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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱(chēng)臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

未來(lái)兩年內(nèi)蘋(píng)果處理器或都將由臺(tái)積電代工

據(jù)行業(yè)分析師稱(chēng)，至少在未來(lái)兩年內(nèi)，臺(tái)積電仍將是蘋(píng)果公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“蘋(píng)果”）iPhone所使用的“A系列”處理器的獨(dú)家供應(yīng)商。

2018-08-24 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電蘋(píng)果 3.1k 0

7nm芯片市場(chǎng)明年或翻倍成長(zhǎng)，臺(tái)積電將搶得先機(jī)

昨天Globalfoundries公司宣布退出7nm及未來(lái)的先進(jìn)工藝之爭(zhēng)，專(zhuān)注14/12nm FinFET及22nm FD-SOI工藝，雖然他們還提到了...

2018-09-04 標(biāo)簽：臺(tái)積電 7nm 3.1k 0

臺(tái)積電或在2022年開(kāi)始3nm工藝的規(guī)模量產(chǎn) 比原定計(jì)劃提前一年

雖然半導(dǎo)體工藝提升越來(lái)越困難，但是被譽(yù)為天字一號(hào)代工廠的臺(tái)積電，這幾年卻仿佛打了雞血，進(jìn)展神速，讓Intel、三星都望塵莫及。

2019-12-07 標(biāo)簽：臺(tái)積電 EUV 3.1k 0

已儲(chǔ)備5G技術(shù)和產(chǎn)品大富科技部分產(chǎn)品已批量供貨

據(jù)報(bào)道，作為驍龍845的繼任者，勢(shì)必?fù)碛懈鼮閺?qiáng)勁的性能。據(jù)媒體曝光消息來(lái)看，高通最新一代的旗艦級(jí)驍龍8150的核心架構(gòu)已經(jīng)基本可以確認(rèn)，這款預(yù)計(jì)被命名為...

2018-11-29 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 5G技術(shù) 3.1k 0

臺(tái)積電的南京廠目前月產(chǎn)能已達(dá)成原訂的2萬(wàn)片目標(biāo)

據(jù)悉，臺(tái)積電2015年決定到南京投資，經(jīng)過(guò)15個(gè)月評(píng)估及前期籌備工作，2016年3月28日與南京市政府簽約，并在當(dāng)年7月7日動(dòng)土，隨后于2017年9月1...

2021-04-26 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工制程技術(shù) 3.1k 0

臺(tái)積電市值超越英特爾美圍堵中國(guó)半導(dǎo)體能成功嗎?

5月8日，臺(tái)積電股價(jià)開(kāi)高走高，終場(chǎng)收在新臺(tái)幣202.5元，折算美元市值攀高至1750億美元，截至記者發(fā)稿，今天Intel股價(jià)下跌0.28美元，市值171...

2017-05-09 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電紫光集團(tuán) 3.1k 0

5G手機(jī)全球出貨量首次超過(guò)4G手機(jī) 臺(tái)積電3D Fabric技術(shù)如何助力手機(jī)和HPC芯片

臺(tái)積電（中國(guó)）有限公司技術(shù)總監(jiān)陳敏表示，TSMC 3D Fabric先進(jìn)封裝技術(shù)涵蓋 2.5D 和垂直芯片堆疊產(chǎn)，是臺(tái)積電過(guò)去10年以來(lái)對(duì)于3D IC的...

2022-09-20 標(biāo)簽：臺(tái)積電 HPC 5G手機(jī) 3.1k 0

臺(tái)積電3nm制程工廠卡在水、電問(wèn)題沒(méi)有通過(guò)

南科管理局表示，臺(tái)積電3年多前，釋出正在尋找3納米的設(shè)廠用地時(shí)，就立即洽各水電權(quán)責(zé)單位，得到保證能如期如質(zhì)滿足需求后，才積極邀請(qǐng)臺(tái)積電到南科設(shè)廠。

2018-11-21 標(biāo)簽：臺(tái)積電 3nm 3.1k 0

臺(tái)積電與三星晶圓代工領(lǐng)域仍有高達(dá)四成市占差距

據(jù)IC Insights統(tǒng)計(jì)，2017年，全球前八大晶圓代工廠占總市場(chǎng)份額的88％。其中，臺(tái)積電繼續(xù)占據(jù)主導(dǎo)地位，穩(wěn)居第一。

2019-07-26 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 3.1k 0

EUV的壟斷終將結(jié)束 EUV***逐步走向“落末”

從出貨量的不斷增多，再到產(chǎn)品的更新?lián)Q代。ASML嘗到了EUV帶給他的紅利，但是ASML的首席技術(shù)官透露EUV即將走到盡頭，之后的技術(shù)可能根本實(shí)現(xiàn)不了。

2023-01-30 標(biāo)簽：臺(tái)積電光刻機(jī)EUV 3.1k 0

傳臺(tái)積電下一代5納米制程良率進(jìn)展超乎預(yù)期未來(lái)不排除上看到8萬(wàn)片產(chǎn)能

此前臺(tái)積電7納米產(chǎn)能題材炒熱股市，市場(chǎng)預(yù)期明年上半年將淡季不淡，不過(guò)如今又有新消息接上，下一代5納米制程良率進(jìn)展也超乎預(yù)期。

2019-12-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 3.1k 0

華為最新5G基站核心裝置,中國(guó)設(shè)計(jì)的零部件占48%

據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報(bào)道，美國(guó)政府9月15日強(qiáng)化了禁止向華為供應(yīng)使用美國(guó)技術(shù)的半導(dǎo)體，這也對(duì)華為全球份額居首的通信基站產(chǎn)生了影響。近日日本經(jīng)濟(jì)新聞在專(zhuān)業(yè)調(diào)查公司...

2020-10-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電華為 5G基站 3.1k 0

對(duì)臺(tái)積電興建8英寸生產(chǎn)線的思考

市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)下企業(yè)的任何決定，一定與它的利益相關(guān)，本文要分析興建8英寸生產(chǎn)線，它的利益點(diǎn)究竟在什么地方。

2018-12-13 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 3.1k 0

臺(tái)積電已開(kāi)始利用人工智能和深度學(xué)習(xí)以改進(jìn)芯片生產(chǎn)制造

據(jù)外媒報(bào)道，全球規(guī)模最大的芯片制造廠商臺(tái)積電已開(kāi)始利用人工智能和深度學(xué)習(xí)技術(shù)，以改進(jìn)芯片生產(chǎn)制造。

2020-09-01 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電人工智能 3.1k 0

ASML的稱(chēng)霸之路！

從上世紀(jì)80年代截至本世紀(jì)初，全球光刻機(jī)企業(yè)屈指可數(shù)，當(dāng)時(shí)的霸主還是美國(guó)GCA（1988年被收購(gòu)）以及尼康和佳能，阿斯麥在行業(yè)內(nèi)算是無(wú)名小卒，不過(guò)這樣的...

2023-04-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電光刻機(jī)ASML 3.1k 0

小米6c將搭載采用臺(tái)積電16nm工藝的澎湃處理器S2

小米很有可能會(huì)推出搭載澎湃S2的新機(jī)，澎湃S2采用臺(tái)積電16nm工藝是沒(méi)有太大的懸念，相對(duì)澎湃S1較為落后的28nm在功耗上有顯著優(yōu)勢(shì)，但和旗艦級(jí)的10...

2017-10-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電小米6c 澎湃處理器 3.1k 0

臺(tái)積電官宣啟動(dòng)2nm工藝研發(fā) 預(yù)計(jì)2024年投產(chǎn)

按照臺(tái)積電給出的指標(biāo)顯示，2nm工藝是一個(gè)重要節(jié)點(diǎn)

2019-06-17 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 3.1k 0

臺(tái)積電5納米制程2019年底或2020年初量產(chǎn) 將成為全球第一家提供5納米制程晶圓代工服務(wù)的晶圓廠

臺(tái)積電一年一度的供應(yīng)鏈管理論壇將在本周四（6日）登場(chǎng)，除了獎(jiǎng)勵(lì)供應(yīng)鏈全力協(xié)助外，一般預(yù)料今年將要求供應(yīng)鏈全力配合，讓臺(tái)積電領(lǐng)先全球的5納米制程，明年首季...

2018-12-03 標(biāo)簽：臺(tái)積電 3.1k 0

芯聞3分鐘：臺(tái)積電今年或迎來(lái)八年來(lái)第一次利潤(rùn)下滑

據(jù)消息，由于智能手機(jī)市場(chǎng)更加飽和、數(shù)據(jù)中心服務(wù)器市場(chǎng)增長(zhǎng)放緩、加密貨幣市場(chǎng)崩潰和不利的宏觀經(jīng)濟(jì)狀況，加上有缺陷的化工材料對(duì)其第一季度業(yè)績(jī)的影響，臺(tái)積電公...

2019-03-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電互聯(lián)網(wǎng)晶圓廠 3.1k 0

業(yè)界揣測(cè)臺(tái)積電會(huì)向供應(yīng)商求償？還是自己承擔(dān)損失金額？

根據(jù) DeepTech 掌握訊息， 14B 廠的廠長(zhǎng)張沄日前已經(jīng)調(diào)離南科廠，平行轉(zhuǎn)調(diào)到品質(zhì)暨可靠性部門(mén)（ Quality and Reliability...

2019-03-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 3.1k 0

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Oculus VR是一家美國(guó)的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門(mén)洛帕克。它專(zhuān)門(mén)從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購(gòu)Oculus，被外界視為Facebook為未來(lái)買(mǎi)單的舉措。
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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱(chēng)為L(zhǎng)PWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測(cè)器），可以用低比特率進(jìn)行長(zhǎng)距離通訊的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱(chēng)是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過(guò)支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過(guò)，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類(lèi)職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專(zhuān)為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱(chēng) —— 微型低成本傳感器和高帶寬無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來(lái)。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開(kāi)發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專(zhuān)門(mén)的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類(lèi)的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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