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臺積電

臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。

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臺積電資訊

誰將會是臺積電5納米的第一個(gè)客戶

日前臺積電在2018年第四季度法說會上表示,除了內(nèi)含 EUV 技術(shù)的加強(qiáng)版 7 納米+ 制程將在 2019年量產(chǎn),最先進(jìn)的5納米制程傳出將于2019年上...

2019-01-27 標(biāo)簽:臺積電5納米 4.4k 0

華為麒麟710A轉(zhuǎn)向中芯國際14nm生產(chǎn),從0到1的突破

此前業(yè)內(nèi)盛傳,因?yàn)楸娝苤脑?,華為已經(jīng)開始將訂單從臺積電分散,其中麒麟710A開始轉(zhuǎn)向中芯國際的14nm。根據(jù)之前的信息,麒麟710系列原本是臺積電...

2020-05-11 標(biāo)簽:芯片臺積電華為 4.4k 0

國內(nèi)通信領(lǐng)域?qū)<液粲踔浦古_積電在南京廠擴(kuò)產(chǎn)的計(jì)劃

近日,通信領(lǐng)域?qū)<翼?xiàng)立剛在微博發(fā)長文駁斥臺積電的舉動,認(rèn)為臺積電利用大陸的政策、資源、水電、低成本的人才,大量生產(chǎn)制程較落后的芯片,在大陸低價(jià)傾銷,并強(qiáng)...

2021-04-26 標(biāo)簽:芯片臺積電制程 4.4k 0

晶圓代工三大巨頭2016的日子不好過

由于終端市場需求趨緩,在供給提升速度大于需求成長速度下,TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究所預(yù)估 2016年全球晶圓代工產(chǎn)值年成長僅2.1%,半導(dǎo)體...

2016-02-06 標(biāo)簽:英特爾三星電子臺積電 4.4k 0

臺積電工程師:我們是這樣趕追英特爾的

在最新一版的2016McCleanReport研究報(bào)告中,臺積電(TSMC)是晶圓代工產(chǎn)業(yè)的2015年銷售業(yè)績龍頭,去年銷售額達(dá)到了264億美元;而臺積...

2016-07-07 標(biāo)簽:英特爾臺積電張忠謀 4.4k 0

高通發(fā)布四款面向中低端市場的智能手機(jī)芯片

高通公司近日正式推出四款面向中低端市場的智能手機(jī)芯片,目前高通公司正在測試該平臺不同頻率的性能情,主要用于幫助填補(bǔ)高通公司陣容中的空白。

2021-10-27 標(biāo)簽:芯片高通臺積電 4.4k 0

一周芯聞:10年斥資約7300億元,韓國力推大型IC制造集群計(jì)劃

一周芯聞:10年斥資約7300億元,韓國力推大型IC制造集群計(jì)劃

日前,市場傳出為了能填補(bǔ) 14 納米制程的產(chǎn)能缺口,處理器龍頭廠商英特爾(Intel)在進(jìn)行旗下 3 座位于包括美國俄勒岡州、愛爾蘭以及以色列的晶圓廠產(chǎn)...

2018-12-25 標(biāo)簽:臺積電晶圓廠服務(wù)器芯片 4.4k 0

礦機(jī)巨頭爭搶臺積電產(chǎn)能,嘉楠耘智7nm ASIC芯片量產(chǎn)或早于比特大陸

日前供應(yīng)鏈傳出,嘉楠耘智新一代ASIC同樣在臺積電投片,且由上一代的16nm跳到7nm,并計(jì)劃在7月量產(chǎn),在先進(jìn)制程的使用上,進(jìn)度比頭號競爭對手比特大陸...

2018-06-08 標(biāo)簽:臺積電比特大陸 4.4k 0

臺積電斬獲華為第二款5G芯片麒麟820大單,采用臺積電7nm制程工藝

近日,臺積電再拿下華為大單,據(jù)了解,華為麒麟820將采用臺積電7nm制程工藝。

2020-04-01 標(biāo)簽:芯片臺積電華為 4.4k 0

全臺大停電!臺積電、聯(lián)電回應(yīng)!發(fā)電機(jī)、UPS遭瘋搶

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/梁浩斌)3月3日上午,中國臺灣地區(qū)突然傳出大規(guī)模停電的消息,而這次毫無預(yù)警的停電影響范圍之大,對各大制造產(chǎn)業(yè)造成了不小的影響。實(shí)際...

2022-03-05 標(biāo)簽:臺積電聯(lián)電國巨 4.4k 0

臺積電2nm和3nm制程工藝

臺積電首度推出采用GAAFET技術(shù)的2nm制程工藝,將于2025年量產(chǎn),其采用FinFlex技術(shù)的3nm制程工藝將于2022年內(nèi)量產(chǎn)。

2022-07-04 標(biāo)簽:芯片臺積電3nm 4.4k 0

三星擬率先使用3nm,比較5nm性能提升30%能耗降低一半

但在下一代的 3nm 芯片制造工藝方面,臺積電可能會有來自三星的挑戰(zhàn),后者擬率先使用這一先進(jìn)的工藝制造芯片。

2020-01-03 標(biāo)簽:三星電子臺積電 4.4k 0

半導(dǎo)體芯片如何助力AI應(yīng)用實(shí)現(xiàn)?臺積電和格芯的大咖這樣說

臺積電董事長張忠謀表示,無論人工智能(AI)、5G等新應(yīng)用,都脫離不了運(yùn)算,而運(yùn)算是集成電路(IC)的基本,未來無論什么殺手級產(chǎn)品出現(xiàn),都需要IC,也讓...

2018-12-28 標(biāo)簽:臺積電格羅方德AI芯片 4.4k 1

臺積電3nm即將量產(chǎn) 2nm預(yù)計(jì)2025年量產(chǎn)

  最近,臺積電總裁魏哲佳出席2022臺積電技術(shù)論壇,他表示臺積電的3納米工藝技術(shù)即將量產(chǎn),2納米工藝保證在2025年量產(chǎn)。

2022-08-31 標(biāo)簽:臺積電晶體管 4.4k 0

3納米量產(chǎn)在即 如何實(shí)現(xiàn)2納米芯片?

據(jù)悉,臺積電在本次技術(shù)論壇上主要透露以下三點(diǎn)信息:一是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正發(fā)生三大改變;二是低端芯片短缺成為供應(yīng)鏈瓶頸;三是3納米量產(chǎn)在即,2納米2025年量產(chǎn)。

2022-09-06 標(biāo)簽:三星電子臺積電納米芯片 4.4k 0

現(xiàn)代移動設(shè)備彰顯科技新魅力

電子發(fā)燒友網(wǎng)訊: 剛過去的一周,電子行業(yè)大事精彩上演。與此同時(shí),過去一周廠商動作頻頻,爭相推出各種技術(shù)新品助力工程師設(shè)計(jì)。過去的一周我們到底該掌握哪些資...

2012-10-22 標(biāo)簽:PSoC臺積電德州儀器 4.4k 0

臺積電:智能手機(jī)晶圓出貨今年恐下滑 但整體移動設(shè)備營收將與去年持平

但從臺積電今年開春首場法說會來看,卻首度脫離重點(diǎn)區(qū),第一次落入「量跌、價(jià)揚(yáng)」整體僅能持平的產(chǎn)品線。據(jù)臺積電的說法,本季營收下滑主因來自于移動設(shè)備的季節(jié)性...

2018-01-19 標(biāo)簽:智能手機(jī)臺積電晶圓 4.4k 0

蘋果A12應(yīng)用處理器開始投片 臺積電7納米六月放量出貨

晶圓代工龍頭臺積電全力沖刺7納米,受惠于蘋果新一代A12應(yīng)用處理器開始投片,7納米晶圓將自6月起開始放量出貨,第三季將見強(qiáng)勁成長動能,季度營收創(chuàng)歷史新高...

2018-05-22 標(biāo)簽:臺積電蘋果7nm 4.4k 0

臺積電7nm將吃高通驍龍1000訂單 征戰(zhàn)全時(shí)聯(lián)網(wǎng)筆電市場

高通準(zhǔn)備推出全新專為全時(shí)連結(jié)筆電開發(fā)的驍龍 1000 運(yùn)算平臺。由于日前處理器大廠英特爾(intel)也展示了全時(shí)聯(lián)網(wǎng)的高續(xù)航力筆電產(chǎn)品,一時(shí)間全時(shí)聯(lián)網(wǎng)...

2018-06-27 標(biāo)簽:臺積電高通驍龍7nm 4.4k 0

臺積電八項(xiàng)技術(shù)領(lǐng)先全球

過去兩年,臺積電在8項(xiàng)先進(jìn)技術(shù)、特殊技術(shù),以及封裝技術(shù)等領(lǐng)域引領(lǐng)業(yè)界,

2019-04-28 標(biāo)簽:集成電路臺積電晶圓 4.4k 0

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    LoRa
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    LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種,是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式,為用戶提供一種簡單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng),進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前,LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行,包括433、868、915 MHz等。
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    提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn),NB-IoT模塊/芯片,NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息,工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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     IIoT(Industrial Internet of Things)是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn),意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能,即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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    AWS
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    AWS即Amazon Web Services,是亞馬遜(Amazon)公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù),能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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    HTC Vive
    +關(guān)注
    HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯(虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器)產(chǎn)品,于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持,因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月,HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE(即商業(yè)版),其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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    nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng),窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò),只消耗大約180kHz的帶寬,可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò),以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級。
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    電力物聯(lián)網(wǎng)
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    電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用,是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果,其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源,提高電力系統(tǒng)信息化水平,改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率,為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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    上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商,同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
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    物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備,可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機(jī),筆記本電腦,智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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