從IC China看中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

中國半導(dǎo)體今年表現(xiàn)究竟如何？全球前十大委外封測廠中有三家來自大陸，其中長電科技躋身前三，與日月光、安靠和矽品同處第一集團(tuán)。通富微電和天水華天也均位列前十。

2017-10-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體閃存封測 3.7k 0

星科宣布與星科金朋達(dá)成和解 合作契約將延長2年

封測廠臺(tái)星科宣布與星科金朋（STATS ChipPAC）達(dá)成和解，雙方同意延長合作契約2年，星科金朋第4合約年度將以優(yōu)惠價(jià)優(yōu)先向臺(tái)星科采購，臺(tái)星科則將不...

2018-09-25 標(biāo)簽：封測星科金朋 3.6k 0

華天科技:南京封測項(xiàng)目明年設(shè)備安裝,寶雞項(xiàng)目今年10月投產(chǎn)

7月1日，華天科技在接受投資者調(diào)研時(shí)透露了重大項(xiàng)目進(jìn)展。

2019-07-05 標(biāo)簽：集成電路封測 3.6k 0

廣東先捷電子股份有限公司終止新三板掛牌

3月28日，據(jù)股轉(zhuǎn)系統(tǒng)公告顯示，近期，廣東先捷電子股份有限公司（證券簡稱：先捷電子）向我司提交了終止股票掛牌的申請。根據(jù)《全國中小企業(yè)股份轉(zhuǎn)讓系統(tǒng)業(yè)務(wù)規(guī)...

2021-04-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝封測 3.6k 0

康佳集團(tuán)存儲(chǔ)芯片封測項(xiàng)目開工 未來或?qū)υ擁?xiàng)目增加投資力度

3月18日，康佳集團(tuán)存儲(chǔ)芯片封測項(xiàng)目奠基暨鹽都區(qū)重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目集中開竣工儀式在江蘇鹽城高新區(qū)舉行。

2020-03-19 標(biāo)簽：芯片康佳封測 3.6k 0

晶方科技發(fā)布半導(dǎo)體封測行業(yè)年報(bào) 去年凈利下跌26%

以手機(jī)為主的全球消費(fèi)電子市場低迷，快速波及到上游的半導(dǎo)體封測行業(yè)。

2019-02-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封測 3.6k 0

受晶圓代工產(chǎn)能爆滿的影響,半導(dǎo)體封測產(chǎn)能吃緊

據(jù)臺(tái)灣工商時(shí)報(bào)報(bào)導(dǎo)稱，受上游晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)爆滿的影響，今年上半年半導(dǎo)體封測產(chǎn)能仍嚴(yán)重吃緊，龍頭大廠日月光投近期控橫掃上千臺(tái)打線機(jī)臺(tái)，機(jī)臺(tái)設(shè)備交期大幅拉...

2021-01-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓代工封測 3.6k 0

中國EDA國產(chǎn)化率達(dá)到10%

眾所周知，目前決定芯片霸權(quán)的一共有三張牌，分別是材料、EDA軟件、半導(dǎo)體設(shè)備。其中材料主要是日本壟斷，而EDA軟件是美國壟斷，而半導(dǎo)體設(shè)備則由美國、日本...

2021-02-15 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體eda 3.6k 0

日月光擴(kuò)大封測布局,計(jì)劃多家子公司合二為一

今年4月30日，日月光與矽品合組成日月光控股公司重新掛牌，現(xiàn)在日月光控股旗下共有日月光、矽品及環(huán)旭電子三大成員，其中日月光、矽品均為封測廠商，環(huán)旭電子則...

2018-07-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封測日月光 3.5k 0

長虹旗下首條半導(dǎo)體封測產(chǎn)線通線，聚焦物聯(lián)網(wǎng)芯片

據(jù)悉，2021年6月16日，啟賽封測項(xiàng)目正式啟動(dòng)，歷時(shí)2年多正式開通。目前，封裝測試業(yè)務(wù)主要集中在物聯(lián)網(wǎng)芯片等領(lǐng)域。據(jù)公開消息，四川啟賽微電子有限公司于...

2023-09-20 標(biāo)簽：封裝封測物聯(lián)網(wǎng)芯片 3.5k 0

中美貿(mào)易戰(zhàn)戰(zhàn)火延燒,國內(nèi)企業(yè)火速要求邏輯IC供應(yīng)鏈緊急備貨

除了鞏固華為海思晶圓代工、封測代工供應(yīng)鏈以及臺(tái)系邏輯IC供應(yīng)體系外，瘋狂掃貨力道已經(jīng)蔓延到功率基礎(chǔ)元件金氧半場效晶體管(MOSFET)。

2019-05-28 標(biāo)簽：華為封測 3.4k 0

漲價(jià)還不夠,MCU大廠計(jì)劃暫停接單

自去年3月以來，MCU產(chǎn)品報(bào)價(jià)持續(xù)上漲，可以說是近兩年業(yè)內(nèi)市況最熱的產(chǎn)品，加上其用途廣泛，幾乎覆蓋所有電子產(chǎn)品，需求體量龐大，多家MCU廠商產(chǎn)線滿載運(yùn)作...

2021-02-24 標(biāo)簽：mcu晶圓封測 3.3k 0

INESA智能電子深耕封測27年，為集成電路事業(yè)做出更大的貢獻(xiàn)

中國集成電路產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了60多年的風(fēng)雨，市場規(guī)模不斷擴(kuò)大，產(chǎn)業(yè)價(jià)值不斷提升，技術(shù)能級更新?lián)Q代有目共睹。技術(shù)的革新一浪高過一浪，設(shè)計(jì)業(yè)的主流工藝技術(shù)已經(jīng)推進(jìn)...

2021-02-02 標(biāo)簽：集成電路封測 3.3k 0

封測龍頭日月光接單滿載,國產(chǎn)替代或迎發(fā)展機(jī)遇

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，封測產(chǎn)能嚴(yán)重吃緊，半導(dǎo)體封測龍頭日月光投控上半年封測事業(yè)接單全滿，訂單超出產(chǎn)能逾40％。即使?jié)q價(jià)30％，還是有客戶接受漲價(jià)只要產(chǎn)能，以避免缺...

2021-01-13 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 3.2k 0

多家存儲(chǔ)封測廠商開始計(jì)劃漲價(jià) DRAM最高上調(diào)30%，NAND上調(diào)5%-10%

AI來勢兇猛，整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與之共振，對存儲(chǔ)需求呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性上漲特征，我們看到存儲(chǔ)上市企業(yè)正陸續(xù)發(fā)布2025年第三季度財(cái)報(bào)。在這一輪的存儲(chǔ)超級周期中，存儲(chǔ)...

2025-11-04 標(biāo)簽：DRAMNAND存儲(chǔ) 3.2k 0

長電科技與封測材料企業(yè)研討會(huì)成功舉行

2021 年 4 月 15 日，江蘇 江陰 —— 日前，由長電科技、集成電路材料產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟（以下簡稱“材料聯(lián)盟”）和中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封測分會(huì)（以...

2021-04-19 標(biāo)簽：封測長電科技 3.2k 0

浙江桐鄉(xiāng)市舉行2021年一季度項(xiàng)目推進(jìn)暨集中簽約現(xiàn)場會(huì)

其中，崇福鎮(zhèn)簽約智能傳感器聯(lián)合創(chuàng)新基地總用地面積約150畝，總投資約5億元，計(jì)劃建成50萬臺(tái)汽車電子產(chǎn)品生產(chǎn)線、50萬臺(tái)汽車座艙的傳感器及芯片產(chǎn)線。項(xiàng)目...

2021-02-01 標(biāo)簽：汽車電子內(nèi)存芯片封測 3.2k 0

傳臺(tái)積電調(diào)整芯片測試策略 蘋果M系列測試轉(zhuǎn)至精材

業(yè)界傳出，臺(tái)積電因應(yīng)新一代iPhone將搭載的最新A系列處理器量產(chǎn)需求，內(nèi)部開始調(diào)整芯片測試策略，倚重旗下封測小金雞精材，并已將數(shù)百臺(tái)測試機(jī)臺(tái)轉(zhuǎn)至精材，...

2021-05-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電封測M1芯片 3.1k 0