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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>制造新聞>華邦HyperRAM? 助力高云半導(dǎo)體最新GoAI 2.0邊緣計(jì)算解決方案

華邦HyperRAM? 助力高云半導(dǎo)體最新GoAI 2.0邊緣計(jì)算解決方案

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高云半導(dǎo)體累計(jì)出貨量達(dá)到1000萬(wàn)片

2019年1月3日,中國(guó)廣州,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)宣布,到本月為止,高云半導(dǎo)體已經(jīng)累計(jì)出貨FPGA器件一千萬(wàn)片。其中,高云半導(dǎo)體2018年度整體銷量成功突破800萬(wàn)片,是2017年的8倍。
2019-01-03 10:38:326085

攜手英飛凌推出HYPERRAM 3.0為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供倍速頻寬解決方案

第三代?HYPERRAM 為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用提供更簡(jiǎn)潔的設(shè)計(jì),同時(shí)雙倍提升數(shù)據(jù)傳輸速率 ? 2022年4月14日,中國(guó)蘇州訊 —— 全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商電子,攜手世界領(lǐng)先半導(dǎo)體、微電子和物
2022-04-14 10:30:324525

高云半導(dǎo)體推出通用LVDS變速箱接口解決方案

廣東佛山,2017年8月22日訊,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)今天宣布推出同時(shí)支持非易失小蜜蜂?家族GW1N系列以及中密度晨熙?家族GW2A系列FPGA芯片的通用LVDS
2017-08-22 15:05:343552

高云半導(dǎo)體宣布成立高云香港公司

香港,2017年9月18日訊,作為中國(guó)可編程邏輯器件領(lǐng)域領(lǐng)先供應(yīng)商,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱高云半導(dǎo)體)今日宣布香港高云半導(dǎo)體科技有限公司正式成立,并任命謝肇堅(jiān)先生為香港公司總經(jīng)理
2017-09-18 09:30:452469

高云半導(dǎo)體推出GW2A系列FPGA芯片的DDR類儲(chǔ)存器接口解決方案

山東濟(jì)南,2017年10月10日訊,山東高云半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱山東高云半導(dǎo)體)今天宣布推出基于中密度晨熙?家族的GW2A系列FPGA芯片的DDR類儲(chǔ)存器接口IP核初級(jí)版(Gowin
2017-10-10 10:15:1210629

高云半導(dǎo)體簽約北高智為中國(guó)區(qū)授權(quán)代理商

廣東深圳,2017年10月20日訊,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)正式授權(quán)香港北高智科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“北高智”)為高云半導(dǎo)體中國(guó)區(qū)(含香港、澳門地區(qū))非獨(dú)家代理商。授權(quán)簽約儀式于今日在北高智總部深圳舉行。
2017-10-20 09:26:1111247

電子朱迪:AI和汽車半導(dǎo)體需求持續(xù)抬升,看好DRAM市場(chǎng)增長(zhǎng)

2023年,盡管面臨宏觀環(huán)境疲弱所致的存儲(chǔ)行業(yè)整體景氣不佳,依然依靠對(duì)行業(yè)和客戶的深度耕耘和優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品及服務(wù)取得不錯(cuò)成績(jī),業(yè)績(jī)表現(xiàn)較友商相對(duì)為佳。2024年電子看好AI和汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。
2024-01-02 15:15:052833

高云半導(dǎo)體推出最新安全FPGA系列產(chǎn)品

2019年7月1日 - 全球發(fā)展最快的可編程邏輯公司廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)宣布其安全FPGA系列產(chǎn)品正式發(fā)布。安全FPGA針對(duì)端點(diǎn)應(yīng)用,實(shí)現(xiàn)內(nèi)置的安全加密功能以消除安全攻擊和邊緣計(jì)算中的漏洞。
2019-07-03 13:51:571476

全球首例基于國(guó)產(chǎn)FPGA的人工智能解決方案發(fā)布

全球增長(zhǎng)最快的可編程邏輯器件供應(yīng)商—廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”),今日發(fā)布基于高云國(guó)產(chǎn)FPGA硬件平臺(tái)的人工智能(AI)邊緣計(jì)算最新解決方案—GoAITM。
2019-09-16 09:33:191573

高云半導(dǎo)體推出適用于人工智能邊緣計(jì)算GoAI ? 2.0

使用GoAI? 2.0,無(wú)需FPGA RTL或微處理器C/C++編程。 GoAI? 2.0 SDK自動(dòng)生成從ARM Cortex-M處理器驅(qū)動(dòng)加速器的C/C++代碼。
2020-09-21 12:50:481618

電LPDDR4X DRAM 技術(shù)助力邊緣運(yùn)算

存儲(chǔ)器廠商電 3 日宣布,旗下低功耗、高效能的 LPDDR4X DRAM 技術(shù)將用于 Flex Logix 全新 InferX X1 邊緣推理加速器,滿足物體識(shí)別等高要求 AI 應(yīng)用的需求,助力 Flex Logix 在邊緣運(yùn)算領(lǐng)域取得突破性成果。
2021-02-04 10:27:243265

高云半導(dǎo)體宣布發(fā)布USB 2.0接口解決方案

廣東高云半導(dǎo)體科技宣布發(fā)布其USB 2.0接口解決方案,此方案能夠使FPGA設(shè)計(jì)人員輕松的集成USB 2.0功能,無(wú)需外掛PHY芯片。
2021-05-17 15:28:344213

電子HyperRAM和SpiStack與瑞薩RZ/A2M微處理器搭配使用

電子發(fā)燒友網(wǎng)(文/李彎彎)前不久,電子宣布,正式確認(rèn)公司HyperRAM和SpiStack產(chǎn)品能夠與瑞薩基于Arm內(nèi)核的RZ/A2M微處理搭配使用。電子是全球知名半導(dǎo)體存儲(chǔ)解決方案廠商,長(zhǎng)期
2021-08-04 07:15:006940

電子與Mobiveil合作開發(fā)HYPERRAM控制器, 不斷拓寬超低功耗應(yīng)用場(chǎng)景

?設(shè)計(jì)的 HYPERRAM? x8/x16 - 250MHz內(nèi)存 2023 年 8 月 30 日 ——全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商電子與快速增長(zhǎng)的硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)、平臺(tái)與 IP 設(shè)計(jì)服務(wù)供應(yīng)商
2023-08-30 10:47:111270

4-28 星核計(jì)劃丨高云開發(fā)者武漢見面會(huì)來(lái)啦!

`高云半導(dǎo)體開發(fā)者見面會(huì)是高云半導(dǎo)體原廠攜手代理商及合作伙伴傾聽客戶、產(chǎn)業(yè)專家、大學(xué)教授建議的線下研討會(huì)。線下研討會(huì)上高云半導(dǎo)體將展示其FPGA在各領(lǐng)域的解決方案、EDA工具新功能及公司發(fā)展規(guī)劃
2021-04-25 11:07:17

4月28日星核計(jì)劃|高云開發(fā)者見面會(huì)活動(dòng)回顧

半導(dǎo)體展示了其FPGA在各領(lǐng)域的解決方案、EDA工具新功能及公司發(fā)展規(guī)劃。同時(shí),作為窗口,開發(fā)者見面會(huì)高云半導(dǎo)體原廠誠(chéng)摯邀請(qǐng)廣大客戶及產(chǎn)業(yè)專家進(jìn)行分享,收集開發(fā)者建議,攜手共進(jìn)。活動(dòng)開始,高云半導(dǎo)體介紹
2021-04-30 10:40:11

GoAI 2.0應(yīng)用指南

keil_path=’ ← Keil v5 IDE 路徑5. 一旦執(zhí)行了步驟 1-4,就無(wú)需重復(fù)。插入并打開 GoAI 2.0 開發(fā)板。 6. 在 Windows 搜索欄中輸入“cmd”,打開命令窗口。 7.
2022-10-13 08:14:26

半導(dǎo)體功率器件的分類

近年來(lái),全球半導(dǎo)體功率器件的制造環(huán)節(jié)以較快速度向我國(guó)轉(zhuǎn)移。目前,我國(guó)已經(jīng)成為全球最重要的半導(dǎo)體功率器件封測(cè)基地。如IDM類(吉林微電子、華潤(rùn)微電子、杭州士蘭微電子、比亞迪股份、株洲中車時(shí)代半導(dǎo)體
2021-07-12 07:49:57

半導(dǎo)體廠商和互聯(lián)網(wǎng)巨頭選擇什么AI計(jì)算平臺(tái)?

不同廠商有不同的應(yīng)用場(chǎng)景,而適合構(gòu)架和解決方案也各不相同,如云側(cè)和端側(cè)處理構(gòu)架的設(shè)計(jì)導(dǎo)向差別較大。對(duì)于半導(dǎo)體領(lǐng)域,只要市場(chǎng)規(guī)模足夠大,有足夠多的客戶買單,那么就有足夠的動(dòng)力去做相應(yīng)的硬件定制。下面對(duì)以Nvidia和Intel為代表的半導(dǎo)體廠商方案進(jìn)行論述。
2019-08-09 07:40:59

半導(dǎo)體測(cè)試解決方案

作者: Robert GeeMaxim Integrated核心產(chǎn)品事業(yè)部執(zhí)行業(yè)務(wù)經(jīng)理 在半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域,管理成本依然是最嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)之一,因?yàn)樽詣?dòng)化測(cè)試設(shè)備(ATE)是一項(xiàng)重大的資本支出。那么,有沒(méi)有能夠降低每片晶圓的成本,從而提升競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的方法呢?有,答案就是提高吞吐率。
2019-07-29 08:11:12

秋亮相第五屆模擬半導(dǎo)體大會(huì),助力電子行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展

來(lái)自國(guó)內(nèi)模擬半導(dǎo)體廠商及專家進(jìn)行技術(shù)和產(chǎn)品分享。 作為全球領(lǐng)先的產(chǎn)業(yè)數(shù)字化智造平臺(tái),深圳秋電子有限公司(簡(jiǎn)稱秋)受邀參加了本次研討會(huì)。 模擬芯片應(yīng)用市場(chǎng)廣闊,下游覆蓋通信、汽車和工業(yè)等各領(lǐng)域。且
2023-09-15 16:50:22

秋電子攜手武漢芯源半導(dǎo)體有限公司,助力國(guó)產(chǎn)替代

前行的道路上,近日,電子產(chǎn)業(yè)一站式服務(wù)平臺(tái)秋電子與國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)武漢芯源半導(dǎo)體有限公司搭建了合作伙伴關(guān)系,成為其授權(quán)代理商。廣大客戶現(xiàn)可通過(guò)秋商城購(gòu)買武漢芯源CW32系列MCU!據(jù)了解,武漢芯源
2022-08-05 11:27:04

高云半導(dǎo)體FloorPlanner的數(shù)據(jù)手冊(cè)

本手冊(cè)主要描述高云半導(dǎo)體 FloorPlanner,介紹高云半導(dǎo)體云源?軟件FloorPlanner 的界面使用以及語(yǔ)法規(guī)范,旨在幫助用戶快速實(shí)現(xiàn)物理約束。因軟件版本更新,部分信息可能會(huì)略有差異,具體以用戶軟件版本信息為準(zhǔn)。
2022-09-29 08:09:24

高云半導(dǎo)體HCLK用戶指南

高云半導(dǎo)體FPGA產(chǎn)品具有豐富的高速時(shí)鐘資源,具有低抖動(dòng)和低偏差性能,可以支持 I/O 完成高性能數(shù)據(jù)傳輸,是專門針對(duì)源時(shí)鐘同步的數(shù)據(jù)傳輸接口而設(shè)計(jì)的。高速時(shí)鐘模塊對(duì)時(shí)鐘進(jìn)行 2、3.5、4、5、8
2022-09-28 09:59:47

高云半導(dǎo)體時(shí)序約束的相關(guān)內(nèi)容

本手冊(cè)主要描述高云半導(dǎo)體時(shí)序約束的相關(guān)內(nèi)容,包含時(shí)序約束編輯器(Timing Constraints Editor)的使用、約束語(yǔ)法規(guī)范以及靜態(tài)時(shí)序分析報(bào)告(以下簡(jiǎn)稱時(shí)序報(bào)告)說(shuō)明。旨在幫助用戶快速
2022-09-29 08:09:58

高云半導(dǎo)體的低功耗μSOC FPGA藍(lán)牙模塊通過(guò)韓國(guó)認(rèn)證

`中國(guó)廣州,2020年8月12日-廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司的GW1NRF-4 μSoC FPGA BLE模塊獲得韓國(guó)藍(lán)牙認(rèn)證,這使得開發(fā)人員能夠輕松快捷地完成產(chǎn)品開發(fā)和系統(tǒng)集成。高云半導(dǎo)體
2020-08-13 10:47:23

高云FPGA簡(jiǎn)介

高云是一家專業(yè)從事現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯器件(FPGA)研發(fā)與設(shè)計(jì)的國(guó)產(chǎn)FPGA高科技公司,致力于向客戶提供從芯片、EDA開發(fā)軟件、IP、開發(fā)板到整體系統(tǒng)解決方案的一站式服務(wù)。高云半導(dǎo)體在FPGA芯片架構(gòu)
2024-01-28 17:35:49

高云半導(dǎo)體Combat開發(fā)套件試用體驗(yàn)】+一次開箱

本帖最后由 jf_72064266 于 2022-6-12 11:40 編輯 高云半導(dǎo)體的開發(fā)板已經(jīng)收到。第一時(shí)間,我們做一個(gè)開箱吧,看看高云COMBAT的開發(fā)板FPGA。下面就是上圖吧從外邊上看,該開發(fā)板做工良好,用料很足。屬于高顏值開發(fā)板。
2022-06-12 11:06:29

高云半導(dǎo)體Combat開發(fā)套件試用體驗(yàn)】基礎(chǔ)測(cè)評(píng)GPIO+串口測(cè)評(píng)

Combat開發(fā)套件是以高云半導(dǎo)體 GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品為核心,是高云半導(dǎo)體晨熙?家族第一代產(chǎn)品, 內(nèi)部資源豐富,具有高性能的 DSP 資源,高速 LVDS 接口以及豐富的 BSRAM
2022-07-04 20:07:23

高云半導(dǎo)體開發(fā)板combat】測(cè)試使用HDMI

各位發(fā)燒友好啊。 六月的太陽(yáng),正如發(fā)燒友們對(duì)開發(fā)板的狂熱那么猛烈。在收到高云半導(dǎo)體開發(fā)板后,發(fā)現(xiàn)其所發(fā)的貨里是沒(méi)有12v充電器的。我的天哦,我是到處翻找,終于在多年不動(dòng)的箱底翻出一個(gè)12v充電器
2022-06-20 13:47:00

【RISC-V專題】高云半導(dǎo)體Combat開發(fā)套件首發(fā)試用

Combat開發(fā)套件是以高云半導(dǎo)體 GW2A 系列 FPGA 產(chǎn)品為核心,是高云半導(dǎo)體晨熙?家族第一代產(chǎn)品, 內(nèi)部資源豐富,具有高性能的DSP 資源,高速 LVDS 接口以及豐富的 BSRAM 存儲(chǔ)器資源了解更多>>
2022-04-15 13:55:59

喜訊!秋電子榮獲深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)優(yōu)秀合作獎(jiǎng)

電商“秋商城”、PCBA制造平臺(tái)“秋智造”等服務(wù)平臺(tái),全面打通產(chǎn)業(yè)上、中、下游,形成電子產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)生態(tài),給行業(yè)帶來(lái)“高品質(zhì),短交期,高性價(jià)比”的一站式服務(wù)平臺(tái),為半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新與發(fā)展提供助力。
2023-04-03 15:28:32

基于GoAI邊緣設(shè)備全棧人工智能開發(fā)資料

FPGA 可根據(jù)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)復(fù)雜度提供靈活的、可擴(kuò)展解決方案解決客戶對(duì)成本、功耗、大小等常見需求。高云半導(dǎo)體 FPGA 低功耗、高性能,提供不同晶圓級(jí)、從 1k 到 55k LUTs不同密度的器件、QFN、 BGA 等封裝類型可選、最小封裝可達(dá) 3.24mm2 。
2022-10-13 06:45:24

如何實(shí)現(xiàn)高可靠性電源的半導(dǎo)體解決方案

高可靠性系統(tǒng)設(shè)計(jì)包括使用容錯(cuò)設(shè)計(jì)方法和選擇適合的組件,以滿足預(yù)期環(huán)境條件并符合標(biāo)準(zhǔn)要求。本文專門探討實(shí)現(xiàn)高可靠性電源的半導(dǎo)體解決方案,這類電源提供冗余、電路保護(hù)和遠(yuǎn)程系統(tǒng)管理。本文將突出顯示,半導(dǎo)體技術(shù)的改進(jìn)和新的安全功能怎樣簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì),并提高了組件的可靠性。
2021-03-18 07:49:20

安森美半導(dǎo)體CMOS圖像傳感器方案分享

關(guān)于安森美半導(dǎo)體的標(biāo)準(zhǔn)及定制CMOS圖像傳感器方案解說(shuō)。
2021-04-07 06:12:04

安森美半導(dǎo)體智能電表低功耗解決方案

半導(dǎo)體解決方案為解決上述問(wèn)題,可以使用安森美半導(dǎo)體的一些有針對(duì)性的解決方案,從設(shè)計(jì)之初就解決智能電表的耗電問(wèn)題。電源管理和穩(wěn)壓方案:在這方面安森美半導(dǎo)體有豐富的器件可供使用,比如在AC-DC轉(zhuǎn)換
2019-05-15 10:57:14

開啟萬(wàn)物智能:意法半導(dǎo)體攜最新的解決方案和生態(tài)系統(tǒng)產(chǎn)品亮相2018年世界移動(dòng)大會(huì)-上海

2018年世界移動(dòng)大會(huì)(MWC)-上海 (6月27-29日)。圍繞“意法半導(dǎo)體,與智能同在”的主題,意法半導(dǎo)體將展示其用于物聯(lián)網(wǎng)連接與云服務(wù)、安全與工業(yè)、傳感與數(shù)據(jù)處理以及智能駕駛方面的先進(jìn)產(chǎn)品和解決方案
2018-06-28 10:59:23

怎么實(shí)現(xiàn)基于Atmel半導(dǎo)體方案的汽車雨刷系統(tǒng)的設(shè)計(jì)?

怎么實(shí)現(xiàn)基于Atmel半導(dǎo)體方案的汽車雨刷系統(tǒng)的設(shè)計(jì)?
2021-05-12 06:10:58

怎么實(shí)現(xiàn)基于Atmel半導(dǎo)體方案的汽車雨刷系統(tǒng)的設(shè)計(jì)?

怎么實(shí)現(xiàn)基于Atmel半導(dǎo)體方案的汽車雨刷系統(tǒng)的設(shè)計(jì)?
2021-05-17 06:48:13

意法半導(dǎo)體工業(yè)峰會(huì)2023

·低壓伺服驅(qū)動(dòng)解決方案·基于SiC的光伏逆變器DC-AC解決方案·8通道IO-Link主站解決方案 ▌峰會(huì)議程 ▌參會(huì)福利 1、即日起-9月27日,深圳用戶報(bào)名預(yù)約【意法半導(dǎo)體工業(yè)峰會(huì)2023
2023-09-11 15:43:36

星核計(jì)劃丨高云開發(fā)者武漢見面會(huì)

高云半導(dǎo)體開發(fā)者見面會(huì)是高云半導(dǎo)體原廠攜手代理商及合作伙伴傾聽客戶、產(chǎn)業(yè)專家、大學(xué)教授建議的線下研討會(huì)。線下研討會(huì)上高云半導(dǎo)體將展示其FPGA在各領(lǐng)域的解決方案、EDA工具新功能及公司發(fā)展規(guī)劃。同時(shí)
2021-04-12 10:01:50

瑞薩MCU汽車儀表解決方案

瑞薩科技于2003年4月由日立制作所和三菱電機(jī)的半導(dǎo)體部門合并成立,致力于提供移動(dòng)通信、汽車電子以及PC/AV(數(shù)碼家電)領(lǐng)域的半導(dǎo)體解決方案。在全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)中,瑞薩占有7.1%的市場(chǎng)份額
2019-07-05 07:11:00

瑞薩MCU的汽車儀表解決方案

瑞薩科技于2003年4月由日立制作所和三菱電機(jī)的半導(dǎo)體部門合并成立,致力于提供移動(dòng)通信、汽車電子以及PC/AV(數(shù)碼家電)領(lǐng)域的半導(dǎo)體解決方案。在全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)中,瑞薩占有7.1%的市場(chǎng)份額
2019-07-08 07:45:13

索尼投資樹莓派,共同開發(fā)邊緣 AI 解決方案

索尼半導(dǎo)體解決方案(SSS)今天發(fā)布新聞稿,宣布和樹莓派公司簽署戰(zhàn)略協(xié)作框架,持有后者的少數(shù)股權(quán),共同開發(fā)邊緣人工智能(Edge AI)解決方案。IT之家翻譯索尼新聞稿內(nèi)容如下:“公司通過(guò)這項(xiàng)戰(zhàn)略
2023-04-13 15:55:47

美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司模擬應(yīng)用解決方案簡(jiǎn)介

美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體創(chuàng)造各種以模擬技術(shù)為本的解決方案,為電子系統(tǒng)帶來(lái)高能源效益與便攜性、上佳音質(zhì)以及更亮麗的影像。
2011-03-13 22:35:14

超低功耗FPGA解決方案助力機(jī)器學(xué)習(xí)

數(shù)據(jù)處理的低功耗、小體積、低成本的半導(dǎo)體解決方案對(duì)于AI在各類大眾市場(chǎng)的網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用至關(guān)重要。”隨著業(yè)界繼續(xù)采用機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù),延遲、隱私和網(wǎng)絡(luò)帶寬限制越來(lái)越多地將計(jì)算處理推向網(wǎng)絡(luò)邊緣設(shè)備。IHS
2018-05-23 15:31:04

阿里云應(yīng)用上邊緣解決方案助力互聯(lián)網(wǎng)All in Cloud

解決方案。其中,阿里云應(yīng)用上邊緣解決方案作為互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)上云的助推器,在現(xiàn)場(chǎng)展示。應(yīng)用上邊緣解決方案,實(shí)際上是借助于阿里云廣域覆蓋的邊緣計(jì)算節(jié)點(diǎn)提供的計(jì)算、存儲(chǔ)、GPU等基礎(chǔ)設(shè)施,提供秒級(jí)批量下發(fā)、全國(guó)
2019-10-11 09:58:43

飛思卡爾高級(jí)微控制器解決方案助力智能計(jì)量

飛思卡爾半導(dǎo)體三款新MCU服務(wù)電表和流量計(jì)量飛思卡爾半導(dǎo)體日前推出針對(duì)電表和流量計(jì)量的三個(gè)高級(jí)微控制器 (MCU) 解決方案,同時(shí)還推出了綜合智能表參考設(shè)計(jì)解決方案。飛思卡爾微控制器讓智能表的設(shè)計(jì)具有篡改檢測(cè)機(jī)制和實(shí)時(shí)使用情況監(jiān)控功能,為客戶提供安全性更高的智能表產(chǎn)品。
2019-07-18 07:03:35

高速/低功耗/高性價(jià)比的 HyperRam 應(yīng)用

website: HYPERRAM - 移動(dòng) DRAM - NuMicro? M467 系列概述: The NuMicro? M467 Ethernet/Crypto series is a
2025-09-05 06:06:33

飛兆半導(dǎo)體提供LED驅(qū)動(dòng)器解決方案助力照明產(chǎn)品開發(fā)

飛兆半導(dǎo)體提供LED驅(qū)動(dòng)器解決方案助力照明產(chǎn)品開發(fā) 飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)獲世界最大照明廠商之一歐司朗 (OSRAM) 公司選中,為其提供LED驅(qū)動(dòng)器解決方案。
2009-12-23 09:01:221087

高云半導(dǎo)體宣布加入移動(dòng)行業(yè)處理器接口聯(lián)盟(MIPI)并推出MIPI D

廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司今日宣布:高云半導(dǎo)體正式加入MIPI聯(lián)盟,并推出基于國(guó)產(chǎn)FPGA的MIPI D-PHY開發(fā)板及解決方案
2016-12-21 13:14:111338

高云半導(dǎo)體推出基于GW2AR系列的LED顯示屏控制系統(tǒng)解決方案

廣東佛山,2017年2月15日訊,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)今天宣布推出基于中密度晨熙?家族的GW2AR系列FPGA芯片的LED顯示屏控制系統(tǒng)開發(fā)設(shè)計(jì)解決方案,包括:開發(fā)板、相關(guān)IP軟核及參考設(shè)計(jì)等完整解決方案。
2017-02-14 11:29:464101

高云半導(dǎo)體推出基于GW1NR系列的工業(yè)串口屏顯示驅(qū)動(dòng)解決方案

廣東佛山,2017年4月28日訊,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)今天宣布推出基于小蜜蜂?家族第一代產(chǎn)品GW1NR系列FPGA芯片的工業(yè)串口屏顯示驅(qū)動(dòng)解決方案,包括:開發(fā)板、相關(guān)IP軟核及參考設(shè)計(jì)等完整解決方案。
2017-04-28 14:54:246059

高云半導(dǎo)體與黃埔區(qū)投資協(xié)議:打破國(guó)內(nèi)高端半導(dǎo)體核心元器件進(jìn)口依賴

10月26日,黃埔區(qū)廣州開發(fā)區(qū)與廣東 高云半導(dǎo)體 科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)在上海簽署投資合作協(xié)議。 據(jù)悉,高云半導(dǎo)體總部將落戶于廣州科學(xué)城總部經(jīng)濟(jì)區(qū),依托黃埔區(qū)廣州開發(fā)區(qū)成熟
2018-01-22 16:42:432115

恩智浦半導(dǎo)體推出用于安全的邊緣計(jì)算管理套件-- EdgeScale

恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors N.V.)推出用于安全的邊緣計(jì)算管理套件-- EdgeScale。恩智浦EdgeScale套件提供了一套基于云的工具和服務(wù),用于物聯(lián)網(wǎng)和邊緣計(jì)算
2018-05-08 16:58:001318

高云半導(dǎo)體與清華大學(xué)計(jì)算機(jī)系開展國(guó)產(chǎn)FPGA交流研討并捐贈(zèng)開發(fā)板

廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)于10月25日與清華大學(xué)計(jì)算機(jī)系師生舉行了國(guó)產(chǎn)FPGA交流研討,期間高云半導(dǎo)體演示了基于小蜜蜂家族GW1NS系列GW1NS-2
2018-10-26 10:16:407869

高云半導(dǎo)體推出小封裝、超低功耗的GW1NZ系列FPGA芯片

國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的可編程邏輯器件供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱:高云半導(dǎo)體),宣布推出小封裝、超低功耗的FPGA家族新成員GW1NZ系列。GW1NZ秉承高云半導(dǎo)體一貫的創(chuàng)新設(shè)計(jì)并采用目前世界上最先進(jìn)的超低功耗、嵌入式閃存工藝,旨在提供最適用于移動(dòng)及可穿戴設(shè)備市場(chǎng)的全新FPGA解決方案。
2018-10-29 16:05:0116306

高云半導(dǎo)體攜帶RISC-V FPGA設(shè)計(jì)易用性方案出席RISC-V論壇

高云半導(dǎo)體FPGA應(yīng)用研發(fā)總監(jiān)高彤軍作了題為“基于RISC-V微處理器的FPGA解決方案”的專題演講,高云半導(dǎo)體北美銷售總監(jiān)Scott Casper參加了主旨為“準(zhǔn)備好用RISC-V做設(shè)計(jì)了嗎?”的主題論壇,會(huì)議現(xiàn)場(chǎng),高云半導(dǎo)體與會(huì)人員演示了內(nèi)嵌RISC-V核的視頻顯示系統(tǒng)。
2018-11-17 09:30:439438

高云半導(dǎo)體與ARM聯(lián)手 就深化FPGA解決方案上達(dá)成合作

2018年12月24日,中國(guó)廣州,廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)與安謀科技(ARM中國(guó))就將ARM技術(shù)在高云半導(dǎo)體FPGA平臺(tái)的實(shí)現(xiàn)達(dá)成深度合作協(xié)議,使高云半導(dǎo)體成為目前為止國(guó)內(nèi)唯一一家跟安謀科技(ARM中國(guó))達(dá)成此項(xiàng)深度合作協(xié)議的FPGA公司。
2019-01-27 10:32:591741

高云半導(dǎo)體發(fā)布全球首例基于國(guó)產(chǎn)FPGA的AI解決方案

中國(guó)廣州,2019年9月16日 - 全球增長(zhǎng)最快的可編程邏輯器件供應(yīng)商—廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”),今日發(fā)布基于高云國(guó)產(chǎn)FPGA硬件平臺(tái)的人工智能(AI)邊緣計(jì)算最新解決方案—GoAITM。
2019-09-16 14:52:271610

高云半導(dǎo)體參加Arm 中國(guó)Tech Symposia大會(huì)

廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)將于10月參加2019年度 Arm 中國(guó)Tech Symposia 活動(dòng)。
2019-09-26 14:45:061403

高云半導(dǎo)體將參加MIPI 開發(fā)者大會(huì)

2019年9月30日,全球增長(zhǎng)最快的FPGA企業(yè)——廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)將參加于10月18日在臺(tái)北君悅酒店舉辦的MIPI開發(fā)者大會(huì)。
2019-09-30 14:15:371178

高云半導(dǎo)體最新發(fā)布功耗極低的μSoC射頻FPGA

近日,高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)宣布發(fā)布其最新的μSoC射頻FPGA,該產(chǎn)品集成藍(lán)牙5.0低功耗無(wú)線電功能,最低功耗僅為5nA。
2019-11-12 16:12:403992

電將跨足支援HyperBus界面的HyperRAM市場(chǎng) 將使其能顯著提升終端裝置的效能

存儲(chǔ)器大廠電看好人工智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)應(yīng)用將隨著5G商用而快速成長(zhǎng),將跨足支援HyperBus界面的HyperRAM市場(chǎng)。電表示,傳統(tǒng)的SDRAM和pSRAM已發(fā)展成熟,無(wú)法針對(duì)新興物
2019-12-30 15:29:403566

高云半導(dǎo)體EDA開發(fā)工具增加了對(duì)Ubuntu的支持

高云半導(dǎo)體國(guó)際營(yíng)銷總監(jiān)Grant Jennings表示:“在傳統(tǒng)FPGA上開發(fā)邊緣推理解決方案時(shí),AI開發(fā)人員需要面臨使用多個(gè)操作系統(tǒng)的困難。有了Ubuntu OS支持,AI開發(fā)人員可以在單一操作系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)他們的FPGA設(shè)計(jì)流程。
2020-02-24 14:53:353005

高云半導(dǎo)體與Rutronik GmbH打造分銷聯(lián)盟

高云半導(dǎo)體宣布,授予Rutronik GmbH公司為其在EMEA和美洲地區(qū)的特許分銷商。
2020-02-25 10:50:071414

高云半導(dǎo)體參展韓國(guó)首爾人工智能展覽會(huì)(AI Expo Korea)

Korea),屆時(shí)將在韓國(guó)COEX首爾會(huì)議中心D廳展示高云半導(dǎo)體最新的人工智能GoAI解決方案。 韓國(guó)首爾人工智能展覽會(huì)(AI Expo Korea)是韓國(guó)唯一的人工智能展覽會(huì),此展覽會(huì)是展示未來(lái)人工智能新技術(shù)、新趨勢(shì)、新產(chǎn)品以及迎接領(lǐng)導(dǎo)第四次工業(yè)革命的所有人工智能企業(yè)的絕佳
2020-09-03 16:37:563458

高云半導(dǎo)體發(fā)布最新版本GoAI機(jī)器學(xué)習(xí)平臺(tái)

使用GoAI 2.0,無(wú)需FPGA RTL或微處理器C/C++編程。GoAI 2.0 SDK自動(dòng)生成從ARM Cortex-M處理器驅(qū)動(dòng)加速器的C/C++代碼。GoAI 2.0加速器是作為FPGA IP提供的,但也包含在帶有各種類型傳感器輸入的部分預(yù)生成FPGA比特流中。
2020-09-27 15:58:573791

電子與媒體分享了公司三大創(chuàng)新型存儲(chǔ)解決方案及相關(guān)應(yīng)用

LPDDR3和HyperRAM產(chǎn)品、全球首款采用八位串口的NAND Flash以及W77Q安全閃存。 瞄準(zhǔn)新興技術(shù)業(yè)務(wù)場(chǎng)景 作為市場(chǎng)上獨(dú)具研發(fā)、制造、營(yíng)銷能力的內(nèi)存整合組件制造商,積極研發(fā)更多高質(zhì)量以及更具競(jìng)爭(zhēng)力的存儲(chǔ)解決方案,滿足愈來(lái)愈多樣化的市場(chǎng)需求與
2020-10-20 09:39:122830

慕尼黑:高云半導(dǎo)體獲最佳國(guó)產(chǎn)EDA產(chǎn)品獎(jiǎng)

產(chǎn)品的智能座艙多屏異顯方案和車載虛擬儀表盤方案。 會(huì)上,高云半導(dǎo)體榮膺2020年硬核中國(guó)芯最佳國(guó)產(chǎn)EDA產(chǎn)品獎(jiǎng),此獎(jiǎng)項(xiàng)由40萬(wàn)工程師在線評(píng)分投票決出。高云半導(dǎo)體的EDA開發(fā)軟件云源,實(shí)現(xiàn)了從設(shè)計(jì)輸入一直到生成bit流文件到全流程的自主可控,實(shí)現(xiàn)了100%的自
2020-11-05 15:03:133244

電子最新推出 GoAI 2.0 機(jī)器學(xué)習(xí)平臺(tái)

HyperRAM?產(chǎn)品采用微型 KGD 尺寸,具有低腳位、低功耗和高數(shù)據(jù)帶寬等特性,可實(shí)現(xiàn)空間與能效上的雙重效益
2021-02-14 09:24:001890

高云半導(dǎo)體將在Embedded World數(shù)字大會(huì)展示領(lǐng)先FPGA解決方案

數(shù)字大會(huì)。繼2020年2月首次參加此次會(huì)議之后,高云半導(dǎo)體已經(jīng)成為重要的行業(yè)參與者之一,通過(guò)高速發(fā)展的ew21 digital數(shù)字平臺(tái)向嵌入式市場(chǎng)展示最新產(chǎn)品和解決方案。 Embedded World是歐洲嵌入式解決方案和技術(shù)的主要展會(huì),每年在德國(guó)舉行。今年雖不能舉辦面對(duì)面現(xiàn)場(chǎng)展會(huì),但
2021-03-03 10:47:122749

高云半導(dǎo)體入駐亞馬遜商城,積極布局FPGA全球市場(chǎng)

廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司宣布入駐亞馬遜商城,進(jìn)一步密織海外銷售網(wǎng)絡(luò),為全球FPGA用戶和開發(fā)愛好者提供更加便捷的服務(wù),助力高云半導(dǎo)體國(guó)際市場(chǎng)開拓之路。
2021-09-22 17:40:132331

Efinix選擇來(lái)驅(qū)動(dòng)新一代緊湊型超低功耗AI與IoT設(shè)備

256Mb HyperRAM 2.0e KGD 良裸晶圓封裝為Efinix Ti60 F100 提供高性能、低功耗、小尺寸的內(nèi)存選擇,充分滿足嵌入式邊緣AI應(yīng)用的多種需求 與傳統(tǒng) DRAM 所需
2021-10-26 11:50:421873

HyperRAM:2022年可穿戴外部?jī)?nèi)存的新趨勢(shì)

設(shè)備還要求更省空間的設(shè)計(jì)。 ? 在這方面,電子早前推出了HyperRAM系列產(chǎn)品,就是專門針對(duì)邊緣設(shè)備計(jì)算量和內(nèi)存需求增長(zhǎng)的解決方案。最近對(duì)HyperRAM系列進(jìn)行了更新,專門為可穿戴設(shè)備的DRAM存儲(chǔ)提供了優(yōu)化的解決方案。 ? 2022年可穿戴設(shè)備有哪些變
2022-04-20 10:38:049853

高云半導(dǎo)體HCLK用戶指南

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《高云半導(dǎo)體HCLK用戶指南.pdf》資料免費(fèi)下載
2022-09-14 14:48:442

基于高云半導(dǎo)體FPGA的MIPI接口匹配方案

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《基于高云半導(dǎo)體FPGA的MIPI接口匹配方案.pdf》資料免費(fèi)下載
2022-09-14 14:42:2815

GoAI 2.0快速應(yīng)用指南

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《GoAI 2.0快速應(yīng)用指南.pdf》資料免費(fèi)下載
2022-09-19 10:12:384

高云半導(dǎo)體將引入DSim Cloud作為高云半導(dǎo)體FPGA的EDA解決方案

關(guān)系,高云半導(dǎo)體將引入DSim Cloud作為高云半導(dǎo)體FPGA的EDA解決方案。Metrics DSim Cloud是第一個(gè)支持SystemVerilog和VHDL設(shè)計(jì)語(yǔ)言、特性齊全、基于云的仿真器
2022-10-26 12:15:091864

HYPERRAM? 3.0榮獲2022第七屆中國(guó)IoT創(chuàng)新獎(jiǎng)

2022 年 12 月 9 日,中國(guó),蘇州—— 全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商電子今日宣布,憑借對(duì)技術(shù)創(chuàng)新的不斷追求以及絕佳的產(chǎn)品性能,推出的新一代內(nèi)存產(chǎn)品HYPERRAM? 3.0榮獲電子
2022-12-09 10:32:09749

助力意法半導(dǎo)體提升STM32系列內(nèi)存性能,支持智能工業(yè)與消費(fèi)級(jí)應(yīng)用發(fā)展

2023 年 3 月 08 日,中國(guó),蘇州 —— 全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商電子與服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST
2023-03-08 10:04:21726

高云半導(dǎo)體亮相硅谷SOC-IP 2023

的最新產(chǎn)品和技術(shù),本屆SOC-IP展會(huì)舉行于美國(guó)加利福利亞州圣克拉拉市。 高云展出了UAC2.0?音響系統(tǒng)解決方案并受邀做了專題演講。 此 UAC2 演示使用我們的 GOWIN
2023-04-28 18:19:192929

研華工控機(jī)ARK-3532:研邊緣計(jì)算解決方案助力半導(dǎo)體設(shè)備升級(jí)

業(yè)內(nèi)日本半導(dǎo)體設(shè)備制造廠商,正在研發(fā)一種用于300mm和200mm晶元先進(jìn)封裝工藝的新型半導(dǎo)體光刻機(jī)。半導(dǎo)體光刻系統(tǒng)的設(shè)計(jì),用于處理半導(dǎo)體封裝工藝中的扇出面板級(jí)封裝(FOPLP)。這種新型半導(dǎo)體光刻系統(tǒng),需要多臺(tái)可靠的高端邊緣計(jì)算機(jī)作為支
2023-08-01 13:46:181192

電子:以中小容量存儲(chǔ)創(chuàng)新方案,瞄準(zhǔn)邊緣AI和汽車電子的巨大機(jī)會(huì)

在2023慕尼黑上海電子展上,電子展示了多款閃存和內(nèi)存產(chǎn)品,包括HYPERRAM、Security Flash W77Q系列等等,向業(yè)界分享近期在存儲(chǔ)芯片方面的創(chuàng)新成果。展會(huì)期間,電子
2023-08-03 15:25:262259

電子W77Q安全閃存獲得ISO/SAE 21434認(rèn)證

全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商電子今日宣布,TrustME W77Q 安全閃存系列已獲得權(quán)威認(rèn)證——ISO/SAE 21434。電子現(xiàn)為全球首家獲得此認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)的內(nèi)存供應(yīng)商。
2023-08-09 11:08:521821

電子與 Mobiveil將合作開發(fā)全新的 IP 控制器

? 電子與 Mobiveil 達(dá)成合作 全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商電子與快速增長(zhǎng)的硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)(SIP)、平臺(tái)與 IP 設(shè)計(jì)服務(wù)供應(yīng)商 Mobiveil 今日宣布,雙方將合作開發(fā)全新
2023-08-31 15:57:561086

推出創(chuàng)新CUBE架構(gòu) 為邊緣AI帶來(lái)超高帶寬內(nèi)存

2023 年 9 月 27 日,中國(guó),蘇州 —— 全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商電子今日宣布推出一項(xiàng)強(qiáng)大的內(nèi)存賦能技術(shù),可助力客戶在主流應(yīng)用場(chǎng)景中實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的邊緣 AI 計(jì)算。的CUBE
2023-09-27 10:44:014441

推出為邊緣AI帶來(lái)超高帶寬內(nèi)存的CUBE架構(gòu)

全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商電子今日宣布推出一項(xiàng)強(qiáng)大的內(nèi)存賦能技術(shù),可助力客戶在主流應(yīng)用場(chǎng)景中實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的邊緣 AI 計(jì)算
2023-09-27 10:49:232735

高云半導(dǎo)體Arora V產(chǎn)品發(fā)布暨汽車方案研討會(huì)圓滿落幕

2023年12月21日,高云半導(dǎo)體“Arora Ⅴ產(chǎn)品發(fā)布暨汽車方案研討會(huì)”在武漢光谷成功舉辦。此次會(huì)議吸引了眾多客戶、行業(yè)人士和媒體記者的參與,共同見證了高云半導(dǎo)體在22nm技術(shù)領(lǐng)域的突破以及在汽車行業(yè)的發(fā)展和成績(jī)。
2023-12-22 11:38:051807

電子發(fā)布TrustME? W77Q全新產(chǎn)品系列,可抵擋量子計(jì)算攻擊

全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商電子今日發(fā)布 TrustME? W77Q 的全新產(chǎn)品系列,容量覆蓋 256Mb、512Mb 和 1Gb 高容量安全閃存。
2024-03-27 10:09:162071

高云半導(dǎo)體舉辦22nm研討會(huì),展示先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)成果

近期,高云半導(dǎo)體在杭州及成都兩地分別舉行了主題為“22nm產(chǎn)品及方案”的研討會(huì),活動(dòng)得到了FPGA行業(yè)多位專家的熱烈關(guān)注。該研討會(huì)匯聚了高云半導(dǎo)體的前沿技術(shù)成果,并提供了廣泛交流的機(jī)會(huì)。
2024-04-25 16:28:101439

回顧:高云半導(dǎo)體成功舉辦22nm產(chǎn)品及方案研討會(huì)

近日,高云半導(dǎo)體分別在杭州和成都成功舉辦了盛大的22nm產(chǎn)品及方案研討會(huì),研討會(huì)吸引了眾多FPGA行業(yè)專家的關(guān)注。此次研討會(huì)不僅展示了高云半導(dǎo)體半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的最新成果,還為與會(huì)者提供了一個(gè)良好
2024-04-25 15:11:45789

邊緣計(jì)算的技術(shù)挑戰(zhàn)與解決方案

邊緣計(jì)算作為一種新型的計(jì)算架構(gòu),在帶來(lái)諸多優(yōu)勢(shì)的同時(shí),也面臨著一些技術(shù)挑戰(zhàn)。以下是對(duì)邊緣計(jì)算的技術(shù)挑戰(zhàn)及相應(yīng)解決方案的分析: 一、技術(shù)挑戰(zhàn) 資源受限 邊緣設(shè)備通常具有有限的計(jì)算和存儲(chǔ)資源,這限制了
2024-10-24 14:36:412881

智啟存儲(chǔ)未來(lái),電子攜三大產(chǎn)品矩陣亮相2025慕尼黑上海電子展

全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商電子(以下簡(jiǎn)稱“”)今日正式亮相2025年慕尼黑上海電子展(N5館309展位),以“芯存綠意·共創(chuàng)未來(lái)”為主題,全面呈現(xiàn)其在車用電子、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)及邊緣計(jì)算
2025-04-15 15:30:29763

電子客制化內(nèi)存解決方案助力可持續(xù)發(fā)展

隨著全球?qū)Ω悄?、更快速電子系統(tǒng)需求的不斷增長(zhǎng),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨雙重挑戰(zhàn):在提升性能的同時(shí)降低環(huán)境影響。電子正面臨著這一挑戰(zhàn),將#可持續(xù)發(fā)展 理念融入其運(yùn)營(yíng)的每一個(gè)層面——從#綠色制造 流程到專為 #AI、#汽車 及#工業(yè)應(yīng)用 設(shè)計(jì)的低功耗內(nèi)存創(chuàng)新。
2025-07-04 15:08:191291

推出ACE應(yīng)用導(dǎo)向邊緣計(jì)算解決方案及WISE-STACK私有云平臺(tái)

研華科技今日舉辦法說(shuō)會(huì),公司2025上半年?duì)I收呈雙位數(shù)成長(zhǎng)。面對(duì)市場(chǎng)對(duì)邊緣計(jì)算與 AI 的高度需求,研推出ACE應(yīng)用導(dǎo)向邊緣計(jì)算方案與WISE-STACK私有云平臺(tái),強(qiáng)化軟硬整合與生態(tài)協(xié)同,加速AI應(yīng)用落地。
2025-08-12 15:37:452061

高云半導(dǎo)體22nm FPGA產(chǎn)品家族亮相ICCAD-Expo 2025

2025年11月20日, 國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的FPGA芯片供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)隆重出席2025集成電路發(fā)展論壇(成渝)暨第31屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)(ICCAD 2025)。展會(huì)期間,高云半導(dǎo)體全面展示了其布局完善的22nm全系列FPGA產(chǎn)品及解決方案
2025-11-27 11:10:451308

高云半導(dǎo)體攜手汽車一級(jí)供應(yīng)商推出CMS電子后視鏡解決方案

2025年11月13日,中國(guó)深圳,國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的FPGA供應(yīng)商廣東高云半導(dǎo)體科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“高云半導(dǎo)體”)攜手汽車一級(jí)供應(yīng)商聯(lián)合宣布,基于高云半導(dǎo)體Arora V家族GW5AT-LV138
2025-11-27 11:15:292304

Infineon SEMPER NOR Flash與HYPERRAM? 2.0 Gen2 Flash+RAM MCP產(chǎn)品解析

Infineon SEMPER NOR Flash與HYPERRAM? 2.0 Gen2 Flash+RAM MCP產(chǎn)品解析 引言 在汽車集群和工業(yè)HMI應(yīng)用中,通常會(huì)使用NOR Flash來(lái)存儲(chǔ)
2025-12-20 16:20:021044

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