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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

臺(tái)灣廠商如何看待中美貿(mào)易戰(zhàn)

2018-05-28 標(biāo)簽：臺(tái)積電宏碁晶圓代工 4.3k 0

臺(tái)積電晶圓被不合格原料污染，預(yù)估損失上萬(wàn)片晶圓

更詳細(xì)的消息稱這次晶圓污染事件發(fā)生于南科科技園的Fab 14晶圓廠，去年的病毒事件中這座晶圓廠也是被影響的工廠之一。晶圓生產(chǎn)制造是個(gè)要求非常高的過(guò)程，需...

2019-02-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠 4.3k 0

臺(tái)積電談如何延續(xù)摩爾定律！

Phillip Wong指出，在2017年之前，摩爾定律都是關(guān)于密度的描述，這也是戈登摩爾那篇論文本身所表達(dá)的。而在Phillip Wong看來(lái)，密度很...

2020-01-28 標(biāo)簽：臺(tái)積電摩爾定律 AI 4.3k 0

士蘭微的野心：腳步跨向12寸集成電路制造生產(chǎn)線

作為國(guó)內(nèi)最大IDM廠商，士蘭微的腳步已經(jīng)走向了12寸集成電路制造生產(chǎn)線，士蘭微今年的腳步似乎邁的有點(diǎn)快！IDM檢驗(yàn)的是一個(gè)國(guó)家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)水平的標(biāo)桿，中國(guó)...

2017-12-24 標(biāo)簽：集成電路臺(tái)積電士蘭微 4.3k 0

臺(tái)積電是怎樣煉成的

編者按：因?yàn)槿A為芯片被斷供事件，臺(tái)積電成為社會(huì)各界關(guān)注的焦點(diǎn)。作為全球最優(yōu)秀的芯片制造商，經(jīng)過(guò)30多年的發(fā)展，臺(tái)積電已經(jīng)成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的標(biāo)桿性企業(yè)...

2020-10-26 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 4.3k 0

臺(tái)積電股價(jià)下跌主要起因是iPhone需求不佳

全球最大晶圓代工廠商及主要的蘋果供應(yīng)商臺(tái)積電，將其全年?duì)I收目標(biāo)下修至其先前預(yù)估區(qū)間的低端?！疤O果占臺(tái)積電營(yíng)收的近20%，因此其財(cái)測(cè)可能指向iPhone需...

2018-04-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 iPhone 4.3k 0

臺(tái)積電將引領(lǐng)人類跨入3nm芯片時(shí)代

我們知道，微電子行業(yè)和半導(dǎo)體行業(yè)的進(jìn)步，共同促進(jìn)了人類智能芯片的蓬勃發(fā)展。而芯片的性能，如效率、能耗等，很大程度上取決于制造的工藝和芯片的制程。

2018-12-29 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 3nm 4.3k 0

不懼美商務(wù)部調(diào)查！臺(tái)積電力挺華為！

近日，據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》援引消息人士的話披露，美國(guó)商務(wù)部在臺(tái)積電發(fā)出將持續(xù)向華為供貨的聲明之后，立即派人赴臺(tái)調(diào)查，想確認(rèn)臺(tái)積電出貨華為是否違反美國(guó)法規(guī)，...

2019-06-05 標(biāo)簽：處理器芯片臺(tái)積電 4.3k 0

臺(tái)積電5nm工藝預(yù)計(jì)會(huì)在2020年量產(chǎn) 再降低20%的能耗

在7nm節(jié)點(diǎn)，臺(tái)積電已經(jīng)是雄心勃勃，除了AMD官方提到的7nm Vega芯片之外，臺(tái)積電還手握50多個(gè)7nm芯片流片，新工藝性能可提升35%或者功耗降低...

2018-05-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 4.3k 0

全球10大晶圓代工Q1營(yíng)收排名,臺(tái)積電占半壁江山

大部分終端市場(chǎng)出現(xiàn)需求疲乏

2019-03-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 4.3k 0

生產(chǎn)線全線停擺！臺(tái)積電臺(tái)灣三大基地被曝遭勒索病毒入侵

臺(tái)積電的芯片代工業(yè)務(wù)全球市場(chǎng)占有率高達(dá)56%。除了是蘋果iPhone手機(jī)核心處理器芯片的唯一供應(yīng)商，臺(tái)積電全球還擁有465個(gè)客戶，包括幾乎所有的全球主...

2018-08-07 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電互聯(lián)網(wǎng) 4.3k 0

國(guó)內(nèi)晶圓代工的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

面對(duì)全球的八英寸晶圓廠從去年到現(xiàn)在都一直處于產(chǎn)能滿載的狀況，有代工企業(yè)選擇購(gòu)買新的8英寸產(chǎn)線來(lái)滿足客戶的需求，也有轉(zhuǎn)向主流的12英寸產(chǎn)線。有分析認(rèn)為，晶...

2018-05-30 標(biāo)簽：中芯國(guó)際臺(tái)積電晶圓 4.3k 0

英偉達(dá)第三財(cái)季營(yíng)收大漲57% 美國(guó)亞利桑那州批準(zhǔn)臺(tái)積電5nm芯片工廠計(jì)劃

編者按：全球最大的AI芯片公司英偉達(dá)公布第三財(cái)季報(bào)告，報(bào)告顯示，英偉達(dá)第三季度營(yíng)收為47.26億美元，去年同期為30.14億美元，同比增長(zhǎng)57%。英偉達(dá)...

2020-11-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電 5nm 英偉達(dá) 4.2k 0

三星電子向ASML訂購(gòu)15臺(tái)先進(jìn)EUV設(shè)備力圖在半導(dǎo)體晶圓代工領(lǐng)域超越臺(tái)積電

根據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)導(dǎo)，為了期望在2030年達(dá)到成為全球第1半導(dǎo)體大廠的目標(biāo)，并且力圖在半導(dǎo)體晶圓代工領(lǐng)域超越龍頭臺(tái)積電，搶占未來(lái)2到3年因?yàn)?G商用化所帶來(lái)...

2019-10-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電三星電子 4.2k 0

臺(tái)積電EUV光刻機(jī)采購(gòu)將超過(guò)50臺(tái)；完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)！我國(guó)三代核電技術(shù) “國(guó)和一號(hào)”研發(fā)完成…

9月28日消息，臺(tái)積電加速先進(jìn)制程推進(jìn)，近期擴(kuò)大釋單，累計(jì) EUV 機(jī)臺(tái)至 2021年底將超過(guò)50臺(tái)。報(bào)道指出，相較之下，三星電子（Samsung El...

2020-09-29 標(biāo)簽：臺(tái)積電核電 EUV 4.2k 0

臺(tái)積電著手7nm制程工藝大規(guī)模生產(chǎn)

臺(tái)積電已經(jīng)在著手將其7nm制程工藝擴(kuò)大到大規(guī)模生產(chǎn)，臺(tái)積電的7nm制程工藝被稱作N7，將會(huì)在今年下半年開始產(chǎn)能爬坡。

2018-06-12 標(biāo)簽：臺(tái)積電 7nm 4.2k 0

曝蘋果A14與海思麒麟1000系列已流片驗(yàn)證基于臺(tái)積電5nm工藝

據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈最新消息稱，蘋果即將在明年推出的iPhone 12系列，將全部采用A14處理器，其基于臺(tái)積電的5nm工藝，而后者會(huì)在明年年初開始試產(chǎn)，而到了20...

2019-12-30 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果海思 4.2k 0

Intel進(jìn)軍4nm,臺(tái)積電在寶山建設(shè)新的晶圓廠

近日，供應(yīng)鏈傳出消息，臺(tái)積電的4nm工藝今年會(huì)試產(chǎn)，明年將會(huì)大批量產(chǎn)?？紤]到Intel的需求，一旦選擇了臺(tái)積電代工，那么產(chǎn)能會(huì)很龐大，臺(tái)積電目前在寶山建...

2021-01-10 標(biāo)簽：臺(tái)積電 cpu intel 4.2k 0

GF宣布放棄7納米研究，7納米處理器將由臺(tái)積電代工

縱觀芯片產(chǎn)業(yè)歷史長(zhǎng)廊，與其他任何一個(gè)行業(yè)相比，不僅僅需要投入巨大的人力、物力和財(cái)力，更重要的還需要時(shí)間的沉淀才有所成就，即所謂的“十年冷板凳”。然而，隨...

2018-09-04 標(biāo)簽：處理器半導(dǎo)體臺(tái)積電 4.2k 0

arm與臺(tái)積電共同發(fā)布業(yè)界首款CoWoS封裝解決方案提供更多優(yōu)勢(shì)

高效能運(yùn)算領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)廠商arm與晶圓代工龍頭臺(tái)積電26日共同宣布，發(fā)布業(yè)界首款采用臺(tái)積電先進(jìn)的CoWoS封裝解決方案，內(nèi)建arm多核心處理器，并獲得硅晶...

2019-09-27 標(biāo)簽：芯片 arm 臺(tái)積電 4.2k 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無(wú)線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過(guò)軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來(lái)幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過(guò)，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來(lái)。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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