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      標(biāo)簽　>　臺積電

      臺積電

      臺積電

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      臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

      文章：5698個 瀏覽：176932次 帖子：43個

      臺積電資訊

      2025年即將邁入2nm，但臺積電或三星可能都不是贏家

      近日，臺積電在2022技術(shù)研討會上披露了未來先進(jìn)制程的相關(guān)信息，N3（3nm）工藝將于2022年內(nèi)量產(chǎn)，后續(xù)還將有N3E、N3P、N3X等系列，而N2（...

      2022-06-19 標(biāo)簽：臺積電先進(jìn)制程2nm 3.8k 0

      中日韓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)故事:中國又將扮演何種角色

      梁孟松曲線跳槽的心機(jī)并沒有起到多少作用，他的出走，引得臺積電暴跳如雷。除了2011年起對他進(jìn)行了長達(dá)5年的訴訟外，還送了他一個略帶語病的稱謂——“投奔敵...

      2018-04-22 標(biāo)簽：東芝中芯國際三星電子 3.8k 0

      2019年全球第四季晶圓代工廠營收，臺積電以大優(yōu)勢領(lǐng)先

      12月11日消息，根據(jù)集邦咨詢的消息，第四季全球前十大晶圓代工廠營收排名出爐，臺積電遙遙領(lǐng)先，三星第二，格芯第三。

      2019-12-11 標(biāo)簽：三星電子臺積電晶圓 3.8k 0

      中國晶圓代工巨頭臺積電,2022年量產(chǎn)3nm芯片

      日前，業(yè)內(nèi)人士透露，目前臺積電FinFET和三星GAA在3nm工藝的開發(fā)過程中都遇到瓶頸。這有可能導(dǎo)致兩家專業(yè)晶圓代工巨頭量產(chǎn)3nm芯片的時間被推遲。

      2021-01-07 標(biāo)簽：芯片三星電子臺積電 3.8k 0

      5nm光刻機(jī)搶破頭：臺積電下達(dá)18臺光刻機(jī)需求

      如今全球芯片短缺，不僅僅已經(jīng)嚴(yán)重營銷到了科技數(shù)碼產(chǎn)業(yè)，就連汽車產(chǎn)業(yè)也深受其害。 為了滿足2021年的需求激增，目前有國外媒體稱臺積電一口氣向荷蘭ASML...

      2021-01-27 標(biāo)簽：臺積電光刻機(jī)5nm 3.8k 0

      臺積電公布了2018年Q4季度財報，當(dāng)季營收2897.7億新臺幣

      盈利方面，運(yùn)營利率達(dá)到37.0%，凈利率達(dá)到34.5%，Q4季度歸屬于股東的凈利潤達(dá)到了999.8億新臺幣，同比增長了0.7%，環(huán)比增長了12.3%。臺...

      2019-01-22 標(biāo)簽：臺積電工藝 3.8k 0

      體內(nèi)芯片代替員工卡，是便捷還是侵犯隱私？

      據(jù)報道，近日臺灣聯(lián)華電子在其公司網(wǎng)站上發(fā)布有關(guān)近期和美光及美國法律案件的后續(xù)聲明，表示聯(lián)華電子的DRAM技術(shù)基礎(chǔ)里的元件設(shè)計，是完全不同于美光公司的設(shè)計...

      2018-11-16 標(biāo)簽：芯片NAND臺積電 3.8k 0

      臺積電宣布7納米強(qiáng)效版制程已大量進(jìn)入市場 2020年第一季將試產(chǎn)6納米制程技術(shù)

      臺積電宣布，其領(lǐng)先業(yè)界導(dǎo)入極紫外光（EUV）微影技術(shù)的7納米強(qiáng)效版（N7+）制程已協(xié)助客戶產(chǎn)品大量進(jìn)入市場。導(dǎo)入EUV微影技術(shù)的N7+奠基于臺積電成功的...

      2019-10-08 標(biāo)簽：臺積電EUV 3.8k 0

      中科院2nm芯片什么時間生產(chǎn)

      中科院2nm芯片什么時間生產(chǎn)？新型2nm芯片所體現(xiàn)的IBM創(chuàng)新對整個半導(dǎo)體和IT行業(yè)至關(guān)重要，就目前情況來看，基于2nm架構(gòu)的芯片將在2025年進(jìn)入量產(chǎn)...

      2022-06-27 標(biāo)簽：芯片臺積電2nm 3.8k 0

      臺積電會限制為華為代工芯片嗎

      美國對華為的制裁連環(huán)出招，不斷地從表面走向深入。據(jù)報道，美國正考慮修改“外國直接產(chǎn)品規(guī)則”， 規(guī)定使用美國芯片制造設(shè)備的外國企業(yè)需要獲得美國許可證后方可...

      2020-04-15 標(biāo)簽：臺積電華為 3.8k 0

      臺積電遭病毒攻擊，哪些芯片企業(yè)將受到影響？

      中國半導(dǎo)體論壇 振興國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)！ 臺積電遭遇罕見的病毒攻擊，雖然其聲稱各工廠已快速恢復(fù)生產(chǎn)，不過

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      臺積電在7nm節(jié)點(diǎn)取得絕對優(yōu)勢 摩爾定律將繼續(xù)延續(xù)

      作為摩爾定律最忠實(shí)的追隨者與推動者，臺積電、三星已經(jīng)挑起3nm的戰(zhàn)局。據(jù)悉，三星已經(jīng)完成了首個3nm制程的開發(fā)，計劃2022年規(guī)模生產(chǎn)3nm芯片，此前臺...

      2020-01-15 標(biāo)簽：三星電子臺積電摩爾定律 3.8k 0

      小芯片正推動芯片性能進(jìn)化，預(yù)計2024年全球市場規(guī)模擴(kuò)至58億美元

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      知名市場研究機(jī)構(gòu)Omdia預(yù)測，小芯片將在2024年全球市場規(guī)模擴(kuò)大到58億美元，較2018年的6．45億美元增長9倍。而長遠(yuǎn)來看，2035年小芯片市場...

      2020-06-08 標(biāo)簽：芯片英特爾臺積電 3.8k 0

      安卓陣營又將迎來一次爆發(fā)，“驍龍888”PK“麒麟9000”

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      從工藝上來講，驍龍888和麒麟9000都采用迄今為止業(yè)界能達(dá)到的集成度最高、可規(guī)?；慨a(chǎn)的制造工藝——5nm制程。

      2020-12-03 標(biāo)簽：處理器臺積電安卓 3.8k 0

      臺積電與聯(lián)發(fā)科股價均創(chuàng)下新高

      1月5日消息（南山）2020年，營收創(chuàng)下歷史新高、利潤創(chuàng)下歷史新高、研發(fā)投入/資本開支創(chuàng)下歷史新高的臺灣省半導(dǎo)體雙雄，臺積電和聯(lián)發(fā)科，在資本市場也是備受...

      2021-01-05 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科臺積電 3.8k 0

      三星Galaxy S23/S23+升級至驍龍8 Gen2

      　　隨著華為Mate50系列和iPhone 14系列的正式宣布，新一輪旗艦戰(zhàn)將在即將到來的9月正式開始，隨后相信各大品牌將再次開始新一輪戰(zhàn)斗。三星Gal...

      2022-09-05 標(biāo)簽：處理器臺積電三星 3.8k 0

      格芯臺積電撤銷訴訟后互相給10年專利交叉許可 臺積電又啟動3nm研發(fā)大潮

      日前，格芯和臺積電宣布，將撤銷兩家公司相互之間的以及涉及任何客戶的全部訴訟。兩家公司已經(jīng)同意，就各自在全球范圍內(nèi)的現(xiàn)有半導(dǎo)體專利以及未來十年內(nèi)將要申請的...

      2019-11-02 標(biāo)簽：臺積電3nm格芯 3.8k 0

      新思科技宣布自家設(shè)計平臺已通過臺積電最新系統(tǒng)整合芯片3D芯片堆棧技術(shù)的認(rèn)證

      新思科技宣布新思科技設(shè)計平臺（Synopsys Design Platform）已通過臺積電最新系統(tǒng)整合芯片3D芯片堆棧（chip stacking）技...

      2019-05-07 標(biāo)簽：芯片臺積電新思科技 3.8k 0

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        LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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        提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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        蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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        Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
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        即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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        LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為LPWA （Low-Power Wide-Area） 或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測器），可以用低比特率進(jìn)行長距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
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        eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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        +關(guān)注
        最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
      • AlphaGo
        AlphaGo
        +關(guān)注
        阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
      • CITE
        CITE
        +關(guān)注
      • 驍龍820
        驍龍820
        +關(guān)注
        Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級移動終端而設(shè)計，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計算“鐵三角”；
      • 語音助手
        語音助手
        +關(guān)注
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        IIoT
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        　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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        AWS
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        AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計算IaaS和PaaS平臺服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計算、存儲、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
      • HTC Vive
        HTC Vive
        +關(guān)注
        HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
      • nbiot
        nbiot
        +關(guān)注
        nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級。
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        電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
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        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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