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      標簽　>　臺積電

      臺積電

      臺積電

      +關(guān)注43人關(guān)注

      臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

      文章：5698個 瀏覽：176933次 帖子：43個

      臺積電資訊

      傳臺積電欲上調(diào)汽車芯片價格

      據(jù)日本媒體最新報道稱，受到全球范圍內(nèi)缺貨潮影響，臺積電等芯片代工廠正在衡量進一步提升車載芯片的價格。

      2021-01-26 標簽：芯片臺積電汽車電子 1.5k 0

      谷歌Tensor G系列芯片代工轉(zhuǎn)向臺積電

      近日，谷歌Tensor G4將成為該公司最后一款由三星代工的手機芯片。從明年的Tensor G5開始，谷歌將選擇臺積電作為其新的代工伙伴，并采用臺積電的...

      2024-10-24 標簽：芯片臺積電谷歌 1.5k 0

      臺積電晶圓售價大幅上漲，同比增長了22%

      　雖然整個半導(dǎo)體行業(yè)的需求并未達到歷史新高，但臺積電的晶圓售價上漲表明了技術(shù)進步對產(chǎn)品價值的影響。分析師指出，半導(dǎo)體行業(yè)的增長主要來自定價上漲而不是出貨量增加。

      2024-01-25 標簽：臺積電晶圓蘋果 1.5k 0

      大分化！最新全球半導(dǎo)體廠商成績單出爐

      大分化！最新全球半導(dǎo)體廠商成績單出爐

      根據(jù)對國內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)120多家頭部廠商梳理，篩選出其中已公布最新上半年財報的31家廠商?？梢钥吹剑琎2大部分廠商營收增速持續(xù)下滑，利潤暴跌，表明當前半...

      2023-08-30 標簽：半導(dǎo)體臺積電半導(dǎo)體設(shè)備 1.5k 0

      臺積電3nm制程需求激增，全年營收預(yù)期上調(diào)

      臺積電近期迎來3nm制程技術(shù)的出貨高潮，預(yù)示著其在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位進一步鞏固。隨著蘋果iPhone 16系列新機發(fā)布，預(yù)計搭載的A18系列處理器...

      2024-09-10 標簽：芯片半導(dǎo)體臺積電 1.5k 0

      臺積電2025年起調(diào)整工藝定價策略

      近日，據(jù)臺灣媒體報道，隨著AI領(lǐng)域?qū)ο冗M制程與封裝產(chǎn)能的需求日益旺盛，臺積電計劃從2025年1月起，針對其3nm、5nm以及先進的CoWoS封裝工藝進行...

      2024-12-31 標簽：臺積電封裝AI 1.5k 0

      臺積電10年來首次取消了對主要客戶的批量折扣

      但是一些行業(yè)分析師指出，臺積電只是想輕松地提高其利潤。該公司在2020年前三個季度公布的財報顯示，營業(yè)利潤達到了51.1億美元，比2019年同期增長了39%。

      2020-12-29 標簽：處理器臺積電高通驍龍 1.5k 0

      臺積電計劃在美國建六座晶圓廠，英特爾預(yù)計投資35億美元升級新墨西哥州工廠

      5月6日消息 據(jù)透露，臺積電正計劃擴大在美國亞利桑那州的投資設(shè)廠計劃，將額外興建五座晶圓廠，也就是未來三年共將在美建造六座工廠，以回應(yīng)美國的需求。對此，...

      2021-05-06 標簽：英特爾臺積電晶圓廠 1.5k 0

      蘋果將于2014年采用臺積電20nm工藝芯片？

      　臺積電（TSMC）的高管對即將來臨的20nm芯片生產(chǎn)與銷售信心滿滿，臺積電CEO張忠謀上周就曾做過一個預(yù)測，他說最新的20nm工藝芯片2014年的成績...

      2013-01-23 標簽：臺積電蘋果 1.5k 0

      臺積電日本熊本工廠員工數(shù)已破千人，計劃明年投入量產(chǎn)

      據(jù)IT之家報道，臺積電的日本工廠主要生產(chǎn)12/16納米和22/28納米工程，目前雇用800名職員。該工廠已從本月開始安裝相關(guān)設(shè)備，如果按計劃進行，將于2...

      2023-11-02 標簽：半導(dǎo)體臺積電電裝 1.5k 0

      臺積電任命兩位聯(lián)席首席運營官為高層

      在臺積電歷史上，上一次設(shè)立聯(lián)席首席運營官是在2012年，當前的董事長劉德音與CEO魏哲家曾共同擔(dān)任這一職務(wù)，此后在2018年，二人上位董事長與CEO。據(jù)...

      2024-03-01 標簽：臺積電制程工藝魏哲家 1.5k 0

      臺積電德國晶圓廠即將動工，預(yù)計2027年底量產(chǎn)

      半導(dǎo)體行業(yè)的重大進展傳來，臺積電計劃在德國德累斯頓的晶圓廠項目即將進入實質(zhì)性建設(shè)階段。據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，臺積電預(yù)計將于2024年底正式動工建設(shè)這座備受...

      2024-07-27 標簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓廠 1.5k 0

      日本Rapidus已雇傭200多名員工，力爭2027年建成2nm芯片代工廠

      　僅在1年前，Rapidus為了在日本北海道千歲市設(shè)立具有世界競爭力的半導(dǎo)體制造企業(yè)，正在支付數(shù)十億美元的補助金。政界解釋說，隨著日本經(jīng)濟的老齡化，為了...

      2023-09-04 標簽：臺積電芯片代工半導(dǎo)體制造 1.5k 0

      臺積電對美國失望了？官方回應(yīng)！

      過去幾年，這家臺灣晶圓廠一直在擴大其全球生產(chǎn)基地，在美國、歐洲和日本增加了新工廠。其中，日本工廠現(xiàn)在受到了更多關(guān)注，臺積電目前計劃在該工廠花費 85 億...

      2023-09-18 標簽：臺積電晶圓廠芯片制造 1.5k 0

      臺積電和三星將實現(xiàn)20納米工藝量產(chǎn)

      根據(jù)DigiTimes報道，三星將于2013年采用20納米技術(shù)，同時開始建造生產(chǎn)14納米晶體管的工廠。臺積電也會在2013年下半年開始采用20納米技術(shù)生...

      2012-12-07 標簽：高通三星電子臺積電 1.5k 0

      Q3臺積電有望超越三星 登上半導(dǎo)體龍頭寶座

      　　據(jù)消息報道，全球前三大半導(dǎo)體廠排名大洗牌，據(jù)研調(diào)機構(gòu)IC Insights估計，臺積電第二季度營收超越英特爾，躍居全球第二位，預(yù)期第三季度可望再超越...

      2022-09-13 標簽：半導(dǎo)體三星電子臺積電 1.5k 0

      臺積電獲更多中國大陸AI芯片供應(yīng)商訂單

      消息人士稱 ，中國大陸 AIHPC（高性能計算 ）芯片供應(yīng)商并未被列入出口禁令名單 ，至少有數(shù)十家公司正在繼續(xù)投資 ，其中T-Head（阿里平頭哥 ）和...

      2023-07-11 標簽：芯片臺積電中興微電子 1.5k 0

      增收10%關(guān)稅，半導(dǎo)體行業(yè)夾縫中尋求機遇

      近日，美國當選總統(tǒng)特朗普表示，將對墨西哥和加拿大進入美國的所有產(chǎn)品征收25%關(guān)稅。此外，特朗普還宣布將對中國商品額外征收10%的關(guān)稅。

      2024-11-28 標簽：芯片半導(dǎo)體臺積電 1.5k 0

      臺積電先進制程和封裝改進功率、性能和面積

      臺積電是全球排名第一的半導(dǎo)體代工企業(yè)，他們的開放式創(chuàng)新平臺 (OIP) 活動很受歡迎，參加人數(shù)也很多，因為所提供的工藝技術(shù)和 IP 對許多半導(dǎo)體設(shè)計領(lǐng)域...

      2022-11-29 標簽：半導(dǎo)體臺積電 1.5k 0

      封測龍頭獲臺積先進封裝大單！

      臺積電對外傳內(nèi)部要擴充CoWoS產(chǎn)能的傳言也相當?shù)驼{(diào)，以“不評論市場傳聞”回應(yīng)，并強調(diào)公司今年4月時于法說會中提及，關(guān)于先進封裝產(chǎn)能的擴充（包括CoWo...

      2023-06-08 標簽：臺積電存儲器封測 1.5k 0

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      • LoRa
        LoRa
        +關(guān)注
        LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴頻技術(shù)的超遠距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實現(xiàn)遠距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進而擴展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費頻段運行，包括433、868、915 MHz等。
      • NB-IoT
        NB-IoT
        +關(guān)注
        提供NB-IoT技術(shù)特點，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
      • 智能硬件
        智能硬件
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        智能硬件是繼智能手機之后的一個科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進行改造，進而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。
      • 科沃斯
        科沃斯
        +關(guān)注
        蘇州科沃斯機器人電子商務(wù)有限公司專注于掃地機機器人、擦窗機器人、凈化機器人等網(wǎng)上批發(fā)及零售，隸屬于科沃斯機器人，科沃斯機器人作為全球最早的服務(wù)機器人研發(fā)與生產(chǎn)商之一，專注于服務(wù)機器人的獨立研發(fā)、設(shè)計、制造和銷售。
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        HomeKit
        +關(guān)注
        蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標準的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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      • Oculus
        Oculus
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        Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
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        +關(guān)注
        LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個輕量級的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級。
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        即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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        eMTC
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        藍牙4.1
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        最新的藍牙4.1標準是個很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍牙完全適應(yīng)IPv6還需要時間，廠商需要考慮讓藍牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
      • AlphaGo
        AlphaGo
        +關(guān)注
        阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團隊開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
      • CITE
        CITE
        +關(guān)注
      • 驍龍820
        驍龍820
        +關(guān)注
        Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗的頂級移動終端而設(shè)計，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計算“鐵三角”；
      • 語音助手
        語音助手
        +關(guān)注
      • IIoT
        IIoT
        +關(guān)注
        　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
      • AWS
        AWS
        +關(guān)注
        AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計算IaaS和PaaS平臺服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計算、存儲、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護成本。
      • HTC Vive
        HTC Vive
        +關(guān)注
        HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
      • nbiot
        nbiot
        +關(guān)注
        nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實現(xiàn)平滑升級。
      • 電力物聯(lián)網(wǎng)
        電力物聯(lián)網(wǎng)
        +關(guān)注
        電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
      • 2016IOT大會
        2016IOT大會
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      • 家庭自動化
        家庭自動化
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      • 物聯(lián)網(wǎng)平臺
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        移遠通信
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        上海移遠通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時也是全球首個符合3GPP R13標準的NB-IoT模組廠商。
      • 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
        +關(guān)注
        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標準計算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機，筆記本電腦，智能手機和平板電腦之類的標準設(shè)備擴展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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