臺積電放棄28nm擴產(chǎn)？

臺積電投資高雄28納米廠傳出計劃生變，供應鏈透露高雄廠將改為先進制程且擴大投資。高雄市長陳其邁強調(diào)，臺積電投資高雄方向不變，相關(guān)工程也都順利推動中，相信...

2023-04-19 標簽：臺積電晶圓封測 1.7k 0

華天南京集成電路先進封測產(chǎn)業(yè)基地二期項目奠基

近日，華天南京集成電路先進封測產(chǎn)業(yè)基地二期項目在南京市浦口區(qū)隆重奠基，標志著華天集團在該領(lǐng)域的又一重大布局正式啟動。此次項目總投資高達100億元，彰顯了...

2024-09-24 標簽：集成電路設備封測 1.7k 0

越南定半導體路線圖:2030年建1芯片廠10封測廠

9月23日最新資訊顯示，越南政府于當?shù)貢r間21日正式公布了其雄心勃勃的半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展藍圖，該戰(zhàn)略覆蓋了至2030年的詳細規(guī)劃及展望至2050年的宏偉愿景...

2024-09-23 標簽：半導體封測 1.7k 0

長電科技2022年上半年實現(xiàn)營業(yè)收入155.94億元

8月24日，長電科技2022年度下半年CEO全球溝通會成功舉行?；顒油ㄟ^線上線下相結(jié)合的方式舉行，來自中國、美國、英國、荷蘭、瑞士、德國、泰國、新加坡、...

2022-08-25 標簽：半導體封測長電科技 1.7k 0

西人馬8英寸傳感器芯片產(chǎn)線落戶上海嘉定

據(jù)上海嘉定消息，工程選址安亭數(shù)碼汽車公園建筑面積約5.5萬平方米，由上海安亭聯(lián)合投資經(jīng)濟發(fā)展有限公司為西人馬公司建設。項目總投資額為36億元人民幣，計劃...

2023-11-16 標簽：傳感器芯片封測數(shù)碼電子 1.7k 0

手機市場或迎復蘇，芯片測試與封測供應鏈積極應對

半導體封測供應鏈傳出從10月開始，手機系統(tǒng)大廠終于開始有明顯的庫存回補動作，鎖定如聯(lián)發(fā)科等一線手機SoC從業(yè)者的「舊款芯片」備貨。

2023-10-16 標簽：芯片測試芯片測試 1.6k 0

創(chuàng)新引擎強勁 長電科技從行業(yè)引領(lǐng)者向行業(yè)推動者蛻變

在近期舉辦的第十五屆中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇上，國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟(簡稱：國家封測聯(lián)盟)發(fā)布了《關(guān)于打造集成電路先進封...

2023-08-17 標簽：芯片集成電路封測 1.6k 0

臺廠加速布局馬來西亞、新加坡、日本封測業(yè)

首先，東南亞一直以來都是全球半導體行業(yè)的重要聚集地，吸引了世界知名的IC設計公司和IDM制造商進入此地。據(jù)統(tǒng)計，最近幾年，中國臺灣對新加坡和馬來西亞的半...

2024-03-18 標簽：傳感器晶圓廠封測 1.6k 0

全產(chǎn)業(yè)鏈“漲漲”不休之際，又將引發(fā)怎樣的沖擊波？

繼8英寸產(chǎn)能緊缺引發(fā)晶圓、芯片價格普漲之際，又一讓業(yè)界震撼的消息傳來：近日封測大廠日月光投控旗下日月光半導體通知客戶，將調(diào)漲2021年第一季度封測平均接...

2020-12-04 標簽：芯片晶圓代工封測 1.6k 0

重大利好！科技領(lǐng)域稅收新政來啦

來源：國家稅務局 事關(guān)國產(chǎn)儀器、集成電路、設備采購和創(chuàng)新孵化 編輯：感知芯視界 來源：國家稅務局 采購國產(chǎn)儀器設備全額退還增值稅 財政部 商務部 稅務總...

2023-10-07 標簽：集成電路封測 1.6k 0

半導體智能裝備標譜生產(chǎn)中心落成啟用

據(jù)披露，該項目由標譜半導體科技（東莞市）有限公司斥資4億多元投資興建，占地逾40.25畝，總建筑面積達10萬平米，配備兩座主要生產(chǎn)廠房與宿舍大樓等附屬設施。

2024-02-28 標簽：半導體封測智能裝備 1.6k 0

日月光舉辦2023年度最佳供應商頒獎典禮

在這個相互聯(lián)系、相互依存的世界，有意義的關(guān)系推動經(jīng)濟發(fā)展、和平與繁榮。當下，半導體行業(yè)正處于一種以地區(qū)變化、資源稀釋、人才斷層和氣候影響為特征的新常態(tài)，...

2024-10-09 標簽：半導體封測日月光 1.6k 0

華天科技先進封測項目簽約

近日，華天科技（江蘇）有限公司在浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)正式簽約，落戶盤古半導體先進封測項目。該項目總投資額高達30億元，預計將于2025年實現(xiàn)部分投產(chǎn)，為當?shù)亟?jīng)...

2024-05-23 標簽：半導體封裝測試封測 1.6k 0

珠海京東方華燦MicroLED晶圓制造及封測項目封頂

《半導體芯科技》雜志文章 華發(fā)集團為珠海引進落地的市級半導體集成電路產(chǎn)業(yè)立柱項目之一，近期，京東方華燦光電珠海MicroLED晶圓制造和封裝測試基地項目...

2024-04-02 標簽：京東方晶圓封測 1.6k 0

晟碟半導體亮相SEMICON/FPD China 2025

此前，3月26日至28日，全球半導體行業(yè)盛會SEMICON/FPD China 2025在上海隆重舉辦。開幕式上，長電科技董事、首席執(zhí)行長，SEMI全球...

2025-04-02 標簽：半導體封測智能制造 1.6k 0

今日看點丨富士康與 HCL 集團合作在印度成立芯片封裝測試企業(yè)；又一家臺灣PCB廠商恩德被黑客攻擊

1. 富士康與 HCL 集團合作在印度成立芯片封裝測試企業(yè) ? 臺灣代工制造商富士康和印度企業(yè)集團 HCL 集團宣布成立合資企業(yè)，在印度開展半導體封裝和...

2024-01-18 標簽：芯片pcb富士康 1.5k 0