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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

全球首款5nm處理器明年首季量產(chǎn)

為iPhone 12做準(zhǔn)備。

2019-06-18 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電 3.1k 0

臺(tái)積電工程師或涉竊取10nm機(jī)密遭起訴！

據(jù)檢調(diào)調(diào)查，周姓嫌疑人涉嫌竊取臺(tái)積電 16 納米前段、中段工藝流程步驟及說(shuō)明檔案，與 10 納米工藝機(jī)臺(tái)產(chǎn)線配置及成本檔案等機(jī)密文件。

2018-09-04 標(biāo)簽：臺(tái)積電 10nm 3.1k 0

臺(tái)積電營(yíng)收成長(zhǎng)停滯全面沖擊全球封測(cè)、設(shè)備及材料產(chǎn)業(yè)鏈

熱鬧多年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2019年上半將遭遇寒風(fēng)強(qiáng)襲，指標(biāo)大廠臺(tái)積電上半年?duì)I收成長(zhǎng)將停滯、資本支出也略為縮減，內(nèi)部也開(kāi)始撙節(jié)費(fèi)用，此舉將全面沖擊全球封測(cè)、設(shè)...

2019-01-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 3.1k 0

臺(tái)積電宣布將與博通聯(lián)手推出增強(qiáng)型CoWoS解決方案最高可提供96GB的HBM內(nèi)存

如今半導(dǎo)體的制程工藝已經(jīng)進(jìn)步到了7nm，再往后提升會(huì)越來(lái)越難。想要提升芯片性能還可以從晶圓封裝上下文章。

2020-03-03 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電博通 3.1k 0

臺(tái)積3納米奪高通5G大單

高通在去年的驍龍首腦會(huì)談上，今年推出了5g主力芯片snapdragon 8 gen 2的4納米工程。高通曾將高通的前作snapdragon 8 gen ...

2023-09-26 標(biāo)簽：處理器芯片臺(tái)積電 3.1k 0

東南亞計(jì)劃展開(kāi)5G服務(wù)，臺(tái)積電和三星等企業(yè)業(yè)績(jī)受惠

據(jù)日經(jīng)新聞28日?qǐng)?bào)道，隨著東南亞計(jì)劃將在2020年開(kāi)始展開(kāi)5G商用服務(wù)，相關(guān)企業(yè)業(yè)績(jī)有望受惠。而關(guān)于2020年的亞洲熱門(mén)企業(yè)，分析師等市場(chǎng)關(guān)系人士則普遍...

2019-12-30 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 5g 3.1k 0

2nm芯片什么時(shí)候出 2nm芯片手機(jī)有哪些

2nm芯片什么時(shí)候出 2nm芯片什么時(shí)候出這個(gè)問(wèn)題目前沒(méi)有相關(guān)官方的報(bào)道，因此無(wú)法給出準(zhǔn)確的回答。根據(jù)網(wǎng)上的一些消息臺(tái)積電于6月16日在2022年度北美...

2023-10-19 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電工藝制程 3.1k 0

臺(tái)積電南京廠打破臺(tái)積電多項(xiàng)紀(jì)錄量產(chǎn)不到一年單季轉(zhuǎn)虧為盈

晶圓代工廠臺(tái)積電南京廠再添新紀(jì)錄，量產(chǎn)不到一年時(shí)間便單季轉(zhuǎn)虧為盈。

2019-11-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電 3.1k 0

三星將極紫外光刻工藝訂單報(bào)價(jià)下調(diào)20%，希望從臺(tái)積電手中奪回部分蘋(píng)果處理器代工訂單

據(jù)AppleInsider北京時(shí)間6月26日?qǐng)?bào)道，雖然最近數(shù)年三星基本上失去了蘋(píng)果處理器代工訂單，據(jù)稱它在努力，希望2019年能從臺(tái)積電手中奪回部分蘋(píng)果...

2018-06-26 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電蘋(píng)果 3.1k 0

三星擊敗臺(tái)積電獲得高通訂單，生產(chǎn)5nm驍龍875芯片

9月14日，據(jù)供應(yīng)鏈最新消息稱，三星擊敗了臺(tái)積電，獲得了價(jià)值1萬(wàn)億韓元的高通訂單，其5nm工藝產(chǎn)線將生產(chǎn)驍龍875。

2020-09-14 標(biāo)簽：芯片三星電子臺(tái)積電 3.1k 0

英特爾7nm工藝首次使用 EUV 極紫外光刻工藝

由于自身的生產(chǎn)多次拖延，英特爾在短短兩周內(nèi)已經(jīng)與臺(tái)積電和三星談判，將外包部分芯片生產(chǎn)。

2021-02-14 標(biāo)簽：處理器英特爾臺(tái)積電 3.1k 0

微捷碼QCP提取器通過(guò)臺(tái)積電28納米設(shè)計(jì)質(zhì)量檢驗(yàn)

微捷碼QCP提取器已被臺(tái)積電(TSMC)納入其季度28納米集成電路(IC)EDA質(zhì)量檢驗(yàn)報(bào)告中。這次質(zhì)量檢驗(yàn)讓設(shè)計(jì)師們對(duì)采用QCP解決臺(tái)積電28納米工藝...

2011-07-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電微捷碼質(zhì)量檢驗(yàn) 3.1k 0

曝蘋(píng)果已經(jīng)在著手新一代 A15 處理器的開(kāi)發(fā)

曝蘋(píng)果 A15 芯片采用加強(qiáng)版臺(tái)積電 5nm 工藝臺(tái)媒《工商時(shí)報(bào)》剛剛曝光了蘋(píng)果最新的芯片制造計(jì)劃。報(bào)道援引供應(yīng)鏈人士消息報(bào)道稱，蘋(píng)果已經(jīng)在著手新一...

2020-10-29 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電蘋(píng)果 3.1k 0

臺(tái)積電3nm工廠通過(guò)環(huán)境評(píng)測(cè),最快2022年底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》消息，臺(tái)積電3nm工廠通過(guò)臺(tái)灣環(huán)保署的環(huán)境評(píng)測(cè)環(huán)評(píng)大會(huì)。依據(jù)原定時(shí)程，全球第一座3nm廠有望在2020年動(dòng)工，最快2022年底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

2018-12-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電 3.1k 0

汽車(chē)缺芯,2021年年中緩解?

汽車(chē)缺芯仍在蔓延，半導(dǎo)體廠商正冥思苦想對(duì)策以緩解當(dāng)下汽車(chē)缺芯之急。1月28日，瑞薩電子啟動(dòng)位于日本那珂（naKa）工廠的一條處于閑置狀態(tài)自備產(chǎn)線，以增加...

2021-02-01 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 3.1k 0

張忠謀表示，臺(tái)積電還是會(huì)領(lǐng)先中國(guó)大陸技術(shù)5到7年的時(shí)間

臺(tái)積電創(chuàng)辦人張忠謀退休后今天首度公開(kāi)露面，在歐洲商會(huì)午餐會(huì)場(chǎng)合發(fā)表演講，直指樂(lè)觀看待未來(lái)半導(dǎo)體，未來(lái)10年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)有望超過(guò)全球GDP增速。

2018-06-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電張忠謀 3.1k 0

臺(tái)積電2019年四季度財(cái)報(bào)發(fā)布：7nm出貨達(dá)35%，16nm占20%

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，為蘋(píng)果、華為等公司制造芯片的代工商臺(tái)積電，在今日午后發(fā)布了2019年第四季度的財(cái)報(bào)，也披露了各類(lèi)工藝芯片的出貨量占比。

2020-01-17 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋(píng)果 3.1k 0

臺(tái)積電幫華為囤了大量的5G基站芯片

　“我們的芯片沒(méi)辦法生產(chǎn)了，所以很困難。最近都在缺貨階段，華為手機(jī)沒(méi)有芯片了，沒(méi)有供應(yīng)了”，伴隨著Mate40的發(fā)布，扎心的事實(shí)讓人不禁唏噓。

2020-10-25 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 5G 3.1k 0

臺(tái)積電擬1034.8億元新臺(tái)幣擴(kuò)充產(chǎn)能全力沖刺7納米制程拉大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手差距

臺(tái)積電昨（13）日舉行董事會(huì)，核準(zhǔn)高達(dá)1，034.8億元（新臺(tái)幣，下同）資本預(yù)算，將用以興建廠房、建置、擴(kuò)充及升級(jí)先進(jìn)制程產(chǎn)能等。業(yè)界認(rèn)為，臺(tái)積電相關(guān)資...

2018-11-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 3.1k 0

波士頓動(dòng)力正式開(kāi)始出售Spot機(jī)器狗

從多位接近華為消費(fèi)者BG和比亞迪高層的知情人士處獲悉，華為麒麟芯片正獨(dú)立探索在汽車(chē)數(shù)字座艙領(lǐng)域的應(yīng)用落地，首款產(chǎn)品是麒麟710A，目前已經(jīng)與比亞迪簽訂合作協(xié)議。

2020-06-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電諾基亞可穿戴設(shè)備 3.1k 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無(wú)線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類(lèi)職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專(zhuān)為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開(kāi)發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專(zhuān)門(mén)的客戶支持服務(wù)。
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