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臺積電

臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。

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臺積電資訊

臺積電計(jì)劃將3nm量產(chǎn)的相關(guān)開支削減20億美元

據(jù)悉,因?yàn)橐咔樵?,臺積電下半年運(yùn)營風(fēng)險(xiǎn)提升,而在馬上進(jìn)行的第一季度財(cái)報(bào)說明會上,臺積電有可能會因?yàn)闈撛诳蛻舻挠唵握{(diào)整,削減資本支出20億美元,他們原計(jì)...

2020-04-15 標(biāo)簽:臺積電3nm 3.1k 0

臺積電7nm表現(xiàn)持續(xù)亮眼 下一階段納米節(jié)點(diǎn)微縮計(jì)劃更加明確

當(dāng)前,先進(jìn)制程仍是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢的重點(diǎn)之一,尤其在業(yè)界龍頭臺積電對于其先進(jìn)制程布局與時(shí)程更加明確的情況下,增加主要供應(yīng)鏈廠商對納米節(jié)點(diǎn)持續(xù)微縮的信心,勢...

2019-09-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺積電 3.1k 0

高通3nm驍龍8 Gen4處理器,仍由臺積電代工

高通的下一代旗艦處理器驍龍8 Gen 4仍然將由臺積電獨(dú)家代工,而不是之前傳聞的臺積電和三星的雙代工模式。

2023-12-01 標(biāo)簽:處理器高通臺積電 3.1k 0

臺積電開發(fā)氮化鎵制程,往下一個(gè)領(lǐng)域發(fā)展

集微網(wǎng)消息,據(jù)臺灣先探投資周刊報(bào)道,隨著5G,電動汽車時(shí)代的到來,高頻高壓功率元件的需求大幅度增加,氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)等半導(dǎo)體材料迎來了...

2020-03-01 標(biāo)簽:臺積電氮化鎵 3.1k 0

臺積電宣布Q2季度合并營收同比增長3.3% 7nm工藝收入占比21%

得益于6月份營收大漲22%,臺積電Q2季度的業(yè)績順利超出Q1季度給出的指引上限。在今天下的法人說明會上,臺積電宣布Q2季度合并營收2409.99億新臺幣...

2019-07-18 標(biāo)簽:臺積電 3.1k 0

傳臺積電可供貨華為 臺積電:不作回應(yīng)

重要信息 一位知情人士曝料,繼AMD、Intel之后,臺積電也已從美國商務(wù)部獲得了許可證,能夠繼續(xù)向華為供應(yīng)一部分成熟工藝產(chǎn)品---臺積電獲得的許可證主...

2020-10-12 標(biāo)簽:臺積電華為 3.1k 0

怪獸充電正式在美股上市 街電與搜電宣布合并

根據(jù)外媒報(bào)道的消息稱:國內(nèi)著名的充電品牌公司—怪獸充電公司近日正式登陸了美國大陸的納斯達(dá)克交易場所。據(jù)小編了解到,怪獸充電公司在2020年的后兩季度正式...

2021-04-06 標(biāo)簽:臺積電晶圓大眾汽車 3k 0

臺積電7納米訂單大爆發(fā) 8月合并營收有望重返千億元大關(guān)

臺積電受惠于蘋果新iPhone與華為等非蘋指標(biāo)廠新機(jī)拉貨,以及全球積極布建第五代行動通訊(5G)基礎(chǔ)建設(shè)帶動下,7納米訂單大爆發(fā),相關(guān)效益將在8月顯現(xiàn)。...

2019-09-09 標(biāo)簽:芯片臺積電5G 3k 0

臺積電3nm工藝將在2022年下半年批量生產(chǎn)

在1月15日舉行的法人說明會上,臺積電透露了公司3nm工藝的研發(fā)情況。在今年下半年,臺積電3nm工藝將進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn),并在2022年下半年開始批量生產(chǎn)。

2021-01-24 標(biāo)簽:芯片集成電路臺積電 3k 0

臺積電完成全球首顆3D IC封裝技術(shù)

臺積電一條龍布局再突破,完成全球首顆3D IC封裝技術(shù),預(yù)計(jì)2021年量產(chǎn)。

2019-05-04 標(biāo)簽:臺積電蘋果 3k 0

聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布天璣8000系列5G芯片

近日,聯(lián)發(fā)科公司正式面向高端市場發(fā)布了新一代天璣8000系列,主要包含了天璣8000與8100兩款,聯(lián)發(fā)科公司向沖擊高端芯片市場的腳步正在加速。天璣80...

2022-03-02 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺積電5G芯片 3k 0

比特大陸計(jì)劃向臺積電采購60萬片新的采礦芯片 利潤預(yù)計(jì)超過10億美元

隨著近期比特幣價(jià)格回溫,價(jià)格重新站回10,000美元以上,虛擬貨幣的挖礦機(jī)市場開始熱絡(luò)起來。

2019-08-27 標(biāo)簽:芯片臺積電比特大陸 3k 0

相傳聯(lián)發(fā)科追加對臺積電的芯片訂單,進(jìn)入了華為的供應(yīng)鏈

此前華為創(chuàng)始人任正非在采訪中提到去年華為采購了5000萬顆高通芯片,只要美國還愿意賣,華為就不會停止對美國的采購。但是因?yàn)楸娝苤脑颍A為的供應(yīng)鏈也...

2019-08-23 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺積電華為 3k 0

臺積電3nm技術(shù)論壇延期 三星將在3nm節(jié)點(diǎn)放棄FinFET晶體管

由于受到全球疫情影響,臺積電宣布原本4月29日在美國舉行的技術(shù)論壇延期,這次論壇本來是要公布臺積電3nm技術(shù)的。

2020-03-19 標(biāo)簽:臺積電晶體管 3k 0

臺積電組成復(fù)仇者聯(lián)盟 重回戰(zhàn)場對抗英特爾

趁對手放緩腳步,英特爾過去的手下敗將,結(jié)合臺積電的先進(jìn)制程組成復(fù)仇者聯(lián)盟,一一重回半導(dǎo)體的舞臺發(fā)光發(fā)熱,這是今年值得注意的投資機(jī)會。

2019-05-27 標(biāo)簽:英特爾半導(dǎo)體臺積電 3k 0

格芯放棄開發(fā)7納米制程 臺積電或?qū)⒎€(wěn)坐7納米寶座

全球半導(dǎo)體先進(jìn)制程競賽,臺積電的對手又有一名退出。全球最大半導(dǎo)體芯片制造商之一格芯(Globalfoundries)已決定退出開發(fā)最先進(jìn)生產(chǎn)技術(shù)的爭奪戰(zhàn)...

2018-08-28 標(biāo)簽:臺積電聯(lián)電格芯 3k 0

臺積電認(rèn)為遵循摩爾定律有利可圖

今年8月,GlobalFoundries宣布停止前沿芯片制造工藝的開發(fā)。該公司曾計(jì)劃轉(zhuǎn)移到7納米節(jié)點(diǎn),然后開始使用極端紫外光刻技術(shù)(EUV)來降低這一工...

2018-10-30 標(biāo)簽:芯片臺積電晶體管 3k 0

臺積電已將華為海思原本預(yù)訂的第四季先進(jìn)制程產(chǎn)能撤銷

臺媒表示,預(yù)計(jì)臺積電第四季營收將與第三季持平,雖然失去華為海思訂單,但對營運(yùn)影響不大,全年美元營收較去年成長15%至18%的目標(biāo)將可順利達(dá)成。

2020-06-28 標(biāo)簽:臺積電華為 3k 0

安路科技科創(chuàng)板IPO申請已于4月30日獲得受理

安路科技科創(chuàng)板IPO申請已于4月30日獲得受理

股權(quán)方面,安路科技股權(quán)結(jié)構(gòu)較為分散,無實(shí)際控制人。本次發(fā)行前,安路科技擁有4名國有股東,分別為華大半導(dǎo)體、產(chǎn)業(yè)基金、上海科創(chuàng)投、以及深創(chuàng)投集團(tuán),其中華大...

2021-05-11 標(biāo)簽:臺積電芯片設(shè)計(jì)ipo 3k 0

三星、臺積電搶食,8寸晶圓代工搶單危機(jī)即將引爆

隨著臺積電、三星積極擴(kuò)大8寸晶圓代工產(chǎn)能,搶食車用電子、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等芯片訂單,二線企業(yè)所面臨的挑戰(zhàn)進(jìn)一步增大。

2019-02-19 標(biāo)簽:三星電子臺積電中芯 3k 0

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    提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn),NB-IoT模塊/芯片,NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息,工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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     IIoT(Industrial Internet of Things)是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn),意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能,即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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    AWS
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    AWS即Amazon Web Services,是亞馬遜(Amazon)公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù),能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
  • HTC Vive
    HTC Vive
    +關(guān)注
    HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯(虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器)產(chǎn)品,于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持,因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月,HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE(即商業(yè)版),其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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    nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng),窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò),只消耗大約180kHz的帶寬,可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò),以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級。
  • 電力物聯(lián)網(wǎng)
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    電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用,是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果,其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源,提高電力系統(tǒng)信息化水平,改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率,為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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    上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商,同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
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    物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備,可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機(jī),筆記本電腦,智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
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