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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

晶圓領(lǐng)域適者生存,中國市場成必成之地

根據(jù)全球芯片設(shè)備行業(yè)協(xié)會(huì)的估算，今年中國在晶圓代工領(lǐng)域的整體支出將從2016年的35億美元增長到2017年的54億美元，足足上漲了54%，到2018年時(shí)...

2017-12-07 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電晶圓 1.5k 0

臺(tái)積電5nm芯片產(chǎn)量降低是蘋果的鍋？

天風(fēng)證券分析師Kuo建議，市場不應(yīng)過于關(guān)注臺(tái)積電的5納米產(chǎn)量有多少被蘋果利用，產(chǎn)量的變化可能更多的是由于季節(jié)性因素，而不是iPhone 12需求的意外低...

2020-12-13 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電蘋果 1.5k 1

臺(tái)積電計(jì)劃在日本第二工廠生產(chǎn)6納米芯片

來源：Nikkei Asia 據(jù)悉，頭部芯片代工廠臺(tái)積電正計(jì)劃在其在日本建造的第二家工廠生產(chǎn)6納米芯片。這些芯片將由臺(tái)積電計(jì)劃在日本西南部熊本建造的新...

2023-10-17 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 1.5k 0

臺(tái)積電已開始研發(fā)全新的2nm技術(shù)

臺(tái)積電表述，公司3nm技術(shù)已進(jìn)入全面開發(fā)階段，而3nm以下的技術(shù)已開始定義并密集進(jìn)行先期開發(fā)。

2022-06-30 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電制程技術(shù) 1.5k 0

臺(tái)積電2nm良率超 90%！蘋果等巨頭搶單

當(dāng)行業(yè)還在熱議3nm工藝量產(chǎn)進(jìn)展時(shí)，臺(tái)積電已經(jīng)悄悄把2nm技術(shù)推到了關(guān)鍵門檻！據(jù)《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)道，臺(tái)積電2nm芯片良品率已突破 90%，實(shí)現(xiàn)重大技術(shù)飛躍！

2025-06-04 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 1.5k 0

淺談EUV光刻的基礎(chǔ)知識(shí) EUV光刻如何制造芯片？

大多數(shù)人沒有意識(shí)到芯片制造是國家經(jīng)濟(jì)的核心。通過閱讀您的書，EUV 的開發(fā)過程始于美國的英特爾，然后完全脫離了英特爾。一家荷蘭公司如何擁有這項(xiàng)關(guān)鍵的芯片...

2023-02-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電芯片制造 EUV光刻機(jī) 1.5k 0

黃仁勛將出席臺(tái)積電、鴻海及廣達(dá)集團(tuán)高層會(huì)議，并會(huì)見TSMC創(chuàng)始人和TS

英偉達(dá)與臺(tái)積電關(guān)系密切，后者負(fù)責(zé)生產(chǎn)英偉達(dá)的所有AI芯片。據(jù)了解，黃仁勛與臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀私交甚篤。有消息稱，黃仁勛此次臺(tái)灣之行，臺(tái)積電將成為其重點(diǎn)訪...

2024-05-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電英偉達(dá)AI芯片 1.5k 0

2nm芯片帶來的突破 2nm芯片量產(chǎn)

　　據(jù)消息報(bào)道，臺(tái)積電在2022年北美技術(shù)研討會(huì)上介紹了關(guān)于未來N3制程工藝的相關(guān)信息，同時(shí)還公布了N2（2nm）工藝將于 2025年量產(chǎn)。

2022-06-23 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 1.5k 0

臺(tái)積電將在日本建7nm工廠？

不過，供應(yīng)鏈透露，以目前戰(zhàn)略考量，日方爭取臺(tái)積電在日本設(shè)立比熊本廠還更先進(jìn)制程的拉力「非常強(qiáng)」，日本政府也透過補(bǔ)助及完善熊本廠附近生活圈及人才培訓(xùn)等多管...

2022-12-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電供應(yīng)鏈納米制程 1.5k 0

臺(tái)積電探索先進(jìn)芯片封裝技術(shù)：矩形基板引領(lǐng)創(chuàng)新

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)日新月異的今天，臺(tái)積電（TSMC）再次站在了技術(shù)革新的前沿。據(jù)外媒最新報(bào)道，這家全球知名的芯片制造商正在研究一種新的先進(jìn)芯片封裝方法，該...

2024-06-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 1.5k 0

中國臺(tái)灣半導(dǎo)體供應(yīng)商瞄準(zhǔn)歐洲下一代工廠

全世界的半導(dǎo)體制造企業(yè)正在歐洲通過《歐洲芯片法案》的補(bǔ)助金，為開發(fā)生產(chǎn)能力而竭盡全力。該法案的內(nèi)容是，吸引430億歐元的投資，并應(yīng)對美國和中國等類似國家的支援。

2023-10-12 標(biāo)簽：英飛凌臺(tái)積電半導(dǎo)體制造 1.5k 0

CoWoS產(chǎn)能不足傳臺(tái)積電啟動(dòng)第三波設(shè)備追單

幾個(gè)月前，英偉達(dá) ai gpu的需求激增，導(dǎo)致tsmc組裝cowos先進(jìn)產(chǎn)品的能力嚴(yán)重不足。tsmc總經(jīng)理魏哲家此前曾在與顧客的電話會(huì)議上表示，要求擴(kuò)大...

2023-09-12 標(biāo)簽：臺(tái)積電英偉達(dá)CoWoS 1.5k 0

臺(tái)積電赴美建5nm晶圓廠計(jì)劃獲批

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道稱，臺(tái)積電去年5月宣布赴美國亞利桑那州投資建設(shè)5nm工藝晶圓代工廠的計(jì)劃，已經(jīng)獲得了臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部的批準(zhǔn)！

2020-12-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 1.5k 0

臺(tái)積電5nm SRAM技術(shù)細(xì)節(jié)

此處描述的詳細(xì)電路設(shè)計(jì)技術(shù)使產(chǎn)品開發(fā)人員能夠從這項(xiàng)領(lǐng)先技術(shù)中獲得最大的優(yōu)勢。這也體現(xiàn)了產(chǎn)品／電路設(shè)計(jì)人員與負(fù)責(zé)產(chǎn)品良率和可靠性的工藝開發(fā)人員之間進(jìn)行設(shè)計(jì)...

2020-12-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電 IC設(shè)計(jì) 1.5k 0

英偉達(dá)訂單大量涌入臺(tái)積電

分析師預(yù)測，英偉達(dá)在本賽季3個(gè)月以下庫存大幅下降，更給人際追加7、5納米工藝及4納米人際訂購7納米首季開工率下降到30%客戶訂單5納米連帶的降到80%以...

2023-06-01 標(biāo)簽：臺(tái)積電納米英偉達(dá) 1.5k 0

臺(tái)積電股價(jià)創(chuàng)歷史新高，年度表現(xiàn)有望25年最佳

近日，全球領(lǐng)先的芯片代工制造商臺(tái)積電在臺(tái)北股市的股價(jià)再度攀升，一度上漲1.4%，成功突破了11月8日創(chuàng)下的1095臺(tái)幣的高點(diǎn)，觸及歷史新高。這一優(yōu)異表現(xiàn)...

2024-12-25 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電人工智能 1.5k 0

臺(tái)積電只要再漲5元，總市值便能超越英特爾

以臺(tái)積電股本約2，593億元計(jì)算，若英特爾最近股價(jià)無顯著波動(dòng)，臺(tái)積電只要再漲5元，總市值便能超越英特爾，成為全球半導(dǎo)體業(yè)市值最高的公司。

2016-10-26 標(biāo)簽：臺(tái)積電 Intel 半導(dǎo)體工藝 1.5k 0

今日看點(diǎn)丨傳臺(tái)積電2nm制程加速安裝設(shè)備；吉利汽車新一代雷神電混系統(tǒng)年內(nèi)發(fā)布

1.傳臺(tái)積電2nm 制程加速安裝設(shè)備預(yù)計(jì)2025 年量產(chǎn) ? 據(jù)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈消息稱，臺(tái)積電2nm制程加速安裝設(shè)備，臺(tái)積電新竹寶山Fab20 P1廠將于...

2024-03-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電吉利汽車 2nm 1.5k 0

蘋果5G手機(jī)將采用臺(tái)積電5納米A系列華為有望給蘋果提供5G基帶

蘋果公司新款iPhone將采用5納米A系列芯片，臺(tái)積電已經(jīng)開始5納米工藝芯片設(shè)計(jì)，如果開發(fā)成功，將意味著蘋果在芯片設(shè)計(jì)和最終代工方面勝出華為，重新確立自...

2019-04-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電華為蘋果 1.5k 0

臺(tái)積電官董事會(huì)會(huì)議上宣布的兩個(gè)消息，釋放出來三個(gè)信號(hào)

芯片生產(chǎn)制造是重中之重，而在芯片制造企業(yè)中，臺(tái)積電可以說技術(shù)最先進(jìn)的，其不僅最先量產(chǎn)5nm的芯片，還在3nm以及2nm的方面保持了領(lǐng)先優(yōu)勢。然而就是在...

2020-11-20 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 1.5k 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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蘇州科沃斯機(jī)器人電子商務(wù)有限公司專注于掃地機(jī)機(jī)器人、擦窗機(jī)器人、凈化機(jī)器人等網(wǎng)上批發(fā)及零售，隸屬于科沃斯機(jī)器人，科沃斯機(jī)器人作為全球最早的服務(wù)機(jī)器人研發(fā)與生產(chǎn)商之一，專注于服務(wù)機(jī)器人的獨(dú)立研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造和銷售。
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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