臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺積電資訊

臺積電公布3nm工藝真實(shí)數(shù)據(jù) 只比5nm高出5%

對比N5工藝，N3功耗可降低約25-30％，性能可提升10-15％，晶體管密度提升約70％。

2022-12-15 標(biāo)簽：臺積電摩爾定律 5nm 4.3k 0

TSMC OIP創(chuàng)新平臺-EDA認(rèn)證工具

TSMC EDA聯(lián)盟的EDA合作伙伴提供多種設(shè)計自動化工具，涵蓋IC設(shè)計及驗(yàn)證需求的所有階段，從電路設(shè)計時序分析，設(shè)計電氣分析的仿真，物理實(shí)現(xiàn)的位置和路...

2022-11-10 標(biāo)簽：臺積電電路設(shè)計 eda 4.3k 0

臺積電： 5納米才是目前發(fā)展重點(diǎn)；董明珠自曝格力2月?lián)p失200億…

對于供應(yīng)鏈傳出臺積電3納米試產(chǎn)延后的消息，臺積電表示，過去并未正式發(fā)布3納米試量產(chǎn)時程，3納米試產(chǎn)時間延后是外界揣測，因而不作評論。對此，臺積電指出，過...

2020-03-31 標(biāo)簽：臺積電 4.3k 0

三星與臺積電的高通7nm爭奪戰(zhàn)結(jié)局未定，充滿著變數(shù)

其實(shí)影響到高通將高端芯片轉(zhuǎn)單回臺積電影響因素很多，其中之一是產(chǎn)能問題。臺積電每年的先進(jìn)工藝產(chǎn)能都較為有限，難以同時滿足蘋果和其他芯片企業(yè)的需求，在這樣的...

2018-01-22 標(biāo)簽：高通三星電子臺積電 4.3k 0

重大突破! 臺積電5nm馬上試產(chǎn)！

10月10日晚間消息，著名半導(dǎo)體制造公司臺積電宣布了有關(guān)極紫外光刻(EUV)技術(shù)的兩項(xiàng)重磅突破，一是首次使用7nm EUV工藝完成了客戶芯片的流片工作，...

2018-10-11 標(biāo)簽：臺積電 5nm 4.3k 0

近日，臺積電正式披露了其最新3nm工藝的細(xì)節(jié)詳情，其晶體管密度達(dá)到了破天荒的2.5億/mm2！

2020-04-20 標(biāo)簽：臺積電晶體管 FinFET 4.3k 0

7納米改變游戲規(guī)則 7納米使得臺積電營收創(chuàng)新高

臺積電第4季業(yè)績成長力道將較預(yù)期疲弱，恐影響今年美元營收僅成長5%至6%，將低于臺積電調(diào)降后的成長7%至9%目標(biāo)。除全年業(yè)績成長目標(biāo)是否二度調(diào)降，7納米...

2018-10-15 標(biāo)簽：臺積電 7nm 4.3k 0

2019年中微半導(dǎo)體凈利潤1.89億元，同比增長107.51%

4月16日，中微半導(dǎo)體發(fā)布了上市以來第一份年報。根據(jù)年報顯示，2019年，中微半導(dǎo)體營收19.47億，同比增長18.77%，凈利潤1.89億元，同比增長...

2020-04-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電 4.3k 0

蘋果又一大動作：悄悄準(zhǔn)備Apple Car，臺積電獲大訂單

有分析人士認(rèn)為，蘋果應(yīng)該收購特斯拉，這樣造車的事情能輕松很多。

2019-03-29 標(biāo)簽：臺積電蘋果 4.3k 0

傳NVIDIA下一代7納米GPU將由三星代工

根據(jù)BusinessKorea的報導(dǎo)指出，在英偉達(dá) “老對頭”AMD 已經(jīng)推出全球首款7 納米工藝圖形處理器Radeon VII 的情況下，必須急起直追...

2019-02-24 標(biāo)簽：三星電子臺積電工藝 4.3k 0

存算一體技術(shù)未來的整體趨勢如何

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）AI時代，馮諾依曼架構(gòu)下計算單元與存儲單元分離帶來的存儲墻問題愈發(fā)明顯，而存算一體被認(rèn)為是解決存儲墻問題的有效方式。

2022-05-05 標(biāo)簽：芯片臺積電存算一體 4.3k 0

昔日臺積電大將蔣尚義回歸中芯國際

12月15日晚，半導(dǎo)體圈再傳震撼消息，昔日臺積電大將蔣尚義將回鍋中芯國際，出任副董事長。

2020-12-18 標(biāo)簽：芯片三星電子臺積電 4.3k 0

格芯退出7納米制程研發(fā)后晶圓代工市場格局將如何轉(zhuǎn)變

全球第二大半導(dǎo)體晶圓代工廠格芯宣布，將在7納米FinFET先進(jìn)制程發(fā)展無限期休兵。聯(lián)電之后半導(dǎo)體大廠先進(jìn)制程競逐又少一家，外界擔(dān)憂將對全球代工晶圓產(chǎn)業(yè)造...

2018-08-31 標(biāo)簽：臺積電 FinFET 格芯 4.3k 0

臺積電預(yù)計2020年5nm制程和HPC產(chǎn)品的收入份額將達(dá)到10％

臺灣首屈一指的晶圓代工廠商臺積電（TSMC）是全球最重要的智能手機(jī)和個人計算機(jī)內(nèi)部芯片制造商之一。該公司最新的制造節(jié)點(diǎn)銷售為7nm，這使基于Santa ...

2020-02-13 標(biāo)簽：臺積電 4.3k 0

消息稱高通2022年可能采用臺積電4nm制程工藝

2月24日消息，據(jù)國外媒體報道，在先進(jìn)芯片制程工藝方面，三星電子雖然要晚于臺積電推出，但也是基本能跟上臺積電節(jié)奏廠商，并未落下很長時間。在三星電子的先...

2021-02-24 標(biāo)簽：高通臺積電工藝 4.3k 0

CIT出清三星的持股轉(zhuǎn)投臺積電的股票

今年，江蘇5G規(guī)模組網(wǎng)試驗(yàn)網(wǎng)建設(shè)正式啟動，南京成為首批5G試點(diǎn)城市。呼應(yīng)江蘇5G建設(shè)“先人一步、快人一拍”的節(jié)拍，江寧濱江開發(fā)區(qū)的5G相關(guān)產(chǎn)業(yè)快馬加鞭集聚。

2018-11-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子臺積電 4.3k 0

每周點(diǎn)評：臺積電將向美國提交商業(yè)數(shù)據(jù)；傳Intel收購SiFive計劃告吹……

臺積電將向美國提交商業(yè)數(shù)據(jù)；傳Intel收購SiFive計劃告吹……

2021-10-24 標(biāo)簽：機(jī)器人臺積電 4.3k 0

在現(xiàn)代科技社會中，芯片的實(shí)際價值與影響力正在日益提升

現(xiàn)在，無論是美國的蘋果、高通，還是華為、聯(lián)發(fā)科等企業(yè)，芯片制造都是交給臺積電代工，因此可見臺積電的雄厚實(shí)力與優(yōu)勢地位。多年來，臺積電的市場份額一直位列全...

2020-07-09 標(biāo)簽：芯片三星電子臺積電 4.3k 0

臺積電7nm產(chǎn)能利用率下滑

臺積電7nm產(chǎn)能利用率下滑業(yè)界傳出消息說臺積電7 納米的產(chǎn)能利用率已跌至50% 以下，2023 年首季跌勢加劇，高雄7 納米擴(kuò)產(chǎn)亦已暫緩。對此消息臺積...

2022-11-16 標(biāo)簽：臺積電 7nm 4.3k 0

電子芯聞早報：7nm來了，誰在爭戰(zhàn)10nm制程

Samsung Tomorrow臺積電宣布將在2016年中開始量產(chǎn)10納米系統(tǒng)半導(dǎo)體制程，據(jù)傳三星電子（Samsung Electronics）為牽制臺...

2015-07-10 標(biāo)簽：IBM 三星電子臺積電 4.3k 2

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
NB-IoT

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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
智能硬件

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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。
科沃斯

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蘇州科沃斯機(jī)器人電子商務(wù)有限公司專注于掃地機(jī)機(jī)器人、擦窗機(jī)器人、凈化機(jī)器人等網(wǎng)上批發(fā)及零售，隸屬于科沃斯機(jī)器人，科沃斯機(jī)器人作為全球最早的服務(wù)機(jī)器人研發(fā)與生產(chǎn)商之一，專注于服務(wù)機(jī)器人的獨(dú)立研發(fā)、設(shè)計、制造和銷售。
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
智能音箱

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SIGFOX

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Oculus

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Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
Liteos

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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個輕量級的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級。
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VR眼鏡

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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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共享單車

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共享單車是指企業(yè)在校園、地鐵站點(diǎn)、公交站點(diǎn)、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車單車共享服務(wù)，是一種分時租賃模式。共享單車是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟(jì)。
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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為LPWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測器），可以用低比特率進(jìn)行長距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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驍龍820

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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級移動終端而設(shè)計，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計算IaaS和PaaS平臺服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計算、存儲、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
HTC Vive

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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
nbiot

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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級。
電力物聯(lián)網(wǎng)

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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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物聯(lián)網(wǎng)平臺

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移遠(yuǎn)通信

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上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時也是全球首個符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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