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臺積電

臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。

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臺積電資訊

臺積電日本首座工廠預(yù)計2023年底完工,2024年啟動量產(chǎn)

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2024-01-08 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺積電生產(chǎn)設(shè)備 1.2k 0

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2024-01-06 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體中芯國際 1.9k 0

亂套了!晶圓代工降價競爭白熱化!降幅最高15%

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不確定性和市況回落,晶圓代工市場再次掀起波瀾,“降價大軍”再填猛將。 據(jù)綜合媒體報道,傳三星計劃在2024年第一季度調(diào)降晶圓代工報價,提...

2024-01-05 標(biāo)簽:芯片臺積電晶圓 948 0

三星晶圓代工一季度將大降價,欲與對手搶單

自去年下半年以來,全球晶圓代工業(yè)面臨市場需求下滑的壓力。為了搶占市場份額,各家晶圓代工廠紛紛采取降價措施。

2024-01-05 標(biāo)簽:芯片臺積電晶圓代工 1.6k 0

蘋果市值已蒸發(fā)上萬億 蘋果再遭機構(gòu)降級

Kumar強調(diào)了高利率對蘋果整體業(yè)績的影響,認(rèn)為這將給蘋果帶來更大的壓力。

2024-01-05 標(biāo)簽:臺積電富士康蘋果 1.2k 0

三星降低晶圓代工報價,全球半導(dǎo)體需求二季度或反彈

業(yè)界人士分析認(rèn)為,三星此舉主要原因在于當(dāng)前市場需求不如預(yù)期樂觀,希望通過降價吸引臺積電高端制程客戶。同時,降價行為亦可能對聯(lián)電、世界先進(jìn)等臺灣廠商產(chǎn)生競爭壓力。

2024-01-05 標(biāo)簽:臺積電消費電子三星 956 0

三星為爭取臺積電客戶,調(diào)整代工廠定價

由于2023年全球半導(dǎo)體市場整體表現(xiàn)不佳,韓國各大晶圓制造商紛紛采取降價策略穩(wěn)住訂單。據(jù)了解,成熟制程的8英寸及12英寸晶圓價格已下調(diào)至20-30%。

2024-01-05 標(biāo)簽:臺積電晶圓制造半導(dǎo)體市場 1.2k 0

臺積電第二代3nm工藝產(chǎn)能頗受客戶歡迎,預(yù)計今年月產(chǎn)量達(dá)10萬片

據(jù)悉,臺積電自2022年12月份起開始量產(chǎn)3nm工藝,然而由于成本考量,第一代3納米工藝僅由蘋果使用。其他如聯(lián)發(fā)科、高通等公司則選擇了4nm工藝。

2024-01-05 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺積電gpu 1.5k 0

AMD尋求CoWoS供應(yīng)商替代臺積電,為AI加速卡生產(chǎn)尋找替代品

據(jù)臺灣CTEE媒體報道,鑒于臺積電忙于處理來自英偉達(dá)、甚至其他企業(yè)的大量訂單,AMD戰(zhàn)略性地選擇了尋找臺積電以外的CoWoS供貨商。面對臺積電當(dāng)前產(chǎn)能已...

2024-01-05 標(biāo)簽:amd臺積電CoWoS 1.2k 0

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臺積電和三星可能會跟隨英特爾落后一兩年進(jìn)入背面供電領(lǐng)域。臺積電的優(yōu)勢之一是其密切合作的客戶的巨大力量,確保了臺積電的成功,這與臺積電的封裝成功不同。

2024-01-03 標(biāo)簽:英特爾臺積電生態(tài)系統(tǒng) 1.6k 0

臺積電第一家日本工廠即將開張:預(yù)生產(chǎn)28nm工藝芯片

這座晶圓廠于2022年4月開始新建,大樓主結(jié)構(gòu)已完工,且辦公室部分區(qū)域也在今年8月啟用。將生產(chǎn)N28 28nm級工藝芯片,這是日本目前最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝...

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AMD尋求供應(yīng)鏈變革,以完善AI芯片供應(yīng)體系

根據(jù)當(dāng)前情況,臺積電的CoWoS產(chǎn)能已接近飽和,即便在今年進(jìn)行擴產(chǎn),這批增量也已預(yù)留給NVIDIA使用。同時,臺積電建設(shè)一條CoWoS封裝生產(chǎn)線需耗時6...

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臺積電3nm工藝預(yù)計2024年產(chǎn)量達(dá)80%

據(jù)悉,2024年臺積電的第二代3nm工藝(稱為N3E)有望得到更廣泛運用。此前只有蘋果有能力訂購第一代N3B高端晶圓。經(jīng)過解決工藝難題及提升產(chǎn)量后,臺積...

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AMD尋求CoWoS產(chǎn)能,以拓展AI芯片市場

 據(jù)了解,臺積電公司(TSMC)的CoWoS產(chǎn)能已經(jīng)飽和,且未來擴產(chǎn)計劃主要服務(wù)于英偉達(dá),為滿足AMD需求新建生產(chǎn)線需耗時6—9個月。據(jù)此推測,AMD可...

2024-01-03 標(biāo)簽:amd臺積電CoWoS 1.3k 0

CFET將開啟三維晶體管結(jié)構(gòu)新紀(jì)元?

CFET將開啟三維晶體管結(jié)構(gòu)新紀(jì)元?

CFET結(jié)構(gòu)“初露端倪”,讓業(yè)界看到了晶體管結(jié)構(gòu)新的發(fā)展前景。然而,業(yè)內(nèi)專家預(yù)估,CFET結(jié)構(gòu)需要7~10年才能投入商用。

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臺積電將披露第四季度財報與2023年報,并恢復(fù)線下法說會

值得注意的是,在財務(wù)報告正式公布前的十天里(即1月8日至17日),臺積電會保持沉默,不與外界的投資者和券商進(jìn)行接觸交流。此外,為保證活動的效果和秩序,每...

2024-01-02 標(biāo)簽:臺積電顯卡魏哲家 1.6k 0

臺積電有望重回業(yè)績增長軌道

或許2024年是臺積電的轉(zhuǎn)折點,各界期望該公司能夠走出低谷,恢復(fù)增長。但像往常一樣,臺積電不會對財務(wù)數(shù)據(jù)預(yù)測作出評價。針對公司首季度展望問題,公司表示通...

2024-01-02 標(biāo)簽:臺積電人工智能半導(dǎo)體市場 1.1k 0

蘋果iPhone16 Pro系列將使用石墨烯散熱技術(shù)

據(jù)行業(yè)人士稱,蘋果公司將在iPhone16 Pro系列手機中使用石墨烯散熱技術(shù),同時系列手機電池采用金屬制外殼,以提供更好的散熱性能。

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臺積電將在臺新建2nm晶圓廠

據(jù)悉,臺積電打算在高雄楠梓園區(qū)新建五座晶圓廠,首座現(xiàn)已動工,預(yù)計首批機器將于2025年前安裝到位;同時,該園區(qū)內(nèi)的第二座晶圓廠也將不久后開工。

2023-12-29 標(biāo)簽:臺積電晶圓廠 1.3k 0

2024年芯片行業(yè)將比2023年增長13%

2024年芯片行業(yè)將比2023年增長13%

AI服務(wù)器:全球大廠都在搞大模型,底層就是GPU、CPU、存儲芯片等,明年預(yù)計AI服務(wù)器會有不錯的行情,看看英偉達(dá)的股票就知道。

2023-12-29 標(biāo)簽:處理器芯片pcb 2.3k 0

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    提供NB-IoT技術(shù)特點,NB-IoT模塊/芯片,NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息,工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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