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標簽 > 臺積電

臺積電

臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學園區(qū)。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。

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臺積電資訊

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近日,根據(jù)外媒的報道消息稱,蘋果公司將在下個月14日正式舉辦iPhone手機新品發(fā)布會,新一代iPhone13系列或將面臨漲價,屆時跟iPhone13系...

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晶圓代工廠臺積電法人說明會即將于17日登場,市場普遍看好臺積電可望釋出好消息,第4季營收應可改寫歷史新高紀錄,7納米先進制程將是主要成長動能。

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華為再次發(fā)力元宇宙,近日申請注冊“元?OS?”商標 ? 天眼查顯示,華為技術有限公司近日申請注冊“元?OS?”商標,商標國際分類涉?9?類科學儀器,目前...

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2020-12-09 標簽:芯片三星電子臺積電 3.1k 0

聯(lián)發(fā)科臺積電3nm天璣旗艦芯片成功流片 或為“天璣9400”

MediaTek與臺積電一直保持著緊密且深度的戰(zhàn)略合作關系,MediaTek(聯(lián)發(fā)科)與臺積公司今日共同宣布,MediaTek 首款采用臺積公司 3 納...

2023-09-08 標簽:聯(lián)發(fā)科臺積電Mediatek 3.1k 0

臺積電公布未來兩年的新路線圖,預計2022年底3nm芯片將進入消費市場

本周早些時候,臺積電在年會上公布了未來兩年的新路線圖。根據(jù)GSMArena的一份報告,在這次活動中,全球最大的代工芯片制造商分享了一些有趣的事情,比如正...

2020-09-25 標簽:芯片三星電子臺積電 3.1k 0

臺積電Q4季度7nm芯片出貨量占總數(shù)35%,超三分之一

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2020-01-17 標簽:芯片臺積電華為 3.1k 0

臺積電10月營收出爐,在蘋果A12芯片拉貨帶動之下每天賺7億人民幣!

臺積電近日傳出取得2019年蘋果A13處理器訂單;而英特爾10納米制程難產(chǎn)情況下,也取得AMD全球第一款7納米的CPU與GPU;接著10月底也在7納...

2018-11-12 標簽:芯片臺積電 3.1k 0

三星旗下3納米廠已經(jīng)完成相關認證 預計2020年正式量產(chǎn)超車臺積電

根據(jù)19日臺灣地區(qū)環(huán)保署所召開的環(huán)評大會決議,晶圓代工龍頭臺積電預計斥資新臺幣6,000億元,于南科興建3納米廠的計劃,在經(jīng)濟部能源局、水利署、以及臺電...

2018-12-20 標簽:三星電子臺積電 3.1k 0

韓媒報道稱三星與臺積電的差距未來將會越來越大

全球最大的晶圓代工廠臺積電在7納米產(chǎn)能熱銷之后,現(xiàn)在又專心在5納米及3納米開發(fā),并且還將眼光放在更先進的2納米研發(fā),這些進展看在韓國媒體眼里也不得不承認...

2019-09-26 標簽:三星電子臺積電 3.1k 0

中國芯片巨頭臺積電市值突破4.2萬億

2020年來,從汽車到消費電子產(chǎn)品制造商的芯片需求量猛增,加之全球疫情導致工廠生產(chǎn)受挫,在這樣供不應求的情況下,全球正經(jīng)歷著一場缺“芯”危機。

2021-01-18 標簽:芯片臺積電晶圓 3.1k 0

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EV Group業(yè)務發(fā)展總監(jiān)Thomas Uhrmann表示:“總體而言,晶圓對晶圓是設備制造的首選方法,在整個工藝流程中,晶圓都保留在前端晶圓廠環(huán)境中...

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受手機行業(yè)的影響,前置電容式指紋識別已死

近日芯片代工巨頭臺積電證實,旗下8吋晶圓代工生產(chǎn)線產(chǎn)能松動。臺積電雖然未說明相關產(chǎn)能松動的原因,但法人推測應與智能手機銷售疲弱、消費性電子產(chǎn)品進入淡季,...

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臺積電和三星都有可能成為Intel的合作伙伴

Intel今年1月份會公布一件大事,那就是有關芯片工藝外包的選擇問題,這件事傳聞已久,臺積電、三星都有可能成為Intel的合作伙伴。

2021-01-10 標簽:三星電子臺積電intel 3.1k 0

臺積電3nm廠關鍵用水供應解決 將如期動工

全球第一家提供3nm晶圓代工服務的廠商要來了!

2019-01-07 標簽:臺積電晶圓代工3nm 3.1k 0

臺積電的強大引起美國焦慮

29日一則以「臺積電強大引起美國焦慮」為題的報導指出,在全球半導體短缺嚴重的背景下,強化全球最大半導體生產(chǎn)廠商臺積電的存在感,現(xiàn)在更已發(fā)展到各國政府透過...

2021-02-01 標簽:智能手機半導體臺積電 3.1k 0

華為新一代麒麟芯片今晚發(fā)布,或采用臺積電6nm工藝

據(jù)推測,華為發(fā)布的新芯片可能是麒麟820 5G芯片組。然而,目前該公司尚未正式確認麒麟820 5G芯片組是否會在近期亮相。

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晶圓廠開啟降價搶單潮,芯片市場開始反轉?

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃山明)近日,市場有消息稱,三星也開始加入到了搶單潮當中,大幅下調了今年一季度的晶圓代工報價,來爭取市場中的潛在客戶。而此前臺積電...

2024-01-09 標簽:臺積電晶圓晶圓廠 3.1k 0

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時鐘 時鐘振蕩器 時鐘發(fā)生器 時鐘緩沖器 定時器 寄存器 實時時鐘 PWM 調制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉換器 揚聲器放大器 音頻轉換器 音頻開關 音頻接口 音頻編解碼器
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變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計 溫度傳感器 壓力傳感器
電機驅動器 步進驅動器 TWS BLDC 無刷直流驅動器 濕度傳感器 光學傳感器 圖像傳感器
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開關電源 步進電機 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語音識別 萬用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護電路 看門狗
CAN CSI DSI DVI Ethernet HDMI I2C RS-485
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Arduino BeagleBone 樹莓派 STM32 MSP430 EFM32 ARM mbed EDA
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