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標(biāo)簽 > 大模型

大模型

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以大模型作為基礎(chǔ)模型支撐AI產(chǎn)業(yè)應(yīng)用邏輯已經(jīng)被證明實(shí)用性,AI大模型為AI落地應(yīng)用提供了一種通用化的解決方案;各自各樣參數(shù)不一、面向不同行業(yè)、面向不同任務(wù)的“大模型”也陸續(xù)發(fā)布,大模型已經(jīng)成為整個(gè)AI 界追逐的寵兒,AI大模型有效果好、泛化性強(qiáng)、研發(fā)流程標(biāo)準(zhǔn)化程度高等特點(diǎn)。

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大模型資訊

一圖看懂星河AI數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò),全面釋放AI時(shí)代算力

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華為中國(guó)合作伙伴大會(huì) | 一圖看懂星河AI數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò),以網(wǎng)強(qiáng)算,全面釋放AI時(shí)代算力

2024-03-22 標(biāo)簽:華為交換機(jī)大模型 1.6k 0

百度智能云推出全新輕量級(jí)大模型

在近日舉辦的百度智能云千帆產(chǎn)品發(fā)布會(huì)上,三款全新的輕量級(jí)大模型——ERNIE Speed、ERNIE Lite以及ERNIE Tiny,引起了業(yè)界的廣泛...

2024-03-22 標(biāo)簽:人工智能百度智能云大模型 1.4k 0

百度智能云發(fā)布三款輕量級(jí)大模型和兩款特定場(chǎng)景大模型

百度智能云在千帆產(chǎn)品發(fā)布會(huì)上震撼推出了一系列創(chuàng)新產(chǎn)品,其中包括三款輕量級(jí)大模型:ERNIE Speed、ERNIE Lite和ERNIE Tiny,以及...

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SAP與NVIDIA攜手加速生成式AI在企業(yè)應(yīng)用中的普及

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2024-03-22 標(biāo)簽:NVIDIASAP機(jī)器學(xué)習(xí) 1.4k 0

聯(lián)想向燧弘華創(chuàng)交付首臺(tái)搭載國(guó)產(chǎn)AI算力芯片的問(wèn)天WA5480 G3服務(wù)器

3月19日,在聯(lián)想集團(tuán)(全球)最大的智能計(jì)算設(shè)備研發(fā)和制造基地——聯(lián)寶科技,聯(lián)想集團(tuán)向燧弘華創(chuàng)交付聯(lián)想首臺(tái)可搭載國(guó)產(chǎn)AI算力芯片的聯(lián)想問(wèn)天WA5480 ...

2024-03-22 標(biāo)簽:聯(lián)想人工智能AI芯片 2.1k 0

為什么說(shuō)第三代驍龍8s恰逢其時(shí)?

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日前,高通舉辦新品發(fā)布會(huì),推出了驍龍8旗艦移動(dòng)平臺(tái)誕生以來(lái)的第一款新生代旗艦平臺(tái):第三代驍龍8s,這是高通對(duì)驍龍旗艦移動(dòng)平臺(tái)的一次層級(jí)擴(kuò)展,同時(shí)意味著廣...

2024-03-21 標(biāo)簽:cpuAI驍龍 4.4k 0

聯(lián)想4月18日發(fā)布AI PC新品,引領(lǐng)AI PC時(shí)代

聯(lián)想觀點(diǎn),適應(yīng)未來(lái)趨勢(shì),PC產(chǎn)業(yè)即將步入基于大模型技術(shù)的AI PC階段,引領(lǐng)PC市場(chǎng)進(jìn)入第三個(gè)重要代際更迭。于是,AI PC的一些關(guān)鍵特性得以揭示出來(lái)

2024-03-21 標(biāo)簽:聯(lián)想PC大模型 1.6k 0

助力陜西智慧消防建設(shè) 中軟國(guó)際與陜西省消防救援總隊(duì)簽署合作協(xié)議

北京中軟國(guó)際信息技術(shù)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“中軟國(guó)際”)與陜西省消防救援總隊(duì)開(kāi)展高層互訪活動(dòng),

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云鼎科技:基于盤(pán)古礦山大模型已開(kāi)發(fā)9大專業(yè)63個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景

云鼎科技近日宣布,基于盤(pán)古礦山大模型的研發(fā)取得顯著成果。據(jù)悉,公司已成功開(kāi)發(fā)出涵蓋9大專業(yè)領(lǐng)域的63個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景,這些場(chǎng)景不僅涉及煤礦的安全生產(chǎn),還拓展至...

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造完“大模型”,“具身智能”將引領(lǐng)AI下一個(gè)浪潮?

具身智能,進(jìn)化速度超越想象

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家電行業(yè)探索大模型應(yīng)用,落地仍面臨挑戰(zhàn)

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人工智能風(fēng)起云涌,新技術(shù)革命分新秒異,如何有效推動(dòng)大模型真正賦能行業(yè),加快形成新質(zhì)生產(chǎn)力,是當(dāng)下破局之關(guān)鍵。 在這場(chǎng)不斷探索、尋求突破與創(chuàng)新的征途中,澤...

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隨著AI浪潮的來(lái)臨,各大手機(jī)廠商都在積極布局“端云協(xié)同”策略的大模型,即同時(shí)部署端側(cè)和云端兩種模型,根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)景和需求來(lái)進(jìn)行選擇,從而實(shí)現(xiàn)大模型體...

2024-03-20 標(biāo)簽:CMOS輸出電壓電源管理IC 1.8k 0

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