車(chē)用芯片緊缺雪上加霜,日本半導(dǎo)體實(shí)力仍不可撼動(dòng)

在全球芯片緊缺特別是汽車(chē)芯片嚴(yán)重告急的情況下，近期，日本發(fā)生規(guī)模7.3級(jí)大地震以及美國(guó)得克薩斯州出現(xiàn)冬季嚴(yán)寒風(fēng)暴都對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)造成了一定的影響。就日本本...

2021-02-27 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封測(cè) 3.1k 0

立訊精密遭美國(guó)337調(diào)查 產(chǎn)業(yè)鏈多家公司業(yè)績(jī)預(yù)喜

集微網(wǎng)消息，本周，二級(jí)市場(chǎng)上高度關(guān)注的事情莫過(guò)于美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)（ITC）投票決定對(duì)特定電氣連接器和保持架及其組件和下游產(chǎn)品啟動(dòng)337調(diào)查，A股300...

2021-01-25 標(biāo)簽：連接器封測(cè)立訊精密 3k 0

英特爾向越南封測(cè)工廠(chǎng)追加投資4.75億美元

1月26日，英特爾官網(wǎng)宣布，已向越南封測(cè)工廠(chǎng)Intel Products Vietnam（IPV）追加投資4.75億美元。這項(xiàng)新投資是繼英特爾于2006...

2021-01-29 標(biāo)簽：處理器芯片英特爾 3k 0

以“新時(shí)期、新政策、新發(fā)展”為主題的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新論壇成功召開(kāi)

10月15日，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新論壇作為IC CHINA平行論壇在上海浦東嘉里大酒店召開(kāi)，論壇由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)、封裝分會(huì)、支撐業(yè)分會(huì)承辦。...

2020-10-22 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體封測(cè) 3k 0

2021年封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)

近段時(shí)間，半導(dǎo)體行業(yè)行情強(qiáng)勁，漲勢(shì)喜人。日前，據(jù)相關(guān)消息，集成電路封測(cè)行業(yè)在2021年一季度將再漲，各家企業(yè)調(diào)漲封裝價(jià)格，最高漲幅將達(dá)20%。在新能源汽...

2021-01-08 標(biāo)簽：集成電路封測(cè) 3k 0

日月光:封裝產(chǎn)能吃緊將延續(xù)到明年第2季

封測(cè)大廠(chǎng)日月光投控旗下日月光半導(dǎo)體20日通知客戶(hù)，將調(diào)漲2021年第一季封測(cè)平均接單價(jià)格5～10％，以因應(yīng)IC載板價(jià)格上漲等成本上升，以及客戶(hù)強(qiáng)勁需求導(dǎo)...

2020-11-23 標(biāo)簽：IC天線(xiàn)晶圓 3k 0

國(guó)奧科技搶跑第三代半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)的兩大關(guān)鍵

第三代半導(dǎo)體優(yōu)勢(shì)明顯，市場(chǎng)需求加大，先進(jìn)封裝工藝及封測(cè)設(shè)備升級(jí)是降低成本、確保良率‘搶跑’封測(cè)市場(chǎng)的兩大關(guān)鍵。

2022-08-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體碳化硅封測(cè) 3k 0

安靠科技被中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體高管峰會(huì)授予“年度最佳封測(cè)企業(yè)”稱(chēng)號(hào)！

喜 報(bào) CISES 2020(中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體高管峰會(huì)）于2020年10月12日在上海圓滿(mǎn)落幕，熱烈祝賀安靠科技在此次峰會(huì)活動(dòng)中被授予年度最佳封測(cè)企業(yè)榮譽(yù)...

2020-10-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封測(cè) 3k 0

芯和半導(dǎo)體參加“半導(dǎo)體制造與先進(jìn)封測(cè)論壇”并發(fā)表演講

時(shí)間2022年11月2日地點(diǎn)上海國(guó)際會(huì)議中心，5樓，長(zhǎng)江廳 活動(dòng)簡(jiǎn)介 ? ? 芯和半導(dǎo)體受邀于11月2日參加在上海國(guó)際會(huì)議中心舉辦的“SEMICON 半...

2022-11-01 標(biāo)簽：soc封測(cè)芯和半導(dǎo)體 3k 0

臺(tái)積電獲準(zhǔn)為華為提供芯片，封測(cè)領(lǐng)域誰(shuí)才是龍頭

10月份剛結(jié)束，市場(chǎng)上就傳來(lái)一個(gè)好消息，有消息稱(chēng)臺(tái)積電可以繼續(xù)給華為供芯片了。綜合現(xiàn)階段各方報(bào)道，目前市場(chǎng)上有5家公司可以為華為供應(yīng)芯片，分別是索尼、豪...

2020-11-04 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電華為 2.9k 0

工信部范書(shū)建一行到華進(jìn)公司指導(dǎo)工作并調(diào)研

2021年4月9日, 國(guó)家工信部科技司副司長(zhǎng)范書(shū)建一行到華進(jìn)公司指導(dǎo)工作并深入研發(fā)中試線(xiàn)調(diào)研，公司董事長(zhǎng)于燮康熱情接待。 范書(shū)建一行聽(tīng)取了公司發(fā)展歷程、...

2021-04-15 標(biāo)簽：集成電路封測(cè) 2.9k 0

全球半導(dǎo)體發(fā)展將走向何方?

如今，伴隨著各種智能技術(shù)與裝備的快速發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要性愈發(fā)凸顯。半導(dǎo)體不僅是傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)智能化升級(jí)的基礎(chǔ)支撐，同時(shí)也是推動(dòng)新興技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵所在...

2021-01-26 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封測(cè) 2.9k 0

封測(cè)漲價(jià)延續(xù)至明年二季度；蘋(píng)果還會(huì)自研基帶嗎？ | 一周科技熱評(píng)

半導(dǎo)體產(chǎn)能全線(xiàn)吃緊，封測(cè) 漲價(jià)或持續(xù) 至明年二季度 在8寸晶圓代工產(chǎn)能供應(yīng)嚴(yán)重不足的情況下，日前有消息傳出大多數(shù)代工廠(chǎng)都將2021年8寸晶圓的價(jià)格提高了...

2020-11-29 標(biāo)簽：蘋(píng)果封測(cè) 2.9k 0

中國(guó)大陸第一大的封測(cè)集團(tuán)新潮的成功秘訣

任何企業(yè)的成功絕非偶然。成立于2000年的新潮集團(tuán)，在創(chuàng)始人王新潮的帶領(lǐng)下，成長(zhǎng)為如今中國(guó)大陸第一大、全球第三大封測(cè)集團(tuán)，這其中有何成功的秘鑰？

2019-12-17 標(biāo)簽：封測(cè) 2.9k 0

第十九屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)即將召開(kāi)

第十九屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)(CSPT 2021)將于3月15-16日召開(kāi)。作為中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)封測(cè)分會(huì)當(dāng)值理事長(zhǎng)單位，長(zhǎng)電科技將主承辦此次盛會(huì)。

2022-03-14 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體封測(cè) 2.8k 0