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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

芯聞3分鐘：聯(lián)通將在深圳等7個(gè)城市開通5G試驗(yàn)網(wǎng)，特斯拉電動(dòng)車接連“報(bào)火警”

2019上海5G創(chuàng)新發(fā)展峰會(huì)暨中國聯(lián)通全球產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴大會(huì)昨天上午在上海召開。在開幕式上，中國聯(lián)通董事長王曉初表示，中國聯(lián)通今天將在上海、上海、北京、...

2019-04-29 標(biāo)簽：臺(tái)積電 5G基站折疊屏手機(jī) 3.2k 0

在臺(tái)積電5nm有重大改進(jìn)，比特大陸和嘉楠耘智最早使用

臺(tái)積電表示即將量產(chǎn)的5nm工藝實(shí)現(xiàn)了重大改進(jìn)，與7nm工藝相比，在功耗、性能和面積等方面都得到了巨大的改善，通過使用EUV，使邏輯密度提高了了1.84倍...

2020-01-05 標(biāo)簽：智能手機(jī)asic 臺(tái)積電 3.2k 0

英特爾計(jì)劃將部分芯片外包給三星和臺(tái)積電代工

據(jù)知情人士透露，美國芯片巨頭英特爾已經(jīng)與臺(tái)積電和三星電子進(jìn)行談判，擬將高端芯片生產(chǎn)外包給這些代工企業(yè)。消息傳出后，英特爾股價(jià)周五有所反彈，此前該股在紐約...

2021-01-11 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體三星電子 3.2k 0

聯(lián)發(fā)科技MediaTek發(fā)布天璣9400e移動(dòng)芯片臺(tái)積電第三代4nm制程全大核CPU架構(gòu)

? ? ? MediaTek 發(fā)布天璣 9400e 旗艦移動(dòng)芯片。作為天璣旗艦家族的新成員，天璣 9400e 采用 MediaTek 先進(jìn)的全大核架構(gòu)，...

2025-05-14 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電移動(dòng)芯片 3.2k 0

【機(jī)器視覺】歡創(chuàng)播報(bào) | 臺(tái)積電加大對(duì)美投資建廠

1 小米商城推出新功能: AI幫你挑手機(jī) 12月5日消息，小米商城日前推出了一項(xiàng)全新功能，通過AI為用戶推薦手機(jī)、耳機(jī)等產(chǎn)品。以手機(jī)為例，用戶在小米商...

2022-12-08 標(biāo)簽：AVR 臺(tái)積電 3.2k 0

彌補(bǔ)華為缺口，臺(tái)積電尋找新的訂單客戶

8月19日消息，臺(tái)積電龐大的客戶群體將迎來一位非常有潛力的成員，他們?cè)诮衲昃蛯㈤_始為特斯拉代工芯片HW 4.0，也將就此進(jìn)入潛力巨大的電動(dòng)汽車芯片市場。

2020-08-20 標(biāo)簽：臺(tái)積電華為 3.2k 0

臺(tái)積電高歌猛進(jìn)超越英特爾成為世界第一，它是如何做到的？

日前，臺(tái)積電在其官網(wǎng)所披露的二季度財(cái)報(bào)分析師電話會(huì)議材料中，提及4nm工藝的。

2020-09-01 標(biāo)簽：芯片英特爾臺(tái)積電 3.2k 0

臺(tái)積電宣布擴(kuò)大開放創(chuàng)新平臺(tái)云端聯(lián)盟將利用云端進(jìn)行5納米的開發(fā)

晶圓代工龍頭臺(tái)積電 26 日宣布，擴(kuò)大開放創(chuàng)新平臺(tái)（Open Innovation Platform，OIP）云端聯(lián)盟，其中明導(dǎo)國際（Mentor）加入...

2019-04-29 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 3.2k 0

英偉達(dá)與三星達(dá)成晶圓代工協(xié)議已證實(shí) 搶單大戰(zhàn)正式開打

臺(tái)積電大客戶全球繪圖芯片龍頭英偉達(dá)（Nvidia）2日證實(shí)，已與三星達(dá)成晶圓代工協(xié)議，委托生產(chǎn)下一代7納米繪圖處理器（GPU）芯片。臺(tái)積電不評(píng)論單一客戶...

2019-07-03 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電晶圓代工 3.2k 0

淺析可視化的片上網(wǎng)絡(luò)（NoC）性能

1. 概述 Achronix 最新基于臺(tái)積電（TSMC）的7nm FinFET工藝的Speedster7t FPGA器件包含了革命性的新型二維片上網(wǎng)絡(luò)（...

2021-11-12 標(biāo)簽：fpga 臺(tái)積電 AXI 3.2k 0

南京華天和臺(tái)積電項(xiàng)目設(shè)備進(jìn)場重大項(xiàng)目集中開工

3月8日，南京浦口區(qū)2020年一季度重大項(xiàng)目集中開工儀式上，南京臺(tái)積電、華天項(xiàng)目設(shè)備進(jìn)場。

2020-03-09 標(biāo)簽：集成電路臺(tái)積電 3.2k 0

曝Intel將在2021年大規(guī)模使用臺(tái)積電的6nmn工藝且2022年進(jìn)一步使用臺(tái)積電的3nm工藝代工

在半導(dǎo)體工藝上，Intel的10nm已經(jīng)量產(chǎn)，但是官方也表態(tài)其產(chǎn)能不會(huì)跟22nm、14nm那樣大，這或許是一個(gè)重要的信號(hào)。此前業(yè)界多次傳出Intel也會(huì)...

2020-03-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電 intel 3.2k 0

英特爾已與臺(tái)積電和三星談判,將外包部分芯片生產(chǎn)

由于自身的生產(chǎn)多次拖延，英特爾在短短兩周內(nèi)已經(jīng)與臺(tái)積電和三星談判，將外包部分芯片生產(chǎn)。

2021-01-10 標(biāo)簽：芯片英特爾三星電子 3.2k 0

臺(tái)積電取得IBM重要訂單英特爾市場地位被挑戰(zhàn)

IBM需要的芯片同時(shí)也是Apple最新iPhone處理器中所使用的芯片。這些都是目前產(chǎn)業(yè)中最小且最新穎的芯片，根據(jù)供應(yīng)鏈透露出的消息，IBM將會(huì)將這些芯...

2018-11-21 標(biāo)簽：英特爾 IBM 臺(tái)積電 3.2k 0

半導(dǎo)體行業(yè)正在發(fā)生變化英偉達(dá)如何超越英特爾

“這更像是一個(gè)全行業(yè)的問題，如果臺(tái)積電在中國臺(tái)灣本土的生產(chǎn)能力出現(xiàn)問題，那么幾乎整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)、整個(gè)電子行業(yè)，坦白地說，整個(gè)世界經(jīng)濟(jì)都將面臨一些大問題，...

2022-04-21 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電晶圓代工 3.2k 0

臺(tái)積電停擺，受影響的企業(yè)有哪些？

臺(tái)積電遭遇罕見的病毒攻擊，雖然其聲稱各工廠已快速恢復(fù)生產(chǎn)，不過作為全球最大的芯片代工廠這必然會(huì)對(duì)其客戶產(chǎn)生較大的影響，那么哪些芯片企業(yè)將會(huì)受到影響，對(duì)其...

2018-08-07 標(biāo)簽：臺(tái)積電華為 7nm 3.2k 0

產(chǎn)能爆滿傳臺(tái)積電停止報(bào)價(jià)

最近幾個(gè)月來，全球半導(dǎo)體行業(yè)爆發(fā)了產(chǎn)能危機(jī)，不論是先進(jìn)的5nm、7nm產(chǎn)能，還是成熟的28nm、40nm甚至65nm產(chǎn)能都爆滿了，下游廠商加錢也搶不到產(chǎn)...

2021-02-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電產(chǎn)能 3.2k 0

受惠于蘋果A12處理器訂單臺(tái)積電龍?zhí)断冗M(jìn)封裝廠產(chǎn)能利用率已拉升至8成以上

蘋果（Apple）推出新iPhone智能手機(jī)，其中A12處理器由晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電搭配整合型扇出式封裝（InFO）獨(dú)家供應(yīng)，帶動(dòng)龍?zhí)断冗M(jìn)封裝廠產(chǎn)能利用率大增。

2018-09-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果 info 3.2k 0

臺(tái)積電和聯(lián)華電子28nm工藝將滿負(fù)荷運(yùn)行

據(jù)國外媒體報(bào)道，雖然目前最先進(jìn)的芯片制程工藝已經(jīng)達(dá)到5nm，但成熟的28nm工藝，目前仍還有大量的需求，28nm工藝目前就還仍是臺(tái)積電的第4大收入來源，...

2021-01-19 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 3.2k 0

蘋果GPU將采用臺(tái)積電5納米制程

蘋果日前宣布自行研發(fā)設(shè)計(jì)可應(yīng)用在Macbook筆電及iMac桌機(jī)的Arm架構(gòu)Apple Silicon處理器，業(yè)界預(yù)期首款A(yù)14X處理器最快今年第四季就...

2020-08-31 標(biāo)簽：臺(tái)積電 gpu 蘋果 3.2k 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為LPWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測(cè)器），可以用低比特率進(jìn)行長距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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