日月光投控2023年?duì)I收達(dá)5819.14億元，資本支出降至15.66億美元

在2023年最后一季度，日月光取得了1605.81億元的收入，比上一季度增長了4%，較全年數(shù)據(jù)減少了11%。同時(shí)，其毛利率從上一年的16%小幅降到了15...

2024-02-02 標(biāo)簽：封測日月光先進(jìn)封裝 2.4k 0

中芯國際、中海油被添加到MEU名單

嚴(yán)重依賴美國供應(yīng)商設(shè)備的中芯國際已經(jīng)成為華盛頓的目標(biāo)。9月，美國商務(wù)部告知某些公司，他們認(rèn)為向其提供的設(shè)備可用于軍事目的存在“不可接受的風(fēng)險(xiǎn)”，因此向中...

2020-12-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中芯國際封測 2.4k 0

臺(tái)灣地區(qū)2021年IC封測產(chǎn)值有望再創(chuàng)新高

國內(nèi)、外IC設(shè)計(jì)業(yè)者積極搶產(chǎn)能，國內(nèi)晶圓代工業(yè)者包含臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等2021年上半產(chǎn)能幾乎已被填滿，供不應(yīng)求的盛況同樣出現(xiàn)在后段封測，除了相關(guān)化...

2021-01-14 標(biāo)簽：IC晶圓封測 2.4k 0

日月光2024年先進(jìn)封測業(yè)務(wù)營收大增

近日，半導(dǎo)體封測領(lǐng)域的龍頭大廠日月光投控召開了法說會(huì)，公布了其2024年第四季及全年財(cái)報(bào)。數(shù)據(jù)顯示，日月光投控在2024年的先進(jìn)封測業(yè)務(wù)表現(xiàn)尤為亮眼。

2025-02-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封測日月光 2.4k 0

長電科技：車載芯片封測領(lǐng)域的領(lǐng)軍者

隨著智能駕駛技術(shù)搭載AI技術(shù)的蓬勃發(fā)展，車載芯片市場迎來廣闊新空間。日前頭部新能源車企重磅推出高階智駕系統(tǒng)，加速AI大模型上車，并成為其“全系標(biāo)配”，更...

2025-02-14 標(biāo)簽：封測車載芯片長電科技 2.4k 0

鴻海高端封測項(xiàng)目投產(chǎn)后有什么好處

據(jù)此前報(bào)道，4月15日，鴻海旗下富士康科技集團(tuán)與青島西海岸新區(qū)以網(wǎng)絡(luò)視頻形式簽署項(xiàng)目合作協(xié)議，富士康半導(dǎo)體高端封測項(xiàng)目正式落戶青島。

2020-04-21 標(biāo)簽：富士康封測 2.3k 0

晶瑞股份光刻機(jī)順利購得，國產(chǎn)高端光刻膠將加速突圍

★本土設(shè)備廠商共享市場增量蛋糕，后道封測設(shè)備市場迎爆發(fā)期 2020年下半年以來，在半導(dǎo)體產(chǎn)能緊缺的背景下，全球設(shè)備需求激增，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠商的出貨量增...

2021-01-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體光刻機(jī)封測 2.3k 0

臺(tái)灣突發(fā)6.7級(jí)地震,臺(tái)積電、群創(chuàng)等回應(yīng)

12月10日晚間21點(diǎn)19分，臺(tái)灣宜蘭縣政府東方27.2公里的臺(tái)灣東部海域發(fā)生深度76.8公里、芮氏規(guī)模6.7級(jí)的地震，而且全島都有震感，目前還沒人員傷...

2020-12-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 2.3k 0

打造高性能焊線機(jī)，大族封測加速半導(dǎo)體封裝設(shè)備國產(chǎn)化

焊線機(jī)作為半導(dǎo)體封裝的核心設(shè)備，在光通訊行業(yè)、傳感器行業(yè)、軍工、功率半導(dǎo)體等細(xì)分領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。深圳市大族封測科技股份有限公司（以下簡稱“大族封測”...

2023-04-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝封測 2.3k 0

車用芯片預(yù)計(jì)缺貨狀況長達(dá)1年 晶圓代工、封測年后或再次漲價(jià)

據(jù)日經(jīng)新聞、時(shí)事通信社、NHK等多家日本媒體報(bào)導(dǎo)，因晶圓代工產(chǎn)能所需花費(fèi)的成本增加，外加原材料價(jià)格上漲，瑞薩、恩智浦、ST、東芝等全球車用芯片大廠考慮調(diào)...

2021-01-25 標(biāo)簽：晶圓汽車芯片封測 2.2k 0

展望未來，富士康如何布局？

9月8日，富士康（2317）公布8月合并營收為4，205．46億元，創(chuàng)下歷年同期新高，同時(shí)也創(chuàng)下2020年度單月新高。月增4．3％，年增5．5％，受惠消...

2020-09-09 標(biāo)簽：芯片富士康封測 2.2k 0

華潤微公司擬非公開發(fā)行股票募集資金50億元

而隨著功率半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，封裝技術(shù)在功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中重要性日益顯現(xiàn)，封測環(huán)節(jié)價(jià)值占比較數(shù)字集成電路產(chǎn)業(yè)鏈更高。此次華潤微再融資也是很?！靶尽保鞴ス?..

2020-11-02 標(biāo)簽：功率半導(dǎo)體華潤微電子封測 2.2k 0