新一代半導(dǎo)體封裝技術(shù)突破 三星宣布I-Cube4完成開發(fā)

“I-Cube4”全稱為“Interposer-Cube4”，作為一個(gè)三星的2.5D封裝技術(shù)品牌，它是使用硅中介層，將多個(gè)芯片排列封裝在一個(gè)芯片里的新一...

2021-05-06 標(biāo)簽：三星電子封裝技術(shù)半導(dǎo)體封裝 1.7k 0

先進(jìn)封裝技術(shù)——系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案

在5G應(yīng)用相關(guān)的眾多封裝技術(shù)中，倒裝芯片技術(shù)的應(yīng)用需求越來越廣泛，隨之而來的是對底部填充材料提出了更高的要求，既要確保保護(hù)蓋或強(qiáng)化件與基材的良好粘合，又...

2021-04-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片技術(shù)封裝技術(shù) 6.1k 0

顯示屏用LED封裝技術(shù)有哪些要求？

不同應(yīng)用位置將使用不同規(guī)格的顯示屏，不同的顯示屏又需要不同技術(shù)要求的LED器件，那么顯示屏用LED到底有哪些技

2021-04-07 標(biāo)簽：led顯示屏封裝技術(shù) 5k 0

長電科技推動(dòng)“芯片成品制造”走向世界

后摩爾定律時(shí)代，隨著先進(jìn)制程的研發(fā)陷入瓶頸，業(yè)內(nèi)已經(jīng)不再單純地只以線寬線距和集成度的尺寸來論英雄，而是更多地考慮如何提升系統(tǒng)的性能以及如何在整個(gè)微系統(tǒng)上...

2021-03-29 標(biāo)簽：驅(qū)動(dòng)封裝技術(shù)adas 3.8k 0

包智杰：宏泰提升了模擬測試機(jī)技術(shù)并豐富了公司產(chǎn)品組合

包智杰指出，以往的高低溫分選機(jī)都是重力式，有諸多限制。一方面，被測元器件普遍較大。另一方面，傳統(tǒng)的分選機(jī)僅能做測試，而現(xiàn)在需要打標(biāo)、測試、編帶，往往有三...

2021-03-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)自動(dòng)化 3.2k 0

長電科技攜手 SEMICON China 2021，以先進(jìn)封裝助力智慧生活

SEMICON China 是最具影響的集成電路產(chǎn)業(yè)盛會(huì)之一，作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的重要參與者，長電科技已連續(xù)參展數(shù)屆，并一直致力于推動(dòng)集成電路行業(yè)發(fā)展。

2021-03-17 標(biāo)簽：封裝技術(shù)車載芯片半導(dǎo)體行業(yè) 2.2k 0

半導(dǎo)體封測產(chǎn)能全面吃緊 打線封裝市況嚴(yán)重

隨著打線封裝訂單的需求增強(qiáng)，IDM代工廠正在通過外包訂單和加價(jià)擴(kuò)大包裝物生產(chǎn)能力，超豐及菱生2月的銷售額創(chuàng)下了歷史同期的最高值。

2021-03-15 標(biāo)簽：封裝技術(shù)封測半導(dǎo)體封測 1.9k 0

貿(mào)澤開售用于PCIe 4.0 設(shè)計(jì)的Intel Agilex F系列FPGA開發(fā)套件

貿(mào)澤電子供應(yīng)的Intel Agilex F系列FPGA開發(fā)套件搭載Agilex F系列FPGA，含1400 KLE，并采用2486 球的BGA封裝。

2021-02-04 標(biāo)簽：fpgasoc封裝技術(shù) 3k 0

梁孟松:借助新封裝技術(shù)獲得高性能芯片

高端芯片工藝不是短時(shí)間內(nèi)可以攻破的難關(guān)，但也阻止不了國產(chǎn)造芯前進(jìn)的欲望！

2021-01-22 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù)集成芯片 2.4萬 1

華邦HyperRAM? 助力高云半導(dǎo)體最新GoAI 2.0邊緣計(jì)算解決方案

華邦的HyperRAM?產(chǎn)品采用微型KGD尺寸，具有低腳位、低功耗和高數(shù)據(jù)帶寬等特性，可實(shí)現(xiàn)空間與能效上的雙重效益。

2021-01-14 標(biāo)簽：FPGA封裝技術(shù)華邦電子 1.2k 0

日月光投控積極布局封裝技術(shù)有成

業(yè)內(nèi)人士也表示，為確保投資擴(kuò)產(chǎn)能回本，日月光投控首度與客戶簽訂長約。除了打線封裝、客戶對凸塊晶圓（bumping）、晶圓級(jí)封裝（WLP）與覆晶封裝（Fl...

2021-01-13 標(biāo)簽：封裝技術(shù)智能制造 2.8k 0

賀利氏攜手復(fù)旦大學(xué)，開展第三代半導(dǎo)體關(guān)鍵封裝技術(shù)科研項(xiàng)目合作

雙方將聚焦先進(jìn)封裝、電力電子封裝和器件、材料表征測試等領(lǐng)域，開展多個(gè)科研項(xiàng)目，內(nèi)容豐富，希望在功率器件封裝與先進(jìn)封裝方面有所突破，進(jìn)而加速第三代半導(dǎo)體技...

2021-01-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體摩爾定律封裝技術(shù) 2.2k 0

華天科技昆山廠晶圓級(jí)先進(jìn)封裝項(xiàng)目投產(chǎn)

作為華天集團(tuán)晶圓級(jí)先進(jìn)封裝基地，華天昆山2008年6月落戶昆山開發(fā)區(qū)，研發(fā)的晶圓級(jí)傳感器封裝技術(shù)、扇出型封裝技術(shù)、超薄超小型晶圓級(jí)封裝、晶圓級(jí)無源器件制...

2021-01-09 標(biāo)簽：傳感器晶圓封裝技術(shù) 5.8k 0

臺(tái)積電將在日本設(shè)立先進(jìn)技術(shù)研發(fā)中心

日本日刊工業(yè)新聞日前報(bào)道稱，積電規(guī)劃在日本茨城縣筑波市新設(shè)立先進(jìn)技術(shù)研發(fā)中心，最快今年開始和日本設(shè)備制造商與材料商的聯(lián)合開發(fā)，包括先進(jìn)封裝的研發(fā)，內(nèi)置試...

2021-01-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電封裝技術(shù) 2.3k 0

臺(tái)積電獨(dú)吞iPhone處理器訂單的秘密

時(shí)間拉回2015 年，三星和臺(tái)積電分頭生產(chǎn)蘋果iPhone 使用的A9 處理器；三星是全球記憶體龍頭，拿出14 納米技術(shù)生產(chǎn)晶片，臺(tái)積電用的是16 納米...

2021-01-07 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電封裝技術(shù) 3.4k 0

先進(jìn)的封裝技術(shù)及其對電子產(chǎn)品革新的影響

芯片封裝早已不再僅限于傳統(tǒng)意義上為獨(dú)立芯片提供保護(hù)和I／O擴(kuò)展接口，如今有越來越多的封裝技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)多種不同芯片之間的互聯(lián)。先進(jìn)封裝工藝能提高器件密度并...

2020-12-24 標(biāo)簽：芯片封裝技術(shù) 1.5k 0

LED封裝技術(shù)之影響取光效率的因素有哪些

根據(jù)使用功能的不同，可以將其劃分為信息顯示、信號(hào)燈、車用燈具、液晶屏背光源、通用照明五大類。

2020-12-24 標(biāo)簽：led封裝技術(shù) 1.9k 0

那些隱藏在UVC LED背后的封裝技術(shù)秘密

隨著市場的火熱，市面上各種UVC LED應(yīng)用產(chǎn)品應(yīng)運(yùn)而生，其中不乏以次充好，往往同等級(jí)別UVC LED產(chǎn)品，實(shí)質(zhì)使用效果卻是千差萬別。歸根到底，是技術(shù)和...

2020-12-24 標(biāo)簽：封裝技術(shù)LED封裝 1.9k 0

振動(dòng)陀螺五十周年學(xué)術(shù)研討會(huì)在重慶召開

會(huì)議邀請多位專家作了學(xué)術(shù)報(bào)告，中國電子科技集團(tuán)公司首席專家方針研究員回顧了振動(dòng)陀螺發(fā)展起源、歷程、展望了未來，國防科技大學(xué)肖定邦教授介紹了微納諧振傳感器...

2020-12-23 標(biāo)簽：傳感器mems封裝技術(shù) 4.1k 0

摩爾定律在晶圓工藝制程方面已是強(qiáng)弩之末

這些限制在需要大量高帶寬內(nèi)存的應(yīng)用（如人工智能邊緣和云系統(tǒng)）中尤其成問題。為了解決這些問題并繼續(xù)提高器件密度，業(yè)內(nèi)已經(jīng)開發(fā)出幾種先進(jìn)的封裝技術(shù)，這些技術(shù)...

2020-12-11 標(biāo)簽：摩爾定律芯片設(shè)計(jì)封裝技術(shù) 2.6k 0