IAR Embedded Workbench現(xiàn)已支持性價(jià)比出眾的新型STM32 MCU系列

來(lái)源：IAR 近日，意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，以下簡(jiǎn)稱 ST）最近推出了性價(jià)比出眾的STM32C0系列產(chǎn)品，為開發(fā)人員降低了ST...

2023-03-10 標(biāo)簽：芯片mcu半導(dǎo)體 1.4k 0

三菱電機(jī)斥資100億日元新建專門封測(cè)工廠，提升功率半導(dǎo)體模塊生產(chǎn)效率

? ? 三菱電機(jī)本月正式宣布計(jì)劃投資約 100 億日元，在其位于日本福岡縣福岡市的功率器件制作所新建一座功率半導(dǎo)體模塊封裝與測(cè)試工廠，目標(biāo) 2026 年...

2024-11-29 標(biāo)簽：三菱電機(jī)功率半導(dǎo)體封測(cè) 1.3k 0

太極半導(dǎo)體榮獲西部數(shù)據(jù)“2020—2022年度優(yōu)秀合作伙伴”

2022年10月21日，太極半導(dǎo)體憑借自身可靠技術(shù)實(shí)力和良好行業(yè)口碑，榮獲西部數(shù)據(jù)“2020—2022年度優(yōu)秀合作伙伴”榮譽(yù)。 西部數(shù)據(jù)作為全球領(lǐng)先的數(shù)...

2022-10-21 標(biāo)簽：存儲(chǔ)封測(cè)西部數(shù)據(jù) 1.3k 0

封測(cè)設(shè)備行業(yè)成新“藍(lán)?！保涂蒲b備IPO上市助力國(guó)產(chǎn)化替代

隨著芯片摩爾定律接近極限，封測(cè)端的新解決路徑——先進(jìn)封裝，便被放在了聚光燈之下，而作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)之一的封測(cè)設(shè)備行業(yè)，將成為實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化設(shè)備的關(guān)鍵...

2022-11-29 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封測(cè) 1.3k 0

日月光報(bào)告：4月營(yíng)收同比增長(zhǎng)5.78%?

臺(tái)灣半導(dǎo)體封測(cè)巨頭日月光近日發(fā)布了四月份業(yè)績(jī)報(bào)告。其當(dāng)月合并收入達(dá)到了458.19億新臺(tái)幣，同比上漲5.78%，環(huán)比增長(zhǎng)0.44%。總的來(lái)說(shuō)，公司營(yíng)收表現(xiàn)穩(wěn)定。

2024-05-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封測(cè)日月光 1.3k 0

遂寧利普芯智能芯片封測(cè)板塊二期項(xiàng)目預(yù)計(jì)6月底完工

來(lái)源：遂寧經(jīng)開區(qū)官微 據(jù)遂寧經(jīng)開區(qū)官微消息，遂寧經(jīng)開區(qū)利普芯微電子有限公司智能芯片封測(cè)板塊二期項(xiàng)目正按進(jìn)度推進(jìn)，施工進(jìn)度已達(dá)總工程量的85%，預(yù)計(jì)今年6...

2023-04-12 標(biāo)簽：芯片封裝封測(cè) 1.3k 0

航裕電源榮獲2025年度半導(dǎo)體制造與封測(cè)領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的浪潮中，航裕電源再次以卓越表現(xiàn)贏得行業(yè)認(rèn)可！近日，航裕電源憑借在半導(dǎo)體專用電源領(lǐng)域的技術(shù)突破與穩(wěn)定供應(yīng)，連續(xù)榮獲"年度半...

2025-05-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體直流電源封測(cè) 1.3k 0

燦瑞科技上半年?duì)I收凈利均大幅下滑

燦瑞科技在報(bào)告期間指出，公司的封測(cè)業(yè)務(wù)受到下游需求的影響，開工率不足，封測(cè)業(yè)務(wù)的主體——漢拓電子上半年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)208.59萬(wàn)元人民幣，進(jìn)一步影響了公司...

2023-08-03 標(biāo)簽：智能傳感器供應(yīng)鏈封測(cè) 1.3k 0

日月光加碼投資墨西哥，擴(kuò)建半導(dǎo)體封測(cè)基地

半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光半導(dǎo)體旗下ISE Labs近日宣布，將在墨西哥哈里斯科州（Jalisco）的Axis 2工業(yè)園區(qū)內(nèi)購(gòu)買土地，投資興建半導(dǎo)體封裝和測(cè)試...

2024-11-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封測(cè)日月光 1.3k 0

日月光馬來(lái)西亞封測(cè)新廠正式啟用

日月光馬來(lái)西亞(ASEM)檳城五廠于今日(2月18日)正式啟用，ASEM廠區(qū)由此前10萬(wàn)平米擴(kuò)大至 32 萬(wàn)平米，將進(jìn)一步提升封測(cè)產(chǎn)能。

2025-02-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封測(cè)日月光 1.3k 0

華宇電子亮相2025東南亞半導(dǎo)體展

2025年第30屆SEMICON SOUTHEAST ASIA東南亞半導(dǎo)體展是東南亞地區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)的重要展會(huì)，匯集了來(lái)自全球的半導(dǎo)體設(shè)備、材料和服務(wù)供應(yīng)...

2025-05-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝封測(cè) 1.2k 0

甬矽電子募資12億元加碼多維異構(gòu)先進(jìn)封裝項(xiàng)目

甬矽電子5月27日發(fā)布晚間公告稱，公司擬向不特定對(duì)象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券的募集資金總額不超過(guò)12億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后的募集資金凈額將用于多維異構(gòu)先進(jìn)封裝技...

2024-05-29 標(biāo)簽：布線封測(cè) 1.2k 0

珠海集成電路產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展

據(jù)珠海市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)消息，會(huì)上，珠海市工業(yè)和信息化局副局長(zhǎng)姚蔚發(fā)表演講表示：集成電路產(chǎn)業(yè)作為珠海的優(yōu)勢(shì)特色產(chǎn)業(yè)，2023年該產(chǎn)業(yè)同比增長(zhǎng)8.5%，設(shè)計(jì)...

2024-05-11 標(biāo)簽：集成電路封測(cè)半導(dǎo)體行業(yè) 1.2k 0

封測(cè)設(shè)備行業(yè)成新“藍(lán)?！保涂蒲b備IPO上市助力國(guó)產(chǎn)化替代

綜合來(lái)看，封裝設(shè)備領(lǐng)域發(fā)展前景廣闊，而耐科裝備作為我國(guó)封裝設(shè)備優(yōu)質(zhì)企業(yè)，將持續(xù)受益于行業(yè)的迅速發(fā)展，有望實(shí)現(xiàn)可持續(xù)高質(zhì)量發(fā)展。

2022-10-18 標(biāo)簽：封測(cè)耐科裝備 1.2k 0