臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺積電資訊

中芯國際正式宣告14nm量產(chǎn)

11月12日，中芯國際在發(fā)布第三季度財(cái)報(bào)后的電話會議上，被業(yè)界譽(yù)為“芯片狂人”的中芯國際聯(lián)合CEO梁孟松表示，目前14nm量產(chǎn)良率已達(dá)業(yè)界量產(chǎn)水準(zhǔn)。

2020-11-14 標(biāo)簽：芯片中芯國際臺積電 1.8萬 0

當(dāng)芯片制程開發(fā)到1nm后該怎么辦？不如選擇二硫化鉬

眾所周知，芯片的工藝是越來越先進(jìn)，臺積電的代工能力已經(jīng)到5nm了，而且直言不諱的表示3nm、2nm已經(jīng)在路上了。

2020-08-28 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺積電 1.8萬 0

晶圓產(chǎn)業(yè)鏈及主要公司分析

非儲存半導(dǎo)體行業(yè)是屬于發(fā)達(dá)國家的行業(yè)領(lǐng)域，技術(shù)含量及盈利水平極高，占全球半導(dǎo)體市場的80%。韓國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展偏重于儲存半導(dǎo)體領(lǐng)域。為了消除這種不均衡格...

2018-06-13 標(biāo)簽：集成電路臺積電晶圓 1.8萬 0

臺積電人均月薪29000 是臺灣基本工資的3倍

據(jù)最新報(bào)道，臺積電去年全球員工不含退休金及福利的總體薪酬中位數(shù)為約人民幣35萬元（月薪約29000元），臺積電總裁魏哲家去年總體薪酬約為中位數(shù)的149倍...

2019-07-01 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺積電 1.8萬 0

為什么7nm工藝制程這么難？除了臺積電還有誰？

和1Xnm半導(dǎo)體工藝的百花齊放相比，個(gè)位數(shù)的制程就顯得單調(diào)許多了，很多在10Xnm大放異彩的半導(dǎo)體公司都在7nm制程處遭遇到了苦頭。

2018-10-26 標(biāo)簽：芯片臺積電 7nm 1.8萬 0

紫光展銳推出首款5G手機(jī)芯片平臺——虎賁T7510

因此，越早的導(dǎo)入其他的第三方供應(yīng)商，對于華為來說是越有利的。一方面可以幫助解決未來所面臨的麒麟芯片斷供的問題，另一方面則可以使得備貨的麒麟芯片能夠支撐關(guān)...

2020-09-14 標(biāo)簽：芯片臺積電 5G 1.8萬 0

臺積電2022年預(yù)付款將達(dá)到54.2億美元

2022年剛開始，報(bào)道稱，臺積電今年將可取得超54.2億美元預(yù)付款，預(yù)計(jì)臺積電2022年全年將不會有淡季。目前已經(jīng)有蘋果、英偉達(dá)、高通等數(shù)十家客戶紛紛預(yù)...

2022-01-10 標(biāo)簽：芯片臺積電蘋果 1.7萬 0

臺積電5nm海思砍的單被蘋果拿下？

據(jù)臺灣媒體報(bào)道，供應(yīng)鏈有消息稱臺積電遭海思砍單的5nm產(chǎn)能被蘋果全部拿下，同時(shí)蘋果要求臺積電第四季度追加1萬片5nm芯片產(chǎn)能。

2020-04-13 標(biāo)簽：臺積電華為蘋果 1.7萬 0

5nm的晶體管會是什么樣？

在5nm的時(shí)候，芯片制造商會面臨很多未知的挑戰(zhàn)?！拔夷壳暗南敕ㄊ?nm是會實(shí)現(xiàn)，但是直到2020年前，我們都不會看到大批量的投產(chǎn)”，Gartner的分析...

2016-11-11 標(biāo)簽：三星電子臺積電晶體管 1.7萬 0

臺積電與三星對比分析哪家強(qiáng)？

臺積電南科3納米新廠于11月24日舉行上梁典禮，締造另一個(gè)先進(jìn)制程里程碑；說來也巧，就在上周傳出三星將砸重金推動(dòng)下一代芯片事業(yè)，并力拼與臺積電在同一年（...

2020-11-29 標(biāo)簽：三星電子臺積電 1.7萬 0

集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展上升為國家戰(zhàn)略,集成電路廠商如雨后春筍

2018-03-15 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體臺積電 1.7萬 0

中芯國際訂購了首臺最先進(jìn)的EUV（極紫外線）光刻機(jī)

據(jù)《日經(jīng)亞洲評論》（Nikkei Asian Review）援引消息人士的話稱，中國芯片加工企業(yè)中芯國際（SMIC）向全球最大的芯片設(shè)備制造商——荷蘭...

2018-05-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電光刻機(jī) 1.7萬 0

2016全球前20大半導(dǎo)體收入排名出爐英特爾三星臺積電位列三甲

11月15日，半導(dǎo)體權(quán)威研究機(jī)構(gòu)IC Insights公布了2016全球半導(dǎo)體最新（預(yù)估）排名，其中美國有8家半導(dǎo)體廠入榜，日本、歐洲與中國臺灣地區(qū)各有...

2016-11-16 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體三星電子 1.7萬 0

iphone13pro max預(yù)計(jì)上市時(shí)間

iphone13pro max上市時(shí)間為9月15日晚凌晨一點(diǎn)，iphone13pro max即將發(fā)布，引起網(wǎng)友們的廣大關(guān)注。目前iPhone13各方面已...

2021-09-14 標(biāo)簽：芯片臺積電 iPhone 1.7萬 0

臺積電正為華為生產(chǎn)目前最先進(jìn)的5nm工藝制程的麒麟9000芯片?

此前，有消息稱，華為將在2020年的柏林消費(fèi)電子展（IFA 2020）上發(fā)布下一代芯片麒麟9000。然而，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)集團(tuán)歐洲區(qū)總裁Walter Ji...

2020-09-07 標(biāo)簽：芯片臺積電華為 1.6萬 0

蘋果a17處理器相當(dāng)于驍龍是多少？

全新的iPhone 15系列將繼續(xù)提供與iPhone 14系列相同的四款機(jī)型，并且仍然有著明顯的兩極分化，其中Pro版和Ultra版將進(jìn)一步提高屏幕亮度...

2023-08-31 標(biāo)簽：芯片臺積電 iPhone 1.6萬 0

2019年第三季全球前十大晶圓代工廠營收排名出爐

集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院統(tǒng)計(jì)顯示，預(yù)估第三季全球晶圓代工總產(chǎn)值將較第二季成長13%。市占率排名前三名分別為臺積電(TSMC) 50.5%、三星(Sam...

2019-09-05 標(biāo)簽：三星電子臺積電晶圓代工 1.6萬 0

福特在歐洲的一家汽車工廠停產(chǎn) 全球芯片短缺影響面擴(kuò)大

據(jù)海外媒體報(bào)道，福特已下令在德國的一家工廠停產(chǎn)一個(gè)月，這標(biāo)志著全球計(jì)算機(jī)芯片短缺令汽車制造商承受越來越大的壓力，并威脅汽車廠商從新冠大流行中復(fù)蘇。福特表...

2021-01-19 標(biāo)簽：芯片臺積電福特 1.6萬 0

全球晶圓產(chǎn)能排名出爐，TOP5廠商占了53%的產(chǎn)能

全球前五家公司的月產(chǎn)能都超過了100萬片晶圓，占據(jù)了全球產(chǎn)能的53%。

2020-02-14 標(biāo)簽：三星電子臺積電晶圓 1.6萬 0

臺積電10nm工藝性能及量產(chǎn)情況

在2017年，10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術(shù)。聯(lián)發(fā)科HelioX30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝，而這...

2018-01-08 標(biāo)簽：臺積電 10nm 1.6萬 0

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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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