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      標(biāo)簽　>　存儲(chǔ)芯片

      存儲(chǔ)芯片

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      存儲(chǔ)芯片資訊

      ai芯片和存儲(chǔ)芯片的區(qū)別

      ai芯片和存儲(chǔ)芯片的區(qū)別 人工智能（AI）技術(shù)在當(dāng)今的數(shù)字時(shí)代中扮演著重要角色，而AI芯片和存儲(chǔ)芯片則是支撐這一技術(shù)系統(tǒng)的細(xì)胞。盡管它們似乎很相似，但它...

      2023-08-09 標(biāo)簽：存儲(chǔ)芯片AI芯片 8.2k 0

      存儲(chǔ)芯片巨頭，開啟AI算力爭(zhēng)霸賽

      存儲(chǔ)芯片巨頭，開啟AI算力爭(zhēng)霸賽

      巨頭排隊(duì)瘋搶、價(jià)格一路暴漲，HBM乘上生成式AI快車。

      2023-08-08 標(biāo)簽：DRAM芯片存儲(chǔ)芯片圖形處理器 2.1k 0

      聯(lián)電、中芯國(guó)際等晶圓廠不受市場(chǎng)低迷影響

      即使PC相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求日漸下滑，全球晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率仍有望展現(xiàn)強(qiáng)勁韌性。

      2023-08-07 標(biāo)簽：電源管理晶圓人工智能 1.8k 0

      AI繁榮尚未助力存儲(chǔ)芯片業(yè)擺脫低迷

      全球存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)面臨供過(guò)于求，存儲(chǔ)模組價(jià)格跌至谷底。市場(chǎng)寄望生成式人工智能(Generative AI)帶動(dòng)存儲(chǔ)需求回溫，但分析師直言，AI應(yīng)用在整個(gè)存儲(chǔ)市...

      2023-08-03 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器人工智能DDR4 681 0

      存儲(chǔ)芯片廠商持續(xù)減產(chǎn) DRAM價(jià)格止跌

      據(jù)日經(jīng)新聞7月31日?qǐng)?bào)導(dǎo)，面向智能手機(jī)、PC的消費(fèi)量DRAM價(jià)格已經(jīng)連2個(gè)月呈現(xiàn)持平（價(jià)格未下跌）

      2023-08-02 標(biāo)簽：DRAM存儲(chǔ)芯片Nand flash 722 0

      韓國(guó):芯片7月出口額同比下滑34%

      韓國(guó)：芯片7月出口額同比下滑34% 經(jīng)濟(jì)下行、政治動(dòng)蕩、全球電子消費(fèi)市場(chǎng)下滑等原因?qū)е滦酒枨罅看蠓陆?，不少芯片商日子都不好過(guò)，甚至已經(jīng)開啟大幅裁員、...

      2023-08-02 標(biāo)簽：芯片存儲(chǔ)存儲(chǔ)芯片 1.8k 0

      西部數(shù)據(jù)第一財(cái)季虧損將超預(yù)期

      西部數(shù)據(jù)發(fā)布最新2023會(huì)計(jì)年度第四季度（4-6月）財(cái)政報(bào)告，調(diào)整后每股虧損1.98美元，分析師預(yù)期虧損2.01美元。第四季度純營(yíng)業(yè)收入預(yù)計(jì)為26.7億...

      2023-08-01 標(biāo)簽：云計(jì)算存儲(chǔ)芯片西部數(shù)據(jù) 974 0

      存儲(chǔ)芯片巨頭競(jìng)逐HBM 新品發(fā)布成美光股價(jià)助推器

      存儲(chǔ)芯片巨頭競(jìng)逐HBM 新品發(fā)布成美光股價(jià)助推器

      當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四（7月27日），存儲(chǔ)芯片大廠美光科技（MU.US）漲超5%，單日漲幅創(chuàng)6月以來(lái)新高。同日費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)漲1.86%。

      2023-07-30 標(biāo)簽：存儲(chǔ)芯片DRAM控制器HBM 947 0

      傳感器公司兆易創(chuàng)新上半年凈利大幅預(yù)減 業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)存儲(chǔ)芯片價(jià)格第三季度會(huì)上漲

      7月14日，A股上市的存儲(chǔ)芯片公司兆易創(chuàng)新發(fā)布2023年上半年業(yè)績(jī)預(yù)減公告。公告稱，今年上半年，公司預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為3.4億元左右，...

      2023-07-28 標(biāo)簽：傳感器存儲(chǔ)芯片 1.1k 0

      8月起機(jī)械硬盤要漲價(jià)：大容量沒得選

      在裝機(jī)硬盤選擇上，現(xiàn)在大家?guī)缀跄J(rèn)選擇SSD硬盤，系統(tǒng)盤沒人選HDD機(jī)械硬盤了，然而對(duì)市場(chǎng)來(lái)說(shuō)，HDD硬盤廠商似乎并不擔(dān)心被SSD侵蝕份額，8月份還會(huì)上調(diào)價(jià)格。

      2023-07-27 標(biāo)簽：SSD人工智能存儲(chǔ)芯片 4.4k 0

      存儲(chǔ)芯片大跌的寒風(fēng)究竟要刮到何時(shí)？

      存儲(chǔ)芯片大跌的寒風(fēng)究竟要刮到何時(shí)？

      2023行至過(guò)半，存儲(chǔ)芯片大跌的寒風(fēng)依舊凜冽，DRAM加速降價(jià)、NAND閃存價(jià)格多輪下探、SSD也同步滑落，至于這場(chǎng)大風(fēng)究竟要刮到何時(shí)未曾可知。

      2023-07-25 標(biāo)簽：SSDDRAM芯片NAND閃存 1.4k 0

      SSD價(jià)格還要繼續(xù)大跌：再降13％

      SSD價(jià)格還要繼續(xù)大跌：再降13％

      據(jù)集邦咨詢最新研究報(bào)告，隨著原廠減產(chǎn)幅度持續(xù)擴(kuò)大，實(shí)際需求依然不明朗，NAND閃存市場(chǎng)在第三季度仍將處于供過(guò)于求的狀態(tài)，SSD價(jià)格也將繼續(xù)走低。

      2023-07-24 標(biāo)簽：三星電子SSD存儲(chǔ)芯片 2k 0

      DDR5芯片銷量明年將翻倍

      由于人工智能需求激增，HBM和DDR5的價(jià)格和需求不斷增長(zhǎng)。

      2023-07-21 標(biāo)簽：人工智能存儲(chǔ)芯片網(wǎng)絡(luò)交換器 916 0

      臺(tái)積電產(chǎn)能利用率Q2觸底反彈 下半年溫和復(fù)蘇

      臺(tái)積電預(yù)計(jì)將在2023年下半年溫和恢復(fù)，整體生產(chǎn)能力利用率將在2023年第二季度觸底反彈。但由于顧客長(zhǎng)期調(diào)整庫(kù)存，存儲(chǔ)芯片2023年第二、第三季度的業(yè)績(jī)...

      2023-07-21 標(biāo)簽：臺(tái)積電人工智能存儲(chǔ)芯片 1.2k 0

      全球半導(dǎo)體廠商：模擬進(jìn)，存儲(chǔ)出！

      全球半導(dǎo)體廠商：模擬進(jìn)，存儲(chǔ)出！

      眾所周知，半導(dǎo)體行業(yè)是一個(gè)周期性極強(qiáng)的產(chǎn)業(yè)，在經(jīng)歷了2020和2021年的創(chuàng)紀(jì)錄水平之后，半導(dǎo)體市場(chǎng)進(jìn)入了長(zhǎng)期的下降。

      2023-07-21 標(biāo)簽：晶圓微處理器MPU 1.6k 0

      芯片行業(yè)在下半年會(huì)迎來(lái)復(fù)蘇嗎？

      芯片行業(yè)在下半年會(huì)迎來(lái)復(fù)蘇嗎？

      ST、TI、ADI、Microchip等大廠的通用類MCU產(chǎn)品的交期和價(jià)格普遍回落，目前市場(chǎng)供應(yīng)充足。比如，TMS320、STM32F103、STM32...

      2023-07-20 標(biāo)簽：mcu存儲(chǔ)芯片芯片行業(yè) 2k 0

      北方華創(chuàng)發(fā)布首臺(tái)國(guó)產(chǎn)12英寸晶邊刻蝕機(jī)

      據(jù)介紹，在器件制造過(guò)程中，由于薄膜沉積、光刻、刻蝕和化學(xué)機(jī)械拋光等工藝步驟的大幅增長(zhǎng)，在晶圓的邊緣造成了不可避免的副產(chǎn)物及殘留物堆積，這些晶邊沉積的副產(chǎn)...

      2023-07-19 標(biāo)簽：晶圓存儲(chǔ)芯片刻蝕機(jī) 2.2k 0

      存儲(chǔ)芯片Q4觸底復(fù)蘇，多家國(guó)內(nèi)企業(yè)跨界布局，然仍有一癥結(jié)存在

      存儲(chǔ)芯片Q4觸底復(fù)蘇，多家國(guó)內(nèi)企業(yè)跨界布局，然仍有一癥結(jié)存在

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）近日，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Yole Intelligence更新了一份存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)報(bào)告。Yole在報(bào)告中指出，NAND供...

      2023-07-18 標(biāo)簽：存儲(chǔ)芯片 2.9k 0

      存儲(chǔ)芯片價(jià)格觸底？明年有望全面復(fù)蘇

      在供應(yīng)減少的推動(dòng)下，DRAM價(jià)格將在未來(lái)2-3個(gè)月內(nèi)將觸底，部分DRAM供應(yīng)商很可能提出讓客戶提前拉貨，將2024年Q1需求拉到今年第四季度，推動(dòng)Q4產(chǎn)...

      2023-07-17 標(biāo)簽：DRAM存儲(chǔ)芯片nandflash 710 0

      韓國(guó)上半年存儲(chǔ)芯片出口額幾近腰斬

      據(jù)業(yè)內(nèi)人士表示，盡管相關(guān)供應(yīng)商已努力改善產(chǎn)品規(guī)格以提高出貨量，但手機(jī)SoC供應(yīng)商的業(yè)務(wù)前景在2023下半年仍將疲軟。

      2023-07-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體存儲(chǔ)器OLED面板 732 0

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        電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽(yáng)能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
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        Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過(guò)遍布全球 90 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過(guò) 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
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        　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來(lái)的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
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        華虹半導(dǎo)體
        +關(guān)注
        華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成 為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元 器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
      • WiFi芯片
        WiFi芯片
        +關(guān)注
        wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無(wú)線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無(wú)線信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
      • 基帶芯片
        基帶芯片
        +關(guān)注
        基帶芯片是指用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說(shuō)，就是發(fā)射時(shí)，把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來(lái)發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
      • 世強(qiáng)
        世強(qiáng)
        +關(guān)注
      • 任正非
        任正非
        +關(guān)注
        任正非是華為技術(shù)有限公司主要?jiǎng)?chuàng)始人、總裁。
      • MRAM
        MRAM
        +關(guān)注
        MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory） 是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無(wú)限次地重復(fù)寫入。
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