現(xiàn)階段中國(guó)芯一再成為熱點(diǎn)，我們應(yīng)該如何看待呢？

其實(shí)半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)大者恒大趨勢(shì)確立，國(guó)內(nèi)更是傾官方之力扶植，江蘇長(zhǎng)電合并新加坡星科金朋、南方富士通想并購(gòu)全球封測(cè)二哥美商艾克爾之后，更具實(shí)力角逐全球產(chǎn)業(yè)龍...

2018-06-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中國(guó)芯封測(cè) 4.6k 0

臺(tái)積電公布先進(jìn)封測(cè)廠建廠計(jì)劃 預(yù)計(jì)在2020年完成

中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)苗栗縣繼力晶科技公司將在銅鑼設(shè)廠投資近新臺(tái)幣3000億元（約合人民幣669.4億元）后，臺(tái)灣積體電路制造公司也于竹南實(shí)踐先進(jìn)封測(cè)廠建廠計(jì)劃，...

2018-09-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電封測(cè) 4.2k 0

長(zhǎng)電科技高層變動(dòng) CEO和總裁雙雙辭任

日前，國(guó)內(nèi)封測(cè)龍頭長(zhǎng)電科技發(fā)生高層大變動(dòng)，王新潮、賴志明分別辭去了CEO、總裁職務(wù)，迎來(lái)了競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手安靠的前高管李春興。

2018-09-26 標(biāo)簽：封測(cè)長(zhǎng)電科技 5.2k 0

日月光擴(kuò)大封測(cè)布局,計(jì)劃多家子公司合二為一

今年4月30日，日月光與矽品合組成日月光控股公司重新掛牌，現(xiàn)在日月光控股旗下共有日月光、矽品及環(huán)旭電子三大成員，其中日月光、矽品均為封測(cè)廠商，環(huán)旭電子則...

2018-07-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封測(cè)日月光 3.5k 0

封裝和測(cè)試工廠正式投產(chǎn)，安世半導(dǎo)體全年總產(chǎn)量將超過(guò)1千億件

Nexperia（安世半導(dǎo)體）（中國(guó)）有限公司著力擴(kuò)建的廣東新分立器件封裝和測(cè)試工廠正式投產(chǎn)，全廠總面積達(dá)到72，000平方米，新增16，000平方米生...

2018-03-06 標(biāo)簽：汽車電子Nexperia封測(cè) 9k 0

從IC China看中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

中國(guó)半導(dǎo)體今年表現(xiàn)究竟如何？全球前十大委外封測(cè)廠中有三家來(lái)自大陸，其中長(zhǎng)電科技躋身前三，與日月光、安靠和矽品同處第一集團(tuán)。通富微電和天水華天也均位列前十。

2017-10-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體閃存封測(cè) 3.7k 0

國(guó)內(nèi)最大三家封測(cè)廠，上半年財(cái)報(bào)大PK

我國(guó)集成電路封測(cè)業(yè)基本上以中低端封裝產(chǎn)品為主，產(chǎn)品種類繁多，隨著智能終端、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新興技術(shù)的蓬勃發(fā)展，集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)的研發(fā)更成為各家封測(cè)公...

2017-09-05 標(biāo)簽：封測(cè)半導(dǎo)體工藝長(zhǎng)電科技 6.5k 0

臺(tái)積電布局影響封測(cè)廠商？日月光已在美設(shè)工廠

對(duì)于晶圓代工龍頭臺(tái)積電傳出，因?yàn)榄h(huán)評(píng)與水電供應(yīng)等問(wèn)題，將考慮把 3 納米制程赴美設(shè)廠一事，全球最大半導(dǎo)體封測(cè)廠日月光對(duì)此最新回應(yīng)表示，尊重市場(chǎng)機(jī)制，也因...

2017-03-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電封測(cè)日月光 1.1k 0

紫光國(guó)芯入股臺(tái)灣兩封測(cè)企業(yè)的計(jì)劃均泡湯

據(jù)紫光國(guó)芯此前介紹，力成科技與南茂科技均為全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈后段封測(cè)服務(wù)的領(lǐng)導(dǎo)廠商，而兩個(gè)入股計(jì)劃均泡湯與臺(tái)灣方面遲遲不放行有關(guān)。記者1月15日下午致電...

2017-01-16 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器封測(cè)紫光國(guó)芯 849 0

英特爾投資16億美元對(duì)成都工廠晶圓預(yù)處理、封測(cè)業(yè)務(wù)進(jìn)行升級(jí)

2014年英特爾曾宣布未來(lái)15年內(nèi)投資16億美元，對(duì)英特爾成都工廠的晶圓預(yù)處理、封裝及測(cè)試業(yè)務(wù)進(jìn)行全面升級(jí)。作為這些投資的一部分，今天英特爾正式宣布高端...

2016-11-19 標(biāo)簽：英特爾晶圓封測(cè) 1.9k 1

中國(guó)大陸半導(dǎo)體封測(cè)憑什么能位列全球三強(qiáng)？

中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，尤其是《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》頒布以后，在政策和資金的支持下取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步。在這一過(guò)程中，相對(duì)于設(shè)計(jì)和制造來(lái)說(shuō)，作...

2016-10-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封測(cè) 4.3k 0

臺(tái)灣半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)內(nèi)憂外患 最怕兩“大”

全球封測(cè)臺(tái)灣陣容市占率高達(dá)55.9%，但I(xiàn)EK指出，臺(tái)灣半導(dǎo)體專業(yè)封測(cè)產(chǎn)業(yè)正面臨內(nèi)憂外患；內(nèi)憂是高階封測(cè)技術(shù)主導(dǎo)權(quán)多在大廠手中，外患則是采取低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)又積...

2016-07-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封測(cè) 1.2k 0

從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈看大陸智能手機(jī)需求

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，瑞銀證券亞太區(qū)半導(dǎo)體首席分析師呂家璈昨天針對(duì)2016年半導(dǎo)體業(yè)提出展望，看好中國(guó)大陸智能型手機(jī)數(shù)量需求將高于市場(chǎng)原先預(yù)期，原因包括有利于低階...

2016-06-24 標(biāo)簽：智能手機(jī)半導(dǎo)體晶圓 1.1k 0

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)：3D堆疊封裝技術(shù)

半導(dǎo)體協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)盧超群指出，未來(lái)半導(dǎo)體將要做3D垂直堆疊，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)會(huì)朝向類摩爾定律成長(zhǎng)。

2016-06-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體sip封測(cè) 2.8k 0

中國(guó)四組半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟呼之欲出 臺(tái)灣封測(cè)受威脅

2015～2016 年以來(lái)全球半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)呈現(xiàn)快速整并的態(tài)勢(shì)，包括中國(guó)長(zhǎng)電科技收購(gòu)新加坡STATS ChipPAC、美國(guó)Amkor完成對(duì)日本封測(cè)廠J-...

2016-05-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封測(cè)長(zhǎng)電科技 1.4k 0