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標簽 > 臺積電
臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學園區(qū)。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。
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據(jù)報道,臺積電的成熟工程的價格下降,實際上只是降低了部分光掩模的費用,并沒有降低委托生產(chǎn)的價格。此外,真正下降的是7納米工藝,價格下降幅度為5%至10%...
這三大公司均位于全球半導體設備制造商的前三名之列,他們在臺灣的共同努力不僅將推動采購和投資的增長,還可能吸引多達50家當?shù)毓炯尤胪馍萄邪l(fā)和進軍全球供應...
CES 2021的線上交流期間,CEO司睿博被問到是否考慮外包生產(chǎn)部分芯片,他表示“可能吧”。隨后不少消息指出,Intel已經(jīng)選定臺積電,代工7nm D...
三星晶圓代工產(chǎn)能在聯(lián)電與中芯間 遠低于臺積電
三星在中國論壇中釋出針對高速成長的中國IC市場提供晶圓代工服務的訊息,瑞信證券等外資法人昨日(8月31日)指出,三星邏輯產(chǎn)能介于聯(lián)電與中芯間、但遠少于臺...
據(jù)了解,臺積電與富士通將合組新公司,透過新公司共同管理富士通位于日本三重縣的12寸晶圓廠。這將是臺積電繼上海松江廠、美國Wafer Tek與新加坡SSM...
臺積電計劃在竹科寶山第二階段fab 20工廠園區(qū)建設4個12英寸晶圓工廠(p1 - p4),并計劃于2024年下半年進入危險生產(chǎn),2025年投入量產(chǎn)。目...
SK海力士攜手臺積電,N5工藝打造高性能HBM4內(nèi)存
在半導體技術(shù)日新月異的今天,SK海力士再次引領(lǐng)行業(yè)潮流,宣布將采用臺積電先進的N5工藝版基礎裸片來構(gòu)建其新一代HBM4內(nèi)存。這一舉措不僅標志著SK海力士...
臺積電9月銷售額同比下降13% 第三季度銷售額同比下降11%
根據(jù)臺積電公布的銷售數(shù)據(jù)統(tǒng)計顯示,臺積電在9月份的銷售額為1,804.3億臺幣,同比下降13%。 臺積電第三季度銷售額約為5467億臺幣,同比下降11%...
2023-10-07 標簽:臺積電 1.5k 0
蘋果將為Mac或iOS設備生產(chǎn)Apple Silicon芯片
臺積電首席執(zhí)行官魏哲家在 1 月 14 日的公司財報電話會議上表示:“我們的 N3(3 納米)技術(shù)開發(fā)正步入正軌,進展良好。我們看到,與 N5 和 N7...
中國臺灣官員:若臺積電CoWoS產(chǎn)能不足 將沖擊供應鏈接單
這位官員指出,臺積電運用cowos先進的套餐技術(shù),將芯片層層配套,提高芯片性能,這也與高性能計算芯片技術(shù)密切相關(guān)。最近chatgpt等的發(fā)展帶動了ai服...
AMD選擇三星代工廠制造下一代的4nm Zen 5c架構(gòu)產(chǎn)品
AMD一向傾向于使用臺積電打造其最先進的硅設計,當然,并不包括他們目前正在研發(fā)中的下一代Zen 5c架構(gòu)產(chǎn)品。根據(jù)一份來自臺灣的新報告,AMD已經(jīng)選擇三...
全球芯片產(chǎn)業(yè)進入2納米競爭階段:臺積電率先實現(xiàn)量產(chǎn)!
隨著科技的不斷進步,全球芯片產(chǎn)業(yè)正在進入一個全新的競爭階段,2納米制程技術(shù)的研發(fā)和量產(chǎn)成為了各大芯片制造商的主要目標。近期,臺積電、三星、英特爾以及日本...
臺積電日本廠預計2024年底量產(chǎn) 或在2025年盈利
臺積電在熊本設立工廠的理由,消息人士稱,蘋果公司對主力供應商索尼希望實現(xiàn)全面支援,二是tsmc與日本保持了長期的相互利益,提高材料領(lǐng)域的研究開發(fā)能力,確...
全球半導體20強名單出爐 聯(lián)發(fā)科位居11海思沒上榜
半導體市場研究公司IC Insights公布了2016年上半年全球前二十大半導體(包括集成電路、光電器件、傳感器和分立器件)公司銷售額排名。前二十大半導...
2016-08-16 標簽:聯(lián)發(fā)科臺積電Intel 1.5k 0
近日,麥格理證券在最新發(fā)布的報告中指出,根據(jù)對供應鏈的深入訪查,臺積電已成功說服多數(shù)客戶上調(diào)代工價格以換取更為可靠的供應保障。這一決策不僅鞏固了臺積電在...
臺積電代工價格再次上漲,再加上縮短付款期限,導致客戶叫苦不迭
在全球局勢的影響之下,各大半導體企業(yè)紛紛放出了漲價的通知,臺積電在今年5月初就曾表示明年初將會上調(diào)晶圓代工價格,早在去年臺積電就已經(jīng)上調(diào)過一次晶圓代工價...
晶圓代工漲價,臺積電和聯(lián)電8寸、12寸將上漲10-20%
近日有消息透露,明年初晶圓代工價格已經(jīng)敲定,不僅聯(lián)電8寸和12寸的晶圓代工價格繼續(xù)上漲,晶圓代工龍頭臺積電也將漲價,部分8寸和12寸制程價格上漲一到兩成...
根據(jù)日本媒體報道,業(yè)績持續(xù)惡化的日本半導體巨頭瑞薩電子正在研究在重組方案中提出最多裁員一萬四千人,相當于集團員工總數(shù)的30%。這大大超出了原先設想的...
近日,臺積電董事長劉德音對《日本經(jīng)濟新聞》表示,臺積電將于明年在亞利桑那州開始建設一座價值120億美元的芯片工廠。一個由300多名現(xiàn)有員工和管理人員組成...
全球硅智財(IP)授權(quán)大廠英商安謀(ARM)首款採用晶圓代工龍頭臺積電10奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程的多核心64位元ARM v8-A處理...
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