dòng)2019年底到2020年5G手機(jī)的扎堆上市，在5G需求帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全面增長(zhǎng)之時(shí)，臺(tái)積電和三星已經(jīng)憑借自己在7納米先進(jìn)制程上的優(yōu)勢(shì)，全面開始搶占客戶訂單的對(duì)決。
2019-12-06 08:49:2820341 臺(tái)積電和三星一直都是屬于競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)，近日高通宣布旗下的7nm 5G芯片由三星代工，臺(tái)積電再一次落后三星。比較當(dāng)前的10nm FinFET工藝，7nm會(huì)在某些地方更占優(yōu)勢(shì)。
2018-02-24 10:14:531472 9月20日，科技部宣布將依托商湯集團(tuán)，建設(shè)智能視覺國家新一代人工智能開放創(chuàng)新平臺(tái)。這標(biāo)志著商湯集團(tuán)成為繼阿里云公司、百度公司、騰訊公司、科大訊飛公司之后的第五大國家人工智能開放創(chuàng)新平臺(tái)。
2018-09-26 10:48:235109 8月5日消息，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，市場(chǎng)傳出三星以 5 納米制程為手機(jī)芯片大廠高通代工的訂單可能出現(xiàn)部分問題，因此高通 7 月緊急向臺(tái)積電求援，該公司 X60 基帶與旗艦級(jí)處理器芯片驍龍 875，原本在三星投產(chǎn)，后續(xù)將增加在臺(tái)積電生產(chǎn)的版本，并規(guī)劃從 2021 年下半開始產(chǎn)出。
2020-08-05 10:09:3010016 8月27日消息，三星電子要在年底前升級(jí)5納米制程，并已從臺(tái)積電手中搶下高通等大廠部分訂單。三星電子用5納米制程量產(chǎn)高通的驍龍875處理器、5G基帶芯片驍龍X60、以及三星自家的Exynos1000處理器等產(chǎn)品。
2020-08-28 09:33:423099 支MAX3232EUE+T出較前一年增加，前5大半導(dǎo)體廠的資本支出分別為三星電子131億美元、英特爾112億美元、臺(tái)積電約83億K1667美元、海力士約37億美元、GlobalFoundries約31
2012-09-21 16:53:46
等產(chǎn)品，而非iPhone系列。同時(shí)，考量臺(tái)積電產(chǎn)能的不足，現(xiàn)在iPhone處理器在2014年底以前，還是會(huì)由韓國三星負(fù)責(zé)。據(jù)業(yè)內(nèi)人士表示，因?yàn)樘O果產(chǎn)品周期相對(duì)較長(zhǎng)，所以臺(tái)積電積極瞄S3C2440準(zhǔn)A7
2012-09-27 16:48:11
內(nèi)建封裝（PoP）技術(shù)。 臺(tái)積電明年靠著16納米FinFET Plus及InFO WLP等兩大武器，不僅可以有效對(duì)抗三星及GlobalFoundries的14納米FinFET制程聯(lián)軍，還可回防全球最大
2014-05-07 15:30:16
半導(dǎo)體公司Dialog負(fù)責(zé)，博通供應(yīng)無線網(wǎng)路芯片，以及NXP負(fù)責(zé)NFC芯片。關(guān)于最重要的A10芯片，蘋果一改此前雙芯片供應(yīng)商的策略，即由三星和臺(tái)積電負(fù)責(zé)；以去年A9為例，就是分別采用臺(tái)積電16nm芯片
2016-07-21 17:07:54
其中之一。在去年底發(fā)布的iPhone 6s和iPhone6s Plus中，該公司采用了三星供應(yīng)的14納米A9芯片，但同時(shí)也有部分機(jī)型采用了臺(tái)積電的16納米A9芯片?，F(xiàn)階段的臺(tái)積電仍然是全球最大的合同制
2016-01-25 09:38:11
ARM與臺(tái)灣晶圓代工大廠臺(tái)積電(TSMC)日前共同宣布，雙方已順利合作完成首件采用20納米工藝技術(shù)生產(chǎn)的ARM Cortex-A15處理器設(shè)計(jì)定案(Tape Out)。藉由臺(tái)積電在開放創(chuàng)新平臺(tái)上建構(gòu)完成的20納米
2011-10-24 09:32:561018 三星將于2013年采用20納米技術(shù)，同時(shí)開始建造生產(chǎn)14納米晶體管的工廠。臺(tái)積電也會(huì)在2013年下半年開始采用20納米技術(shù)生產(chǎn)晶體管。
2012-12-06 13:53:02913 根據(jù)DigiTimes報(bào)道，三星將于2013年采用20納米技術(shù)，同時(shí)開始建造生產(chǎn)14納米晶體管的工廠。臺(tái)積電也會(huì)在2013年下半年開始采用20納米技術(shù)生產(chǎn)晶體管。 當(dāng)前主流的智能手機(jī)芯片主要由高
2012-12-07 16:54:321466 搶先臺(tái)積電與三星，不過，臺(tái)積電 3 日透露，早已成功以 7 奈米製程產(chǎn)出 SRAM，而且預(yù)告 5 奈米也要來了！
2015-12-05 19:21:001160 臺(tái)積電法說會(huì)本周四（14日）登場(chǎng)，揭開半導(dǎo)體族群法說會(huì)序幕。半導(dǎo)體設(shè)備廠透露，臺(tái)積電在16納米拉開與三星差距，10納米超車英特爾之后，預(yù)料本次法說會(huì)，將宣告加速7納米制程腳步，向全球展現(xiàn)其半導(dǎo)體先進(jìn)制程領(lǐng)先群倫的氣勢(shì)。
2016-04-12 13:59:44623 三星電子的芯片部門風(fēng)光不再，從金雞母淪落至賠錢貨，該部門1日宣稱第三代14納米FinFET制程的研發(fā)工作即將完成，似乎意圖向臺(tái)積電搶單，扭轉(zhuǎn)頹勢(shì)。
2016-05-04 09:53:32916 因此連帶調(diào)整新一代5納米制程領(lǐng)軍舵手；至于三星為高通（Qualcomm）操刀的10納米制程亦因?yàn)榱悸蕟栴}，迫使部分芯片轉(zhuǎn)回14納米制程生產(chǎn)，業(yè)者認(rèn)為10納米制程恐成為歷年來導(dǎo)入量產(chǎn)最不順利的半導(dǎo)體世代。不過，相關(guān)消息仍待臺(tái)積電、三星證實(shí)。
2016-12-22 10:17:15947 在三星、高通、臺(tái)積電、英特爾相繼公布10納米制程技術(shù)之后，對(duì)應(yīng)的處理器像是Exynos 9 series、Snapdragon 835、Helio X30、Cannon Lake等，除了Cannon
2017-02-22 18:05:56724 為對(duì)抗三星，臺(tái)積電計(jì)劃導(dǎo)入極紫外光(EUV)微影設(shè)備，決定在7納米強(qiáng)化版提供客戶設(shè)計(jì)、并在5納米全數(shù)導(dǎo)入。這項(xiàng)決定引發(fā)群聚效應(yīng)，激勵(lì)相關(guān)設(shè)備供應(yīng)鏈和材料廠全數(shù)動(dòng)起來，搶進(jìn)「臺(tái)積大聯(lián)盟」，以分到市場(chǎng)。
2018-06-17 11:27:002835 三星這回再次與 10 納米芯片客戶高通合作，以完善新技術(shù)。韓國方面有傳言稱，高通有意將 7 納米的生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到 TSMC（臺(tái)積電），因?yàn)楦鶕?jù)之前的報(bào)道，該公司在開發(fā)這一技術(shù)方面略領(lǐng)先于三星，臺(tái)積電的 7nm 芯片已經(jīng)預(yù)定今年下半年進(jìn)行試產(chǎn)，明年第 1 季量產(chǎn)。
2017-10-19 14:17:051239 臺(tái)積電和三星電子在處理器的代工訂單的競(jìng)爭(zhēng)越演越烈，從爭(zhēng)搶蘋果A系列處理器的訂單開始，到明年高通驍龍855芯片，臺(tái)積電都是優(yōu)勝者。高通明年驍龍855芯片將采用臺(tái)積電最先進(jìn)的7納米工藝。
2017-12-22 16:09:422579 在高通驍龍855芯片制造訂單，臺(tái)積電最后還是略勝三星一籌，不僅會(huì)在明年負(fù)責(zé)生產(chǎn)高通驍龍855芯片，臺(tái)積電7納米制程年底前將量產(chǎn)，強(qiáng)化版也將提前于三星。
2017-12-28 15:26:271055 7納米制程的大戰(zhàn)已經(jīng)開場(chǎng)，臺(tái)積電今年已經(jīng)鎖定勝局。據(jù)悉臺(tái)積電將搶先三星提前布局5納米，三星也不會(huì)坐以待斃搶下臺(tái)積電大客戶高通的訂單。
2018-01-06 11:18:58926 本文對(duì)臺(tái)積電和CPU的概念進(jìn)行了相關(guān)的介紹，對(duì)CPU的結(jié)構(gòu)、工作過程進(jìn)行了闡述，其次對(duì)“CPU門”事件背景、臺(tái)積電和三星的區(qū)別以及在臺(tái)積電和三星哪個(gè)好的問題上進(jìn)行了詳細(xì)的分析。
2018-01-08 08:59:538037 2017年3月，三星和臺(tái)積電分別就其半導(dǎo)體制程工藝的現(xiàn)狀和未來發(fā)展情況發(fā)布了幾份非常重要的公告，三星表示，該公司有超過7萬個(gè)晶圓加工過程都采用了第一代10nmFinFET工藝，未來這一數(shù)量還會(huì)繼續(xù)增加。臺(tái)積電也表示，在未來幾年，臺(tái)積電將會(huì)陸續(xù)推出幾項(xiàng)全新的工藝
2018-01-08 10:56:1417414 臺(tái)積電新的5nm工廠已經(jīng)在日前宣布開工，臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀親自持動(dòng)土典禮，據(jù)悉這也是全球第一座5nm工廠。在制程工藝領(lǐng)域臺(tái)積電連連發(fā)力精準(zhǔn)布局，同時(shí)三星聯(lián)手IBM欲與臺(tái)積電一爭(zhēng)高低，面對(duì)這種狀態(tài)中國芯何時(shí)才能突破重圍？
2018-01-26 17:02:151292 三星電子準(zhǔn)備調(diào)整鑄造技術(shù)藍(lán)圖，2019年下半年開始量產(chǎn)6納米芯片。按照原來的計(jì)劃，三星本打算在2019年試產(chǎn)6納米芯片。在7納米技術(shù)上，三星落后于臺(tái)積電，現(xiàn)在它想在6納米技術(shù)上加速前進(jìn)。
2018-03-14 16:41:425956 全球第二大晶圓代工廠格芯（GF）決定無限期擱置7納米投資計(jì)劃后，7納米及更先進(jìn)制程晶圓代工市場(chǎng)將呈現(xiàn)臺(tái)積電及三星雙雄競(jìng)逐局面。臺(tái)積電結(jié)合旗下創(chuàng)意分進(jìn)合擊，三星則與智原擴(kuò)大合作，明年可望在7納米及8納米市場(chǎng)搶下多款A(yù)SIC訂單。
2018-09-12 16:52:002745 在晶圓代工市場(chǎng)，臺(tái)積電與三星的競(jìng)爭(zhēng)始終是大家關(guān)心的戲碼。三星雖然有高通等VIP客戶，但在7納米制程節(jié)點(diǎn)，高通預(yù)計(jì)會(huì)轉(zhuǎn)投臺(tái)積電，三星要想受更多客戶的青睞，只能從制程技術(shù)著手了。這也是三星為什么跳過非
2018-06-19 15:06:005263 ，2018年初也已經(jīng)宣布在南科啟動(dòng)5納米建廠計(jì)劃，正式投入5納米制程的研發(fā)。因此，三星為了能縮減與臺(tái)積電的差距，5日正式宣布攜手知識(shí)產(chǎn)權(quán)大廠安謀（ARM），雙方協(xié)議將進(jìn)一步優(yōu)化7納米及5納米制程芯片。
2018-07-06 15:01:004225 
PTC 6日宣布，在ABI Research的“智能制造平臺(tái)競(jìng)爭(zhēng)性評(píng)估”中，其ThingWorx工業(yè)創(chuàng)新平臺(tái)被評(píng)為頂級(jí)智能制造平臺(tái)。
2018-09-11 14:34:006678 在客戶的爭(zhēng)奪方面，多數(shù)客戶如蘋果、華為海思、AMD、聯(lián)發(fā)科都已確定采用臺(tái)積電的7nm工藝，高通的X50基帶已確定采用三星的7nm工藝，僅剩下高通的驍龍8150目前似乎還在三星和臺(tái)積電之間搖擺。對(duì)三星
2018-11-14 08:53:074690 目前來看，在資本與技術(shù)拉高進(jìn)入門檻下，GlobalFoundries(GF)退場(chǎng)、代工并非本業(yè)的英特爾則放棄代工業(yè)務(wù)，7納米以下先進(jìn)工藝代工戰(zhàn)場(chǎng)已成為臺(tái)積電、三星晶圓代工雙雄對(duì)戰(zhàn)競(jìng)況。
2018-12-21 10:55:443504 在2018年臺(tái)積電的7納米工藝領(lǐng)跑三星后，三星不甘示弱地推出于2020年3納米工藝量產(chǎn)計(jì)劃，以超車臺(tái)積電。至此，先進(jìn)工藝賽道呈現(xiàn)“你方未唱罷我已登場(chǎng)”的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)。
2018-12-22 10:47:133429 4月4日消息，據(jù)Digitimes報(bào)道，臺(tái)積電宣布在開放創(chuàng)新平臺(tái)之下推出5nm設(shè)計(jì)架構(gòu)的完整版本，協(xié)助客戶實(shí)現(xiàn)支持下一代高效能運(yùn)算應(yīng)用產(chǎn)品的5nm系統(tǒng)單芯片設(shè)計(jì)，目標(biāo)鎖定擁有廣闊發(fā)展前景的5G與人
2019-04-04 11:16:023456 晶圓代工龍頭臺(tái)積電 3 日宣布，在開放創(chuàng)新平臺(tái) （Open Innovation Platform，OIP） 之下推出 5 納米設(shè)計(jì)架構(gòu)的完整版本，協(xié)助客戶實(shí)現(xiàn)支援下一世代先進(jìn)行動(dòng)及高效能運(yùn)算應(yīng)用產(chǎn)品的 5 納米系統(tǒng)單晶片設(shè)計(jì)，目標(biāo)鎖定具有高成長(zhǎng)性的 5G 與人工智能市場(chǎng)。
2019-04-04 17:04:292635 晶圓代工龍頭臺(tái)積電 26 日宣布，擴(kuò)大開放創(chuàng)新平臺(tái)（Open Innovation Platform，OIP）云端聯(lián)盟，其中明導(dǎo)國際（Mentor）加入包括創(chuàng)始成員亞馬遜云端服務(wù)（AWS）、益華國
2019-04-29 16:55:243067 在先進(jìn)制程的發(fā)展上，臺(tái)積電與三星一直有著激烈的競(jìng)爭(zhēng)。雖然，臺(tái)積電已經(jīng)宣布將在 2020 年正式量產(chǎn) 5 納米制程。不過，三星也不甘示弱，預(yù)計(jì)透過新技術(shù)的研發(fā)，在 2021 年推出 3 納米制程的產(chǎn)品
2019-05-15 16:38:323917 【大大情報(bào)局】三星確認(rèn)研發(fā)屏下攝像頭；微軟推出機(jī)器人開發(fā)新平臺(tái)… |內(nèi)附數(shù)字化轉(zhuǎn)型案例
2019-06-27 19:39:443614 自2018年4月始，臺(tái)積電已在眾多技術(shù)論壇或研討會(huì)中揭露創(chuàng)新的SoIC技術(shù)，這個(gè)被譽(yù)為再度狠甩三星在后的秘密武器，究竟是如何厲害?
2019-07-08 11:45:384227 三星明年7納米訂單若全數(shù)轉(zhuǎn)走，臺(tái)積電獲利看增7%。
2019-07-17 09:42:383347 根據(jù)韓國媒體最新的報(bào)導(dǎo)指出，積極搶食臺(tái)積電晶圓代工市場(chǎng)的三星半導(dǎo)體代工事業(yè)，在2019年第2季的全球市占率停滯不前，加上臺(tái)積電過去積累的技術(shù)實(shí)力、顧客基礎(chǔ)等都已筑成難以跨越的高墻，這使得三星企圖超越臺(tái)積電的計(jì)劃幾乎難上加難。
2019-09-10 10:36:213115 在半導(dǎo)體先進(jìn)制程上的進(jìn)爭(zhēng)，目前僅剩下臺(tái)積電、三星、以及英特爾。不過，因?yàn)橛⑻貭栆宰约汗镜漠a(chǎn)品生產(chǎn)為主，因此，臺(tái)積電與三星的競(jìng)爭(zhēng)幾乎成為半導(dǎo)體界中熱門的話題。
2019-10-16 16:16:193022 境外媒體報(bào)道稱，韓國三星電子在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域向臺(tái)積電發(fā)起正面挑戰(zhàn)。三星將每年花費(fèi)巨額投資，確定采用新一代生產(chǎn)技術(shù)“EUV（極紫外光刻）”的量產(chǎn)體制，用10年左右挑戰(zhàn)臺(tái)積電世界首位的寶座。三星與臺(tái)積電這兩強(qiáng)展開競(jìng)爭(zhēng)，將促進(jìn)行業(yè)的技術(shù)革新。
2019-11-13 15:52:143960 高通最新發(fā)布的驍龍865采用臺(tái)積電的7納米制程工藝，準(zhǔn)確地說是臺(tái)積電第二代7nm FinFET或被稱為N7P，而驍龍765/765G則是采用三星的7nm EUV工藝，
2019-12-06 11:30:463725 如果說起芯片代工領(lǐng)域，我們最能熟知的便是臺(tái)積電與三星，兩者占據(jù)了當(dāng)前芯片代工市場(chǎng)的主要份額，不過到了7nm時(shí)代，臺(tái)積電已經(jīng)碾壓三星，而且搶占了全球一半以上的大客戶，包括高通、蘋果、華為等客戶。
2019-12-10 09:04:043461 分別為臺(tái)積電 （TSMC） 的 52.7%、三星 （Samsung） 的 17.8% 與格芯 （GlobalFoundries） 的 8%。其中，臺(tái)積電由第 3 季的市占率 50.5% 成長(zhǎng)至 52.7%，三星則由第 3 季的 18.5% 衰退至 17.8%，顯示臺(tái)積電正在擴(kuò)大其領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。
2019-12-11 10:38:573929 三星雖然一直在卯足了勁在代工領(lǐng)域追趕臺(tái)積電，但面對(duì)臺(tái)積電的攻城掠地、一騎絕塵，三星難免有些黯然神傷。
2019-12-18 14:46:393032 張忠謀稱，三星電子是很厲害的對(duì)手，目前臺(tái)積電暫時(shí)占優(yōu)勢(shì)，但臺(tái)積電跟三星的戰(zhàn)爭(zhēng)絕對(duì)還沒結(jié)束，臺(tái)積電還沒有贏。
2020-01-03 11:08:243234 三星于去年4月向全球客戶提供7納米產(chǎn)品，自開始大規(guī)模生產(chǎn)7納米產(chǎn)品以來，三星僅在八個(gè)月內(nèi)就推出了6納米產(chǎn)品。三星的微加工工藝技術(shù)升級(jí)周期正在縮短，特別是向6納米EUV工藝的過渡有望縮小與全球第一大晶圓代工廠臺(tái)積電（TSMC）的差距。
2020-01-06 11:40:033622 在晶圓代工龍頭臺(tái)積電幾乎通吃市場(chǎng)7納米制程產(chǎn)品的情況下，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星在7納米制程上幾乎無特別的訂單斬獲。為了再進(jìn)一步與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)，三星則開始發(fā)展6納米制程產(chǎn)線與臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)，而且也在2019年12月開始進(jìn)行量產(chǎn)。三星希望藉由6納米制程的量產(chǎn)，進(jìn)一步縮小與臺(tái)積電之間的差距。
2020-01-07 15:16:103111 25日，三星和臺(tái)積電在5nm先進(jìn)制程上同時(shí)爆發(fā)新聞，沒有硝煙的戰(zhàn)場(chǎng)上從未停止戰(zhàn)爭(zhēng)。
2020-08-26 11:43:173555 
晶圓代工龍頭臺(tái)積電宣布5納米先進(jìn)制程，已于今年第二季進(jìn)入量產(chǎn)時(shí)，另一頭的三星也緊追在后。 根據(jù)TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新調(diào)研結(jié)果顯示，預(yù)估今年第3季全球晶圓代工市場(chǎng)，臺(tái)積電仍將
2020-11-01 11:58:043443 
由于在過去5年里，英特爾在工藝技術(shù)進(jìn)度方面的不給力，一再延誤，使得臺(tái)積電和三星已經(jīng)奠定了業(yè)內(nèi)兩強(qiáng)的地位。近兩年來，三星與臺(tái)積電在更先進(jìn)芯片制程上，你追我趕，競(jìng)爭(zhēng)十分激烈。 三星：誓要追趕 但現(xiàn)實(shí)骨感
2020-11-23 10:35:282022 三星目標(biāo) 2022 年以 3 奈米製程超越臺(tái)積電，不過，臺(tái)積電 現(xiàn)階段仍具備先進(jìn)制程技術(shù)與產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)，并以先進(jìn)封裝穩(wěn)固金字塔頂端客戶需求，且與客戶沒有競(jìng)爭(zhēng)關(guān)係也是最大優(yōu)勢(shì)之一；即便三星 3 納米要以
2020-11-23 15:18:202950 臺(tái)積電南科3納米新廠于11月24日舉行上梁典禮，締造另一個(gè)先進(jìn)制程里程碑；說來也巧，就在上周傳出三星將砸重金推動(dòng)下一代芯片事業(yè)，并力拼與臺(tái)積電在同一年（2022年）實(shí)現(xiàn)3納米量產(chǎn)。
2020-11-29 09:39:4616902 11月19日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，三星電子正在奮力趕超臺(tái)積電，計(jì)劃在2022年量產(chǎn)3納米芯片。三星電子高管Park Jae-hong最近在一次活動(dòng)中表示，公司已定下目標(biāo)，在2022年量產(chǎn)3納米芯片
2020-11-30 11:26:532651 設(shè)備供應(yīng)。 業(yè)內(nèi)人士分析稱，三星積極追趕臺(tái)積電，不過臺(tái)積電在高良率與低功耗方面擁有優(yōu)勢(shì)。7nm 制程方面，臺(tái)積電先推出 FinFet 架構(gòu)的 7nm 技術(shù)，再推出使用 EUV 的 N7 + 制程。5
2020-12-02 11:16:572167 副總裁兼移動(dòng)部門總經(jīng)理Alex Katouzian表示，驍龍888代工訂單不會(huì)分別下單給三星和臺(tái)積電生產(chǎn)，并稱從設(shè)計(jì)需求和進(jìn)度而言，最適合由三星生產(chǎn)這款芯片。 考慮到驍龍888集成的驍龍X60 5G基帶就是三星5nm代工的，所以這一代選擇三星代工倒也不意外。 目前驍龍865是臺(tái)積電7n
2020-12-03 10:10:483634 業(yè)內(nèi)人士分析稱，三星積極追趕臺(tái)積電，不過臺(tái)積電在高良率與低功耗方面擁有優(yōu)勢(shì)。7nm 制程方面，臺(tái)積電先推出 FinFet 架構(gòu)的 7nm 技術(shù)，再推出使用 EUV 的 N7 + 制程。5nm 方面，三星與臺(tái)積電仍有二成產(chǎn)能的差距。
2020-12-04 17:23:531842 ? 近年來，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)當(dāng)中，最為人所津津樂道者就屬晶圓代工龍頭臺(tái)積電與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手韓國三星的競(jìng)爭(zhēng)。雙方從制程演進(jìn)、客戶數(shù)量、市占排名、資本支出，一直到市值多少都讓大家拿出來比較。目前，雖然臺(tái)積電在其
2020-12-09 09:04:312951 按照12月24日的收盤價(jià)計(jì)算，三星電子的市值為524，3533億韓元（約合4，751億美元），超過臺(tái)積電重新奪回全齊半導(dǎo)體行業(yè)第一的寶座，臺(tái)積電的市值則為4701億美元。這是自今年7月17日以來，三星電子的市值首次超過臺(tái)積電。
2020-12-28 14:08:242644 臺(tái)積電和三星于先進(jìn)封裝的戰(zhàn)火再起。2020年，三星推出3D封裝技術(shù)品牌X-Cube，宣稱在7納米芯片可直接堆上SRAM內(nèi)存，企圖在先進(jìn)封裝拉近與臺(tái)積電的距離。幾天之后，臺(tái)積電總裁魏哲家現(xiàn)身，宣布推出自有先進(jìn)封裝品牌3D Fabric，臺(tái)積電最新的SoIC（系統(tǒng)集成芯片）備受矚目。
2021-01-04 10:37:091760 
時(shí)間拉回2015 年，三星和臺(tái)積電分頭生產(chǎn)蘋果iPhone 使用的A9 處理器；三星是全球記憶體龍頭，拿出14 納米技術(shù)生產(chǎn)晶片，臺(tái)積電用的是16 納米和InFO 封裝技術(shù)。結(jié)果，網(wǎng)友發(fā)現(xiàn)，三星版晶片續(xù)航力不如臺(tái)積電版，從此臺(tái)積電年年獨(dú)吞iPhone 處理器訂單。
2021-01-07 17:35:123191 要等到2023年才能上市，因?yàn)橛⑻貭栆竽軌蚨ㄖ飘a(chǎn)品，而不是完全使用其他臺(tái)積電客戶已經(jīng)使用的既定制造流程。 至于三星方面，知情人士則表示，與三星的談判目前還處于初步階段。 對(duì)于這一消息，臺(tái)積電和三星拒絕置評(píng)。 據(jù)知情
2021-01-10 11:51:162843 在1x納米和7納米時(shí)代，三星對(duì)比臺(tái)積電有些失勢(shì)。然而，隨著高通驍龍888、X60基帶、RTX 30系顯卡等紛紛下單，韓國巨頭從去年到現(xiàn)在可謂樂開花。 甚至三星打算未來十年投資1160億美元，取代臺(tái)積
2021-01-23 09:34:572516 2020年，受7納米和5納米先進(jìn)制程拉動(dòng)，晶圓代工廠商大幅增加資本開支；2021年，晶圓代工龍頭臺(tái)積電、三星繼續(xù)重金砸向先進(jìn)制程。
2021-01-24 10:28:562220 臺(tái)積電遭三星英特爾圍堵！蘋果最先進(jìn)芯片翻車，iPhone 12高耗電,英特爾,臺(tái)積電,芯片,高通,三星,amd
2021-02-20 16:56:352162 英特爾將把3納米芯片生產(chǎn)外包給臺(tái)積電：就在2022年,英特爾,臺(tái)積電,芯片,處理器,三星
2021-02-22 15:34:041051 5月25日，海爾HOPE開放創(chuàng)新平臺(tái)宣布與硅谷高創(chuàng)會(huì)達(dá)成合作，雙方將整合資源相互賦能，聚集更多創(chuàng)新者與創(chuàng)新產(chǎn)品，推進(jìn)技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化轉(zhuǎn)化。 海爾HOPE開放創(chuàng)新平臺(tái)與硅谷高創(chuàng)會(huì)合作后，將進(jìn)一步聯(lián)動(dòng)硅谷
2021-05-27 15:03:222372 臺(tái)積電3納米芯片計(jì)劃將于2022年下半年開始量產(chǎn)，此前三星電子也已正式宣布將在臺(tái)積電之前于2022年上半年開始生產(chǎn)3納米半導(dǎo)體。
2021-10-20 16:43:208842 三星與臺(tái)積電同為全球頂尖晶圓代工大廠，近幾年三星的各種評(píng)價(jià)卻開始落后于臺(tái)積電，差距也被逐漸拉大，不過三星沒有放棄，還是宣稱要超越臺(tái)積電。 據(jù)媒體報(bào)道稱，三星的3nm工藝已經(jīng)能夠?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)了，而臺(tái)積電
2022-05-22 16:30:312676 據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，臺(tái)積電2納米制程將于2025年量產(chǎn)，市場(chǎng)看好進(jìn)度可望領(lǐng)先其對(duì)手三星及英特爾。
2022-09-13 14:37:501334 三星確實(shí)也在緊追臺(tái)積電的步伐，去年也量產(chǎn)了4nm芯片，高通驍龍8 Gen1就是基于三星4nm生產(chǎn)。
2022-09-21 11:54:421196 日前，TSMC 2022開放創(chuàng)新平臺(tái)生態(tài)論壇（Open Innovation Platform Ecosystem Forum）北美站、歐洲站圓滿落幕，芯動(dòng)科技（Innosilicon）作為臺(tái)積電
2022-11-11 10:05:111630 來源：半導(dǎo)體芯科技編譯 臺(tái)積電公司在2022年開放創(chuàng)新平臺(tái)生態(tài)系統(tǒng)論壇上宣布成立開放創(chuàng)新平臺(tái)?（OIP）3DFabric聯(lián)盟。新的臺(tái)積電公司3DFabric?聯(lián)盟是臺(tái)積電公司的第六個(gè)OIP聯(lián)盟，也是
2022-12-19 17:57:021443 臺(tái)積電公司目前正處于立法會(huì)前沉默期，對(duì)任何外部傳聞不予評(píng)論。據(jù)韓國經(jīng)濟(jì)新聞報(bào)導(dǎo)，特斯拉的新一代fsd芯片由三星以4納米工程生產(chǎn)，這將用于特斯拉3、4年后量產(chǎn)的硬件5 （hw 5.0）電腦。
2023-07-19 10:01:181166 目前三星在4nm工藝方面的良率為75%，稍低于臺(tái)積電的80%。然而，通過加強(qiáng)對(duì)3nm技術(shù)的發(fā)展，三星有望在未來趕超臺(tái)積電。
2023-07-19 16:37:424327 駕駛（FSD）芯片大單，成為特斯拉未來Level-5全自駕車關(guān)鍵推手。 報(bào)道指出，三星之前是特斯拉較早版本FSD芯片代工廠，用于特斯拉旗下Model 3、Model S、Model X及Model Y等電動(dòng)車，但特斯拉去年選擇以臺(tái)積電為生產(chǎn)HW 5.0汽車芯片的主要伙伴，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">三星的4納米
2023-07-19 16:45:01940 
半導(dǎo)體芯科技編譯 模擬IP領(lǐng)域的領(lǐng)先創(chuàng)新者為臺(tái)積電設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)帶來可配置的多節(jié)點(diǎn)模擬IP產(chǎn)品系列。 定制模擬IP公司Agile Analog已成為臺(tái)積電IP聯(lián)盟計(jì)劃的成員，該計(jì)劃是臺(tái)積電開放式創(chuàng)新平臺(tái)
2023-09-06 17:38:031471 隨著全球電子產(chǎn)業(yè)向更高精尖領(lǐng)域發(fā)展，臺(tái)積電和三星這兩個(gè)行業(yè)龍頭無疑成為爭(zhēng)奪下一個(gè)巔峰的選手。據(jù)悉，這兩家公司均打算在2025年商業(yè)化量產(chǎn)他們各自的2納米工藝芯片生產(chǎn)線。盡管臺(tái)積電已經(jīng)贏得了蘋果、英偉達(dá)等知名廠商的支持
2023-12-12 15:33:351045 在11月的歐洲開放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）論壇上，臺(tái)積電宣布了一項(xiàng)重要的技術(shù)進(jìn)展。據(jù)透露，該公司有望在2027年推出超大版本的CoWoS（晶圓上芯片）封裝技術(shù)。
2024-12-02 10:20:14870 近日，有關(guān)三星考慮委托臺(tái)積電量產(chǎn)其Exynos芯片的消息引起了廣泛關(guān)注。據(jù)悉，這一消息最初由知名博主Jukanlosreve于2024年11月13日在X平臺(tái)上發(fā)布。該博主在推文中透露，三星正在尋求
2025-01-17 14:15:52889 在全球半導(dǎo)體行業(yè)中，先進(jìn)制程技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)愈演愈烈。目前，只有臺(tái)積電、三星和英特爾三家公司能夠進(jìn)入3納米以下的先進(jìn)制程領(lǐng)域。然而，臺(tái)積電憑借其卓越的技術(shù)實(shí)力，已經(jīng)在這一領(lǐng)域占據(jù)了明顯的領(lǐng)先地位，吸引了
2025-07-21 10:02:16758 
新思科技作為重要的合作伙伴，再次獲臺(tái)積公司認(rèn)可。在2025年臺(tái)積公司開放創(chuàng)新平臺(tái)（Open Innovation Platform，簡(jiǎn)稱OIP）生態(tài)系統(tǒng)論壇上，我們榮膺六項(xiàng)年度合作伙伴大獎(jiǎng)。這些獎(jiǎng)項(xiàng)
2025-10-24 16:31:581124 力旺電子今年再度榮獲臺(tái)積公司開放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）年度合作伙伴獎(jiǎng)，這也是力旺連續(xù)第16年獲得此一殊榮。該獎(jiǎng)肯定了力旺電子在嵌入式內(nèi)存硅智財(cái)?shù)某掷m(xù)創(chuàng)新與杰出表現(xiàn)、對(duì)臺(tái)積公司長(zhǎng)期穩(wěn)健的技術(shù)支持，及能隨市場(chǎng)需求變化提供可靠服務(wù)的承諾。
2025-10-31 10:28:35274
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